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半导体车载冰箱的工作原理与结构;相比传统家用冰箱，车载冰箱在使用环境、电气环境、功能需求、体积重量等都要更加严苛。一是由于车内布置空间限制，车载冰箱体积必须紧凑，同时要满足容积需求。二是......
比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗;据比亚迪半导体官微5月21日消息，截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗。 比亚迪半导体表示，2007年，比亚迪半导体......
总投资13.4亿，捷捷微电功率半导体车规级产业化项目拿地即开工;近日，捷捷微电功率半导体车规级产业化建设项目正式成为江苏启东市首个“拿地即开工”的工业项目。 据“启东融媒”报道，3月22日......
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线;4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先......
舆芯半导体车规芯片项目签约上海张江;7月11日消息，舆芯半导体在日前举办的世界人工智能大会“引领未来，赋能焕新”浦东论坛上，就舆芯半导体车规芯片项目与张江高科成功签约。 （图源：舆芯半导体......
： Markus Staeblein 半导体资深副总裁兼安全汽车门禁总经理 Markus Staeblein是恩智浦半导体资深副总裁兼安全汽车门禁总经理，同时担任澳洲区负责人。他有20多年的半导体......
飞锃半导体-碳化硅 MOSFET; 碳化硅 MOSFET 产品描述： 飞锃半导体车规级碳化硅产品已经推出多种市场主流规格，如1200V 35/70/160mohm 和 650V 30/45......
移过程中都处于优势地位。 如需了解有关恩智浦可扩展汽车门禁解决方案的更多信息，请访问智能汽车门禁参考平台。 作者： Markus Staeblein 恩智浦半导体资深副总裁兼安全汽车门禁总经理 Markus......
车OEM在迁移过程中都处于优势地位。 如需了解有关恩智浦可扩展汽车门禁解决方案的更多信息，请访问智能汽车门禁参考平台。 作者：   Markus Staeblein 恩智浦半导体......
携手斯达半导 华虹半导体车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产！;据华虹宏力官微消息，6月24日，华虹半导体与IGBT企业斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模......
车的主要技术指标和整体性能有着重要影响。目前，众多车企已将碳化硅电机控制器列入新项目开发计划。作为国内为数不多的掌握碳化硅功率模块核心技术的企业，基本半导体正在与多家国内外车企及电驱动企业开展深入合作。 自主研发，锤炼核心技术 测试车辆搭载的基本半导体车......
能座舱的创新提供更优秀的解决方案。令屏幕可弯曲的OLED技术，为未来汽车内饰可配备的多种折叠、滑动和可滚动显示屏，开创新可能，赋予更大设计灵活性。 三星半导体车载亮点 三星半导体车载产品，广泛应用于车载各个领域。比亚......
级政府投资平台——创谷资本、合肥产投、合肥高投联动。联合投资方还包括赛微电子、圣邦股份、中裕燃气等多家上市公司及其创始人与知名半导体投资人。 据悉，本次融资将极大推动阿基米德半导体车规级及光伏SiC......
延长，部分车用芯片厂商酝酿涨价。 厂商方面，德州仪器12月汽车芯片缺货仍旧紧缺，如应用于汽车ADAS的串行器/解串器芯片热度高，价格居高不下；意法半导体车规级MCU和F4系列的MCU目前相对紧缺，如......
出“摩尔定律”。据报道称，1965年有一天摩尔离开硅晶体车间坐下来，拿了一把尺子和一张纸，画了个草图。纵轴代表不发展的芯片，横轴为时间，结果是很有规律的几何增长。这一发现发表在当年第35期《电子》杂志......
杰创半导体-益普数字化车间MES项目正式启动;近日，杰创半导体-益普数字化车间MES项目正式启动。深圳市益普科技有限公司官微指出，杰创半导体将引入益普科技MES系统，双方携手共建晶圆产线数字化车间......
合伙）（以下简称“小米长江基金”）的战略投资。 图片来源：云途半导体官微 云途半导体表示，本轮融资将主要用于加速云途半导体车规级MCU 的技术研发以及在汽车车身域及底盘、动力、安全......
京创先进电子全资子公司优力科瑞半导体落户相城经开区;据相城经济技术开发区发布消息，1月25日，江苏京创先进电子科技有限公司全资子公司苏州优力科瑞半导体科技有限公司（以下简称“优力科瑞半导体”）正式......
过程中也存在一定的工伤风险，因此相关岗位人员流动性非常大，很不稳定。 在这样的背景下，我们开始思考对物料搬运工作进行自动化转型。 ”MiR AMR：自主导航、自主搭电梯、自主跨楼层这家半导体企业将六台MiR AMR分别部署于「包装车间......
13.5亿元微芯长江半导体项目预计今年6月份生产;据安徽网4月27日报道，在铜陵经开区安徽微芯长江半导体材料公司（以下简称“微芯长江半导体”）的碳化硅晶体生产车间，来自......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置;意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标......
亿元的中贸源丰半导体器件专用设备制造项目、2.5亿元的鹤壁产业技术研究院钜能电子集成芯片制造项目。 鹤壁产业技术研究院钜能电子集成芯片制造项目 该项目总建筑面积1万平方米，建设高品质电子芯片测试车间......
集成电路芯片产业项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设，该项目总投资15亿元，占地32亩，主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等，建筑面积5万平方米；主要生产智能智造第三代半导体......
总投资7亿元，锦州神工半导体扩建项目开工;据太和区发布消息，5月5日，辽宁省锦州市神工半导体扩建项目暨太和区新材料产业重点项目举行集中开复工仪式。 消息显示，锦州神工半导体股份有限公司新建半导体......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置;2023 年 10 月 30日，中国– 意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置;意法半导体发布了ACEPACK[1] DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标......
产业迎来新一轮爆发。据TrendForce集邦咨询估计，2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。 成立以来至今，清纯半导体车载领域的SiC......
开始生产用于客户验证的样品。 消息显示，为满足日益增长的碳化硅功率半导体需求，2021年，博世集团已在罗伊特林根晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间，预计将于2022年投入大规模量产。到2023年底，博世集团新建3000平方米无尘车间......
氮化镓芯片领域的科技新格局。 刑艳指出，目前，氮化镓半导体芯片项目的车间装修、机电设备安装等收尾工程已经完工，在高新区管委会的协助下，企业定制的工艺设备陆续运输、安装到位。预计5......
意法半导体车规级微功耗运放，耐受恶劣温度，延长使用寿命;2023 年 4 月 14 日，中国 —— 意法半导体的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150°C的工作温度，实现......
安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶，将于2023年下半年投产;1月12日，安徽钜芯半导体科技有限公司（以下简称“钜芯半导体”）年产6亿只半导体分立器件项目研发车间（二期项目）封顶......
链技术、品质管理、技术行销等四大半导体设计公司核心能力提升，重点投入汽车电子新产品研发和现有汽车电子产品提升、第三代半导体SiC产品研发、高端人才引入、硬件设施投入等。随着威兆半导体车......
壹度科技园区6、8、10栋，厂房总建筑面积2.6万平方米，设有百级无尘车间3500平方米，千级无尘车间7500平方米，半导体项目预计总投资达12亿元。 图片来源：江苏句容开发区 江苏......
车厂和部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 三星半导体车载存储器业务保持持续增长，并旨在于车载娱乐信息系统（IVI）、远程信息控制单元（TCU）以及高级驾驶辅助系统（ADAS......
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效;2024 年 3 月 28 日，中国– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车......
半导体设备研发商芯睿科技二期厂房扩建开工;近日，芯睿科技宣布，其二期厂房扩建开工仪式在新兴工业坊举行。此次二期厂房面积2000平，主要为百级无尘车间。研发生产制造12寸临时键合解键合，永久键合，混合......
意法半导体车规级微功耗运放，耐受恶劣温度，延长使用寿命;意法半导体的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150°C的工作温度，实现了一个器件兼具多种特性。TSU111H 符合......
内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产;据内蒙古新闻广播报道，内蒙古首个半导体芯片制造项目——智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目将于10月底投产。 智能制造新一代半导体......
飞凯光电半导体制造先进材料项目签约太仓港区;太仓港区消息，近日，总投资5亿元的飞凯光电半导体制造先进材料项目签约太仓港区。 据介绍，飞凯光电来到太仓港区投资飞凯光电半导体制造先进材料项目，建设半导体制造及封装先进材料生产车间......
成年封45亿颗、集成电路线宽小于等于0.8微米集成电路芯片的生产能力。二期规划建设四层生产车间，六层办公楼，计划实现智能化、自动化生产。 资料显示，2021年7月，铜陵碁明半导体......
碳化硅晶圆片项目建设工程竣工仪式。 据悉，该项目是FerroTec集团在第三代半导体领域的全新布局，项目总投资13.5亿元，占地100亩，新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间、研发中心等。项目建成达产后，预计......
筑面积51302.28平方米，其中包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及应用产品生产制造车间、1栋成品库房、1栋制氢站、1栋研发中心及综合管理用房等建设内容。 2022年12月中旬，氮化镓半导体......
大众汽车！开始导入碳化硅基板开发车用逆变器;半导体车用元件大厂安森美（onsemi）宣布，与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定，为下一代平台系列提供模组和半导体元件，以实现完整的电动汽车 (EV......
大众汽车开始导入碳化硅基板开发车用逆变器;半导体车用元件大厂安森美（onsemi）宣布，与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定，为下一代平台系列提供模组和半导体元件，以实现完整的电动汽车 (EV......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置; 【导读】意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚......
材料清洗添加剂等项目投资协议。 消息指出，本次落户昆都仑区的智能制造第三代半导体芯片产业项目将建设年产1.6亿只集成电路系列芯片（微电子中央控制处理芯片）生产线，构建无尘智能化生产车间和测试车间......
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效;STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采......
获得ISO 26262 ASIL-D等级的产品认证，标志着云途半导体车规级芯片功能安全的开发能力获得了国际认可，正式步入了国际先进水平。 YTM32B1H系列 核心技术与核心指标 主要......
速完成从芯片产品设计到封测厂的研发生产布局，这家企业就是康佳旗下的深圳康盈半导体科技有限公司！ 适逢康佳深圳康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）乔迁之喜。康佳集团财务总监李春雷、工贸......
总投资13.5亿元 微芯长江碳化硅项目主体工程封顶;据大和热磁消息，近日，安徽徽芯长江碳化硅项目建设工程的主体工程顺利封顶。 图片来源：大和热磁 据悉，2020年11月19日，安徽微芯长江半导体......

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