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新方法可以扩展、简化弹性半导体的制造(2023-01-04)
的存在才真正被学术界认可。
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度
来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20......
相对纳斯达克指数的收益和全球半导体月度销售额同比增速！(2022-12-22)
相对纳斯达克指数的收益和全球半导体月度销售额同比增速！;
器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信
号和......
铜线电机和铝线电机的优缺点分析，有什么区别？哪个好？(2023-07-11)
铜线电机的电阻更小，能更高效地传递电能。
价格：铜线电机的价格相对较高，因为铜线的价格比铝线高。
质量：铜线电机相对来说比铝线电机质量更好，因为铜线的强度、抗氧化能力、耐磨......
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?(2024-10-08)
半导体是一种材料，具有介于导体和绝缘体之间特性的物质。常见的半导体材料有硅（Si）和锗（Ge），与金属导体相比，半导体的电导率较低，但高于绝缘体，半导体的导电......
电机设计：电机效率（一）(2024-06-19)
思维引出了两种发展方向：一是利用外部低温环境来创造超高效率的超导电机；二是强化电机散热能力，将电机内部产生的热快速排除，这就是导热漆包线的发展背景。
理论上，我们也可以选择换用更优质的导电......
电机制造：直流电动机（一）(2024-06-21)
机动力输出的机构件，需要注意轴心的刚度是否能够应对电动机输出扭矩的大小，否则可能会导致轴心变形或断裂。
3.绝缘材料：由于硅钢片是导电材料，需要与漆包线之间有一层绝缘保护，防止电动机漏电。直流......
电动汽车市场催生碳化硅新前景(2024-01-02)
率以及电子饱和速率，并且在抗辐射能力方面也具有优势。这些特性使得第三代半导体材料制备的半导体器件适用于高电压、高频率场景，并且能够以较少的电能消耗获得更高的运行能力。因此，第三代半导体材料在5G基站、新能源车、光伏......
如何解决半导体生产中产生的静电？(2023-01-05)
对措施是将人体接地，即也就是具有导电性的鞋和地板。
在半导体制造过程中，静电的预防和控制是必要的。如果不进行静电的预防和控制，则会发生诸如微粒污染，半导体因静电放电损坏以及相关设备停机等问题。针对半导体......
请问一下IGBT是如何实现电路控制的？(2024-06-14)
构造
IGBT是一种由控制电路控制、是否导电的半导体。G是栅极，也就是控制极，C是集电极，E是发射极。
例如控制电路指示为通，我们给G电极高电平，那么 IGBT就会导通，IGBT就是导体，有电......
2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍(2022-12-22)
要原料，是因为矽在自然界中属于“半导体”，也就是导电性介于导体与绝缘体的存在，可以借由加入杂质，来调整半导体的导电性，进而控制电流是否流通，达到讯号切换的功能，换句话说就是让晶片能够顺利执行0和1的运算，而能......
贸泽开售Laird Connectivity面向Wi-Fi和蓝牙应用的FlexPIFA 2-dBi和3-dBi天线;
【导读】提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI......
灿芯半导体推出高精度16位SAR ADC(2022-06-09)
14bit，通常情况下其DNL（微分线性误差）介于-0.4LSB至0.47LSB之间，INL（积分线性误差）居于-1.8LSB至2.2LSB之间，其典型功耗是4.25mA，性能指标处于国内领先水平。
灿芯半导体......
尼吉康三大产品线推新，加强对中国的支持(2022-12-05)
较传统3000次的锂离子电池而言更耐用。
其次，其最大支持20C的充放电能力。第三，则是还支持最小0.01C的电流充电，这一特性使其非常适合于能量收集系统。第四，则是抗低温特性，可以在-30℃下工作，而锂......
连续3个月同比下滑，11月韩国半导体出口额再降三成(2022-12-06)
士这两大存储芯片制造商，半导体是韩国重要的出口商品，在他们出口额中所占的比重约为20%，半导体对韩国的出口有重要比重。
业内分析人士认为半导体品目对华出口依存度过高是导致今年半导体整体出口减少的主要原因，主要是因为中国半导体的需求减少导致内存价格和市场双跌。
......
国际半导体设备与材料公司总裁：印度将成为半导体强国(2023-08-28)
产业的趋势也在不断增长。该领域主导地位的争夺是由经济和安全领域日益增长的重要性推动的。
半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间且具有特定电特性的材料。它们可用于管理电流。它们......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
。
国家第三代半导体技术创新中心主任张鲁川表示，第三代半导体是战略新兴产业，从装备、材料、芯片、器件到应用，这一全产业链的整体视角来看，未来产业规模将高达数千亿元人民币。
碳化硅方面，目前......
新型石墨烯半导体或颠覆电子学(2024-01-23)
新型石墨烯半导体或颠覆电子学;这种超材料表现优异，超越硅，可能引领电脑速度的革命。本文引用地址：全球首个功能性半导体表现出色，超越了硅制半导体，这表明这种超材料可能是计算的未来。
背景：材料的导电性可根据其导电能力......
摩尔定律还能延续？纳米碳管电晶体性能已超越矽电晶体(2016-10-18)
摩尔定律还能延续？纳米碳管电晶体性能已超越矽电晶体;
如今半导体圈最棘手的事莫过于摩尔定律即将终结，研究人员不得不寻找矽材料的替代者来提升半导体......
电控IGBT模块入门详解(2023-07-11)
一般简单把电机、电控、减速器，合称为电驱系统。
但严格定义上讲，根据进精电动招股说明书，电驱动系统包括三大总成：驱动电机总成（将动力电池的电能转化为旋转的机械能，是输出动力的来源）、控制器总成（基于功率半导体......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。
今年2月25日，露笑科技子公司合肥露笑半导体与东莞天域半导体签订《战略合作协议》，协议约定在满足产业化生产技术要求的同等条件下，公司2022 年......
青岛惠科6英寸晶圆项目：芯片产能1万片/月，在手订单超10万片(2021-04-23)
订单量早在今年年初就已排满。
功率半导体是半导体大行业中的重要细分领域，是电能转换和电路控制的核心器件。根据行业数据，中国功率半导体市场占全球的近四成，为单一最大市场。但自给率仍较低，是芯......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-04)
）Ablestik ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-05 09:30)
ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体......
深入探索感应马达的生产过程(2024-06-21)
生产流程
感应马达生产流程概述如下：
1 硅钢片：这是马达磁力的载体，感应马达的定子和转子都采用硅钢片制作。
2 绝缘材料：由于硅钢片是导电材料，需要有一层绝缘保护，以防止马达漏电。感应......
政策力挺、企业大笔投资，功率半导体前景可期(2022-03-28)
投资热情不减，同时各大厂商持续发力功率半导体相关项目，各方企业动作频频，功率半导体产业发展前景向好。
01政策力挺，功率半导体前景可期
功率半导体是利用半导体的单向导电性能，在电力电子设备中实现变频、变相......
意法半导体推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能(2022-12-21 14:05)
自动实时优化传感器的量程、频率等设置，无需主控制器干预。结合意法半导体的传感器低功耗融合(SFLP)技术，ASC使IMU具有快速而强大的边缘处理能力，而电能需求非常低。SFLP允许手势识别或连续跟踪，而工作电流只有15µA......
贸泽开售Laird Connectivity面向Wi-Fi和蓝牙应用的 Flex(2022-12-06)
贸泽开售Laird Connectivity面向Wi-Fi和蓝牙应用的 Flex;2022年12月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商电子 (Mouser......
小米投资杰平方半导体，后者聚焦车载芯片研发(2023-06-01)
民币增至约8175.49万人民币。
杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计公司，成立于2021年10月，法定代表人为俎永熙。业务主要面向电能转换、通信等领域，产品涵盖碳化硅（SiC）功率......
鸿海取得盛新材料科技股权，完善半导体供应链(2022-07-11)
集团供应链上游伙伴布局，建立鸿海在车用半导体领域上的长期竞争优势。
据了解，半导体是鸿海3+3策略中的三大核心技术之一，除了要满足现有ICT客户在小IC方面的需求，在EV产业，化合物半导体的导入更为关键。鸿海去年取得六吋晶圆厂设立鸿扬半导体......
红外热成像仪连接常出现的问题有哪些？(2023-06-20)
热成像仪连接常出现的问题有哪些？
连接问题主要表现在各种线头、线夹、接线桩等被腐蚀后会影响导电的效果甚至失去导电能力而出现的接触不良的问题，闸刀与触片生锈时也可能影响导体导电功能，会出现接触不良的现象，另外，有些导体在受潮后会失去导电......
如何利用 SiC 打造更好的电动车牵引逆变器(2024-07-23)
重复事件带来的此类应力。此外，即使起始芯片温度达到 200°C，器件也能处理此类短路。
图 4：IGBT、SiC MOSFET 和 SiC FET 的耐短路能力比较，以及处理重复性冲击的能力排名
图 4 中的半导体......
被“玩坏”的石墨烯，这回真能造芯片了？(2024-01-04)
传感器、超级电容器及透明导电电极等许多领域都有很强的适用空间。
解决石墨烯半导体关键问题
石墨烯电子学中一个长期存在的问题是，石墨烯没有正确的带隙，结构完整的本征石墨烯的带隙为零，呈现金属性。它特......
我国成功制备6英寸氧化镓单晶，第四代半导体正式“撒网”(2023-03-01)
本的要求。
此背景下，人们将目光开始转向拥有小体积、低功耗等优势的第四代半导体。第四代半导体具有优异的物理化学特性、良好的导电性以及发光性能，在功率半导体器件、紫外探测器、气体......
兼容C3D02065E，碳化硅肖特基二极管B1D02065E助力LED显示屏电源(2023-08-16)
显示屏体正常显示。肖特基二极管整流器因具有极快的开关速度、超低的正向电压降、极低的反向恢复时间、低泄漏和高结温能力而深受设计师们的喜爱。本文介绍了基本半导体碳化硅肖特基二极管B1D02065E在LED显示......
揭秘电动汽车IGBT芯片键合线(2024-08-02)
效果好，电阻率比铝线低，导电性强。金线的膨胀系数为14.2×10-6K-1，为所有常用键合金属材料中最低的，与硅芯片的匹配性较其他键合材料要好。但由于其价格过于昂贵，限制了其在半导体......
深圳国际半导体展直击：30+三代半厂商亮相！(2023-05-19)
重点展示了4/6英寸SiC外延片产品，及其子公司南方半导体的SiC功率器件/模块产品。
天域半导体是全球SiC外延片的主要生产商之一，以先进的SiC外延......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）;半导体材料的定义与分类
半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体......
奥地利团队研制出可充电的氧离子电池(2023-03-27)
锂离子电池依靠锂离子的运动那样。
这种氧离子电池不含可燃材料，排除了火灾风险。使用过程中流失的氧可以通过辅助电极直接从空气中补充，让储电能力不断“再生”，实现超长的使用寿命。相关论文即将发表在美国《先进......
GaN如何在基于图腾柱PFC的电源设计中实现高效率(2023-08-01)
柱 PFC 所需的功率半导体元件数量较少，综合考虑整体元件数量、效率和系统成本，它非常富有吸引力。
图 2：各种助力效率提升的 PFC 开关拓扑
在图腾柱 PFC 中的作用
传统的硅金属氧化物半导体......
GaN 如何在基于图腾柱 PFC 的电源设计中实现高效率(2023-08-28)
断状态时使用两个低频 FET 和一个 SiC 二极管导电。
相比之下， PFC 在导通和关断状态下都只用一个高频 FET 和一个低频硅 FET 导电，在三种拓扑中的功率损耗最低。此外，图腾柱 PFC 所需的功率半导体......
SiC 与半导体垂直整合的复兴，先进 SiC 解决方案的需求不断增长(2023-02-16)
SiC 与半导体垂直整合的复兴，先进 SiC 解决方案的需求不断增长;
碳化硅 (SiC) 半导体在处理高功率和导热方面比电动汽车 (EV) 系统和能源基础设施中的传统硅更有效的能力......
天域半导体12亿，2023年第一季碳化硅产业融资21起(2023-04-17)
还宣布相继完成了第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，可见资本市场对天域半导体的信心。
据悉，天域半导体是我国最早实现碳化硅外延片产业化的企业，其8英寸碳化硅外延片项目已于2022年4月落地东莞，项目内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸......
中央空调线控器显示可靠性分析与研究(2024-07-12)
障芯片装配到正常线控器上故障复现，测试芯片46 脚对地短路，芯片开封发现46 脚处有明显灼伤痕迹，判断为EOS 导致。IC 抗静电实验结果显示A 厂家抗静电能力人体模式最高5 000 V，机械模式最高2 000 V，失效......
储能逆变器带动哪电力电子器件？(2024-10-18 17:33:25)
逆变器是储能的心脏。储能逆变器的首要功能是把直流转为生活需要的交流电，
而实现该功能的核心元件是功率半导体(例如IGBT和MOSFET......
镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底(2024-09-13)
微米。
镓仁半导体指出，氧化镓（β-Ga2O3）具有禁带宽度大、击穿场强高、Baliga品质因数大等优势，在高压、大功率、高效率、小体积电子器件方面具有巨大的应用潜力，能够极大地降低器件工作时的电能......
以先进功率半导体技术助力零碳能源应用(2022-08-16)
封装；以及采用Prime PACK封装的IGBT5 and.XT电源模块，可使功率输出提升25%，寿命延长10倍，损耗降低20%。
输配电网络中，处于换流阀中的功率半导体是实现交直流转变的关键单元，同时也大量优化电能......
贸泽开售Laird Connectivity面向Wi－Fi和蓝牙应用的FlexPIFA 2－dBi和3－dBi天线;提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销......
贸泽开售Laird Connectivity面向Wi－Fi和蓝牙应用的FlexPIFA 2－dBi和3－dBi天线(2022-12-06 15:05)
贸泽开售Laird Connectivity面向Wi－Fi和蓝牙应用的FlexPIFA 2－dBi和3－dBi天线;提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销......
牙应用的FlexPIFA 2-dBi和3-dBi天线
2022年12月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析;
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