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块采用纳米银烧结工艺、铜键合技术,使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板,热阻较传统工艺改善10%以上,工作温度可达175℃,损耗相比模块大幅降低40%以上,整车续航里程提升5%-8%。 据悉,模块......
大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。此次双方项目合作将开展功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制与先进科技成果转化。 据悉,氮化硅陶瓷......
动周边半导体品圆制造配套的上下游企业,包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体,第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。 同日,平顶山半导体产业园暨中国平煤神马集团碳化硅半导体材料基地项目也开工建设,致力打造全国最大的碳化硅......
于加上一层硬质油漆,把热度封住。在多次失败后,已有厂商接受新的观念与制程,从总体散热方案着眼。铝基板改用LED专用的散热型白色背光油墨涂布,若指定使用微黄色的背光油墨,会增强反射率到91%。以软陶瓷散热......
。 图片来源:国资委网站文件截图 在基础软件领域有中国移动的“九天”人工智能平台;中国电子的麒麟服务器操作系统、麒麟桌面操作系统;中国建研院的BIMBase建模软件等。在关键材料领域有中国建材的集成电路关键装备用石英玻璃基板及精密碳化硅陶瓷......
、用”相结合的创新驱动模式,研制高性能氮化硅陶瓷结构件、轴承球及第三代IGBT芯片用氮化硅基板,并实现产业化。 封面图片来源:拍信网......
用于减轻飞机的重量并提高燃油效率。 SiC除了被用在电力电子系统中之外,还被用在机身材料中,以空客的轻型直升机H160为例,该机型在设计中采用了碳化硅陶瓷复合材料制造的主旋翼桨叶。这种材料的使用可以减轻重量、提高效率,并提......
总投资7亿!长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息,近日,长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上,江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
器件封测领域,氮化硅主要采用AMB工艺,更受行业欢迎。据悉,AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底。由于氮化硅陶瓷基板的多种特性与第3代半导体衬底SiC晶体......
材料、氮化硅陶瓷基板及其元器件,是国家强基工程关键领域的关键基础材料,已通过欧、美、日、韩等多家知名企业技术认证。 据官网介绍,无锡海古德项目源于清华大学国家863科技......
广泛运用于半导体集成电路制造的前、中、后道,并已获得奕斯伟材料、有研艾斯、金瑞泓、晶睿电子、中欣晶圆等多家知名企业的认可。 碳化硅陶瓷厂商伏尔肯完成数亿元战略融资 近日,宁波......
签约项目总投资达10亿元,分别是高新能氮化硅陶瓷基板项目、DCB覆铜陶瓷载板项目、半导体石英精密部件项目。 封面图片来源:拍信网......
器为代表的新质生产力芯片严苛制造要求的关键。经过系列科技攻关与研发创新,凯世通已实现关键技术突破,产品测试性能表现优异,维护成本低,并已交付给客户进行产线验证。 天津大学在氮化铝、氮化硅陶瓷......
基板,但其热性能已不适合高压大功率汽车功率器件的发展。氮化铝和氮化硅陶瓷基板具有导热系数高、热膨胀系数与硅匹配、电绝缘性高等优点,提高了高压IGBT模块的可靠性。它们非常适用于封装IGBT和功......
工厂”。 ▲图源浦江融媒体 2008年创办的浦江三思光电,是上海三思旗下照明研发制造基地,目前已形成年产50万套陶瓷散热模块和180万盏LED球泡灯、50万盏路灯和隧道灯的产能规模。公司......
则是从整体成本的角度切入。目前碳化硅元件的单价确实仍比传统硅元件高出数倍之多,但由于逆变器这类应用设备最主要的成本来自散热片跟磁性元件,其中磁性元件的成本占比更可高达40 %。因此,只要能节省磁性元件与散热片......
包括一份全面的设计指南(AN-106Q)和一系列不断增加的设计范例报告。最新报告DER-1035Q介绍了一款70W反激式电源,该电源采用基于碳化硅的1700V InnoSwitch3-AQ器件设计而成。该设计无需使用散热片......
面):手机等大部分装置;取决于装置的允许温升。 2、强制空气冷却:损耗在50W/dm²的范围内:带有强制空气冷却器的散热片,或投影机。 3、强制水冷:损耗达到 5kW/dm²;IGBT/ 碳化硅......
最高,但是制造成本最低;AlN-DBC热阻最低,但韧性不好;Si3N4-AMB陶瓷材料热阻居中,韧性极好,热容参数也更出色,可靠性远超AlN和AI2O3,使得模块散热能力、电流能力、功率密度均能大幅提升,非常适合汽车级的碳化硅......
性不好;Si3N4-AMB陶瓷材料热阻居中,韧性极好,热容参数也更出色,可靠性远超AlN和AI2O3,使得模块散热能力、电流能力、功率密度均能大幅提升,非常适合汽车级的碳化硅模块应用。 ●更短......
氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片。 据悉,无锡海古德是一家集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业。其核心产品高性能氮化铝陶瓷材料、氮化硅陶瓷基板及其元器件...详情......
采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机;“引言” 近年来,为了更好地实现自然资源可持续利用,需要更多节能产品,因此,关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅......
安森美发布升级版功率模块,助力太阳能发电和储能的发展;硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时,将输出功率提高了15% 中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅......
系列产品,包括适用于400V系统的100W输出汽车电源,这是一款集成氮化镓或碳化硅高压功率开关的车规电源解决方案,可以实现非常高密度且没有散热片的设计。同时......
场工作人员介绍,新一代650V/1200V更低内阻的碳化硅MOSFET平台,650V达到13mΩ,1200V达到18mΩ,同时还有1700V 500mΩ的新产品应用于光储充辅源方案。此外,瀚薪推出了拥有自主专利的顶部散热......
隔离反馈功能,并且提供丰富的开关选项,包括725V硅开关、1700V碳化硅开关以及其它衍生出的750V、900V和现在耐压的PowiGaN开关。 专有的1250V PowiGaN技术......
三菱电机发布J3系列SiC和Si功率模块样品; 【导读】三菱电机集团近日(2024年1月23日)宣布即将推出六款用于各种电动汽车(xEV)的新型J3系列功率半导体模块,这些模块采用碳化硅......
行接触。 其典型应用包括供暖和建筑技术中的表面温度测量应用,如功率模块的散热片,以及工业过程中的温度监测。 特性......
Integrations符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC产品系列包括额定耐压1700V的器件,其内部集成碳化硅(SiC)初级开关MOSFET,可使......
B57850T0103G000 型的容差为 2%。 连接电极由磷青铜制成,可以通过活塞焊、激光焊、微电阻焊或TIG焊进行接触。 其典型应用包括供暖和建筑技术中的表面温度测量应用,如功率模块的散热片......
明确了江西省2022年对外招商引资的六个重要方向,其中,战略性新兴产业项目涉及碳化硅、传感器、封装等半导体行业多个细分领域。 以下为部分项目介绍: 6英寸半导体碳化硅电力电子器件项目,总投资20......
具备极高的效率,例如在家电应用中,待机输出功率是一个重要的指标。PI有其独特的封装,可简化散热无需散热片,所带来的好处是减轻重量,缩小电源的体积,同时提高系统可靠性,从而实现小尺寸电源设计。供电......
%。 连接电极由 磷青铜制成,可以通过活塞焊、激光焊、微电阻焊或 TIG 焊进行接触。 其典型应用包括供暖和建筑技术中的表面温度测量应用,如功率模块的散热片,以及工业过程中的温度监测。 主要......
%,因而无需散热片,并可简化空间受限型应用的电源设计。InnoSwitch3设计还具有出色的轻载效率,非常适合在低功耗睡眠模式下为电动汽车提供辅助电源。符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ......
如何利用碳化硅打造下一代固态断路器;How Silicon Carbide can Enable Next-generation  Solid State Circuit Breakers......
型应用包括供暖和建筑技术中的表面温度测量应用,如功率模块的散热片,以及工业过程中的温度监测。主要应用 • 供暖和建筑服务工程 功率模块的散热片• 工业过程中的温度监测主要特点和优势• 高耐电压:2500 V......
型应用包括供暖和建筑技术中的表面温度测量应用,如功率模块的散热片,以及工业过程中的温度监测。主要应用 • 供暖和建筑服务工程 功率模块的散热片• 工业过程中的温度监测主要特点和优势• 高耐电压:2500 V......
安森美新一代混合功率模块探秘:平衡性能与成本的创新;日前,安森美宣布推出了新一代采用 F5BP 封装的硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM),非常......
基本半导体推出应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块; 【导读】汽车级DCM碳化硅MOSFET系列模块PcoreTM2是基本半导体专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的一款高功率密度的碳化硅......
隔离反馈功能,并且提供丰富的开关选项,包括725V硅开关、1700V碳化硅开关以及其它衍生出的750V、900V和现在1250V耐压的PowiGaN开关。 Power Integrations专有......
Integrations的InnoSwitch恒压/恒流准谐振离线反激式开关IC产品系列的最新成员。它具有同步整流和FluxLink™安全隔离反馈功能,并且提供丰富的开关选项,包括725V硅开关、1700V碳化硅......
安森美发布升级版功率模块,助力太阳能发电和储能的发展; 硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时,将输出功率提高了15%安森美(纳斯达克股票代号:ON )推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅......
PTC芯片及铝波纹散热片用耐高温树脂胶粘接在一起的加热器,其散热性好,电气性能稳定。其中粘接式陶瓷PTC加热器又分为加热器表面带电型和加热器表面不带电型。 金属PTC......
。包括β-SiC结 合碳化硅和重结晶碳化硅。 4.渗硅反应烧结碳化硅。由碳化硅和游离硅组成的一种碳化硅质I程陶瓷材料。 碳化硅国家标准 1.碳化硅的理化性能我国国家标准GB2480-1996......
该公司特有的PowiGaN™技术,可提供高达100W的功率,效率超过93%,因而无需散热片,并可简化空间受限型应用的电源设计。InnoSwitch3设计还具有出色的轻载效率,非常......
达克股票代号:POWI)今日宣布推出(GaN)器件,为InnoSwitch3™系列IC再添新品。新IC采用该公司特有的™技术,可提供高达100W的功率,效率超过93%,因而无需散热片,并可......
如何利用碳化硅打造下一代固态断路器;如今,碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过,SiC 的材......
前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。 目前,珂玛科技拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝和碳化硅 4 大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系,主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机......
是电驱动高效率高功率输出的保障,所以目前基本通过将IGBT或者碳化硅芯片夹在散热片中间然后油或者水冷,通过增加或者减少IGBT以及其散热模块实现不同功率大小的逆变器。标准模块化IGBT芯片及其散热模组,逆变......
保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡; 在工业、汽车和可再生能源应用中,基于宽禁带 (WBG) 技术的组件,比如 SiC,对提高能效至关重要。在本文中,安森美 (onsemi) 思考......

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;广州千松科技有限公司;;• 广州千松科技有限公司是一家专业从事碳化硅陶瓷制品研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司生产的主要产品 有陶瓷散热片陶瓷基板、陶瓷灯具等。 • 公司
、led陶瓷散热片碳化硅陶瓷散热片、SIC陶瓷散热片、防腐蚀陶瓷散热片、抗氧化陶瓷散热片、耐高温陶瓷散热片、轻薄陶瓷散热片 【24小时在线客服:15112509087 小肖】
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业,公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷,并与高等科研所合作开发新型高温电热元件,是一
;潍坊六方碳化硅陶瓷有限公司;;
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;东莞市胜业精密陶瓷科技有限公司(销售部);;东莞市胜业精密陶瓷科技有限公司(销售部)是一家集生产加工、经销批发的有限责任公司,陶瓷轴承、机械密封、陶瓷环刀、电器陶瓷、化工陶瓷、食品陶瓷碳化硅陶瓷
、氮化硅陶瓷碳化硅陶瓷、石墨陶瓷、氮化硼陶瓷碳化硼陶瓷、高频瓷滑石瓷、堇青石陶瓷、刚玉莫来石陶瓷、氧化镁陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氧化钛陶瓷、机械密封件是东莞市胜业精密陶瓷科技有限公司(东莞
件、陶瓷柱、陶瓷管、陶瓷基片、水阀片及各种陶瓷工艺品。2) 特种工程陶瓷、功能陶瓷等。其中有氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氧化镁陶瓷、氧化钛陶瓷、氮化硅陶瓷碳化硅陶瓷等。3) 陶瓷轴承及塑料轴承。材质有氮化硅
;厦门美联瑞商贸有限公司;;厦门美联瑞商贸有限公司坐落于美丽的厦门鹭岛。公司依托工厂,专注于工业陶瓷、特种陶瓷及工艺品的开发、销售。 公司主要经营氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷陶瓷
锌避雷器烧结用匣钵;碳化硅炉膛;碳化硅炉芯;碳化硅炉胆;碳化硅炉圈;网带炉辐射管 ;各种规格的中频感应炉炉衬;刚玉耐火砖;远红外碳化硅陶瓷管;各种热处理用碳化硅材料推扳;伊普森马弗、艾西林马弗、网带炉炉管;也可