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机构:三星Exynos 2400芯片Q4发布,Galaxy S24机型部分搭载(2023-08-30)
保持其先进的半导体制造专业知识和尖端研发能力,三星决定重启AP设计项目。新款Exynos 2400芯片将于2023年第四季度发布,并将有限搭载于三星Galaxy S24系列手机......
传三星Galaxy S24系列SoC混搭,Exynos 2400、骁龙8 Gen 3各地区不同(2023-10-09)
已预览最新的自研Exynos 2400 SoC芯片,其搭载最新AMD RDNA3架构Xclipse 940 GPU,采用三星4nm LPP+工艺制造,预计将在Galaxy S24系列手机......
三星将于明年发布Exynos 2400处理器,采用FoWLP封装(2023-04-20)
三星将于明年发布Exynos 2400处理器,采用FoWLP封装;
【导读】据EDN电子技术设计引援韩媒报道称,三星“Exynos 2400”芯片预计将于明年发布,并再次搭载在三星智能手机......
曝三星旗舰芯片Exynos 2400将在今年11月正式量产(2023-01-29)
曝三星旗舰芯片Exynos 2400将在今年11月正式量产;
1月28日,有消息称自研的Exynos 2300将不再用于Galaxy S23系列旗舰手机中,而是改用在Galaxy S22......
三星也想遥遥领先? 旗舰新机传将采用「新武器」(2023-10-09)
表示,Exynos 2400搭载了超威的最新GPU,而与去年年初推出的Exynos 2200相比,CPU性能提升了1.7倍,AI性能更是飙升了14.7倍。
尽管三星当天并未明确表示Exynos 2400会运用在哪一款手机......
CPU 性能比上代提升 70%,三星发布 Exynos 2400 芯片(2023-10-07)
CPU 性能比上代提升 70%,三星发布 Exynos 2400 芯片;
业内最新消息,昨天在召开的 System LSI Tech Day 2023
活动中展示了多项新的半导体技术和,作为......
三星发布 Exynos 2400 芯片:CPU 提速 70%、搭载 RDNA3(2023-10-07)
三星发布 Exynos 2400 芯片:CPU 提速 70%、搭载 RDNA3;IT之家 10 月 6 日消息,在今天召开的 System LSI Tech Day 2023 活动中,展示......
三星Galaxy S25 Ultra 手机用高通骁龙 8 Gen 4 芯片(2024-02-04 11:59)
三星Galaxy S25 Ultra 手机用高通骁龙 8 Gen 4 芯片;高通在 2024 财年第 1 财季电话会议上,表示已经和三星签署了新的合作协议,会继续推动“骁龙 for Galaxy......
三星展示Exynos 2400处理器,CPU性能提速70%(2023-10-10)
2200快70%,AI处理能力快14.7倍。GPU方面,新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse 940 GPU。
据三星介绍,Exynos 2400特别针对智能手机......
三星与AMD宣布延长授权协议 Exynos处理器将继续使用Radeon GPU(2023-04-06)
授权给三星,用于智能手机和其他移动设备。从那时起,三星一直在为其 Galaxy 智能手机的 Exynos 处理器使用 AMD Radeon 图形解决方案。
这一合作的优点是显而易见的,三星......
三星与AMD宣布延长授权协议 Exynos处理器将继续使用Radeon GPU(2023-04-06 14:07)
我们在设计超低功耗解决方案方面的技术诀窍,我们将继续推动移动图形领域的持续创新。”早在 2019 年,双方就签署了首个协议,允许 AMD 将其基于 RDNA 图形架构的定制图形 IP 授权给三星,用于智能手机......
良率0%?消息称三星3nm GAA工艺试产失败 Exynos 2500芯片被打上问号(2024-02-04)
,但具体频率尚未透露。
三星 Exynos 2500 芯片很可能采用该公司最先进的 3nm GAA 工艺进行量产,该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片。
报道指出由于 Exynos 2500 芯片......
不怕再翻车!三星与 AMD 宣布延长授权协议,Exynos 处理器将继续使用 R(2023-04-06)
,用于智能手机和其他移动设备。从那时起,三星一直在为其 Galaxy 智能手机的 处理器使用 AMD Radeon 图形解决方案。
这一合作的优点是显而易见的,三星能够利用 AMD 的优势,率先......
消息称三星 3nm GAA 工艺试产失败,Exynos 2500 芯片被打上问号(2024-02-02)
能采用该公司最先进的 工艺进行量产,该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片。
报道指出由于 Exynos 2500 芯片试产失败,三星推迟了大规模生产,目前尚不清楚三星是否有能力及时解决这个良率问题。......
三星 Exynos 2400 芯片性能测试,光追性能力压高通骁龙 8 Gen 3(2024-01-26)
三星 Exynos 2400 芯片性能测试,光追性能力压高通骁龙 8 Gen 3;IT之家 1 月 26 日消息,根据 Golden Reviewer 公布的评测结果,在测试手机......
三星高管称正推动 Exynos 芯片回归 Galaxy 旗舰手机(2023-04-28)
三星高管称正推动 Exynos 芯片回归 Galaxy 旗舰手机;三星 System LSI 执行副总裁 Kwon Hyuk-man 在财报会议上表示:“我们正推动 Exynos 回归 Galaxy......
2nm 手机芯片战斗打响:苹果要包圆台积电产能、三星已启动“海洋女神”项目(2024-05-23)
2nm 手机芯片战斗打响:苹果要包圆台积电产能、三星已启动“海洋女神”项目;5 月 23 日消息,韩媒 ETNews 报道称,三星已经启动了代号为“Thetis”的 2nm 应用芯片(AP)项目......
AI 处理能力快 14.7 倍,三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光(2023-10-24)
AI 处理能力快 14.7 倍,三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光;10 月 24 日消息,三星于今年 10 月 5 日在美国加州圣何塞举办的 System LSI 技术......
VIVO手机发布S16系列新机(2022-12-23)
VIVO手机发布S16系列新机;
据业内信息,昨天VIVO正式发布了S16系列新机。
S16系列新机在具体配置方面,标准版搭载高通骁龙870处理器、LPDDR4X内存、UFS3.1......
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术(2023-04-10)
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术;4 月 10 日消息,三星近日与 AMD 续签了授权协议,未来将在智能手机上使用基于 AMD 技术的移动 GPU。消息......
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术(2023-04-10 11:25)
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术;三星近日与 AMD 续签了授权协议,未来将在智能手机上使用基于 AMD 技术的移动 GPU。消息称,三星......
全球5G手机Q1出货超2019全年,中国厂商市占超6成!(2020-05-06)
全球5G手机Q1出货超2019全年,中国厂商市占超6成!;据市调机构Strategy Analytics最新发布的报告显示,2020年第一季度全球5G智能手机出货量飙升,超过2400万部。其中三星......
消息称三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产(2024-05-23)
人士认为此举可能是一石三鸟。首先,通过采用尖端的3nm AP,三星旨在挑战智能手机竞争对手苹果的主导地位,并向......
消息称三星自主研发光线追踪和AI超采样技术,2025年后应用于Exynos芯片(2023-11-07)
Super Resolution)引入其手机。
据 Daily Korea 报道,三星先进技术研究院(SAIT)的一个团队似乎正在研究两项新技术:神经光线重建和神经超采样。这些技术预计将于 2025......
消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本(2024-03-18)
消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本;3 月 17 日消息,过去几年里,三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片,Galaxy......
Q2全球智能手机AP/SoC排行榜:紫光展锐份额13%,全球第三(2024-09-19)
%,排名第五。高端Exynos 2400在三星Galaxy S24系列中赢得了市场份额。由于三星Galaxy A55和三星Galaxy A25的推出,Exynos 1480和Exynos 1280的出......
2023Q4全球智能手机AP市场:联发科第一,华为以1%份额居第六!(2024-03-16)
展锐将在 2024 年下半年在入门级 5G 领域获得牵引力。
三星出货量在2023年第四季度也略有增长,主要得益于搭载Exynos 2400的Galaxy S24......
三星Galaxy S24即将发布:全系机型参数曝光,采用四边等宽设计(2023-12-26)
注意的是,本次三星还会带来端侧生成式AI。在11月的三星人工智能论坛2023上,三星官方正式公布了其自研的生成式AI产品Gauss(高斯),宣布推出Galaxy AI,将端侧AI大模型带到新的Galaxy旗舰手机......
三星Exynos强势回归:对标高通联发科(2023-04-20)
三星Exynos强势回归:对标高通联发科;
尽管去年被传出要停止Exynos业务,在今年Galaxy
S23系列旗舰的所有版本上也都没看到Exynos的身影,但这......
对话xMEMS市场部副总裁:MEMS创新领域的“X”因素(2024-10-12)
成为智能电子设备散热技术的未来趋势,为各类设备带来更加稳定和高效的散热解决方案。
AI潮流下的创新
AI是前沿的新技术,正在逐步应用到智能手机上,苹果、三星都公布了相关规划。实际上,Mike认为所有手机制造商都会有一个AI战略......
搭载天玑 8200-Ultra 处理器,小米 Civi 3 手机发布(2023-05-26)
搭载天玑 8200-Ultra 处理器,小米 Civi 3 手机发布;
据业内信息,昨天小米正式发布了搭载天玑 8200-Ultra 处理器的小米 Civi 3 手机,该机拥有 71.7mm......
AI 处理能力快 14.7 倍,三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息(2023-10-24)
AI 处理能力快 14.7 倍,三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息;IT之家 10 月 24 日消息,于今年 10 月 5 日在美国加州圣何塞举办的 System LSI 技术......
三星S24大部分将采用高通骁龙芯片 确认为骁龙8 Gen 3(2023-11-03)
三星S24大部分将采用高通骁龙芯片 确认为骁龙8 Gen 3;高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在最新的财报电话会议上确认,即将发布的Galaxy S24手机大部分将采用高通骁龙芯片。这一......
曝苹果高密度电池研发失败:iPhone 17 Air将会变厚(2024-11-12)
曝苹果高密度电池研发失败:iPhone 17 Air将会变厚;
11月11日消息,有博主爆料,三星、计划在明年推出超薄机型,分别命名为三星Galaxy S25 Slim和iPhone 17......
三星展示Exynos 2400处理器,CPU性能提速70%(2023-10-09)
三星展示Exynos 2400处理器,CPU性能提速70%;10月9日,在System LSI Tech Day 2023活动上展示。该性能比Exynos
2200快70%,AI处理能力快14.7......
自研Exynos回归!三星Galaxy S24系列将提供Exynos和骁龙双版本(2023-07-27)
此前的Galax S系列一样,三星可能计划在Galaxy S23系列后,重新在全新的三星Galaxy S24系列上带来自家的和高通两种不同的处理器,其中 2400处理器版本将主要投放在欧洲市场,而美......
骁龙8 Gen 1支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E、高通公司首创蓝牙LE 音频(2023-01-11)
四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8
Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
北京时间2021年12月1日,高通......
郭明錤:苹果高通3nm需求低于预期,ASML EUV订单恐下调30%(2023-10-05)
需求。
郭明錤同时对高通表达了看法,他认为高通2024年3nm需求低于预期,因为华为将停止采购高通芯片,此外三星也会在自家手机应用自研Exynos 2400 SoC。三星3GAP、英特尔20A节点......
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”(2024-08-29)
方案设计。
借助芯片级气冷式主动式的微冷却(µCooling)方案,制造商可以率先利用静音、无振动、固态xMEMSXMC-2400 µCoolingTM将主动式冷却功能整合到智能手机、平板......
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”(2024-08-21)
风扇的微冷却(µCooling)方案,制造商可以率先利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCoolingTM将主动式冷却功能整合到智能手机、平板电脑和其他先进便携设备中,XMC-2400 µCoolingTM......
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”(2024-08-21)
商可以率先利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCoolingTM将主动式冷却功能整合到智能手机、平板电脑和其他先进便携设备中,XMC-2400 µCoolingTM芯片厚度仅为1毫米。
“我们......
xMEMS推出全硅“片上风扇”,为移动设备提供主动散热功能(2024-08-28)
发布了最新的行业变革性创新产品:xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片,这是有史以来第一款面向超移动(ultramobile)设备和下一代人工智能(AI)解决方案的全硅MEMS主动......
魅族选得对吗?Helio P20对比骁龙625:谁强秒懂(2016-11-30)
采用三星的14nm制造工艺,可以将CPU的功耗发热降低,从而让手机的续航表现增强。作为高通的老对手联发科也有针对骁龙625对口的产品,这个就即将发布上市的Helio P20。Helio P20采用......
全硅“片上风扇”使薄型器件保持低温(2024-09-23)
全硅“片上风扇”使薄型器件保持低温;大多数手机和平板电脑都依赖于被动冷却,将热量散发到设备主体中(并最终散发到您的手掌中)。主动冷却风扇会有所帮助,但传统风扇太大,无法安装在智能手机、平板......
高通资料泄露:骁龙 8 Gen 4 将基于台积电 N3E 工艺打造,未来某一代考(2023-09-25)
?(2026),因此 2026 年骁龙 在工艺上将落后于 Exynos。
其他方面,三星 4LPP+ 工艺已流片,结合之前的爆料推测是 Exynos 2400(S5E9945)。
仅从......
MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体(2024-10-16)
:
AI是前沿的新技术,正在逐步应用到智能手机上,苹果、三星都公布了相关规划。实际上,我认为所有手机制造商都会有一个AI战略规划,而且会把AI本地化运行。
很多AI应用对延迟很敏感,比如......
MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体(2024-10-15 16:13)
效率更高。Q12媒体:关于AI,AI目前很火,咱们有关于AI的相关规划吗?xMEMS Mike:AI是前沿的新技术,正在逐步应用到智能手机上,苹果、三星都公布了相关规划。实际上,我认为所有手机......
xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖(2024-12-10 10:26)
xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖;近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片,专为小型、超薄......
枪挑Intel!高通首秀48核ARM服务器芯片(2016-12-17)
战强大的x86,并不容易。
高通的首款服务器芯片叫做Centriq 2400(代号Falkor),面向数据中心应用,采用10nm FinFET工艺制造,但代工厂不详,可能是三星10LPP,也可......
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片(2024-07-17)
标志性的芯片代工工艺,良率超过70%。三星电子将该工艺用于Exynos 2400芯片,这是其旗舰AI智能手机Galaxy S24系列......
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