资讯
芯驰科技与三星半导体达成车规芯片战略合作(2023-08-03)
将共享产品路线图和商业战略。
三星半导体中国区副总裁Kichul Chun表示:“凭借着我们在车载存储解决方案的技术优势,三星半导体期望在未来,与芯驰科技一同实现更多车规半导体技术突破,助力......
三大自研产品亮相,国产存储品牌展现创新魅力(2024-11-09)
耐用的存储产品!并让消费者感受到中国芯的力量,国产存储品牌自研存储产品的魅力!
~峰会现场精彩纷呈~
KOWIN周边大礼等你带走
康盈半导体期待与您相约2025MTS存储产业趋势研讨会!
......
瑞能半导体携多元成果打造全新“品牌基石” 驭领可持续篇章 为功率器件注入强劲动力(2024-07-19)
,瑞能半导体期待与各方合作伙伴携手,共同探索可持续发展的新路径,积极促进功率半导体产业向好发展。当前,瑞能半导体在上海和英国的曼切斯特分别有独立的研发和应用中心,在深圳、新加......
瑞能半导体携多元成果打造全新“品牌基石” 驭领可持续篇章 为功率器件注入强劲动力(2024-07-22)
已经得到了大批光伏客户的批量采用。预计在明年,瑞能半导体全新的晶圆厂会在北京正式投产,这将使产能得到显著扩大。
未来,瑞能半导体期待与各方合作伙伴携手,共同探索可持续发展的新路径,积极促进功率半导体......
瑞能半导体再次荣获海尔卡奥斯创智物联战略供应商奖(2024-02-29)
副总裁尹晨丰表示:“毋庸置疑的是,数字化转型为功率半导体产业带来了巨大的发展潜力。瑞能半导体期待与海尔卡奥斯的长期合作,以迎接数字化、智能化、绿色化带来的新机遇与新挑战。我们将携手共建多样化的发展新机会,共同......
意法半导体在 2023 年新加坡国际工业博览会上展出各种工业自动化解决方案(2023-10-31)
-SNK1M1、X-NUCLEO-DRP1M1或者一个外部充电设备)。
圆桌会议
意法半导体与其他全球行业思想领袖一起参加了博览会论坛,重点论述智能工厂的发展以及战略步骤、主要挑战和关键成功因素。意法半导体期......
意法半导体在 2023 年新加坡国际工业博览会上展出各种工业自动化解决方案(2023-10-31)
与其他全球行业思想领袖一起参加了博览会论坛,重点论述智能工厂的发展以及战略步骤、主要挑战和关键成功因素。意法半导体期待通过参加这一重要的专家对话,推进智能工厂发展。
圆桌会议:建设智能工厂的战略步骤、主要......
意法半导体在2023年新加坡国际工业博览会上展出各种工业自动化解决方案(2023-10-31)
一个外部充电设备)。
圆桌会议
意法半导体与其他全球行业思想领袖一起参加了博览会论坛,重点论述智能工厂的发展以及战略步骤、主要挑战和关键成功因素。意法半导体期待通过参加这一重要的专家对话,推进......
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”(2024-05-09)
优化操作系统和存储之间的数据传输。
*JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council):国际半导体器件标准组织,该组织决定半导体期间的规格
......
瑞能半导体携多元成果打造全新“品牌基石”(2024-07-19)
自研的封装技术能极大地降低开通和关断损耗,目前已经得到了大批光伏客户的批量采用。预计在明年,瑞能半导体全新的晶圆厂会在北京正式投产,这将使产能得到显著扩大。
未来,瑞能半导体期待与各方合作伙伴携手,共同......
瑞能半导体携多元成果打造全新“品牌基石”(2024-07-22 11:25)
自研的封装技术能极大地降低开通和关断损耗,目前已经得到了大批光伏客户的批量采用。预计在明年,瑞能半导体全新的晶圆厂会在北京正式投产,这将使产能得到显著扩大。未来,瑞能半导体期待与各方合作伙伴携手,共同探索可持续发展的新路径,积极促进功率半导体......
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”(2024-05-09)
Device Engineering Council):国际半导体器件标准组织,该组织决定半导体期间的规格......
意法半导体在 2023 年新加坡国际工业博览会上展出各种工业自动化解决方案(2023-10-31 11:07)
-DRP1M1或者一个外部充电设备)。圆桌会议意法半导体与其他全球行业思想领袖一起参加了博览会论坛,重点论述智能工厂的发展以及战略步骤、主要挑战和关键成功因素。意法半导体期待通过参加这一重要的专家对话,推进......
意法半导体在 2023 年新加坡国际工业博览会上展出各种工业自动化解决方案(2023-10-31)
-DRP1M1或者一个外部充电设备)。
圆桌会议
意法半导体与其他全球行业思想领袖一起参加了博览会论坛,重点论述智能工厂的发展以及战略步骤、主要挑战和关键成功因素。意法半导体期......
深度布局B端、C端市场,国产存储品牌康盈半导体将亮相MTS2024(2023-11-02)
存储品牌的创新力量!
峰会现场精彩纷呈~
KOWIN周边大礼等你带走
康盈半导体期待与您相约2024MTS存储产业趋势研讨会!
2023年11月8日 (周三),集邦......
打破摩尔定律有望!1 纳米电晶体已出现?(2016-10-18)
一个启发,摩尔定律不会只停在 5 纳米,透过半导体新材料的应用与持续的研究,摩尔定律或将能延续下去。
这项研究同时也发布于 6 日最新发行的《科学(Science)》期刊。
科学期刊:
如需......
把脑电波转成 Wi-Fi 讯号,瘫痪者再次行走有望!(2016-11-17)
把脑电波转成 Wi-Fi 讯号,瘫痪者再次行走有望!;
半导体行业观察人体的神经讯号就像网络讯号一样,透过......
科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目(2024-04-03)
科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目;2024年3月27日,科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议,开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作。
资料显示,科友半导体......
打破摩尔定律有望!1 纳米电晶体已出现?(2016-10-18)
一个启发,摩尔定律不会只停在 5 纳米,透过半导体新材料的应用与持续的研究,摩尔定律或将能延续下去。
这项研究同时也发布于 6 日最新发行的《科学(Science)》期刊。
科学期刊:
如需......
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics(2024-10-19)
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics;深圳2024年10月18日 /美通社/ -- 由思坦科技与南方科技大学、香港科技大学、国家第三代半导体......
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics(2024-10-21)
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics;由思坦科技与南方科技大学、香港科技大学、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)联合攻关的重大成果——基于......
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体(2022-05-05)
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体;据科技日报5月4日报道,日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体,其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究结果日前发表在美国化学学会核心期刊......
科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目(2024-04-08)
在晶体缺陷密度控制有着丰富的研究经验,在相关领域发表高水平文章及期刊百余篇。
签约现场合影
通过与俄罗斯N公司的合作,科友半导体将研发获得“无微管,低位错”完美籽晶,应用品质优异的籽晶进行晶体生长,会进......
我国科研团队成功揭示层状铁电半导体的电子传输机制(2023-12-07)
铁电材料的存储稳定性能,受到广泛关注。北京邮电大学科研团队联合复旦大学团队,成功揭示出层状铁电半导体的电子传输机制,将为新型芯片设计提供新思路。相关成果近日在国际学术期刊《自然-纳米科技》发表。
图为层状铁电半导体......
宏光半导体宣布主要管理层之任命(2023-02-07 10:17)
撰写170多篇期刊及会议论文。他作为电气和电子工程师协会(「IEEE」)的高级会员,其亦曾担任IEEE EDS 化合物半导体器件与电路委员会(由2019年至今)及IEEE高级会员申请评审小组(由2021......
性能比硅优越的半导体材料,立方砷化硼取得研究进展(2022-07-25)
性能比硅优越的半导体材料,立方砷化硼取得研究进展;立方砷化硼是一种媲美金刚石的超高热导率半导体,自2018年以来受到广泛关注,更被称为可能是最好的半导体材料,但一直不确定是否商用化。直到最近,麻省......
英特尔发布硅自旋量子芯片:用上EUV工艺(2023-06-16)
半导体工艺就能生产。
日前英特尔宣布推出名为Tunnel
Falls的量子芯片,有12个硅自旋量子比特,进一步提升实用性,这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特,利用......
Chip中国芯片科学十大进展公布(2024-09-04)
质集成型二维鳍式晶体管
北京大学彭海琳教授研究团队实现了世界首例二维半导体鳍片/高κ栅氧化物异质结阵列的外延生长及其三维架构的异质集成,并研制了高性能二维鳍式场效应晶体管。该工作解决了二维半导体......
半导体行业产学研三界大咖齐聚,8月相约北大(2017-07-11)
半导体行业产学研三界大咖齐聚,8月相约北大;
演讲主题:先进闪存可靠性表征
演讲嘉宾:
蔡一茂,博士,北京大学微纳电子学研究院教授
2006年获......
南京大学、东南大学在双层二维半导体外延生长核心技术取得新突破(2022-05-10)
南京大学、东南大学在双层二维半导体外延生长核心技术取得新突破;据科技日报报道,近日,南京大学王欣然教授团队与东南大学王金兰教授团队合作,实现了厘米级均匀的双层二硫化钼薄膜可控外延生长,该成果近日发表于国际学术期刊......
获哈勃科技、中芯国际青睐,又一家功率半导体厂商拟A股IPO(2021-01-06)
技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。
2013年下半年,东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表,标志着国内科学家在半导体......
浙大发布两款超导量子芯片 关键指标实现新突破(2021-12-18)
大学物理学系教授、浙大杭州国际科创中心量子计算创新工坊首席科学家朱诗尧院士领衔。
量子计算是量子技术应用的一个重要领域,超导量子芯片可以由半导体微纳工艺灵活构造,被认......
鸿海布局第四代化合物半导体(2024-08-29)
鸿海布局第四代化合物半导体;近日,鸿海 研究院半导体所,携手阳明交大电子所,双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破,提高了第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 在高压、高温......
清华大学材料学院李千课题组合作在半导体中子探测晶体研发领域取得进展(2023-05-12)
材料应富含Li/B等强中子吸收元素、较大的带隙、高电子/空穴迁移率与寿命,以及可制备出大块高质量单晶等要求,目前已知的能同时较好地满足上述条件的材料体系不多。2020年美国研究人员在《自然》期刊上报道了关于利用化学气相传输法制备出新型半导体......
15 mm 软性微型机器人问世 能移动 10 倍体积的物品(2016-10-25)
15 mm 软性微型机器人问世 能移动 10 倍体积的物品;
半导体......
15 mm 软性微型机器人问世 能移动 10 倍体积的物品(2016-10-22)
15 mm 软性微型机器人问世 能移动 10 倍体积的物品;
半导体......
微软:我的人工语音辨识技术媲美人类水准,未来将用在 Cortana 上(2016-10-22)
微软:我的人工语音辨识技术媲美人类水准,未来将用在 Cortana 上;
半导体行业观察微软研究人员在期刊......
微软:我的人工语音辨识技术媲美人类水准,未来将用在 Cortana 上(2016-10-25)
微软:我的人工语音辨识技术媲美人类水准,未来将用在 Cortana 上;
半导体行业观察微软研究人员在期刊......
首个由石墨烯制成的功能半导体问世(2024-01-05)
首个由石墨烯制成的功能半导体问世;近日,中国天津大学及美国佐治亚理工学院研究人员研究的关于石墨烯制成的功能半导体论文发表在了权威期刊《Nature》杂志上,为开发全新电子产品打开了大门。
据悉......
中国科大在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展(2021-05-11)
中国科大在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展;中国科学技术大学郭光灿院士团队在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展。该团队郭国平、曹刚等人与本源量子计算有限公司合作,利用微波超导谐振腔实现了对半导体......
能效有望突破1000倍,华中科大科研团队新型存储芯片取得重大进展(2022-04-22)
水教授团队研发出中国第一款相变存储芯片,擦写速度是当时闪存芯片的1000倍,国际领先。
2018年,习近平总书记给科技工作者提出“要加快在芯片技术上实现重大突破,勇攀世界半导体存储科技高峰”的要求。随后......
中科院微电子所在先进工艺仿真方向取得重要进展(2024-11-08 14:06:34)
咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体......
复旦最新成果:用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世(2023-10-07)
复旦最新成果:用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世;是集成电路工艺发展到1nm节点最受关注的新路径。虽然国际工业界认为引入可以在平面工艺中有效解决晶体管尺寸缩放过程中的问题,但其......
1纳米以下制程重大突破!台积电等研发出“铋”密武器(2021-05-18)
二维材料的接触电极,可大幅降低电阻并提高电流,使其效能几乎与硅一致,有助实现未来半导体1nm的制程。据悉,这项研究已在《Nature》期刊公开发布。
此项技术融合了多方智慧的结晶。据悉,美国......
复旦最新成果:用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世(2023-10-07)
manufacture”为题发表于国际顶级期刊《自然·材料》(Nature Materials)。这项工作不仅提供了二维材料CVD生长的新思路,实现了从0到1的突破;同时也聚焦二维半导体的集成电路应用,充分......
索尔维扩建中国研究与创新中心——新研发楼在上海揭幕(2023-09-06)
为先进材料应用研究特设了小试实验室,同时还为工业应用和消费品研究定制了专属空间。作为一个创新平台,新大楼的落成将为绿氢、电子和半导体等关键领域投入众多资源。值得一提的是,玉兰......
索尔维扩建中国研究与创新中心——新研发楼在上海揭幕(2023-09-07 10:05)
为先进材料应用研究特设了小试实验室,同时还为工业应用和消费品研究定制了专属空间。作为一个创新平台,新大楼的落成将为绿氢、电子和半导体等关键领域投入众多资源。值得一提的是,玉兰......
攻克难题!香港理大团队的这个成果,事关芯片研发(2023-02-07)
理工大学应用物理学系柴扬教授课题组研发了能在室温下工作、基于“谷”输运机制的量子晶体管。该项研究成果利用新型拓扑半导体材料“碲烯”来制备谷晶体管,突破......
中科院微电子所在GaN器件方面取得重要进展(2024-10-14 09:27:44)
亿元的45个项目签约,涉及晶圆制造、封测、集成电路装备、半导体材料等多个领域。无锡还拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装......
清华发布新Nature,实现光电融合新突破!(2023-10-31)
清华发布新Nature,实现光电融合新突破!;1965年,英特尔创始人之一戈登·摩尔提出影响芯片行业半个多世纪的“摩尔定律”:预言每隔约两年,集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。半导体......
相关企业
始终秉持积极创新、诚信互重、互惠双赢、永续经营的经营理念,强调与员工利润共享的精神,不断吸收优秀的人才,共创更美好的前景,未来一华半导体期许能够开发更多具经济效益、实用的产品。
电力电子公司热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。本公司是一家集生产、研发于一体的半导体器件公司。从意大利IR引进了生产晶闸管的设备和技术,从瑞士引进了LEM公司的电力半导体期间测试设备。产品只要应用于工业、民间和军用,诸如
将以积极开拓更广大的市场,提供客户更周全的服务为职志。 一华半导体始终秉持积极创新、诚信互重、互惠双赢、永续经营的经营理念,强调与员工利润共享的精神,不断吸收优秀的人才,共创更美好的前景,未来一华半导体期
更美好的前景,未来一华半导体期许能够开发更多具经济效益、实用产的产品,藉以造福人类。4bit/8bitMCULED多彩RGB混色IC,同步LED多彩混色IC,LED闪烁IC,LED乐透IC(骰子),LED
客户产品的转换效率。在日本和韩国公司还没研发出来的情况下,率先将该类型产品在中国市场推出,产品的相关测试数据均达到欧美同类产品,并在高温可靠性和稳定性方面表现优秀。可易亚半导体期
;考试杂志编辑部;;国家级教育期刊《考试》杂志征稿。论文发表,杂志。 另我刊还代理其他各大期刊发表文章,发表范围省级,国家级,核心期刊
;《电子技术应用》编辑部;;《电子技术应用》作为一家创刊于1975年,由工信部 电子第六研究所主办,在国内电子行业、IT领域颇具影响的技术类期刊。《电子技术应用》始终坚持电子与技术、产品与研发、产业
等论文) ◆论文推荐公开刊物发表(省级/国家级/核心/CN/ISSN/ISBN)。我处提供的期刊杂志均是经国家新闻出版署批准;同时具有CN刊号和ISSN刊号公开出版的期刊,均可以在官方渠道查询。所有刊物都可以通过数字化期刊
;Niuba;;过刊;批发;杂志;报刊;过期刊;过版;旧刊;旧杂志;旧报;废刊;废报;过期品;过刊批发;无效刊;批发之家;过刊之家;期刊、报纸;其他书籍;库存图书;电子读物;其他音像制品;其他未分类
;深圳康高电子有限公司;;深圳市康高电子有限公司(Congo Technology)是一家专注于高科技半导体IC授权代理和经销商。主要为客户提供 音频功率放大器IC、电源管理IC、接口芯片、ESD