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西门子EDA新年展望:助力中国半导体企业提升芯片供给能力(2022-01-10)
分析机构和业界专家都预估,全球芯片短缺至少将持续到2022年,这是由2021年经济逐渐回暖,汽车、Cloud和智能手机等产品的需求回升导致。在西门子EDA看来,一些细分市场上的短缺,例如MOSFET、MCU等,虽然......
西门子EDA新任CEO中国首次演讲,说了这几件事(2024-09-24)
Ellow首次以CEO身份在中国进行了主题演讲,在演讲时Mike特别提到了一点,那就是“半导体已成为社会的主要驱动力之一”。
从几年前的芯片短缺事件开始,各国......
西门子加入半导体教育联盟,应对半导体行业技能和人才短缺问题(2024-02-29)
西门子加入半导体教育联盟,应对半导体行业技能和人才短缺问题;西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟(Semiconductor Education Alliance),助力建设集成电路(IC......
西门子加入半导体教育联盟,应对半导体行业技能和人才短缺问题(2024-02-29 11:07)
西门子加入半导体教育联盟,应对半导体行业技能和人才短缺问题;西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟(Semiconductor Education Alliance),助力建设集成电路(IC......
西门子推出下一代 AI 增强型电子系统设计软件(2024-11-14 14:02)
西门子推出下一代 AI 增强型电子系统设计软件;• 新版软件整合了西门子的 Xpedition、Hyperlynx 和 PADS Professional,通过云连接和高度的协作能力,实现......
西门子宣布以7亿美元收购Supplyframe(2021-05-19)
逐步将我们的愿景变为现实。最近的元器件短缺环境进一步加速了这一进程,暴露了供应链的脆弱性,并为数字化转型和智能决策创造了条件。我很高兴能与西门子联手,扩大我们的创新规模,推动DSI(Design to Source......
汽车“缺芯周期”延续,车企与芯片厂商加速“绑定”(2022-08-15)
汽车“缺芯周期”延续,车企与芯片厂商加速“绑定”;近日,汽车行业数据预测公司 Auto Forecast Solutions(以下简称为“AFS”)披露了一组最新数据:截至 8 月 7 日,由于芯片短缺......
英飞凌考虑将更多产能转移至美国(2023-06-13)
欧洲半导体老大。
美国3690 亿美元的一揽子补贴和税收激励措施引起了欧洲政策制定者的担忧,因为绿色转型所需的高科技产业眼睁睁地看着大西洋彼岸的机会。在新冠大流行引起的芯片短缺......
全球芯片短缺什么时候缓解?何时彻底解决?(附2021年芯片交货期统计)(2021-08-04)
全球芯片短缺什么时候缓解?何时彻底解决?(附2021年芯片交货期统计);
全球芯片短缺/芯片荒已经成为半导体行业亟待解决的问题,它不仅涉及到供应侧芯片代工厂商的产能和扩厂计划,更关系着广大汽车、手机......
第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办(2022-02-25)
第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办;受新冠疫情持续影响,芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化,实现芯机联动发展,以整机升级带动芯片......
人工智能革命推动芯片设计和制造的变革(2024-06-26)
(chiplets)。尽管关于这些先进芯片制造的讨论很多,但对设计这些芯片工具的演变却讨论较少。在旧金山举行的年度设计自动化会议 (DAC) 上,电子设计自动化 (EDA) 的领导者之一西门子......
的设计要求非常高,西门子 EDA 的领先技术可以很好地满足我们的需求。”为了在基于 Smart Substrate 的封装中设计和验证多个芯片的异构集成,Chipletz 此次采用的西门子 EDA......
SiliconAuto 采用西门子 PAVE360 软件加速硅前 ADAS SoC 开发(2024-09-05 09:18)
推出之前为客户提供虚拟参考平台,以便对即将推出的先进驾驶辅助系统 (ADAS) 系统级芯片 (SoC) 进行软件预评估与开发。为了应对这一挑战,SiliconAuto 在西门子 PAVE360 的支......
“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办(2023-08-28)
三年线下之后的再度回归,会议以“加速创芯,智领未来”为主题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统技术等热点话题,分享西门子EDA的最新技术成果,并邀请多位行业专家、技术先锋、合作伙伴汇聚一堂,共同......
SiliconAuto 采用西门子 PAVE360 软件加速硅前 ADAS SoC 开发(2024-09-04)
推出之前为客户提供虚拟参考平台,以便对即将推出的先进驾驶辅助系统 (ADAS) 系统级芯片 (SoC) 进行软件预评估与开发。为了应对这一挑战,SiliconAuto 在西门子 PAVE360 的支持下,构建......
加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办(2023-08-25 11:20)
以“加速创芯,智领未来”为主题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统技术等热点话题,分享西门子EDA的最新技术成果,并邀请多位行业专家、技术先锋、合作伙伴汇聚一堂,共同......
解决车用芯片短缺,大厂纷纷提前锁定订单(2023-03-09)
解决车用芯片短缺,大厂纷纷提前锁定订单;
【导读】从2020年末开启的汽车芯片短缺现象,到了2023年依旧没有得到很好的解决,包括英飞凌、意法半导体、恩智浦、安森美等在内的全球主要汽车芯片......
解决车用芯片短缺,大厂纷纷提前锁定订单(2023-03-08)
解决车用芯片短缺,大厂纷纷提前锁定订单;从2020年末开启的汽车芯片短缺现象,到了2023年依旧没有得到很好的解决,包括英飞凌、意法半导体、恩智浦、安森美等在内的全球主要汽车芯片供应商均预测,到......
高盛分析师:芯片价格大幅上涨局面今年结束(2021-06-30)
高盛的分析师预计,全球芯片供应将在今年年底前后增加,同时芯片价格大幅上涨的局面也将在今年内结束,不过整体来看全球芯片市场吃紧局面将持续到2023年之前,价格趋势仍将强于疫情爆发前的水平。
高盛分析师的预判
高盛分析师预计芯片短缺......
西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程(2023-10-12 14:20)
西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程;西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作,开展一系列新的认证与协作,多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。
台积......
。
在对可用解决方案进行综合技术评估之后,Chipletz 选择了一系列西门子 EDA 工具,对其 Smart Substrate 技术进行设计和验证。Smart Substrate 有助于将多个芯片......
西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程(2023-10-12)
西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程;西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作,开展一系列新的认证与协作,多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。
台积......
Chipletz采用西门子EDA解决方案,攻克Smart Substrate I(2023-02-03)
合作伙伴,助其开发具有开创性的 ™ 产品。本文引用地址:在对可用解决方案进行综合技术评估之后, 选择了一系列西门子 EDA 工具,对其 技术进行设计和验证。 有助于将多个芯片集成在一个封装中,用于关键的 AI......
西门子推出 Catapult AI NN 以简化先进芯片级系统设计中的 AI 加速器开发(2024-06-18 15:02)
西门子推出 Catapult AI NN 以简化先进芯片级系统设计中的 AI 加速器开发;• Catapult AI NN 是一款全面解决方案,能够帮助软件工程师综合 AI 神经网络 • 软件......
西门子收购 Insight EDA 扩展 Calibre 可靠性验证系列(2023-11-16 16:06)
供传统验证工具无法实现的检查功能,Insight EDA 技术的加入将帮助西门子为芯片设计人员提供端到端的电路可靠性解决方案。西门子数字化工业软件 Calibre 设计解决方案产品管理副总裁 Michael Buehler......
加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办(2023-08-24)
三年线下之后的再度回归,会议以“加速创芯,智领未来”为主题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统技术等热点话题,分享西门子EDA的最新技术成果,并邀请多位行业专家、技术先锋、合作伙伴汇聚一堂,共同......
西门子与台积电合作由N3/N4先进制程,扩展到先进封装领域(2021-11-05)
射频 (RF)、混合式信号、内存与定制化数字电路,提供最先进的电路验证功能。此外,西门子也与台积电密切合作,推动西门子Aprisa布局与绕线解决方案获得先进制程认证,以协助双方的共同客户在芯片......
2024年半导体未来论坛:规划沙特阿拉伯电子芯片制造和设计的未来(2024-06-03)
2024年半导体未来论坛:规划沙特阿拉伯电子芯片制造和设计的未来;2024年第三届未来论坛将在利雅得举行,由阿卜杜勒阿齐兹国王科学技术城(KACST)与阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)合作......
台积电长期的生态系统合作伙伴,西门子 EDA 工具持续通过台积电最新的工艺认证,展现了其在设计支持方面的卓越能力。我们期待与西门子继续合作,协助我们的共同客户在芯片领域不断取得成功,满足......
西门子推出 Solido Simulation Suite,强化人工智能验证解决方案(2024-06-28 14:41)
新 RF 验证功能,同时多芯片、2.5D、3D 和存储器接口的开发人员现在能够进行高效的通道收发器验证(包括均衡在内),进而显著减少接口假设并加快验证速度。• Solido FastSPICE 是西门子......
西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程(2023-10-12)
西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程;西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作,开展一系列新的认证与协作,多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。
台积......
缺货恐持续到2022年下半年!车用MCU/功率电源吃紧...(附供应商盘点)(2021-11-22)
:恢复供需平衡至少要两年
今年8月,贸泽电子(Mouser Electronics)亚太区市场与商务拓展副总裁田吉平(Daphne Tien)女士也提到,全球芯片短缺比较严重的主要包括以MCU为主的汽车电子芯片......
西门子EDA:构建数字化创新“底座”,驱动智能未来(2022-12-26)
数字化工业软件部门,也实现了跨工程学科的数字化生态系统设计,通过集成式产品设计解决方案帮助客户树立系统性思维。
在随后的五年里,西门子陆续收购了一系列与芯片设计有关的公司,并将其并入西门子EDA,从布......
西门子EDA:构建数字化创新“底座”,驱动智能未来(2022-12-26 16:10)
数字化工业软件部门,也实现了跨工程学科的数字化生态系统设计,通过集成式产品设计解决方案帮助客户树立系统性思维。在随后的五年里,西门子陆续收购了一系列与芯片设计有关的公司,并将其并入西门子EDA,从布......
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程(2022-09-30)
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程;
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片......
厉兵秣马、蓄势待发——西门子EDA三大支柱助力半导体市场反弹(2023-08-28)
厉兵秣马、蓄势待发——西门子EDA三大支柱助力半导体市场反弹;2023年对于众多芯片公司而言,都因为种种原因影响了业绩。但在西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳看来,受益......
西门子EDA:构建数字化创新“底座”,驱动智能未来(2022-12-26)
数字化工业软件部门,也实现了跨工程学科的数字化生态系统设计,通过集成式产品设计解决方案帮助客户树立系统性思维。
在随后的五年里,西门子陆续收购了一系列与芯片设计有关的公司,并将其并入西门子EDA,从布......
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力(2024-03-08)
和服务,帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens......
西门子推出 Tessent In-System Test,在硅片全生命周期内实现先进的确定性测试(2024-11-12 14:20)
各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital......
加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办(2023-08-24)
是推动半导体发展的关键技术,西门子EDA将持续输出技术能力,为推动半导体行业的高质量发展做出贡献。”
谈及西门子EDA的战略方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片......
西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力(2023-10-19 14:11)
需封闭流程。西门子数字化工业软件 Tessent 部门副总裁兼总经理 Ankur Gupta 表示:“Tessent RTL Pro 继续履行西门子的使命,为芯片设计人员和 DFT 工程......
西门子 Xcelerator 即服务助力松下进行家电开发数字化转型(2024-07-30)
各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital......
西门子加入全球电池联盟,助力电池行业可持续发展(2024-08-28)
各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital......
西门子 Polarion 助力 SK 海力士通过 ASPICE 认证(2023-07-24 14:56)
数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务,帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片......
西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程(2023-06-13 10:48)
西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程;西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品,SPIL) 合作,针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装......
西门子加入全球电池联盟,助力电池行业可持续发展(2024-08-28 11:19)
西门子加入全球电池联盟,助力电池行业可持续发展;西门子数字化工业软件宣布加入全球电池联盟(Global Battery Alliance)。该联盟汇聚全球领先的国际组织、非政府组织、行业参与者、学者......
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力(2024-03-08 11:10)
各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens......
西门子推出数据驱动型 Questa Verification IQ 软件,助力集成电路验证(2023-02-09 14:26)
裁兼设计验证技术总经理 Abhi Kolpekwar 表示:“很多领先的芯片设计和验证公司都在利用大数据来推动创新、精简运作和提升效率。西门子新的 Questa Verification IQ 是一......
西门子 EDA 多项解决方案再获台积电先进工艺认证(2023-05-10)
各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital......
西门子 Xcelerator 即服务助力松下进行家电开发数字化转型(2024-07-30 16:05)
西门子 Xcelerator 即服务助力松下进行家电开发数字化转型;• 西门子支持全球领先的电子产品制造商松下电器将产品开发和设计数据管理转移到软件即服务(SaaS)模式,作为其数字化转型(DX......
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;南京固康科技有限公司;;主要从电子芯片服务.
;广州市金禧信息技术服务有限公司;;主营电子芯片,ic
;Grand Ocean Trading;;我司现主要以采购各种电子芯片为主要业务。