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德赛电池：拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目;2月21日，深圳市德赛电池科技股份有限公司（以下简称“德赛电池”）关于德赛矽镨签订SIP封装产业项目投资建设协议......
公司全资子公司广东德赛矽镨技术有限公司（以下简称“德赛矽镨”），于2022年2月21日在广东惠州仲恺高新区与惠州仲恺高新技术产业开发区管理委员会签订了《德赛矽镨SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目投资建设协议书》，在仲......
封测项目”。 截至本公告日，浙江欣旺达与浙江省兰溪市人民政府已签署《欣旺达SiP系统封测项目投资协议书》。浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元（其中项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元......
Asia）已选择Nordic集成有LTE-M/NB-IoT调制解调器和GPS的nRF9160低功耗系统级封装（SiP），以及nRF52840蓝牙5.2/低功耗蓝牙（Bluetooth LE）先进多协议......
求物联网设备开发具有高度灵活性的物联网设备制造商的理想选择。SiP模块相当适合需要超小尺寸和预先认证的低功耗蓝牙设备制造商，几乎不需要RF设计或工程；而PCB模块具有SiP模块的许多优点，且成本较低。 Silicon Labs的芯片和模块解决方案还支持多协议......
Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP;Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP，包含......
NORDIC小型系统级封装(SiP)解决方案;该解决方案用于DECT NR+和大批量蜂窝物联网产品的低功耗小型SiP本文引用地址：nRF9131 Mini SiP是一个完美适配DECT NR+应用......
Nordic nRF9131 解决方案; Mini SiP是一个完美适配DECT NR+应用的强大解决方案。同时，它利用与nRF9161相同的LTE堆栈支持蜂窝通信运作。将简......
成都华微获得1亿元系统级芯片销售合同，预计5月开始供货;1月20日，成都华微发布公告称，公司近日与某客户签订系统级芯片（光纤陀螺SIP）产品销售合同，合同总金额为人民币1亿元（含税），协议......
Nordic Semiconductor助力云里物里户外移动LTE网关实现物流运;云里物里MG5户外移动LTE网关采用nRF9160 SiP和nRF52840 SoC接收管理低功耗蓝牙数据，并将......
传输被定义为一种独立于媒体（media-independent）的协议，用于芯片组中管理实体之间以及 SiP 中芯片组之间的通信。安全机制被定义为根据功能提供所需的保护级别。定义......
Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP; 【导读】Nordic Semiconductor发布支持DECT NR+（"NR+"）的全......
验的小型化和高性能舌簧继电器的领导厂商 ，与全球最大的电子元件分销商之一的 Avnet公司旗下的e络盟（ Element14 ）签署了全球分销协议。根据协议条款，、Newark 和Element14将储......
Nordic Semiconductor助力云里物里户外移动LTE网关实现物流运输管理;云里物里MG5户外移动LTE网关采用nRF9160 SiP和nRF52840 SoC接收......
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，为客户创造竞争优势;Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适......
（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列，专门用于满足现代物联网应用开发需求。该产品系列包括业内独特的全栈多协议解决方案模块，满足商业和消费物联网应用，并具......
Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP，包含硬件、软件、工具、nRF Cloud服务和技术支持;低功耗无线连接技术专家Nordic拓展......
知名的nRF52® 和nRF53®系列多协议系统级芯片（SoC）和nRF9160™蜂窝物联网（LTE-M/NB-IoT）系统级封装（SiP）产品一起使用，并且同样可以配合非Nordic主机设备。这款......
Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP，包含硬件、软件、工具、nRF Cloud服务和技术支持;低功耗无线连接技术专家Nordic拓展......
有限公司(Tsingoal (Beijing) Technology Co., Ltd.)选择Nordic的nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议......
块以及单片内核逻辑。通过异构3D SiP方法实现高速协议和收发器，Altera将能够快速交付Stratix 10器件型号，满足不断发展的市场需求。例如，使用异构3D SiP集成......
微芯科技公司）推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，该器件采用超低功耗32位单片机（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。SAM R34/35 SiP带来......
阶段进行概念验证(PoC)并创建演示产品和初始原型的理想工具。是用于蜂窩物联网的电池供电原型构建平台，经认证用于全球範圍運作。它集成了支持LTE-M、NB-IoT和GPS 的 nRF9160 SiP，以及......
，富康达与漳州高新区签订项目投资框架协议书。 根据框架协议书，富康达将在漳州高新区“一药一智”产业园建设海峡两岸（漳州）电子信息产业园，主要从事三代半导体材料SIC晶体和SIC/ EPI长晶、功率......
Nordic Semiconductor助力云里物里户外移动LTE网关实现物流运输管理;云里物里MG5户外移动LTE网关采用nRF9160 SiP和nRF52840 SoC接收......
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002协同IC和nRF7;新型完美补充蜂窝物联网和多协议无线解决方案，帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更......
套件帮助开发人员轻松构建开创性低功耗Wi-Fi 6物联网应用   新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案，帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更......
Chiplet和异构集成强力支撑SiP市场未来五年年均复合增长率达 8.1%;由 CHIPLET 和异构集成支持的 SIP：从 2022 年的212亿美金到2028年的338亿美金。 5G、AI......
是车规级位置传感器，根据 PSI5 版本 1.3 和版本 2.1 的协议，提供 14bit 的位置数据输出。按照 ISO26262 标准，AS5172 系列位置传感器定义为独立安全单元 (SEooC......
SiP如何为摩尔定律续命？; 脱离摩尔定律发展规律，SiP将成为超越摩尔定律的杀手锏，在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。 近年来，摩尔......
。ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组，经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议，可简化IoT应用的开发，还能......
机构：Chiplets潮流带动，SiP市场规模2028年将达338亿美元; 【导读】分析机构Yole Intelligence日前表示，2022年SiP市场价值为212亿美元，预计......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺; 【导读】集体电路(IC) 发明至今已有50多年，自1991年问世以来，国际半导体技术蓝图(International......
Qorvo将收购这家半导体企业;全球知名射频企业Qorvo近期宣布，公司就收购半导体产商Anokiwave Inc已达成最终协议。该交易预计将在第一季度完成。 据了解，Anokiwave专注......
-Fi辅助定位功能。 设计用于Nordic SoC和SiP nRF7001协同IC与nRF7002均可与Nordic获奖的nRF52®和nRF53®系列多协议系统级(SoC)以及nRF9160™蜂窝......
日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装;4月20日消息，据报道，封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心，加速系统级封装（SiP）模组新应用，预估未来3到5年应......
SiP封装是拯救摩尔定律的关键？; 来源：本文由半导体行业观察翻译自semiengineering ，谢谢。 半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP......
SiP先进封装前势看涨向多个新市场发展; 来源：内容来自 Yole电子产业消息 ，谢谢。 半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展，这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术......
厂商整理，排名不分先后） 此次展会中，长电科技的主题是“先进封装，助力智慧生活”，参观者可以现场拆解系统级封装（SiP）模型了解相应的封装特色。 此外，作为半导体封测领域的龙头，随着......
SiP将从2022年的212亿美元增至2028年的338亿美元; 【导读】根据Yole Group旗下Yole Intelligence最新的市场及技术趋势报告《System......
规模物联网解决方案软件专家Wirepas展示了DECT NR+和在Nordic的nRF91 SiP上运行的Wirepas 5G Mesh堆栈。DECT论坛表示，这次演示证明了该协议可与现有硬件一起使用，预计最早将于2023年上......
伍尔特电子推出新品新一代隔离电源模块SIP / SMT 模块; 【导读】位于德国瓦尔登堡的伍尔特电子，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块......
胜科纳米联合多家国际仪器设备厂商，共建总部实验室;据“SIP科技领军”消息，5月7日，位于苏州工业园区的胜科纳米（苏州）股份有限公司（以下简称“胜科纳米”）总部大楼封顶。总部大楼总建筑面积为7万余......
和5GHz）连接。nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52® 和nRF53®系列多协议系统级芯片（SoC）和nRF9160™蜂窝物联网（LTE-M/NB-IoT）系统级封装（SiP......
和5GHz）连接。nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52® 和nRF53®系列多协议系统级芯片（SoC）和nRF9160™蜂窝物联网（LTE-M/NB-IoT）系统级封装（SiP......
、SOP演进到了现在的CSP, BGA等，而封装架构也从2D走向了3D，类似SIP、TSV、POP和Fan-out/Fan-in等封装也涌现出来。 纵然形式多样，但我们可以看到一个整体趋势，封装......
此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作;5月23日，此芯科技（上海）有限公司（以下简称“此芯科技”）宣布，与宁波德图科技有限公司（以下简称“德图”）于近日签订了战略合作协议......
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP;Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP 该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件;该SiP系列现已增至三款器件，均使用了Transphorm的SuperGaN，为支持新一代适配器和充电器拓展了功率等级 美国......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？;“摩尔定律”正逐步走向极限，SiP(异构集成封装，System in Package)技术正推动摩尔定律继续向前迈进。据ASE和西部证券研发中心预测，到......

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