半导体嵌入式基板

转换器设有片式嵌入式电源IC，并采用热增强型半导体嵌入式基板封装。 CLT32汽车级功率电感器适合用于高级辅助驾驶系统 (ADAS) 中的安全关键型汽车应用。这些通过AEC-Q200认证...

高电流密度电源模块可为CPU、MCU、ASIC、FPGA、DSP等先进数字逻辑器件供电，并提供这些器件所需的高性能、快速负载瞬态响应和高精度电压调节。这些µPOL转换器设有片式嵌入式电源IC，并采用热增强型半导体嵌入式基板...

负载瞬态响应和高精度电压调节。这些µPOL转换器设有片式嵌入式电源IC，并采用热增强型半导体嵌入式基板封装。 CLT32汽车级功率电感器适合用于高级辅助驾驶系统 (ADAS) 中的安全关键型汽车应用。这些通过AEC...

、ASIC、FPGA、DSP等先进数字逻辑器件供电，并提供这些器件所需的高性能、快速负载瞬态响应和高精度电压调节。这些µPOL转换器设有片式嵌入式电源IC，并采用热增强型半导体嵌入式基板...

、ASIC、FPGA、DSP等先进数字逻辑器件供电，并提供这些器件所需的高性能、快速负载瞬态响应和高精度电压调节。这些µPOL转换器设有片式嵌入式电源IC，并采用热增强型半导体嵌入式基板...

意法半导体NanoEdge AI Studio更新，支持智能传感器上的设备端学习和诊断;意法半导体扩大 NanoEdge AI Studio机器学习设计软件的支持设备范围，新增包含意法半导体嵌入式...

提供的 p²Pack® 创新解决方案功不可没，该解决方案支持将功率半导体嵌入到 PCB 中。 英飞凌科技车规级高压分立器件及芯片产品线负责人 Robert Hermann 表示：“将汽...

机构为方正证券。 图片来源：广东证监局截图 资料显示，珠海越亚成立于2006年，主要从事半导体模组、半导体器件、封装基板（含有机封装基板、芯片嵌入式封装基板、被动元件嵌入式封装基板、玻璃封装基板...

意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理; 2024 年 6 月 26 日，中国——意法半导体此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM...

意法半导体嵌入式 AI 解决方案增加简化机器学习开发的高级功能;为了扩大开发工具的功能，加快嵌入式人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 开发项目，意法半导体发布了NanoEdge AI...

意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理;为安全资产跟踪和数十亿台智能家居、工厂和城市设备数据安全处理赋能 2024 年 6 月 26 日，中国——意法半导体...

一个48 V 的MOSFET 器件，将性能提高了35%。在这项成果的背后，Schweizer 提供的p²Pack® 创新解决方案功不可没，该解决方案支持将功率半导体嵌入到PCB 中。 英飞...

保持柔韧性以确保舒适贴合。 嵌入式 SiP 嵌入式 SiP 是一个快速发展的市场。在最近开发的 3D 嵌入式功率 SiP 中，模塑料 (EMC) 是最受关注的问题。该平台的一个特点是围绕夹在基板...

FET3588-C核心板温宽升级，无惧高温与严寒; 【导读】飞凌嵌入式基于RK3588系列处理器推出了商业级FET3588-C和工业级FET3588J-C两款国产高性能核心板，自上...

技术领域的创新与发展，探讨嵌入式芯片、嵌入式基础软件、嵌入式人工智能等领域的前沿技术与应用，致力于构建嵌入式技术的生态系统，推动产业发展，打造交流合作平台。我们热情邀请各位嵌入式...

直播学习群 （加群主，注明：姓名+单位+职业） 点击阅读原文可查看更上期活动分享：【直播|大咖分享】RISC-V：More than an ISA 郭雄飞-景略半导体嵌入式...

项成果的背后，Schweizer 提供的 p²Pack® 创新解决方案功不可没，该解决方案支持将功率半导体嵌入到 PCB 中。英飞凌科技车规级高压分立器件及芯片产品线负责人 Robert Hermann 表示...

意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理;为安全资产跟踪和数十亿台智能家居、工厂和城市设备数据安全处理赋能 意法半导体此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出...

意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理;为安全资产跟踪和数十亿台智能家居、工厂和城市设备数据安全处理赋能意法半导体此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出...

，该工程预计于2023年度完工量产。 此外，揖斐电还在加快推进半导体封装基板的集中生产。新的工厂位于日本岐阜县大野町内，这是继改造河间工厂之后的新的投资计划，预计最快量产时间在2025年。目前...

高可用性、高弹性和行业领先的连接能力和使用寿命。 AMD EPYC（霄龙）嵌入式系列处理器 HPE Alletra Storage MP 支持在同一硬件上采用多种存储协议的分离式基础架构，并且...

处理器能提供企业级存储系统所需的性能与能效，以及高可用性、高弹性和行业领先的连接能力和使用寿命。 AMD EPYC（霄龙）嵌入式系列处理器 HPE Alletra Storage MP 支持在同一硬件上采用多种存储协议的分离式基...

测试市场规模预测。（来源：利扬芯片） 目前大陆纯测试厂有60家左右，但产值过亿的不到5家，企业规模小，技术储备弱，测试产业的发展和整合是需要行业关注的一个重要领域。 封装基板：Yole的数据太保守 15年前越亚半导体...

生产过程所需的封装测试、组装加工等。 目前，喻芯半导体已实现多款NAND及DRAM相关嵌入式存储和存储模组产品的量产，现拥有嵌入式存储（SLC/SPI NAND、eMMC等）、固态硬盘（SSD）、内存条（DDR3...

FET3588－C核心板温宽升级，无惧高温与严寒;飞凌嵌入式基于RK3588系列处理器推出了商业级FET3588-C和工业级FET3588J-C两款国产高性能核心板，自上...

行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是迈向下一代半导体可行且必要的一步。 组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的裸片装配（multi die assembly）侧 随着对更强大算力的需求不断增长，以及半导体...

行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是迈向下一代半导体可行且必要的一步。 组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的裸片装配（multi die assembly）侧 随着...

后继续推进摩尔定律。 到2020年代末期，半导体行业在使用有机材料的硅封装中微缩晶体管的能力可能将达到极限，因为有机材料耗电量更大，而且存在收缩和翘曲等限制。晶体管微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是迈向下一代半导体...

年代末期，半导体行业在使用有机材料的硅封装中微缩晶体管的能力可能将达到极限，因为有机材料耗电量更大，而且存在收缩和翘曲等限制。晶体管微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是迈向下一代半导体...

ARM嵌入式基础知识;实践当然是最锻炼人的方式，但是我想在校生很少有这样的机会，别说本科生，硕士生也未必有条件。所以我想学习嵌入式要从个人的知识背景和现实条件出发。订立合适的阶段目标，在允...

公司高速发展。 为满足庞大且多样的市场需求，华虹半导体8英寸产品组合持续优化、12英寸产线持续扩产，差异化工艺技术开发在12英寸产线上加速运行。2021年，华虹半导体嵌入式存储器、分立器件、逻辑...

于当前阶段通过采购第三方主控芯片、存储晶圆等原材料，自主完成固件开发、基板设计以及测试程序开发，并以委外方式进行Flash和DRAM产品生产过程所需的封装测试、组装加工等。 目前，喻芯半导体...

多操作系统混合部署方案的研究工作才刚刚开始，在易用性、软件生态适配等方面，仍然存在诸多需要提升和完善的地方。针对嵌入式系统多操作系统混合部署新型架构及相关领域应用的深度研究，有利于我国在嵌入式基础软件方面形成理论创新和工程实践突破，满足...

生态适配等方面，仍然存在诸多需要提升和完善的地方。针对嵌入式系统多操作系统混合部署新型架构及相关领域应用的深度研究，有利于我国在嵌入式基础软件方面形成理论创新和工程实践突破，满足...

受委托制造光掩模薄膜的Asahi Kasei的合并子公司Asahi Kasei EMS Co., Ltd. 的所有股份（业务）。 公开资料显示，光掩模，也叫半导体光罩，是半导体光刻工艺中的高精密工具，主要由基板...

工具对STM32进行开发。 HAL针对的是具有一定嵌入式基础的开发人员，HAL具有很好的移植性。 LL库相对HAL，具有简单的结构，针对之前从事SPL，或寄存器开发的人员。 地址： https...

性和行业领先的连接能力和使用寿命。 AMD EPYC（霄龙）嵌入式系列处理器   HPE Alletra Storage MP 支持在同一硬件上采用多种存储协议的分离式基...

瑞萨I3C总线扩展和SPD集线器产品通过ASPEED AST2600基板管理控制器认证;全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布瑞萨I3C IMX3102 2:1总线...

瑞萨I3C总线扩展和SPD集线器产品通过ASPEED AST2600基板管理控制器认证;全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布瑞萨I3C IMX3102 2:1总线...

瑞萨I3C总线扩展和SPD集线器产品通过ASPEED AST2600基板管理控制器认证;全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布瑞萨I3C IMX3102 2:1总线...

射频模块封装；应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产；在处理器芯片封装基板方面，倒装封装（FC-CSP)基板已具备量产能力。 深南电路在公告中指出，公司经过多年的运营，在封装基板...

康盈半导体在此次展会以“向芯而行，智储无界”为主题，发布2024自研存储新产品，3大自研新品分别是，星河之芯小精灵——自研主控eMMC嵌入式存储芯片、速影之芯小木星——自研...

放大器和激光调整的薄膜电阻网络，产生高速、高精度的模拟输出电流。AD565A还包括一个嵌入式齐纳基准电压源，其低噪声、长期稳定性和温度漂移特性是优质的分立式基准电压二极管。 AD565A的高...

针对航空应用的新型SiC智能功率模块可满足自然冷却需求;作为高温半导体器件和功率模块的领导者，CISSOID 日前宣布推出了一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三...

总裁兼联合创始人Colin Gallacher表示，“BlackBerry QNX 是公认的嵌入式基础软件解决方案领域的全球领导者，我们很荣幸能与其成为战略技术合作伙伴。我们...

汽车和嵌入式设备中的散热挑战不容忽视;当前散热管理往往被视为次要问题，性能才是设计师和制造商的首要关注点。随着半导体技术的快速发展，芯片的计算能力和集成度不断提升，业界对性能的追求变得尤为激烈。这种...

一步补充说，其技术“帮助许多今天的电路板和电子模块更小、更便宜、更可靠、更耐用且性能更高”。 技术缩小半导体产品 这些在2009年至2023年之间获得专利的发明描述了嵌入式...

芯片元件、智能传感器、、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态。 展会现场，AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、技术与生态、AIoT方案、无源...

不仅展示了最新的技术和产品，还涵盖了多个前沿领域的新应用和新生态。超过400家优质展商齐聚一堂，分别展示了嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板...

、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态。 展会现场，AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和...