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全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍; 通过适用于3D集成的硅载体晶圆提高生产效率，大幅......
公司已达成协议，共同推广赋能光电产业的大批量制造(HVM)工艺—纳米压印光刻技术(NIL)。 EV Group和Toppan Photomask 此次合作结合NIL系统的领先供应商和开创者与半导体......
EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术，实现批量生产; 2023年12月13日，奥地利圣弗洛里安——为微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体......
英特尔首次采用EUV技术的Intel 4制程节点已大规模量产; 近日，宣布已开始采用极紫外光刻（）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。 据中国官微获悉，近日，宣布......
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法;近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底......
发布会的问答环节中再次宣布摩尔定律已死。这一预测与他在2017年北京GPU技术大会上的类似声明相呼应。 该公司提交的2023年IEDM研究报告强调了几种工艺、材料和技术，可以帮助这家半导体......
颇尔公司斥资1.5亿美元在新加坡建厂，旨在满足全球半导体需求; 新加坡工厂将成为客户区域中心 高容量制造能力将创造多达300个新工作岗位 约1.5亿美......
颇尔公司斥资1.5亿美元在新加坡建厂，旨在满足全球半导体需求; 新加坡工厂将成为客户区域中心 高容量制造能力将创造多达300个新工作岗位 约1.5亿美......
巨额资金将直接推动英特尔爱尔兰晶圆厂的建设进程，先进的制程技术和更大的生产规模需要大量的资本投入，这笔资金将为工厂的扩建提供坚实的基础；其次，这笔资金也将有助于英特尔提升其市场竞争力，满足客户对更大晶圆代工规模的需求。在当前半导体......
其晶圆代工业绩近两年表现不佳，目前需要进行一定的收缩以聚焦关键工厂和节点的建设。 随着消费电子市场逐渐复苏，加上ChatGPT、Sora等大模型“火爆出圈”，此前步入下行周期的半导体......
测第二季度收入和利润将低于市场预期，因为在人工智能（AI）组件市场蓬勃发展的情况下，其传统数据中心和个人计算芯片的需求疲软。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger正在推动一项雄心勃勃且耗资巨大的计划，以使英特尔重返半导体......
广大客户和开发者把握“芯经济”时代的巨大社会和商业机遇。关于英特尔英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的科技，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体......
了准备。 盖尔辛格还宣传英特尔 18A 芯片卓越的电源管理能力，将其与台湾半导体制造公司（TSMC）的 2 纳米技术相提并论。继Intel 3工艺之后，英特尔的芯片工艺技术术语已转向埃米级。 这意......
实现更快速和更高效的大规模制造（HVM）。• 监测整个半导体供应链中的芯片数据异常值，助力提高芯片质量、良率和吞吐量。新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日......
实现更快速和更高效的大规模制造（HVM）。 监测整个半导体供应链中的芯片数据异常值，助力提高芯片质量、良率和吞吐量。 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日......
尔仍将持有合资企业51%的控股权，保留对Fab34及其资产的全部所有权和运营控制权。 据介绍，Fab34工厂位于爱尔兰莱克斯利普，是英特尔领先的大批量制造（HVM）工厂，专为采用Intel4和......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？; 版权声明：本文内容来自中国证券报，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 春节刚过，全球半导体并购即再添新案例。全球......
星晶圆代工论坛上，三星官宣将于2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。 这不是三星首次对外公布2nm计划，此前三星半导体业务总裁Kyung Kye......
晶圆代工厂的未来：台积电们如何找出路？; 来源：本文由半导体行业观察翻译自extremetech ，谢谢。 在过去几年中，三星，台积电和GlobalFoundries们在竞争激烈（还是......
供超过 4000V 的人体模型 (HVM) 静电放电 (ESD) 保护。点击这里观看视频。  LINK Excel.Sheet.12......
。应用它的目的是改善表面介电性能并保护 他们免受恶劣环境的影响。敷形涂敷通常不需 要施加在没有电气导体的表面或区域（见IPC-2221，4.5.2节）。 敷形涂敷可能为五种类型中的一种。对于......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步;近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步;近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步; 近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规......
半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连; 英特尔在前沿技术领域的探索和布局具有行业标杆意义，其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。 在IEDM 2024大会......
电在美国亚利桑那州凤凰城的投资计划始于2020年，当时表示将投资120亿美元，建设先进的半导体制造工厂。2022年12月，该公司宣布计划在该地区建设第二座晶圆厂，将总投资增加至400亿美元。 值得注意的是，第二......
月 9 日 凌晨 04:25)，会议厅 D “PCIe 6.0 的电气考虑因素及特性——以 HVM 为例”，太平洋时间 8 月 8 日星期四下午 1:25(北京时间 8 月 9 日......
利桑那州的新工厂将成为美国同类工厂中规模最大的。该对于该厂建设，Amkor称该先进封装和测试设施将为世界上最先进的半导体提供完整的端到端先进封装，用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场。并且，其先进封装技术如2.5D技术......
学习推荐模型训练中数据摄入的特征分析”，太平洋时间 8 月 8 日星期四下午 1:25（北京时间 8 月 9 日 凌晨 04:25），会议厅 D “PCIe 6.0 的电气考虑因素及特性——以 HVM SSD 为例”，太平洋时间 8......
技术也将提前到2024年下半年进入大批量制造（HVM）。上述制程或将有部分利用High-NA EUV光刻机。 三星方面，2022年6月外媒消息显示，三星电子副会长李在镕在荷兰ASML总部会见了ASML......
气考虑因素及特性——以 HVM SSD 为例”，太平洋时间 8 月 8 日星期四下午 1:25（北京时间 8 月 9 日 凌晨 04:25），会议厅 G美光在 FMS 2024 上展示的产品和技术：FMS......
(2023.12.25)半导体周要闻－莫大康;本文引用地址：1. 突发！美国瞄准中国成熟制程芯片将启动供应链调查 商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，过去数年来，中国......
种平面光学元件，正在进入到运用传统集成电路制造技术进行大规模生产（HVM）阶段。超构光学元件构建于由亚波长单元组成的超构表面，这些亚波长单元是在高折射率薄膜中制造而成，厚度约为0.5至3+微米。该超......
速将芯片提升到量产阶段 HVM（High Volume Manufacturing），同时实现较高的产品良率。 为了跟上手机开发领域的快节奏，芯片供应商必须尽可能以更低的成本，更短......
堆叠SF1.4。这种方法特别吸引人之处在于其热耗散的可能性。由于逻辑层与其他功能分离，热量可以通过基板或五个暴露的侧面之一从堆叠的芯片中导出。 英特尔：半导体巨头今年末有望实现逆风翻盘？ 英特......
)光刻的生产节点。据英特尔称，这种制造工艺已经准备好进行大规模生产，尽管它将在几个月后才被部署到Meteor Lake的计算芯片的HVM上。考虑到英特尔在2021年10月对该计算芯片进行了供电，该节......
性质以及它们所包含的新材料。例如，混合键合、3D NAND 闪存设备和纳米片 FET 等工艺正在突破现有工具的界限。本文引用地址：半导体计量学就是关于表征、监测和控制各个半导体工艺，以最......
不止三星和海力士，韩国半导体产业面面观; 版权声明：本文来自 SEMVision芯愿景，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 韩国的半导体实力是世界公认的，特别......
多个百亿级项目加持，第三代半导体产业将添新高地？;近年来，我国大力发展第三代半导体，在国家政策和资金支持下，各地方政府掀起了第三代半导体投资热潮，第三代半导体产业区域格局初现。 经过......
盈球半导体科技有限公司，举办半导体设备集群竣工仪式; 将投资折合约33亿人民币于半导体设备集群本文引用地址： 截止2030年规模将扩大至5倍 12月6日，全球领先的半导体......
上市被中止后，比亚迪半导体在济南有大动作？;近日，业内媒体援引产业链人士消息报道称，比亚迪半导体正斥资50亿元收购位于山东的晶圆厂济南富能半导体。报道进一步指出，豪威......
联手国资投资49亿成立新公司！比亚迪半导体在济南有大动作？;比亚迪半导体似乎又有大动作。 近日，业内媒体援引产业链人士消息报道称，比亚迪半导体正斥资50亿元收购位于山东的晶圆厂济南富能半导体......
半导体竞争白热化，美国520亿美元、韩国4500亿美元...;最近半年时间，全球半导体格局出现了一些明显变化，主要半导体大国都在砸钱，想要实现本国半导体或者本地区的独立自主能力。 先是......
1148亿半导体巨头再发力！子公司或并购英国最大芯片制造商;7月3日上午，半导体巨头闻泰科技旗下安世半导体（Nexperia）再现重磅消息。 据美国消费者新闻与商业频道CNBC报道，两名......
比亚迪半导体在西安成立半导体新公司;国家企业信用信息公示系统显示，5月27日，西安比亚迪半导体有限公司（以下简称“西安比亚迪半导体”）在西安注册成立。 图片来源：国家......
估值超百亿 比亚迪半导体正式叩响A股大门！;备受关注的比亚迪分拆半导体业务上市事宜迎来了重大进展。 6月30日，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）创业板上市申请获受理。根据......
TCL关联公司在上海成立摩迅半导体 完善半导体产业布局;近期，TCL科技集团股份有限公司（以下简称“TCL科技”）关联公司新成立一家半导体技术公司，注册资本1亿元。 摩迅半导体成立 据天......
各国“砸钱”造芯片，搞一条完整的供应链要花多少钱？;在过去几年里，全球半导体供应链遭遇了极大的挑战——新冠疫情和国际贸易争端极大冲击了全球供应链，也暴露出各国供应链端存在的弊端。这种背景下，各国......
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩;8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）科创板上市申请正式获得上交所受理。 招股说明书（申报......
首轮融资数亿元，又一家功率半导体器件厂商获资本青睐;近日功率半导体IDM厂商里阳半导体完成首轮数亿元人民币融资，IDG资本独家投资。 功率半导体器件国产替代机会大，里阳半导体......

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