资讯
英特尔联合多家日企推进后端工艺自动化(2024-05-08)
引用地址：报道称，除之外，发动机、Resonac控股、信越化学工业旗下的信越聚合物等日本企业也将参与。他们将成立“半导体后工序自动化与标准化技术研究联盟”(SATAS)，计划数年内在日本建立验证生产线，开发......
半导体芯片烧录企业昂科技术获深圳高新投数千万投资(2022-02-28)
融资将主要用于产品技术研发和品牌全球推广。
公开资料显示，芯片烧录是半导体后道工序细分领域的重要组成，烧录器则是为空白的芯片“复刻”上程序的一种可编程的集成电路数据烧录工具。目前，该领域的玩家主要是美国、欧洲......
英飞凌助力合肥通富微电智造升级，谋求“中国共赢”(2017-06-08)
封测需要制造升级”，通富微电子股份有限公司首席执行官石磊先生补充说。
英飞凌科技有限公司全球半导体后道工厂整合资深总监张永政博士也指出，工厂里面包括人、客户、订单......
英飞凌：子公司已收购马来西亚供应商Syntronixs Asia(2021-12-15)
来一直是英飞凌的主要服务提供商。精密电镀是半导体生产过程中的一道关键工序，对于确保英飞凌产品的高品质和长期可靠性而言非常重要。
负责英飞凌全球后端运营的执行副总裁Alexander Gorski表示，英飞......
日媒：全球半导体设备企业业绩明显下滑(2023-02-21)
分点。
涉足将晶圆切割为芯片的后道工序设备的迪思科表示“限制措施主要瞄准前道工序，但如果受到限制，生产或将逐步减少，将谨......
晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展(2023-09-08)
了硅中介层来处理信号传输和带宽要求，但去除中介层、直接使用晶圆背面进行电气布线的做法会更有前瞻性。背面供电是“背面”架构的示例之一，它的供电不是来源于传统的晶圆正面的后道工序，而是背面。这种......
晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展 探讨晶圆背面的半导体新机遇(2023-10-13)
了硅中介层来处理信号传输和带宽要求，但去除中介层、直接使用晶圆背面进行电气布线的做法会更有前瞻性。背面供电是“背面”架构的示例之一，它的供电不是来源于传统的晶圆正面的后道工序，而是背面。这种......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品
通过100X100mm超大视场曝光 实现大型高密度布线封装的量产
佳能将于2023年1......
晶圆的另一面:背面供电领域的最新发展(2023-09-04)
使用晶圆背面进行电气布线的做法会更有前瞻性。是“背面”架构的示例之一，它的供电不是来源于传统的晶圆正面的后道工序，而是背面。这种架构可能可以减少电源轨和有源器件之间的电压降。作为背面架构的示例，imec......
总投资10亿元的集成电路产业项目落户南京浦口经济开发区(2021-02-26)
总投资10亿元的集成电路产业项目落户南京浦口经济开发区;2月24日，总投资10亿元的宏泰半导体后道装备研发及产业化项目签约仪式在浦口经济开发区举行。
宏泰半导体后道装备研发及产业化项目由南京宏泰半导体......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产......
英飞凌宣布扩建印尼后道工厂(2022-04-22)
凌科技汽车电子事业部执行副总裁兼首席运营官Thomas Kaufmann博士表示：“考虑到不断上升的汽车半导体需求和我们客户的利益，相比于新建工厂，本次收购使我们能更快地扩大后道工厂产能。”
该项目预计将在2024年投......
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地(2023-12-01)
国际化视野的专业晶圆级先进封装技术和运营团队，并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室（广工大国重实验室）等高校达成战略合作，共同推动大湾区发展晶圆级先进封测技术，赋能项目实施和商业成功。
晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品(2023-09-14)
的规模投入量产（样品价格：800日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品(2023-09-14)
的规模投入量产（样品价格：800日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”(2023-09-14)
的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）。
ROHM计划于2024年面......
高端市场要变天?佳能宣布发售新一代i线步进式光刻机(2022-12-08)
”。
据了解，在半导体芯片的制造工艺中，光刻机负责“曝光”电路图案。在曝光的一系列工艺中，在硅晶圆上制造出半导体芯片的工艺称为前道工艺。
保护精密的半导体芯片不受外部环境的影响，并在安装时实现与外部的电气连接的封装工艺称为后道工......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列” 表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸(2023-09-14)
“BTD1RVFL471”，已从2023年8月开始以月产50万个的规模投入量产（样品价格：800日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为ROHM......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16)
艺之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。
在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16 14:34)
艺之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体芯片紧密相连的 2.5D......
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack”(2024-06-11)
税）。前道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）和蓝碧石半导体宫崎工厂（日本宫崎县），后道工序的生产基地为ROHM总部工厂（日本京都府）。如需样品或了解相关事宜，请联......
全“芯”议程|5月苏州大会2天会议、2大主题嘉宾阵容一睹为快！(2023-05-11)
入局，先进制造与封装技术的协同发展，正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时，这种协同发展也体现在芯片设计商、IP厂商。它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个......
重磅议程来袭|带您解锁“半导体先进技术创新发展和机遇大会”最佳打开方式(2023-05-06)
制造与封装技术的协同发展，正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时，这种协同发展也体现在芯片设计商、IP厂商。它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个......
ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC(2024-08-22)
日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后道工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律......
英飞凌宣布扩建印尼后道工厂 预计将于2024年投产(2022-04-15)
英飞凌宣布扩建印尼后道工厂 预计将于2024年投产;4月12日，英飞凌宣布扩大其在印尼现有的后道工厂——PT Infineon Technologies Batam将收购Unisem集团旗下成员PT......
中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨(2024-07-08)
生成式AI相关的需求持续稳健; 在作为消耗品的精密加工工具部分，和客户设备稼动率进行连动，维持高水平需求。
资料显示，半导体设备是指用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备，其产品众多，主要包含前道工......
格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段(2022-09-05)
建成后其将拥有月产20,000片BSI晶圆的产能。
格科微称， 该项目投产后，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶CIS市场......
龙腾半导体闯关科创板 募资11.8亿元向Fab-Lite模式转变(2021-06-25)
延层生长制备，实现年产12万片8英寸超结MOSFET外延片，然后通过外协完成后道工序（MOS结构制造、封装、测试）制成超结MOSFET封装成品，向下游应用领域的客户进销售。
龙腾半导体......
三星将关闭中国最后一家电视工厂(2020-09-08)
工厂的一大部分股权出售给了TCL技术集团旗下的星光电子技术公司。由此，三星电子在华生产基地只剩苏州家电厂、半导体后道工厂和西安半导体厂。
据了解，目前三星电视在中国及其周边国家销量已经无法满足天津三星电视工厂产能。三星......
安世半导体成立独立半导体设备公司ITEC(2021-07-07)
设备和系统，包括适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备、Parset测试平台、用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统、工厂自动化和智能制造等解决方案，从而实现先进的半导体后道制造。
ITEC总经......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
槽以及芯片尺寸逐渐微缩，这对划切技术提出更加苛刻的要求，高稳定性、高精度、高效率与智能化成为划片机的标杆。划片机作为半导体芯片后道工序的封装环节加工设备之一，用于晶圆的划片、分割......
蓝碧石科技面向电动汽车开发出AVAS专用的业界先进语音合成LSI(2023-11-16)
等电商平台均可购买。其前道工序的生产基地为蓝碧石半导体宫城工厂（宫城县），后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰国......
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack”(2024-06-12 09:59)
福冈县）和蓝碧石半导体宫崎工厂（日本宫崎县），后道工序的生产基地为ROHM总部工厂（日本京都府）。如需样品或了解相关事宜，请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。
＜产品......
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”(2024-06-11)
的规模投入量产(样品价格：75,000日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)和蓝碧石半导体宫崎工厂(日本宫崎县)，后道工序的生产基地为ROHM总部工厂(日本......
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”(2024-06-11)
。新产品将于2024年6月开始暂以月产10万个的规模投入量产（样品价格：75,000日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）和蓝碧石半导体......
先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地(2024-01-08)
产线的先进封装设备。半
资料显示，江苏先进制程半导体设备有限公司主要从事PVD镀膜设备、去胶机等用于半导体后道产线的关键设备的研发和生产。
封面图片来源：拍信网......
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块——TRCDRIVE pack™(2024-06-12)
。新产品将于2024年6月开始暂以月产10万个的规模投入量产（样品价格：75,000日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）和蓝碧石半导体......
ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET(2024-08-06)
可靠性都非常高。
目前，新产品暂以月产1,000万个（10种型号合计）的规模量产（样品价格500日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为ROHM......
品暂以月产1,000万个（10种型号合计）的规模量产（样品价格500日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为ROHM
Apollo Co., Ltd......
滋贺工厂），后道工序的生产基地为ROHM Apollo Co.,Ltd.（日本福冈县）和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰国）。另外，新产......
ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT(2024-11-07)
日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems （Thailand） Co., Ltd.（泰国......
引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容(2023-03-29)
栅极金属和晶体管的源极/漏极接触之间的寄生电容可以减少器件的开关延迟。减少寄生电容的方法之一是设法降低栅极和源极/漏极之间材料层的有效介电常数，这可以通过在该位置的介电材料中引入空气间隙来实现。这种类型的方式过去已经用于后道工序......
传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备(2023-11-30)
元件电路制作工艺（前道工艺、晶圆加工）中的花纹缺陷和杂质。
据了解，在半导体制作过程中，前道工艺领域的国产化率远低于后道封装工艺（package process），特别......
格科微：首个募投项目即将进入大规模量产阶段(2022-10-17)
晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。
该项目投产后，格科微将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应，实现......
波长的温度影响减少66%,测量距离大大延长!ROHM开发出LiDAR用的120W(2023-10-24)
上也已发售。目前，前道工序和后道工序的ROHM制造工厂均已取得IATF 16949*4汽车行业质量管理体系认证。另外，支持车载应用（符合AEC-Q102*5标准）的激光二极管产品也已经在开发中，计划......
ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管“RLD8BQAB3”！(2024-09-26)
开始提供样品。前道工序的生产基地为ROHM Co.,Ltd.（京都总部），后道工序的生产基地为ROHM Wako Co.,Ltd. （日本冈山县）。两家生产基地的流程已获得国际汽车行业质量管理体系IATF......
ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管“RLD8BQAB3”！(2024-09-26)
阳光等环境光干扰降到更低，有助于LiDAR实现远距离检测和更高分辨率。
新产品已于2024年8月份开始提供样品。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（京都总部），后道工序的生产基地为ROHM Wako Co......
电池耗电量显著减少！ROHM开发出静态电流超低的运算放大器(2024-03-07)
品已经以月产100万个的规模投入量产（样品价格600日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后道工序的生产基地为ROHM......
ROHM开发出安装可靠性高的车载Nch MOSFET，适用汽车车门、座椅、前照灯所用的电机等应用(2024-08-06)
品暂以月产1,000万个（10种型号合计）的规模量产（样品价格500日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd......
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片(2024-11-19)
将于2024年11月开始量产。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co.,Ltd.（日本滨松市），后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand......
相关企业
于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备（邦定机）所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效
、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用
;深圳市伟信超声有限公司;;深圳市伟信超声设备有限公司。是一家专业生产超声波铝丝焊接机和金丝焊接机的高科技企业。半导体后备工序设备：检测仪，点胶机，背胶机，扩张机等。
;深圳市翠涛自动化设备有限公司;;本公司是国内第一家品牌COB/LED半导体后封装设备专业制造商,主要服务于后工序封装设备领域,并且为半导体及微电子领域提供增值服务.公司
工程师及专业加工人员组成的自动化设备研发制造队伍，具有多年国内外企业大型自动化设备开发经验。专业涵盖精密机械、电子、半导体后道设备、自动化控制、非接触式测量（影像处理，激光测量）等诸多重要领域。其中公司最新研发出的半导体后道
动微机控制扩散炉系列,各种液压设备,真空设备和磁性材料烧结退火的热工设备以及半导体生产行业的后道工序封装,检漏设备
;大连路美芯片科技有限公司深圳办;;大连路美芯片科技有限公司是大连路明集团收购美国AXT光电公司，将后道工序搬至大连。多名原AXT公司的博士和管理人员。专业生产蓝绿发光led芯片，应用
;深圳第一光电科技有限公司;;深圳第一光电科技有限公司 FirstElcom （深圳第一光电科技有限公司）致力于半导体后道测试编带设备领域和S.M.T 表面贴装技术/一直为电子行 业专
;深圳市华系力科科技有限公司;;FirstElcom （深圳第一光电科技有限公司）致力于半导体后道SMD测试编带设备领域和S.M.T 表面贴装技术/一直为电子行业专业提供： AT-8200全自
波金丝焊接机系列；另外，半导体后备工序产品类：扩片机，背胶机，点胶机，翻膜机，加热台，刺晶显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、大功率LED、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。