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先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
定义工艺参数,提供工艺及设计优化指导; • 常规结构:针对华进硅转接板制造工艺中的常用结构(包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey等),APDK提供参数化单元,供用......
PLC输入输出全无,触摸屏参数消失是什么问题(2024-08-15)
程序故障依旧,天己晚暂停维修。
第二天维修时想,既然程序PLC没问题,会不会是线路故障,PLC输出负载有可控硅转接板过渡,如果线路发生短路会烧坏可控硅转接板信号灯会显示异常,查输......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
二期建设将重点围绕三方面技术进行研究:面向人工智能(AI)/高性能计算(HPC)应用的大马士革硅转接板技术,面向物联网IOT、消费类电子产品的晶圆级封装技术,以及面向中央处理器(CPU)、图形......
Chiplet 渐成主流,半导体行业应如何携手迎挑战、促发展?(2023-04-12)
产品系列。
Jeng 表示台积电的 CoWoS 客户有不同的需求。有的客户看重性能,有的客户想要高密度线路或更高的成本效益。例如,最初使用硅转接板的 CoWoS,后来......
Chiplet 渐成主流,半导体行业应如何携手迎挑战、促发展?(2023-04-12 13:45)
台积电已能够提供 CoWoS 产品系列。Jeng 表示台积电的 CoWoS 客户有不同的需求。有的客户看重性能,有的客户想要高密度线路或更高的成本效益。例如,最初使用硅转接板的 CoWoS,后来升级为拥有更佳响应速度、由低......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工(2024-05-20)
线距技术水平,加工的硅穿孔转接板(TSV Interposer)产品达到3倍光罩尺寸,标志着公司在先进封装技术领域进入亚微米时代,也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术,在更大尺寸范围内,更有......
AI芯片供应问题稍缓解,英伟达AI GPU交期缩至3-4个月(2024-03-15)
处理器封装方案,它是台积电开发的一种2.5D芯片封装技术,由CoW和oS两种技术组合而来。先通过Chip on Wafer(CoW)的封装制程,把芯片封装到硅转接板(硅中介层)上,并使用硅转接板......
长电科技CEO郑力:高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新(2023-04-19)
性能封装领域,长电科技近年来投入了大量资源,并面向高性能计算等领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI。目前XDFOI的2.5D
RDL高性能封装已实现稳定量产,同时长电科技也在硅转接板......
ST超低功耗飞行时间 (ToF) 传感器:解锁智能生活新场景(2023-10-20)
用户充分利用这些传感器的优势,加快产品上市,同时降低设计风险。
VL53L1CX开发工具包括面向STM32 Nucleo的VL53L1CX扩展板和两个VL53L1CX转接板。VL53L1CX扩展板是即用型VL53L1CX评估......
存储+先进封装...在elexcon2024尽情绽放!(2024-09-02)
线,研发的5*50/10*100/20*200硅转接板(ColoS)及硅桥(HDIB-H/L)工艺技术解决方案。
图片来源:全球半导体观察摄......
替代TR5511方案|CS5211完全替代TR511设计EDP转LVDS转接板(2024-03-26)
替代TR5511方案|CS5211完全替代TR511设计EDP转LVDS转接板;TR5511是EDP转LVSD点屏转换方案芯片,CS5211也是EDP转LVDS屏转换桥接芯片,其两......
基于RDA5807的调频收音模块案例(2024-01-10)
基于RDA5807的调频收音模块案例;项目介绍1
RDA5807M模块是小型化的调频收音模块。为了便于能够在面包板上进行实验,下面将该模块通过一个转接板来形成六针接口模块,这便......
锦凌电子推出新能源储能电源五金插脚端子(2023-10-11)
音响机电设备
1.基站主控板
2.信号转接板
3.机械连接板
推荐阅读:
......
SD NAND在STM32应用上的保姆级教程(2024-02-27)
SD NAND在STM32应用上的保姆级教程;SD NAND与正点原子精英板的连接
由于正点原子精英板没有SD NAND接口,只有TF卡接口,所以SD NAND需要用到转接板来连接。
SD......
STM32F40探索者开发板如何实现基础的远程检测以及控制(2023-09-04)
STM32F40探索者开发板如何实现基础的远程检测以及控制;本次教程主要为了实现 STM32F407 探索者开发板通过中移 Cat.1 4G 模组转接板 ML302-GC211 接入机智云,实现......
SD NAND、SPI NAND和Raw NAND的比较(2024-06-03)
NAND整套的烧录器件1、MK SD NAND
2、转接板
烧录器
......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕!国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
系列晶圆级系统封装和精密制造能力。主要业务:WLP、FO、SiP、Module、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等,其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。
《电子......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕!国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等,其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。
《电子封装热机械应力仿真方法和应用》——复旦大学材料科学系教授 王珺
演讲中,王教......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
的功率芯片被焊接在同一块衬底上,而芯片间的互连通过增加的一层转接板中的金属连线实现,转接板与功率芯片靠得很近,需要使用耐高温的材料,低温共烧陶瓷(LTCC)转接板常被用于该结构,下图为一种2.5D模块封装结构。
2.5D......
关于ATX-100导通线束测试仪的简单介绍(2022-12-16)
效完成线束测试的“利器”。
ATX-100系列界面清晰简洁,可完成线缆采集、寻点取样等数据采集工作,可完成对比测试、瞬断测试、寻点测试等测试项目,仪器可选配件有打印机、探针、转接板、校准配件。
......
CS5211/eDP转LVDS转换器方案设计电路图(2023-08-31)
CS5211/eDP转LVDS转换器方案设计电路图;CS5211用于设计DP转LVDS转换器,DP转LVDS控制板,DP转LVDS转接板等产品设计,其性能和参数可以替代与兼容PS8622......
从世界半导体大会看中国半导体产业活力(2023-01-07)
型晶圆级封装、硅转接板以及直孔晶圆级封装,后道封装工艺包括打线工艺、倒装焊和系统集成。
除以上企业外,还有许多国内企业展示了自家在半导体领域的最新技术和产品,并分......
关于ATX-100S高速导通线束测试仪的简单介绍(2022-12-14)
测试、电子元件测试、寻点测试等测试项目,仪器可选配件有打印机、探针、转接板、校准配件。
......
关于安泰电子ATX-3000S台式线束线缆测试仪简要说明(2023-01-30)
操作更便捷,科技感十足
ATX-3000S系列界面清晰简洁,配有“系统设置”“分段测试”“开始测试”等几大功能板块,仪器可选配件有打印机、探针、转接板、校准配件。
应用:
• 用于......
AD9125数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:08)
用软件随子板评估板子产品或Circuits from the Lab参考电路提供。
系统演示平台由一系列控制器板、转接板和子板构成,为评估ADI器件和基准电压源电路提供了一种简单易用、低成本的解决方案。有关......
AD9743数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:57)
用软件随子板评估板子产品或Circuits from the Lab参考电路提供。
系统演示平台由一系列控制器板、转接板和子板构成,为评估ADI器件和基准电压源电路提供了一种简单易用、低成本的解决方案。有关......
AD9122数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:49)
用软件随子板评估板子产品或Circuits from the Lab参考电路提供。
系统演示平台由一系列控制器板、转接板和子板构成,为评估ADI器件和基准电压源电路提供了一种简单易用、低成本的解决方案。有关......
AD9746数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:22)
用软件随子板评估板子产品或Circuits from the Lab参考电路提供。
系统演示平台由一系列控制器板、转接板和子板构成,为评估ADI器件和基准电压源电路提供了一种简单易用、低成本的解决方案。有关......
Jlink调试S5PV210(2023-09-12)
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开始调试
类似错误
Cannot access memory at address 0x000c
解决办法:Jlink转接板要对开发板供电(我的......
贸泽电子备货安森美NCN26010以太网控制器减少布线和成本(2023-06-29)
,贸泽还提供支持NCN26010控制器的NCN26010XMNEVB 10BASE-T1S MACPHY评估板、NCN26010BMNEVB转接板和NCN26010XMNEVK 10BASE-T1S......
云天半导体完成逾数亿元B轮融资 资金主要用于二期量产线建设(2021-12-07)
寸、12寸全系列晶圆级封装能力。
云天二期量产线主要定位是SAW/BAW三维封装、IPD制造、TGV特色工艺、圆片级系统集成、新型扇出型封装和中介层转接板等量产服务。产品......
开工、下线,又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
对集成电路封装技术发展方向的综合研判,华进二期建设将重点围绕三方面技术进行研究:面向人工智能(AI)/高性能计算(HPC)应用的大马士革硅转接板技术,面向物联网IOT、消费类电子产品的晶圆级封装技术,以及面向中央处理器(CPU)、图形......
低BOM成本EDP转LVDS转换方案CS5211(2023-12-28)
、昆泰CH7511等方案,DP换LVDS转换主要是用在一些LVDS接口的液晶,将EDP信号转出至LVDS屏输出,此时需要用EDP TO LVDS这样一个转接板来实现屏显示效应。下面......
AD9434数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:02)
用软件随子板评估板子产品或Circuits from the Lab参考电路提供。
系统演示平台由一系列控制器板、转接板和子板构成,为评估ADI器件和基准电压源电路提供了一种简单易用、低成本的解决方案。有关......
多个先进封装相关项目上马!(2024-05-20)
/0.8um线宽线距技术水平,加工的硅穿孔转接板(TSV Interposer)产品达到3倍光罩尺寸,标志着公司在先进封装技术领域进入亚微米时代,也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术,在更......
商产品的汽车智能矩阵大灯方案的方块图
除此之外,方案还配备一个转接控制板,MCU控制信号与通信信号通过此板连接板上芯片、LED驱动模块板和灯板,从而实现矩阵大灯功能。转接......
意法半导体推出车规AI惯性测量单元,适合环境温度高达125℃的始终感知应用(2023-12-12)
,ASM330LHHXG1可以用于要求响应快速、确定且功耗小的用途,其中包括导航辅助和远程信息处理、防盗、碰撞检测和运动激活功能。
借助Unico-GUI 和 AlgoBuilder软件工具,以及MEMS传感器转接板......
意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器(2024-07-29)
包中有液位检测代码示例。开发硬件包括NUCLEO-F401RE微控制器开发板的扩展板X-NUCLEO-53L4A3,可简化代码示例的运行和应用程序开发,以及用于原型设计的 SATEL-VL53L4ED转接板......
基于 STM32和机智云物联网平台的农作物需水量统计系统(2023-10-12)
轻松实现产品设备与机智云平台之间的通信。GA211模块实物图如图所示。
图13:GA211转接板实物图GA211 转接板采用 5V 电压供电,与 STM32 之间通过 USART 2 进行通信,整个转接板使用 5P 排线端子与 STM32 连接......
基于STM32+机智云物联网平台的农作物需水量计算系统(2024-01-12)
时无需研究繁琐的网络通信协议和信号处理电路的架构设计,只需开发 STM32 单片机的串口功能,即可轻松实现产品设备与机智云平台之间的通信。GA211模块实物图如图所示。
图13:GA211转接板实物图
GA211 转接板采用 5V......
功率器件动态参数测试系统选型避坑指南(2023-02-08)
采用转接板的方式满足了绝大多数封装形式分立器件的测试需求。转接板上采用socket对器件进行电气连接,转接板再插入到测试电路上的socket上,能够方便快速地实现被测器件及不同封装的更换。
03......
功率器件动态参数测试系统选型避坑指南(2023-02-08)
科技推出的功率器件动态参数测试系统DPT1000A采用转接板的方式满足了绝大多数封装形式分立器件的测试需求。转接板上采用socket对器件进行电气连接,转接板再插入到测试电路上的socket上,能够......
全球首台USB-C接口苹果手机曝光:淘汰Lightning接口成必然选择(2023-01-17)
生活是国外一大学的软件电子工程研究生,此次改造耗时 3 个月,据悉,改 C 口的原理是设计一个将 C 口母头转 Lightning 公头的 PD
充电转换器,再做一个高度集成的快充转接板,移除排线上的 Lightning......
意法半导体推出车规人工智能惯性测量单元,适合环境温度高达125°C的始终感知应用(2023-12-12)
包括导航辅助和远程信息处理、防盗、碰撞检测和运动激活功能。
借助Unico-GUI 和 AlgoBuilder软件工具,以及MEMS传感器转接板(STEVAL-MKI243A),意法半导体的MEMS生态......
更耐用更小型,ST独立VBUS供电控制器问市(2020-03-27)
扬声器、计算机配件、Wi-Fi接入点、销售终端收款设备、LED照明和USB转接板,还可以用于为单板计算机和硬件开发套件等设备供电。运行控制器IC无需另写代码,无需微控制器的外部支持,因此......
飞创直线电机模组结构原理图解(2024-05-15)
.7500N
直线导轨:全系列采用高精度、高速直线导轨
防尘盖板:全系列采用不锈钢或铝型材盖板
直线电机出线口:带有标准插件的各类输入输出端口
转接板:最大负载可达500Kg
反馈系统:全系......
意法半导体通过全新的一体化MEMS Studio桌面软件解决方案提升提升传感器应(2024-04-03)
用户了解传感器信号,从而更好地检测目标。
用户可以选择各种兼容的开发板,包括STM32 Nucleo扩展板和传感器转接板,以及的多传感器评估套件,其中包括 SensorTile.box PRO......
意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器(2024-07-26)
硬件包括NUCLEO-F401RE微控制器开发板的扩展板X-NUCLEO-53L4A3,可简化代码示例的运行和应用程序开发,以及用于原型设计的 SATEL-VL53L4ED转接板。
VL53L4传感......
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法(2022-12-05)
器件可直接插入到测试板上的socket上进行测试;其次,贴片器件先放入到转接板上的socket上,再将转接板插入到测试板上的socket中就可以进行测试了。这种方式,能够实现被测器件的快速更换,还极......
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法(2022-12-05)
上述问题,泰克DPT1000A进行了专项优化设计。首先,插件器件可直接插入到测试板上的socket上进行测试;其次,贴片器件先放入到转接板上的socket上,再将转接板插入到测试板上的socket中就......
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机开发 电机控制板开发 交流稳压器开发 TFT液晶驱动板&转接板 3.5寸驱动板模组 4.3寸驱动板模组 7.0寸驱动板模组 8.0寸驱动板模组 TCON转接板 工业控制产品开发服务 PCB布板 线路
;苏州顶力电子(载具治具PPI胶带测试机防静电耗采);;供应功能测试治具,合成石载板,PPI耐高温胶带,各类转接板设计制作。 苏州顶力电子是服务于电子行业专业公司,公司致力于PCB,SMT,电子
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;欧巨电子(上海)有限公司;;欧巨电子(上海)有限公司是由台湾CNC机床专业力量在上海设立的信号线束、I/O转接板、操作面板专业生产企业,经营团队整合了台湾CNC数控机床产业专业人士组建而成,面向
;北京启威视讯科技有限公司;;北京启威视讯科技有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。专营液晶拼接控制器、各类控制板卡、驱动板卡、信号转接板等,并可根据客户要求进行功能定制。公司
;孟攀登;;昆山市印制线路板厂生产部是单双多层PCB、LED板、转接板、汽车板、高频板、铝基板、耐高温板、镀金板、镀银板、无铅防氧板、按键板、覆铜板、抄板排版、以上
;虹韵塑胶电子;;电声器材厂专业研发、生产和销售音圈骨架材料,如KSV、ASV、TSV、NSV、PSV、PL石棉纸等,公司选用国内外(美国杜邦)等优质的原材料,精湛的制作工艺。
线产品或部分产品。 我们还开发有自己产品(WOLL):纯硬件拼接处理器,大屏幕拼接墙,工业显示器、液晶监视器、高压条、LVDS或TTL转接板、 VGA转接板、等系列配套产品,可以
体接口板、转接板,各种液晶屏用逆变器、连接线。 有什么需要请随时联系我。 我们是 深圳迈瑞生物医疗、深圳市金科威、汕头超声、理邦精密仪器、通用医疗、深圳科瑞康、广东威尔科技、广州数控、株州电力机车、铁科
线产品或部分产品。 我们还开发有自己产品(VOER):纯硬件拼接处理器,大屏幕拼接墙,工业显示器、液晶监视器、高压条、LVDS或TTL转接板、 VGA转接板、等系列配套产品,可以