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广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶;广州白云发布消息显示，10月9日上午，高芯设计大厦举行主体结构封顶仪式。当天，高芯设计大厦顺利完成项目主体结构的封顶，取得阶段性胜利，为项目后续顺利竣工，奠定......
半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资;3月28日，半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科完成过亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投。据悉，高芯......
展锐6nm 5G芯片跑分超40万 多款品牌客户终端进入量产调试;9月16日，展锐举办“UP ·2021展锐线上生态峰会”。会上，展锐分享了其消费电子5G产品最新进展，并发......
10年研发投入近万亿！华为公布最新芯片封装专利：对提高芯片性能有利;8月7日消息，从企查查网站了解到，近日公布了一项名为"一种封装以及封装的制备方法"的专利，申请公布号为CN116547791A......
SEMI：预计明年日本芯片制造设备支出将大增82%; 【导读】日本准备大幅提高芯片制造设备支出，以提升其在全球半导体市场的地位。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，日本......
医疗工具对于其硬件也有着高标准的要求。紫光展锐虎贲T710开发板可以在此类应用场景中，提供高性能且超低功耗的优质方案。 广告 紫光展锐虎贲T710开发板是八核高性能人工智能主板，搭载紫光展锐高......
一样工作的关键技术。该技术可以提高芯片的集成密度和电气特性，改善成品率。 报道指出，过去，芯粒之间的连接大多使用被称为“中介层（Interposer）”的中间基板。中介层的主流是硅基板，但这......
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台;该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察，以提高芯片设计、制造、测试......
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台;该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察，以提高芯片设计、制造、测试......
在马来西亚槟城州的半导体测试中心。该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。 在博世看来，汽车智能化转型过程中，芯片会发挥越来越重要的作用。德国相关协会曾预测，汽车在创新方面，80%的创新源于半导体，因此......
传三星芯片背面供电技术研发超预期，有望于明年量产; 【导读】目前三星、英特尔、台积电等均在研发芯片背面供电技术，可显著提高芯片能效并提高密度，有助于使现有高性能芯片进一步突破。据韩......
高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江;据吴江开发区消息，6月8日，2023吴江（上海）协同发展投资说明会在上海虹桥举行。会上，53个项目集中签约，总投资208.6亿元。签约项目包括高芯......
计，但智能机市场对此响应不大。英伟达近年利用积淀多年的经验朝向人工智能和机器视觉的市场发展，也是图形处理器上重要的开发工具 CUDA 的发明者。 针对美国商务部针对中国人工智能芯片限制的规则有加强的禁止具有强大计算能力和高芯片到芯片......
帮助工程师在硅前功能测试中满足 ISO 26262 的要求；   - 自动化功能安全验证：ISO 26262 功能安全标准要求对芯片进行功能和结构覆盖率驱动的验证。基于模型设计通过验证前移、提高芯片算法的质量和减少算法、实现和验证的迭代次数显著提高芯片......
的带动下，预估今年全球Wi-Fi 7产品渗透率将达6.4%，其中智能手机、PC为首波Wi-Fi规格升级的主力消费性电子产品，不过Wi-Fi 7芯片因采取先进制程生产而堆高芯片成本，因此，今年手机与PC仅高......
产，产品广泛应用于行动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域。 2018年4月，格芯对成都格芯厂出资5.4亿元、成都高芯产业投资有限公司(以下简称“成都高芯”)出资5.2亿元，合计超过10.6亿美......
英特尔中国区董事长在巴塞罗那MWC 2023上参观TECNO展位;王锐高度评价了TECNO MEGABOOK系列笔记本电脑，并对TECNO OneLeap的无......
英特尔中国区董事长在巴塞罗那MWC 2023上参观TECNO展位; 王锐高度评价了TECNO MEGABOOK系列笔记本电脑，并对TECNO OneLeap的无缝连接印象深刻 英特......
他国家和地区共享技术资源和市场机会，从而实现更高水平的发展。 具体而言，在技术层面，要加强芯片的自主研发和创新，提高芯片的性能和品质，形成自己的技术体系和标准。 在市场层面，要拓展芯片的国内外市场，提高芯片......
26262 的要求；-  自动化功能安全验证：ISO 26262 功能安全标准要求对芯片进行功能和结构覆盖率驱动的验证。基于模型设计通过验证前移、提高芯片算法的质量和减少算法、实现和验证的迭代次数显著提高芯片......
帮助工程师在硅前功能测试中满足 ISO 26262 的要求； -     自动化功能安全验证：ISO 26262 功能安全标准要求对芯片进行功能和结构覆盖率驱动的验证。基于模型设计通过验证前移、提高芯片......
模型设计通过验证前移、提高芯片算法的质量和减少算法、实现和验证的迭代次数显著提高芯片验证效率； ● 快速原型及RTL自动化生成：在模型充分验证之后，可以从模型自动生成可综合的符合行业编码标准的VHDL或......
新的制造技术及其提升。短期目标之一，是在2022年底前达成以使用90nm制造技术来提高芯片产量。另一个更长期的目标，是到2030年建立使用28nm节点的制造，而台积电在2011年就......
云端访问这些解决方案。值得一提的是，Synopsys.ai已经成功帮助汽车领域的领导者瑞萨电子提高芯片性能和降低成本，并将产品开发周期缩短了数周。 Synopsys.ai EDA解决方案可提供以下AI......
一提的是，Synopsys.ai已经成功帮助汽车领域的领导者瑞萨电子提高芯片性能和降低成本，并将产品开发周期缩短了数周。 Synopsys.ai EDA解决方案可提供以下AI驱动的解决方案： 数字化设计空间优化以实现功耗、性能......
余人。为提高芯片的可靠性、稳定性及使用寿命，该公司从新加坡ASM、美国KS、日本JUNO与马来西亚等半导体龙头设备厂商采购热超声焊线机、粘片机、分选机、测试仪等封装设备，可以满足半导体芯片......
机构全部上链，流转过程中所有信息均真实不可更改，从而降低各环节互信成本，提高芯片产业链中下游的供给效率和融资效率，拉动芯片供应商供货量，为传统芯片行业注入新活力。 芯片产业下游租赁厂商率先成为获益者。以租......
传部分晶圆代工价涨超50%;半导体供应短缺将严重扰乱供应链，同时，芯片代工厂正在提高芯片的价格。国际电子商情先前有报道，全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%，整体......
紫光展锐悄然推出全新 5G 芯片;悄悄在官网上线了全新的中端 5G 芯片平台——T765，这是一款定位中端的国产 。本文引用地址： T765 采用 6nm EUV 工艺，拥有 2 颗 2.3GHz......
紫光展锐悄然推出全新 5G 芯片;紫光展锐悄悄在官网上线了全新的中端 5G 芯片平台——T765，这是一款定位中端的国产 5G SoC。紫光展锐 T765 采用 6nm EUV 工艺，拥有 2 颗......
部战略和产品管理副总裁Sanjay Bali表示："随着芯片复杂度持续提升和市场窗口期不断缩小，半导体行业越来越多地采用AI技术来提高芯片结果质量（QoR）、加快验证和测试速度、提高制造良率，并提......
还集成了模拟电平检测功能，可用于实现温度或电压的检测，并提高芯片的通用性，进一步简化系统设计，如尺寸与成本等。 公开消息称，今年自主研发的1200V驱动芯片BF1181，可应用于EV/HEV电源......
设中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。 高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（EpicElf）用于FPGA原型化平台，可一卡替代多种原型验证进口子板，具备强大的功能和适配能力，可进一步加快验证收敛，助力软硬件协同开发，提高芯片......
用AI技术，并从云端访问这些解决方案。值得一提的是，Synopsys.ai已经成功帮助汽车领域的领导者瑞萨电子提高芯片性能和降低成本，并将产品开发周期缩短了数周。Synopsys.ai EDA解决......
引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代，在亟需解决专用芯片产品长期依赖进口的行业背景下，为芯片国产替代和提高芯片自给率做出了努力和贡献。 被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，是国......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率; 近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个边缘沉积解决方案，旨在......
Technology提供芯片资格评估和静电放电（ESD）预防技术，ESD是导致半导体芯片缺陷的一大原因，防止或减少ESD将有助于提高芯片良率。 此前......
开发过程中验证占用了 50%的时间。使用自动化工具提高验证效率变得非常有意义。 芯片验证工作通常由芯片验证工程师完成，日常地挣扎于算法专家和 RTL实现工程师的沟通洪流中。基于模型设计可以显著提高芯片......
开发过程中验证占用了 50%的时间。使用自动化工具提高验证效率变得非常有意义。   芯片验证工作通常由芯片验证工程师完成，日常地挣扎于算法专家和 RTL实现工程师的沟通洪流中。基于模型设计可以显著提高芯片验证效率，通过......
新加坡区域中心举行扩建破土典礼。新加坡是应用材料公司在美国以外最大的工厂所在地。 应用材料表示，将投资加强其在新加坡的研发能力，重点是加速新技术和服务的商业化，以提高芯片功率、性能、面积、成本和上市时间。 封面......
投资将用于扩大电子半导体制造，将于明年年初投产，三星的自有品牌Exynos芯片也将因此得到产能提升。除了三星的智能手机外，目前Exynos芯片被广泛用于存储、内存和电池等方面。 外媒预测，三星提高芯片生产线产能目的，可能是希望扩展对外芯片......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率;Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上 近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出......
开发的每个阶段（从系统架构到设计和制造）都采用AI技术，并从云端访问这些解决方案。值得一提的是，Synopsys.ai已经成功帮助汽车领域的领导者瑞萨电子提高芯片性能和降低成本，并将......
取得的这些成绩“与人类专家的表现仍有相当大的差距”。 研究人员指出，现在判断此款AI工具可在多大程度上提高芯片设计质量或节省劳动力时间还为时过早。但英伟达公司的此项研究可能成为“AI改善芯片性能，芯片改善AI......
研究分析师Kanishka Chauhan表示：“半导体供应短缺将严重扰乱供应链并将在2021年制约多种电子设备的生产。芯片代工厂正在提高芯片的价格，而芯片公司也因此提高设备的价格。” 最初出现芯片......
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位;IT之家 8 月 2 日消息，根据 的专利数据，在技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。技术是一种能够提高芯片......
拒绝发表评论。 目前许多半导体厂正竞相开发先进的封装技术，也就是把不同功能的芯片放在单一封装中，以增强整体功能并限制更先进芯片的附加成本。这类3D封装技术也帮助制造商提高芯片性能。 三星......
许多半导体厂正竞相开发先进的封装技术，也就是把不同功能的芯片放在单一封装中，以增强整体功能并限制更先进芯片的附加成本。这类3D封装技术也帮助制造商提高芯片性能。 三星去年在韩国成立一个先进的封装团队。与此......
封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。 专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片......
是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。 LexisNexis 是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有 2946 项先进芯片封装专利，并且......

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