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华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。
第三代化合物半导体的主要材料是碳化硅......
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理(2021-06-01)
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理;5月31日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“山东天岳”）科创板IPO获受理。
资料显示，山东天岳成立于2010年11月，是一......
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
半导体材料项目。
“浦东发布”指出，上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源，在临港重装备产业区新征用土地100亩，建设“碳化硅半导体材料项目” 总建筑面积9.5万平方米，总投资25亿元，在达......
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导(2021-05-21)
家国内宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。据官网介绍，目前山东天岳主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已供应至国内碳化硅......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
公司、山东天岳先进近日也在国产碳化硅晶体上更进一步。
烁科晶体8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产
烁科晶体官方宣布已于2022年1月实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
亿元碳化硅项目开工
8月18日，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工。
“浦东发布”指出，上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源，在临港重装备产业区新征用土地100亩，建设“碳化硅......
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册(2021-12-15)
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册;12月14日，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”）、山东天岳......
碳化硅，价格下跌近30%(2024-10-22)
将继续下降，从而降低成本。SiC基板相对于硅基板的价格较高，阻碍了其更广泛的应用，价格下降将有助于扩大下游应用，推动SiC的广泛应用。
从国内市场来看，目前山东天岳、天科合达、三安......
碳化硅价格下跌近30%(2024-10-26 23:02:30)
相对于硅基板的价格较高，阻碍了其更广泛的应用，价格下降将有助于扩大下游应用，推动SiC的广泛应用。
从国内市场来看，目前山东天岳、天科合达、三安......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
对第三代半导体之重视不言而喻。旗下华为哈勃自成立以来，在半导体领域的扩张势不可挡。而其中的一个重点就是第三代半导体。据不完全统计，至今，华为哈勃投资碳化硅相关企业有5家，遍布碳化硅全产业链，分别为山东天岳、北京......
明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？(2022-12-26)
得了不错的成绩，比如山东天岳签订了近14亿元的订单、合肥露笑也与东莞天域签订了订单合同…
2018年-2020年，山东天岳碳化硅衬底产量（各尺寸产量简单相加数）合计......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
：IFNNY)与中国供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%;今日（1月12日），国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）正式在科创板挂牌上市，发行价格82.79元/股......
华为哈勃投资！这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶(2021-06-01)
外延企业，此前华为哈勃已投资过山东天岳和北京天科合达两家碳化硅衬底企业。
2020年11月，半导体材料厂商瀚天天成工商信息发生变更，新增投资人哈勃科技。工商信息显示，哈勃......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳......
向8英寸进击，拿下SiC的天王山！(2023-06-14)
2027年英飞凌的SiC产能将增长10倍，力争在2030年达成30%全球碳化硅市场份额，而中国合作伙伴是其重要的产能支撑。
5月初，英飞凌与山东天岳和天科合达签订了长期供货协议，根据协议天科合达和山东天岳......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
先进以及天科合达签订了长期供货协议，根据协议天科合达和山东天岳将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸(150mm)碳化硅衬底和晶锭，两家企业的供应量均将占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。未来也将提供200mm......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
半导体产业基地于2021年8月在上海临港开工，该项目建设单位上海天岳半导体材料有限公司为山东天岳先进的全资子公司。此前公开消息显示，上海天岳建设“碳化硅半导体材料项目”总投资25亿元，在达产年，形成年产导电型碳化硅......
小米投资杰平方半导体，后者聚焦车载芯片研发(2023-06-01)
产业也十分重视，旗下华为哈勃自成立以来，投资的SiC相关企业遍布全产业链，包括山东天岳、北京天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。
封面图片来源：拍信网......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！(2024-07-08)
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！;今年以来，国内外碳化硅大厂动态交织，深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。
据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，将从明年第三季度开始将其碳化硅......
哈勃科技注册资本增加至30亿元(2021-06-03)
家，其中以半导体产业企业为主，如瀚天天成、纵慧芯光、九同方微电电子、山东天岳、天科合达、中蓝电子、思瑞浦、鲲游光电、非谱电子、裕泰微电子等，投资领域涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工......
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶(2023-10-16)
述企业外，包括安森美、wolfspeed、罗姆、山东天岳、三安光电、天科合达等企业也纷纷布局。
据TrendForce集邦咨询分析，2023年整体SiC功率元件市场规模将达22.8亿美元，年成长41.4......
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产(2021-08-19)
合达、山东天岳等国内厂商也都走在扩产路上。
封面图片来源：拍信网......
华为、比亚迪、华润微等齐入场，科技产业下一个“决战地”是？(2022-08-01)
半导体等龙头企业将参会演讲，分享独到见解与最新的解决方案。
此外，华为、华为海思、三安光电、山东天岳、深创投、元禾璞华、光大证券、中芯聚源、东方财富、中天资本、比亚迪半导体、泰科天润、河北同光、国星光电、晶能光电、爱思......
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键(2023-08-31)
构建本土供应链。
在此次事件主角——8英寸碳化硅衬底方面，据不完全统计，国内有十余家企业与机构正在研发，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、中科院物理所、山东......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
来为满足日益增长的市场需求，抢占产业高地，公司积极优化产能布局。天岳先进已在山东济南、济宁建立碳化硅衬底生产基地，主要生产半绝缘型衬底；上海临港项目定位为6英寸导电型碳化硅衬底生产基地。随着临港项目的建设，预期......
露笑科技：将有62台新长晶炉投入使用，持续加码碳化硅领域(2022-01-10)
衬底主要分为半绝缘片和导电片。其中，半绝缘片主要应用在射频，国内厂商主要是以山东天岳为主；导电片主要用在功率器件上，露笑科技目前走在前沿。
在碳化硅产业发展规划方面，露笑科技计划在2018年1月~2020年11月完成4/6......
各地政策力挺，第三代半导体爆红！(2021-02-10)
重工大型掘进机主轴承及数字仿真技术；
（10）山河智能工程机械数字样机及孪生技术等科技攻关。
第三代半导体成为湖南“芯版图”的重点，其中碳化硅尤为突出。山东天岳，三安光电，长沙......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
2020年10月开始前期准备，计划于2022年试生产，预计2026年100％达产。
上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源，在临港重装备产业区新征用土地100亩，建设“碳化硅......
实现小批量生产，电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体(2022-03-04)
外技术仍存在不小的差距。
不过，可喜的是，国内厂商正在强势崛起。近两年来，随着山东天岳、天科合达等厂商在利好政策的支持下乘风而上，国产SiC产业技术难题不断取得突破。
同时，越来......
2025年，全球SiC/GaN功率半导体市场将增至52.9亿美元(2022-05-06)
微等火线赶上最后一趟车。
全球科技研究机构集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄透露，目前第三代半导体备受资本市场青睐，近两年有非常多的厂商获得融资，海外像Wolfspeed、Navitas、Transphorm均已上市，国内如山东天岳......
缓过来了，Wolfspeed获15亿美元资助(2024-10-25 17:15:17)
厂商也无利可图。YOLE资深分析师Chiu
Poshun表示，包括天科合达、山东天岳和瀚天天成等大陆碳化硅基板厂商，是这一波价格战中最积极的公司。
产能......
年复合增长率达32.6%！车载SiC和工业GaN前景畅旺(2024-04-11)
（罗姆）三家企业合计占据72%的市场份额。中国的天科合达、天岳先进正在努力追赶。在碳化硅市场的全球格局中，海外企业由于早期投入和技术研发等优势，占据了主导地位。当前国际大厂仍然以6 英寸晶圆为主，但自......
鸿蒙系统来了；上海华力进入晶圆代工厂商前十；半导体厂商IPO新进展(2021-06-05)
形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。
多家半导体厂商IPO迎来新进展
本周，多家半导体公司IPO迎来新的进展。如纳芯微和山东天岳正式闯关科创板，概伦电子和唯捷创芯完成科创板上市辅导，华大九天也完成创业板上市辅导。
其中......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
大学的4寸半绝缘型碳化硅晶体技术走向市场，依托其技术成立的山东天岳先进科技股份有限公司，于今年1月登陆科创板。
2021年，导电型碳化硅晶体因新能源汽车应用而兴起，作为中科院物理所技术转化企业，北京......
行业龙头相继上市+汽车市场放量在即，第三代半导体处于爆发前夜(2021-10-08)
外龙头企业也即将迎来资本市场的检验。9月初，国内领先的第三代半导体材料商山东天岳（天岳先进）首发过会，不久将正式登陆科创板；大洋彼岸，全球领头羊Cree（已更名为Wolfspeed）则从纳斯达克交易所转场，于10月4日登......
120亿+15亿，国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展(2024-06-26)
为主，但国内厂商都在积极布局8英寸。无独有偶，国内另一个8英寸碳化硅项目也于近日迎来新的进展，即中晶芯源宣布8英寸SiC北方基地正式投产。
2023年，南砂晶圆在山东济南成立山东......
碳化硅掀衬底价格战！市场供需如何演变？(2024-04-01)
衬底玩家也非常多，山东天岳、天科合达、三安光电、东尼电子、烁科晶体、科友半导体、河北同光等公司均有建设与扩产计划。有人估算，我国2023年的6英寸碳化硅衬底产能占全球产能的42%左右......
近60家芯片企业融资完成，透露什么？(2023-02-27)
第三代半导体仍然由美日欧企业为主导，包括Wolfspeed、ROHM、Infineon、Mitsubishi、Qorvo和ST等企业，国内的主要企业有天科合达、山东天岳、三安光电、中电13所、55所等......
特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进(2023-04-20)
在SiC领域的动作以投资布局SiC供应链企业为主。据化合物半导体市场不完全统计，华为通过旗下华为哈勃投资了SiC外延企业东莞天域、瀚天天成，衬底企业山东天岳、天科合达，设备相关企业特思迪，材料......
特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进(2023-04-21)
的动作以投资布局SiC供应链企业为主。据化合物半导体市场不完全统计，华为通过旗下华为哈勃投资了SiC外延企业东莞天域、瀚天天成，衬底企业山东天岳、天科合达，设备相关企业特思迪，材料......
发力集成电路！山东济南、青岛、德州上大分(2024-10-22)
—制造—封测—应用—支撑”于一体的全产业链发展生态。
在重大项目发展上，2021年12月，山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线；山东天岳......
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度(2024-01-02)
快速外延关键技术研发及产业化项目竣工环境保护验收监测报告》，宣布该SiC外延项目已通过验收。
根据公告，天岳先进碳化硅快速外延关键技术研发及产业化项目位于山东济南市，总投资6500万元，项目......
直降7万！特斯拉Model Y 要借SiC玩极致性价比？(2021-07-09)
的产品”。
SiC厂商方面，国内已形成了较为完整的SiC材料产业链。衬底方面，如山东天岳、天科合达、中科钢研节能、世纪金光等；外延片方面，主要有瀚天天成、天域半导体、世纪金光等；器件制造方面，有厦......
化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破(2023-06-29)
国内从事8英寸碳化硅产业研发的企业和机构近10余家，除了晶盛机电外，还包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、合盛硅业、晶升股份、南砂晶圆、芯粤能、乾晶半导体、科友半导体、同光股份、中科院物理所、山东......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
布局。
济南。实施高性能集成电路突破计划，优化升级国家集成电路设计产业化基地，依托山东天岳碳化硅衬底材料技术优势，结合济南比亚迪半导体芯片等上下游配套项目建设，打造基于硅基和碳化硅......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
与近年来电动汽车、光伏储能等产业的蓬勃发展紧密相关。
总体来看，第三代半导体相关设备壁垒较高，国际厂商依旧占据较大市场。材料上国产厂商则取得了长足进展，如天岳先进、天科合达成功打入全球导电型碳化硅......
美光DRAM厂突发停电；半导体又一重大并购案(2020-12-06)
新增投资人哈勃科技。工商信息显示，哈勃科技向瀚天天成认缴出资977.2万元。官网资料显示，瀚天天成成立于2011年，是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业。据悉，瀚天天成是哈勃科技继山东天岳......
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;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
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;苏州英能电子科技有限公司;;苏州英能电子科技有限公司，成立于2011年5月，是一家专注碳化硅二极管研发、生产、销售的半导体制造公司，其以优秀的归国博士团队为基，与浙江大学电力电子中心密切合作，引进国外碳化硅
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全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑（1750℃）可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品，主要产品有：碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石（红柱石）-莫来石系列产品，其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉