SiliconAuto 采用西门子 PAVE360 软件加速硅前 ADAS SoC 开发

发布时间:2024-09-04  

西门子数字化工业软件今宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件,助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间,在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境,以实现开发流程前置。

SiliconAuto 成立于 2023 是鸿海科技集团 (Hon Hai Technology Group富士康) Stellantis 集团合资成立的车用芯片设计公司致力于设计和销售先进车用半导体产品为汽车行业打造全方位车用芯片解决方案。

SiliconAuto 的目标是希望在芯片推出之前为客户提供虚拟参考平台,以便对即将推出的先进驾驶辅助系统 (ADAS) 系统级芯片 (SoC) 进行软件预评估与开发。为了应对这一挑战SiliconAuto 在西门子 PAVE360 的支持下构建了一个基于汽车标准的多客户端、高保真度的标准化虚拟开发环境该环境可将现有的工具和模型与新的虚拟系统级芯片 (SoC) 和现实世界输入相结合,以获取早期洞察力,支持软件的早期开发为决策提供可依据的关键指标,也为架构设计提供支撑。

SiliconAuto 业务兼产品副总经理田永庆表示:“SiliconAuto 致力于推动汽车产业的创新,此次与西门子的合作正是最佳例证。通过采用 PAVE360,我们不仅加速开发流程,更为符合最高安全与性能标准的未来车辆铺路。”

西门子数字化工业软件混合与虚拟系统副总裁 David Fritz 表示:“下一代电动汽车所需技术的发展步伐正在加快,OEM 厂商和供应商需要在硬件推出之前就能够对软件功能进行验证、仿真和迭代。SiliconAuto 选择西门子 PAVE360 作为其硅前软件开发的首选环境,表明西门子可以基于标准方法帮助汽车行业领导者加快开发过程,满足下一代汽车所需要的各种功能。”

如需详细了解西门子 PAVE360如何帮助 OEM 厂商和供应商构建下一代汽车的电子和软件系统,请访问:https://eda.sw.siemens.com/en-US/pave360/

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文章来源于:电子创新网    原文链接
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