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碳化硅时代的钟声渐近 成本问题一直制约着SiC的发展。据Wolfspeed财报说明，SiC从6英寸升级为8英寸，晶圆成本是增加的，但从8英寸晶圆中获得的优良裸片数量可增加20%～30%，产量更高，最终......
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？; 【导读】全球半导体景气度正待回升中，今年2月，有消息传出上游硅晶圆（也称硅片）现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动，这透露着整体的晶圆......
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？;全球半导体景气度正待回升中，今年2月，有消息传出上游硅晶圆（也称硅片）现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动，这透露着整体的晶圆......
13.5亿元微芯长江半导体项目预计今年6月份生产;据安徽网4月27日报道，在铜陵经开区安徽微芯长江半导体材料公司（以下简称“微芯长江半导体”）的碳化硅晶体生产车间，来自中科......
全球或将新增一座12英寸硅晶圆厂;据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工。 合晶新厂将导入自动化生产技术，精进......
全球或将新增一座12英寸硅晶圆厂;据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设，并将招聘281名中国台湾地区员工。本文引用地址：合晶新厂将导入自动化生产技术，精进制程与提高产量。此外......
SEMulator3D生成的模拟3D输出结构与硅的图像进行对比，它们具有相似的空隙位置和空隙体积（见图1）。图1显示了SEMulator3D和实际硅晶圆中的相应工艺步骤。使用新校准的模型，完成了3次虚拟DOE和500多次......
） 、铁（Fe）、铜（Cu）的氧化物以及镓铝砷（GaAlAs）、镓砷磷（GaAsP）等（由Ⅲ-Ⅴ及Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体）。 其次，按生产工序来分，可分为基本材料、制造材料、封装材料——基本材料包括硅晶圆......
划在董事会核准后三年内实施。 中科二林园区新厂：据媒体3月报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工。合晶新厂将导入自动化生产技术，精进......
了《合作协议》。该合作协议涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封装测试规模量产线的建设投资。 以下......
100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。 该项目以节能环保， 4&6吋工艺兼容的自动化产线为实施要点，建设工期4年......
更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环;在广州南沙南端的万顷沙，一条不到1公里长的万泰路上，密集排布着、联晶智能、芯粤能、芯聚能等一批半导体和集成电路企业。在全......
12英寸硅晶圆厂动工；高通/英特尔前高管加入Arm;“芯”闻摘要 全球再添12英寸硅晶圆厂 芯片需求明年反弹？ 高通、英特尔前高管加入Arm 时代电气超60亿元大动向 业界：材料......
了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆......
的纯单晶硅在室温下是不导电的。 为了使其导电，将少量特定原子作为杂质添加到晶圆中，这个过程被称为掺杂。通常，硼和磷原子被大量使用。在元素周期表上，最合适的元素和这些基团与硅非常接近，因此具有非常相似的性质。 众所周知，科技......
省重大项目清单新鲜出炉 1 日本强震影响调查 根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂......
目一期工程已完工，二期生产车间和机修车间共计1.8万平方米，钢结构正在吊装，预计6月份主体竣工。 据悉，中科钢研集成电路产业园项目占地83亩，主要产品为4—6英寸碳化硅晶体衬底片，适用......
厂将建？ 据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工。 合晶新厂将导入自动化生产技术，精进制程与提高产量。此外......
了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆......
级封测项目由深圳佰维存储科技股份公司子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司投资建设，项目用地已于今年5月30日成功摘牌。用地面积约102亩，总投资30.9亿元，专注于晶圆中段制造和测试，高带......
年有望达到401GW，2020-2025年的复合增长率达24%。 在应用需求的推动下，2021年和2022年碳化硅晶圆......
国内从事8英寸碳化硅产业研发的企业和机构近10余家，除了晶盛机电外，还包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、合盛硅业、晶升股份、南砂晶圆、芯粤能、乾晶半导体、科友半导体、同光股份、中科院物理所、山东......
亿元人民币）的世创电子新加坡12英寸硅晶圆厂、132亿元的沪硅产业集成电路用300mm硅片产能升级项目、120亿元的士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线、约100亿元......
续积极提升制程用水回收率，并减少厂内生活用水及景观浇灌，降低全厂用水需求，同时完成水车运补计划，若有需求将可立即出动水车载水，生产营运并不会受到影响。 而半导体硅晶圆厂环球晶圆在竹南科学园区设有1座厂，晶圆......
半导体材料外延生长、芯片加工、封装测试等全链条中试平台。平台建成后具备8吋硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力，2-8吋氮化镓基材料外延生长能力，其中晶圆加工产能为8吋5000片/月，材料外延生长总产能为4吋4000片......
色。 Wolfspeed是当之无愧的第一梯队成员。2015年Wolfspeed展示了8英寸碳化硅衬底、2019年完成了首批8英寸碳化硅衬底样品的制样。产能方面，2022年4月，Wolfspeed启用了全球第一家8英寸碳化硅晶圆......
国产“芯”，遍地开花;近期，国产半导体行业迎来一些重要突破，涉及景嘉微、龙芯中科、镓仁半导体、连科半导体、中欣晶圆、国芯科技、澜起科技等企业，相关技术涵盖了GPU、MCU芯片、时钟芯片、碳化硅、氧化......
˚C 的温度下生长，这给过程控制带来了挑战。晶体膨胀有限，需要使用大的优质晶种，升华生长速率可能相对较低，约为 0.5 至 2 mm/h。位错通过晶锭传播并存在于器件晶圆中。此外，与金......
了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆......
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破;碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料，在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间，中科院物理研究所科研团队们正在探索用一种新的方法生长碳化硅晶......
全球前五大硅晶圆供应商垄断92%市场; 来源：内容来自 经济日报 ，谢谢。 全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低......
明年硅晶圆涨价是逃不过了; 版权声明：本文来自digitimes，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶圆......
中国半导体基金有意收购德国商 Siltronic，加速硅晶圆市场整并; 半导体行业观察近期，由于半导体硅晶圆......
中国大陆建厂推动，有钱也买不到硅晶圆; 来源：内容来自 财讯 ，谢谢。 半导体产业要逐步达成自给自足，已列为中国大陆最重要的国家政策之一。台湾的半导体相关企业，搭上中国建厂热潮，业绩......
供应吃紧持续，Q1全球硅晶圆出货创新高！;美东时间5月2日，国际半导体产业协会(SEMI)发布的报告数据显示，2022年第一季度全球硅晶圆出货量超过了2021年第三季度创下的历史新高，环比增长1%至......
硅晶圆长约价面临松动; 【导读】据台媒《经济日报》报道，半导体行情不佳，原本被硅晶圆厂视为中长期业绩保证的长约面临松动。业界传出，中国台湾「非常有份量」的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆......
硅晶圆厂，扩产12寸产能; 【导读】因为看好半导体市场扩大，全球硅晶圆龙头信越化学(Shin-Etsu Chemical)旗下关系企业三益半导体(Mimasu Semiconductor......
一款量产设备，该机种基于FTIR红外光谱技术，可以精准测量晶圆中多层外延层的厚度，提供高精度的量测结果。设备装配了双臂洁净机械手和全新设计的Stage平台，以及自主研发的光路系统及算法，能更......
日系大厂未来5年产能已售罄！3年内硅晶圆涨势持续...;第二大硅晶圆厂称2026年产能已售罄 当地时间周三(9日)，硅晶圆的主要供应商日本Sumco(胜高)发出警告，认为在未来几年里晶圆......
需求激增，Q2全球硅晶圆出货面积再攀新高！;近日，国际半导体产业协会(SEMI)公布旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的最新一季晶圆......
硅晶圆现货价格下降 长约客户延迟拉货; 【导读】据台媒经济日报报道，目前硅晶圆长期合约价格并未松动，不过......
未来会有足够的硅晶圆吗？; 版权声明：本文来源 《semi engineering》，由半导体行业观察翻译，如果您认为不合适，请告知我们，谢谢！ 由于......
订单超过产能没库存 日本硅晶圆大厂SUMCO考虑建新厂;芯片短缺情况前所未见，日本硅晶圆大厂SUMCO表示，涌入超过产能的硅晶圆订单，自身和客户端（半导体厂商）没库存，考虑兴建硅晶圆......
半导体寒气，吹到这个领域;半导体景气修正，原本表现相对硬挺的硅晶圆也撑不住了。受逻辑IC去化库存与记忆体厂大举减产导致对硅晶圆需求减弱影响，矽晶圆厂传出开始同意客户延迟拉货，过往......
大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面; 来源：内容来自digitimes ，谢谢。 全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2......
硅晶圆将涨价！SUMCO：增产8英寸产品、惟仍供不应求;日本硅晶圆大厂SUMCO表示，12英寸逻辑用硅晶圆供不应求、且今后供需将更加紧绷，而8英寸硅晶圆虽增产、惟供给仍追不上需求，且将调涨硅晶圆......
硅晶圆缺货到2019，三星与供应商签订史上首份“不平等”条约; 来源：内容来自经济日报 ，谢谢。 半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。相关......
球硅晶圆依然供不应求，芯片价格或再度上扬; 来源：内容来自中国证券网 ，谢谢。 据中国通信网援引讯石光通讯消息，球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈。半导体业者透露，日本硅晶圆......
信越硅片纯度可到 11 个 9 以上 谁是硅晶圆消耗大户？ 电子级半导体硅片主要的用途是， 通过供给晶圆代工厂， 采用各类制程工艺加工为裸芯片，然后......

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