资讯
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工(2024-04-15)
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工;据朔州日报消息，4月11日，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目在朔州低碳硅芯产业园区举行开工仪式。
根据报道，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目是长庚金晶朔州有限公司布局的半导体......
沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展！(2024-01-09)
产线的先进封装设备。
资料显示，江苏先进制程半导体设备有限公司主要从事PVD镀膜设备、去胶机等用于半导体后道产线的关键设备的研发和生产。
乾晶半导体与中宜创芯签署合作协议
1月2日......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-04)
中国平煤神马控股集团和平顶山发展投资控股集团共同出资设立的合资公司，主要开展电子级高纯碳化硅粉体和碳化硅衬底的生产和经营业务。
乾晶半导体始终秉持“成为技术创新的行业开拓者、上下游可靠的合作伙伴、员工自豪社会尊重的雇主、国际知名的半导体......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-05)
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议;1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家杨德仁和乾晶半导体......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
官微
乾晶半导体指出，首批样品于2021年11月3日正式提供客户端进行工艺验证。公司目前已经与中国及日本公司达成战略合作意向，可为国内外客户提供4、6寸碳化硅晶棒及晶片。
据官方介绍，2020 年 7......
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶(2023-10-16)
碳化硅抛光片5千片，计划于2024年二季度达产。其8英寸碳化硅晶体生长技术于2023年四季度转入萧山研发中心进行中试。
此前9月下旬，乾晶半导体与谱析光晶、绿能芯创签订三方战略合作协议。三方......
半导体硅晶圆厂商业绩亮眼，缺芯潮下扩产忙(2022-04-08)
半导体硅晶圆厂商业绩亮眼，缺芯潮下扩产忙;“缺芯”背景下，2022年半导体上游硅晶圆供应持续紧张，硅晶圆厂商陆续交出亮眼业绩，并将在未来积极扩产，满足半导体市场需求。
一、环球晶Q1营收......
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台(2024-10-17 17:18)
）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。在国际化合物半导体......
近20亿元浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工(2023-08-04)
装备核心零部件重要制造生产基地。
常山发布消息称，浙江大和半导体产业园三期建设项目由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司和浙江富乐德半导体材料科技有限公司投资建设，总投资近20亿元。
浙江盾源聚芯半导体科技有限公司将导入高纯......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
成功生长出厚度达27毫米的8英寸n型碳化硅单晶锭。据悉，其8英寸碳化硅晶体生长技术于2023年四季度转入萧山研发中心进行中试。
9月下旬，乾晶半导体与谱析光晶、绿能芯创签订三方战略合作协议。三方约定紧密配合、共同......
《2023年宁波市重点工程建设项目计划》公布：江丰电子、甬矽电子等项目在列(2023-04-10)
宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期、半导体光电和功率器件IDM项目、睿晶半导体掩膜版生产基地项目、灵芯......
日本宣布成功量产钻石晶圆！(2022-04-28)
才能保证晶圆内部不会出现太多因为氮元素生成的空洞，从而达到如此惊人的存储密度。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶......
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶(2024-05-05)
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日，杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100......
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功(2022-07-29)
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功;近日，据浙大杭州科创中心消息，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体......
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶(2024-05-04)
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线;据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。
2022年，中国......
半导体材料涨价不停，大陆厂商机会来了？(2022-07-07)
特气主要应用于晶圆制造的光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等核心工艺环节，今年俄乌冲突引发全球氖气、氪气、氙气等稀有气体供应紧缺，电子特气价格大幅上涨，其中对半导体光刻环节至关重要的高纯......
含全球最大8英寸晶圆厂，2个碳化硅项目披露新进展(2024-08-05)
硅器件的成本也将逐步降低，从而推动碳化硅技术在更多领域的应用和普及。
目前，除英飞凌外，国内外各大碳化硅头部厂商均积极布局8英寸。国际厂商方面，Wolfspeed是最早量产8英寸碳化硅晶圆的厂商；意法半导体将从明年第三季度开始将其碳化硅功率半导体......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
化硅抛光片的批量化生产迈出关键一步。去年8月，烁科晶体已研制出8英寸碳化硅晶体，解决大尺寸单晶制备的重要难题。
烁科晶体官网显示，公司成立于2018年，是国内从事第三代半导体......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
材料科技有限公司投资建设，总投资近20亿元。
浙江盾源聚芯半导体科技有限公司将导入高纯硅部件项目，浙江富乐德半导体材料科技有限公司将导入高纯氧化铝及化学气相沉积碳化硅产品生产线，其中......
纬湃科技与英飞凌签署碳化硅合作协议(2022-06-02)
已经为碳化硅市场的加速增长做好了全速准备。”
在800伏的电驱系统中，采用碳化硅器件是全新的趋势。与传统硅晶半导体相比，碳化硅具有很强的效率优势，特别是在800伏的电池电压下，这将极大地延长电动汽车的续航里程。“行驶......
日媒：胜高(Sumco)、昭和电工将涨价20%-30%(2022-06-09)
长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示“远远无法满足需求”。该公司还决定投资3500亿日元（约26亿美元）在日本和中国台湾建设新工厂，以提高产能。
另一家日本半导体材料供应商昭和电工从1月起，同样将芯片制造所需的高纯......
壹石通：拟投6.54亿元建设2万吨高纯石英砂项目(2024-02-05 14:15)
石英砂的量产，摆脱对于稀缺优质矿石资源的依赖，持续满足光伏石英坩埚内层砂、半导体石英器皿和管材的原料供应需求。
同时，年产2万吨高纯石英砂项目将进一步丰富公司的产品结构，拓宽业务布局，通过进入高端高纯......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
等国产化设备，优化切片技术等。
晟光硅研专注于第三代半导体材料的优化加工及工艺定型。目前已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片。
派恩杰
派恩杰在1月19日正式完成数亿元A轮融资，不仅......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
切片技术等。
晟光硅研专注于第三代半导体材料的优化加工及工艺定型。目前已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片。
派恩杰
派恩杰在1月19日正式完成数亿元A轮融资，不仅如此，在壬寅年，仅车规级功率MOS芯片......
专注碳化硅研发生产，这个第三代半导体产业项目迎来新进展(2021-02-01)
专注碳化硅研发生产，这个第三代半导体产业项目迎来新进展;由中科钢研节能科技公司和国宏华业投资公司投资10亿元建设的中科钢研集成电路产业园项目迎来新进展。
莱西市人民政府网站消息，目前，该项......
中国欲收购硅晶圆厂Siltronic，改变全球格局？(2016-12-13)
中国欲收购硅晶圆厂Siltronic，改变全球格局？;
编者按： 中国一直在加强对半导体产业的建设，但之前一直集中在设计、制造和封测等领域，对于芯片的“源泉”——硅晶片生产，却设计不多。但现......
从柘中股份到立昂微，国晶半导体控股股东再变更(2022-02-09)
从柘中股份到立昂微，国晶半导体控股股东再变更;2月8日，立昂微发布公告称，拟通过控股子公司金瑞泓微电子取得国晶半导体控制权。
根据公告，金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶于2月7日签......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
器件等产业链环节。
TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄表示，本次SEMICON China 2024展会以设备、材料为主，重点包括半导体设备零部件、设备整机、电子化学品、高纯气体、晶圆原材料等，其中......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
集邦咨询分析师龚瑞骄表示，本次SEMICON China 2024展会以设备、材料为主，重点包括半导体设备零部件、设备整机、电子化学品、高纯气体、晶圆原材料等，其中可以发现许多国产厂商的身影，特别......
立昂微拟14.85亿元收购国晶半导体股权，扩大12英寸硅片产能(2022-03-10)
立昂微拟14.85亿元收购国晶半导体股权，扩大12英寸硅片产能;3月9日，立昂微发布公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）、国晶半导体......
实现小批量生产，电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体(2022-03-04)
抛光片的批量化生产。
据了解，烁科晶体成立于2018年10月，是国内专业从事第三代半导体SiC研发和生产的领军企业之一，也是国内率先实现SiC材料产业链供应链自主可控的SiC材料供应商，现拥......
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商(2021-09-27)
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商;9月27日，上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）发布公告称，拟向中晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“中晶半导体......
半导体硅片发展风头正劲！(2022-06-30)
股份自2021年以来持续扩产硅片，12英寸硅片方面2021年末产能达到17万片/月，该公司拟到2023年底建成60万片/月的产能目标。
立昂微今年2月发布公告称拟收购国晶半导体，扩大公司12英寸......
年产能480万片，国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产(2022-01-10)
年产能480万片，国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产;2022年1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会，并宣......
化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破(2023-06-29)
国内从事8英寸碳化硅产业研发的企业和机构近10余家，除了晶盛机电外，还包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、合盛硅业、晶升股份、南砂晶圆、芯粤能、乾晶半导体、科友半导体、同光股份、中科院物理所、山东......
机构：2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元(2024-09-10)
一致的晶体结构。由于其高纯度和均匀的晶体结构，它经常用于制造半导体和太阳能电池，这使其成为导电和捕获阳光的出色材料。
人们和企业希望减少碳足迹并转向更可持续的能源，市场......
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产(2023-01-16)
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产;1月15日，杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布，公司于近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮......
赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只(2022-08-03)
赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只;近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称“赛晶半导体”）再次获得新能源乘用车客户涉及数万只ED封装IGBT模块......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%;
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成......
立昂微拟取得国晶半导体58.69%股权(2022-02-09)
立昂微拟取得国晶半导体58.69%股权;2月8日，立昂微发布关于控股子公司签订《国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》暨股权收购意向的公告。
2月7日，立昂微的控股子公司金瑞泓微电子（衢州......
一文看懂全球半导体硅片产业，国产任重而道远(2017-01-09)
大陆的 300 毫米硅片一直依赖进口，主要原因在于目前国内还没有掌握大规模量产 IC 集成电路用的高纯大硅片技术。 制造高纯大硅片的技术障碍主要是硅的纯度和大尺寸硅片的良率问题。 对于先进工艺的半导体......
三超新材拟4680万元设立子公司 开拓半导体行业的业务发展空间(2021-12-17)
签署《投资合作协议》，共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司（以下简称“三晶半导体”，公司名称以市场监督管理局最终核准为准）。
根据公告，三晶半导体注册资本为5000万元人民币，三超新材拟出资4680......
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021(2021-03-22)
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021;3月17日至19日，SEMICON China2021（2021中国国际半导体展）在上海新国际博览中心隆重举行。徐州鑫晶半导体......
未来会有足够的硅晶圆吗？(2016-10-25)
未来会有足够的硅晶圆吗？;
版权声明：本文来源 《semi engineering》，由半导体行业观察翻译，如果您认为不合适，请告知我们，谢谢！
由于......
近60家芯片企业融资完成，透露什么？(2023-02-27)
家获投资者青睐的企业致力于碳化硅、氮化镓等第三代半导体领域，包括天域半导体、天科合达、超芯星半导体、至信微电子、昕感科技、派恩杰半导体、乾晶半导体、臻晶半导体、晶通半导体等。
其中，天科合达完成Pre......
与知名企业签订采购框架，塞晶自研IGBT模块获首个批量订单(2022-02-15)
与知名企业签订采购框架，塞晶自研IGBT模块获首个批量订单;近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）宣布，自主研发的IGBT模块- ED Type取得突破。
据披露，赛晶半导体......
郑州合晶：实现高纯度单晶硅量产，12 英寸大硅片订单排到 2026 年(2024-06-14)
郑州合晶：实现高纯度单晶硅量产，12 英寸大硅片订单排到 2026 年;IT之家 6 月 14 日消息，IT之家从河南郑州航空港官方公众号获悉，郑州合有限公司（以下简称“郑州合晶”）已实现高纯......
投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地(2021-11-26)
投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地;据宁波电子行业协会官微消息，近日，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地中交未来城。
据悉，宁波甬晶半导体科技有限公司、宁波......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
有限公司成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂。
浙江海纳半导体有限公司在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......
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;西安普晶半导体设备有限公司（销售部）;;西安普晶半导体设备有限公司（销售部）是多线切割机、抛光机、内圆切割机、微孔外刃切割机、液压万能切割机、双面研磨机、立式抛光机、槽轮、滚芯、半自
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;富晶半导体;;我公司为知名上柜台湾IC设计公司
;广州万晶半导体照明科技有限公司;;详情请浏览我公司网站，谢谢！
;固晶半导体有限公司;;主营快恢复、肖特基二、三极管、可控硅、IC等各种电元件