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电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍(2023-02-02)
。以AI2O3-SiO2系硅酸盐为结合相 ，包括黏土结合、莫来石结合和SiO2结合碳化硅。
2.氮化物结合碳化硅。结合相为SiN4、 Si2N2O、 Sialon等共价键化合物。
3.自结合碳化硅......
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中(2024-10-21 09:41)
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中;经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞......
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中(2024-10-16 09:24)
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中;经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞......
UnitedSiC推出四款基于第四代先进技术的新型SiC FET器件(2020-12-04)
UnitedSiC推出四款基于第四代先进技术的新型SiC FET器件;领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC（联合碳化硅）公司，现已基于其第四代SiC FET先进......
长城汽车投资同光股份 进军第三代半导体核心产业(2021-12-30)
研发投入达到1000亿元。而大算力芯片和碳化硅等第三代半导体关键核心技术领域正是长城汽车2025战略中重点发展方向之一。
长城汽车指出，要结合碳化硅、大算力芯片、信息融合等核心技术，在智......
碳化硅厂商，忙得不亦乐乎(2024-07-24)
Device市场规模有望达到91.7亿美金。
当前碳化硅这条康庄大道热闹非凡。市场最新消息，昨天（7月23日），全球碳化硅大厂安森美（onsemi）向外公布，已与大众汽车缔结合作关系。
碳化硅......
8英寸碳化硅，星火燎原(2024-10-13)
大厂罗姆出售部分股份，日本电装推出了多个8英寸碳化硅新品；另外包括Resonac在内的多家日本企业进军8英寸键合碳化硅衬底市场。
Coherent出售英国晶圆厂，推出8英寸碳化硅外延晶圆
近日......
GaN材料成本直降90%，“挤掉”SiC提上日程？(2023-09-19)
从狭义的宽禁带角度看待市场增长，而是要从更广泛的电源市场角度来看待问题。也就是说，要通过采用系统级方法，结合适用于具体应用的正确开关技术(硅、碳化硅或氮化镓)，创建性能一流的解决方案，同时降低系统成本，才能为客户带来双重优势，使他......
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion即插即用电源模块(2024-10-22)
足对电动汽车续航里程的更大需求，这项技术突破巧妙地将碳化硅和硅结合在一起。与纯碳化硅模块相比，它集成在一个完善的模块封装基板中，在不增加汽车系统供应商和汽车制造商的系统复杂性的前提下，提供......
UnitedSiC扩展FET产品组合，六款全新SiC FET问市(2021-05-20)
UnitedSiC扩展FET产品组合，六款全新SiC FET问市;全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推......
UnitedSiC发布首批RDS（on）低于10mΩ的碳化硅FET(2019-12-10)
UnitedSiC发布首批RDS（on）低于10mΩ的碳化硅FET;2019年12月9日，美国新泽西州普林斯顿 -- 新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布......
纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs(2024-08-14 09:45)
的功率转换。
纳微GeneSiC 650V碳化硅MOSFETs成功将高功率能力和行业最佳的低导通电阻（20至55mΩ）相结合，并针对如AI数据中心电源、电动......
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成(2023-10-25)
圆厂的扩建，体现了安森美致力于在棕地（既有地点）建立垂直整合碳化硅制造供应链的战略。富川SiC生产线目前主力生产150mm晶圆开始，在2025年完成200mmSiC工艺验证后，将转为生产200mm晶圆......
利用全面功率产品组合，英飞凌迎接绿色未来(2024-09-09)
凌目前是市场上不多的可以提供全面功率产品组合的企业，涵盖了几乎所有功率技术——硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），功率等级从微安到兆瓦应有尽有，包括高度可靠的IGBT、功率 MOSFET、氮化......
英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位(2022-02-25)
生能源和电动汽车是推动功率半导体市场持续强劲增长的主要驱动力。英飞凌通过扩大碳化硅和氮化镓功率半导体的产能，为迎接宽禁带半导体市场的快速发展做好准备。我们正在将位于菲拉赫的开发能力中心与居林工厂高成本效益的宽禁带功率半导体生产制造进行有机结合。”
英飞......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01 16:17)
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求;作者：行家说-许若冰回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？为更......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求;文章来源：行家说三代半
作者：行家说-许若冰
回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎......
意法半导体:SiC新工厂今年投产,丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
意法半导体:SiC新工厂今年投产,丰沛产能满足井喷市场需求;回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？本文引用地址：为更好地解读产业格局，探索......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求;回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？
为更好地解读产业格局，探索......
提高电动汽车性能的SiC电力电子器件(2024-01-24)
料基板和外延拥有所有权和控制权的组件制造商使汽车制造商或一级供应商相信产品将可靠交付并保持一致的质量。如果出现问题，它还消除了供应链中供应商之间的相互指责。
相干公司是全球为数不多的拥有完整、垂直整合碳化硅制造能力的公司之一。我们生产碳化硅晶圆和外延，一直到功率器件和模块。此外，我们可以生产碳化硅......
2026年全球GaN射频器件市场预计超过24亿美元(2021-06-08)
GaN外延片方面，主要有两种衬底技术，分别是GaN-on-Si（硅基氮化镓）和GaN-on-SiC（碳化硅基氮化镓）。此外还有GaN-on-sapphire，以及GaN-on-GaN技术。
从性......
英飞凌推出下一代碳化硅技术，充电性能上提升20%(2024-03-27)
CoolSiCG2的设计与屡获殊荣的.XT封装技术相结合，可提供更高的导热性、更好的装配管理和更高的性能。英飞凌供应硅、碳化硅和氮化镓，通过设计灵活性和先进的应用专业知识满足设计人员的期望和需求。基于碳化硅和氮化......
8英寸碳化硅，如火如荼(2024-08-14)
凌马来西亚新晶圆厂的第一阶段投资额为20亿欧元，以碳化硅为主力，还将包括氮化镓(GaN)外延；第二阶段投资额高达50亿欧元，将打造全球最大、最高效的200毫米SiC功率晶圆厂。
马来西亚居林厂
图片......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底、外延、晶圆......
第三代半导体占据市场主流，碳化硅还是氮化镓，一山容不容二“虎”？(2023-02-08)
第三代半导体占据市场主流，碳化硅还是氮化镓，一山容不容二“虎”？;
【导读】近年来，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用市场尽显风光。随着......
碳化硅/氮化镓元件开始商用，电子产业迎来大革命(2017-07-07)
碳化硅/氮化镓元件开始商用，电子产业迎来大革命;
来源：内容来自新电子 ，谢谢。
随着碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料陆续应用在二极管、场效电晶体(MOSFET)等元件上，电力......
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2， 推动低碳化的高性能系统(2024-03-12)
的封装控制以及更出色的性能，进一步提升了基于 CoolSiC™ G2 的设计潜力。
英飞凌掌握了硅、碳化硅和氮化镓（GaN）领域的所有的关键功率技术，可提供灵活的设计和领先的应用知识，满足现代设计的期待和需求。在推动低碳化......
半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域(2022-07-15)
半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域;随着新能源电动企业的快速发展，全球各大车企和半导体厂商都将目光瞄准以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的的第三代半导体领域。
近日，全球半导体巨头英飞凌和博世正开始加速碳化硅......
三菱电机入局最强半导体，氧化镓将在10年后打败第三代半导体(2023-08-07)
”），一家开发和销售氧化镓晶圆的日本公司。
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料，凭借耐高温、抗高......
纳微半导体发布新一代650V MPS SiC碳化硅二极管(2023-05-12 15:05)
电网和工业市场。纳微半导体拥有超过185项已经获颁或正在申请中的专利，其中，氮化镓功率芯片已发货超过7500万颗，碳化硅功率器件发货超1000万颗。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓20年质保承诺，也是......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底、外延、晶圆加工和芯片封测）。为提高芯片良率和性能，该项目将采用8英寸晶圆制造技术。
该项目预计2026年运营投产，在......
SiC与GaN助力宽禁带半导体时代到来！(2021-01-04)
了她对宽禁带半导体市场发展的分析以及对特定新兴市场的预测。
Power Electronics News（PEN）: 您是YoleDéveloppement半导体和新兴材料部门的成员，研究范围涉及碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟以及新兴材料趋势。您认为，宽禁......
第三代半导体高歌猛进，谁将受益？(2023-06-07)
球半导体行业的逆流中，第三代半导体正闪烁着独特的光芒，作为其代表物的碳化硅和氮化镓顺势成为耀眼的存在。在此赛道上，各方纷纷加大马力，坚定下注，一部关于第三代半导体的争夺剧集已经开始上演。
一、三代......
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管(2023-05-12)
经获颁或正在申请中的专利，其中，氮化镓功率芯片已发货超过7500万颗，碳化硅功率器件发货超1000万颗。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓20年质保承诺，也是全球首家获得CarbonNeutral®认证......
英飞凌GaN解决方案赋能欧姆龙社会解决方案公司的全新车联网（V2X）充电系统(2024-02-28)
获得了领先的应用技术知识并据此开发出让我们的客户和终端用户更加满意的全新和改进型充电与放电系统。我们期待与英飞凌一起进一步开发基于氮化镓和碳化硅（SiC）的功率解决方案，推动可再生能源和电动汽车的发展。”
由碳化硅和氮化......
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs， 促进AI数据中心功率提升，加快电动汽车充电速度(2024-06-13 10:04)
中心提升三倍功率并加速电动汽车充电。GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅功率半导体行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）正式发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅......
氮化镓取代碳化硅，从PI开始？(2023-11-13)
PowiGaN开关技术，也许是目前市面上唯一商用的1250V氮化镓产品，而这正是PI不断拓展氮化镓应用边际的有力证明。
结合此前PI所推出的不同种InnoSwitch3产品，目前PI已经通过在硅、氮化镓以及碳化硅......
三菱电机投资氧化镓功率半导体(2024-04-03)
电机的功率半导体设计和制造技术将与NCT的氧化镓晶圆技术相结合。
在这次会议上，三菱电机明确表示将投资并开始全面研发氧化镓功率半导体。与碳化硅和氮化镓（GaN）相比，氧化镓具有更高的带隙能量，在电力基础设施、可再......
低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展(2024-07-11)
新能源多应用市场的蓬勃发展，第三代半导体技术对新质生产力的支撑作用日益增强。以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力，帮助实现更高的功效、更小的尺寸、更轻的重量、以及更低的总成本。作为......
低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展(2024-07-10)
新能源多应用市场的蓬勃发展，第三代半导体技术对新质生产力的支撑作用日益增强。以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力，帮助实现更高的功效、更小的尺寸、更轻的重量、以及更低的总成本。作为......
坚决迈向碳化硅 Cree将更名为Wolfspeed！(2021-01-29)
全球市场占据重要地位。
2016年，英飞凌曾试图从Cree手中收购Wolfspeed，但是由于Wolfspeed的主营业务碳化硅、氮化镓等均为制造有源相控阵雷达等军事装备的关键器件，该收......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
晶片衬底开发、外延生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-06)
设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底、外延、晶圆加工和芯片封测）。为提高芯片良率和性能，该项......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07 14:49)
晶片衬底开发、外延生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底......
大咖资本频繁进击、产能火爆，“碳化硅”筑成新片蓝海？(2022-06-09)
最具发展潜力的材料即为具备高功率及高频率特性的宽禁带（WideBandGap；WBG）半导体，包含碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），主要应用大宗为电动车、快充市场。
TrendForce集邦咨询数据显示，2022年碳化硅......
功率半导体，未来怎么卷(2023-09-06)
是结构，还是集成程度，厂商都已做到极致，作为对制程敏感度更低的功率IC，材料成为成倍加强功率半导体的神兵利器。所以厂商才不遗余力地投入在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代半导体和Ga2O3（氧化......
三菱电机投资氧化镓功率半导体(2024-04-03)
是一家生产用于功率半导体的氧化镓衬底和外延片的公司。三菱电机的功率半导体设计和制造技术将与NCT的氧化镓晶圆技术相结合。
在这次会议上，三菱电机明确表示将投资并开始全面研发氧化镓功率半导体。与碳化硅和氮化镓（GaN）相比......
纳微发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列(2024-06-12)
中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场。纳微半导体拥有超过250项已经获颁或正在申请中的专利。截止至2023年8月，氮化镓功率芯片已发货超过1.25亿颗，碳化硅功率器件发货超1200万颗。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化......
半导体结构性调整态势下，英飞凌何以创下历史新高？(2023-03-27)
降低电池装机量和成本。因此，碳化硅正在越来越多地被用于牵引主逆变器、车载充电机OBC以及高低压DC-DC转换器中”，潘大伟指出，“碳化硅上车的产业化进程不断提速”。
另一种宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）具有......
年产4万片！碳化硅基氮化镓晶圆厂，出货(2024-08-14)
年产4万片！碳化硅基氮化镓晶圆厂，出货;
【导读】瑞典企业SweGaN宣布，公司生产碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）晶圆的新工厂已开始出货，产品将用于下一代5G先进......
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全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑（1750℃）可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品，主要产品有：碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石（红柱石）-莫来石系列产品，其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉
根据客户需要制造。 反应烧结碳化硅，主要产品有:耐磨件,喷砂嘴,内壁喷砂器等. 氮化硅结合碳化硅,主要产品有:铝液,锌液,铜液用热电偶护套管,电加热器护套管等 再结晶碳化硅,等主要产品:护套管,棍棒,碳化硅
注重产品的研发和技术进步，围绕市场需求，积极开发新产品，核心产品如：氮化硅结合碳化硅制品、钛酸铝陶瓷制品及反应烧结碳化硅制品远销欧、美地区，其产品性能得到国外内客户的充分肯定。 公司于2008年通
业生产各种规格工业陶瓷的专业厂家。 主要产品有刚玉陶瓷管，高温陶瓷辊棒，热电偶保护套管，高温电炉用炉管，刚玉坩埚，碳化硅制品，氮化硅结合碳化硅制品，各种耐磨陶瓷产品以及窑炉保温耐火材料。产品规格齐全，价格
;合肥开尔纳米能源科技股份公司销售部;;合肥开尔纳米能源科技股份有限公司是纳米氮化硅、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米碳化钛、纳米氮化钛、纳米碳化锆、纳米氮化硼、纳米硅粉、纳米硼化硅
;合肥开尔纳米能源科技股份公司;;合肥开尔纳米能源科技股份公司是纳米陶瓷粉体、纳米氮化钛、纳米氮化铝、纳米氮化硅、纳米碳化硅、纳米碳化钛、纳米碳化锆、纳米碳化硼、纳米氮化硼、纳米
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;合肥开尔纳米能源科技股份有限公司外贸部;;合肥开尔纳米能源科技股份有限公司外贸部是纳米碳化硅、纳米氮化硅、纳米硅粉、纳米碳化钛、纳米氮化钛、纳米碳化锆、纳米氮化
二极管生产技术，结合先进的生产设备，逐步形成具有月产碳化硅1000片能力国家级高新技术企业。并预计在2015年成为具有月产10000片能力的国际知名品牌。现有600V ，1200V ,1
德国工艺制造的高温真空反应烧结炉和完备的产品检测设备，并 结合自身技术优势，精选高纯碳化硅为原料，生产具有高导热、高密度、高强度、耐高温、耐腐蚀、抗氧化、耐急冷急热、 导热好、热效率高、使用寿命长等一系列优良特征的碳化硅