资讯
突发！“芯片大牛股”退市：曾号称“对标英伟达”(2024-06-30)
也预示着其在股市的旅程即将画上句号。“芯片大牛股”的黯然退市，留给我们的不仅是惋惜与反思，更是对科技创新企业未来发展路径的深度探讨。
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中国半导体2017年优先发展存储器的原因(2017-03-29)
—2020年，将提高5-10倍。这将诞生许多大牛股，朋友们要展开想象力，这是半导体集成电路芯片行业的十年投资生命周期，如果这时候不重视半导体集成电路芯片行业，基本上就算放弃可未来三年五年中国科技股十倍牛股......
国产RISC-V芯片集体亮相！第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛成功召开(2022-11-30)
相关的政策，随后上海集成电路行业协会就推荐芯原牵头成立“中国RISC-V产业联盟”。短短十天内就有50多家企业、10多家高校参与，从芯芯之火，形成燎原之势。截止到目前，整个产业联盟已经有了超过150......
国产芯片人才还能火多久？(2022-02-21)
他找地方，结果晚上10点很多地方都开始打烊了，最后找到一个麻将馆，要了一间麻将房，两个人聊到凌晨一点。很给我面子，又聊的很开心，成为了我一段美好记忆。
尽管也有很多猎头公司找我，推荐芯片研发人才。在国产芯片......
三星NAND或涨价10%！最快本月生效 ？(2023-10-07)
更换期间带来的自然减产效果预计也将扩大。
业界怎么看？
不仅是三星涨价的消息带动市场，其它存储类厂商也看好存储芯片未来......
叫嚣对标NVIDIA的国产芯片公司退市！300亿市值只剩7亿(2024-07-02)
叫嚣对标NVIDIA的国产芯片公司退市！300亿市值只剩7亿;
这几年，国产芯片公司如雨后春笋般涌现，有的打出了名号，有的因为各种原因经营不善、偃旗息鼓，比如曾经号称“芯片大牛股......
华为新麒麟芯片将全线普及：高中低端全面采用(2023-10-30)
新品引爆市场，如果新麒麟芯片未来拓展应用到中低端产品线，将有潜力进一步搅动头部市场竞争格局。
Canalys高级分析师朱嘉弢(Toby
Zhu)认为，华为自下半年开始亦会对竞争格局产生鲶鱼效应，我们......
国芯科技：正在开发应用于智能座舱的DSP芯片，计划于年内投片(2023-08-03)
和模组，公司正在积极助力我国工业自动化的芯片国产化。公司将机器人应用作为公司工控芯片未来发展的重点内容，已和相关机器人公司进行战略合作；公司正在开发应用于智能座舱的DSP芯片，首款芯片为CCD5001，可以......
RISC-V对自主化道路意义重大，中国企业与高校如何开展有效合作？(2023-01-14)
联盟在国内发展的历程。2018年7月，上海市经信委发布国内第一个和RISC-V相关的扶持政策；2018年9月，上海市经信委推荐芯原作为首任理事长单位牵头建立中国RISC-V产业联盟（CRVIC）；2018年9月，已经......
ARM芯片不限制授权厂商运行x86系统(2017-01-11)
厂商开发可运行x86系统的芯片，而且法律上也没有限制。ARM 还坦承，在去年被日本软银收购之后，就已经置顶了“所有计算设备”范畴的规划，以扩大公司的业务范围。因此，ARM芯片未来出现在PC上并......
三星苹果也能玩x86系统：推ARM芯Win10电脑(2017-01-10)
近日澄清称，ARM并没有阻止授权芯片厂商开发可运行x86系统的芯片，而且法律上也没有限制。
AMR还坦承，在去年被日本软银收购之后，就已经置顶了“所有计算设备”范畴的规划，以扩大公司的业务范围。因此，AMR芯片未来......
沃德股市气象站——评测报告(2016-10-11)
说每只股票都会有一个颜色指标来标记它，你只需要根据颜色做出判断就可以了。（表示这设计根本没有考虑色弱用户的- -），炒股真的那么简单！？
异动牛股，免费查看
沃德股市气象站的牛股异动推送功能很厉害。就是......
华为手机明年出货目标上调至1亿部 ：新机全面采用新麒麟芯片(2023-11-01)
系列等中低端机型，也将逐步向新麒麟切换。
Canalys研究分析师钟晓磊(Lucas Zhong)表示，Mate
60系列新品引爆市场，如果新麒麟芯片未来拓展应用到中低端产品线，将有潜力进一步搅动头部市场竞争格局。
......
龙头企业6500万欧元建厂，这类芯片需求持续旺盛(2023-08-02)
亿美元，营收虽然同比小幅下滑0.4%，但是超出了业界预期的32.1亿美元。其中，汽车业务营收达18.66亿美元，同比增长9%，环比增长2%。
在消费电子市场需求持续低迷大环境下，业界看好车用芯片未来......
思特威科创板上市首日开盘涨61.88%！(2022-05-20)
%。
对此，业内人士认为，车载应用有望成为CIS芯片未来最核心的增长点。
除了安防监控之外，思特威也在持续利用技术创新在机器视觉、智能车载电子以及智能手机等多领域齐头并举。目前，该公司已推出多款热门车载芯片......
消息称因供应链产能升级，台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”(2023-09-26)
消息称因供应链产能升级，台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”;9 月 26 日消息，据台湾地区“联合报”的消息，随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能，这些......
多国着急应对芯片荒 “供应自主”受重视(2021-03-22)
生产的材料领域也存在很大问题，部分材料依赖日本。谈到中国的情况时，项立刚认为，国产芯片未来还是希望减少对其他国家的依赖，能有更加独立的生产能力。“但我们的基本态度还是支持全球化的，是鼓励国际合作、共同......
全球芯片需求激增，富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料(2021-08-24)
健康、高性能材料等重点领域。
此次向半导体材料投资的金额（6.37亿美元）较前一个三年计划增长约40%，凸显出在缺芯潮的背景下，全球芯片未来需求仍巨大。
富士胶片的目标是到2024年3月结......
日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率(2022-11-09)
推广UCIe技术标准，构建完善生态，使之成为异构封装小芯片未来片上互联标准，其成员是半导体、封装、IP供应商、代工厂、Chiplet设计等各个领域的领导厂商。
封面图片来源：拍信网......
AI Chiplet算力芯片公司「原粒半导体」完成新一轮融资，加速大模型AI Chiplet落地(2024-04-09)
力带宽与大存储容量规格带来显著性价比优势。
中科创星董事总经理卢小保表示：“当前AI芯片朝高算力、高集成方向演进，加之超大芯片面积带来超高研发投入、极低生产良率和极高制造成本 ，Chiplet 是高算力芯片未来......
AI Chiplet算力芯片公司「原粒半导体」完成新一轮融资，加速大模型AI Chiplet落地(2024-04-09)
力带宽与大存储容量规格带来显著性价比优势。
中科创星董事总经理卢小保表示：“当前AI芯片朝高算力、高集成方向演进，加之超大芯片面积带来超高研发投入、极低生产良率和极高制造成本 ，Chiplet 是高算力芯片未来......
华为新麒麟芯将全线普及！高中低端全面采用 改写竞争格局(2023-10-30)
TOP5手机厂商，该季度和小米的份额数据已经十分接近。
Canalys研究分析师钟晓磊（Lucas Zhong）表示，品牌增长的生命线回归到产品力，华为Mate 60系列新品引爆市场，如果新麒麟芯片未来......
高通转单三星，只是为了救骁龙业绩？(2016-10-18)
骁龙 830 处理器将采 10 纳米制程，全数由三星电子的晶圆代工团队生产，预计今年底开始量产。高通以此做为交换条件，请托明年三星旗舰机 Galaxy S8 半数采用骁龙 830 芯片，据称......
东芯股份前三季度营收3.71亿元，存储产品周期反转将近(2023-11-03)
NAND制程推进至20nm以内，而东芯的1xnm NAND芯片已经于2022年中旬完成首轮晶圆流片，该制程芯片未来将广泛应用于5G通信、安防监控、消费......
三星否认自家 HBM 内存芯片未通过英伟达测试(2024-05-27)
三星否认自家 HBM 内存芯片未通过英伟达测试; 5 月 27 日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公司的芯片......
华大北斗完成C轮融资，主要用于加大芯片技术和产品研发等(2022-03-07)
技术和产品研发、芯片级产品解决方案研发及行业市场拓展、产业资源引入等方向。华大北斗一年时间内完成两轮融资，体现了资本市场对北斗芯片未来市场前景和公司发展的认可。
据介绍，华大北斗，前身......
航顺HK32MCU登陆深圳国际机场(2021-10-28)
司，也创下近期该品类最大单笔广告投放的记录。这背后不仅意味着国产芯片需求的市场变化，也代表了高端32位芯片未来的发展趋势。而航顺芯片再次担当起头部企业的重任，推动行业与品牌深入大众市场。
深圳......
34亿“分手费”！芯片龙头实控人前妻要钱不要权(2023-06-21)
Conference任技术评委会委员，2006年7月至2012年8月任卓胜上海工程副总裁。2012年8月至今任卓胜微副总经理，2016年10月至今任卓胜微董事。卓胜微的主营业务为射频前端芯片......
大空头香橼狙击美国第一牛股：英伟达应声大跌7%(2016-12-29)
大空头香橼狙击美国第一牛股：英伟达应声大跌7%;
版权声明：本文来自华尔街见闻，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
美国周三下跌，三大指全部收跌。因假期原因全天交易量萎靡。受全......
华为2021分析师大会，关于海思芯片、鸿蒙OS...徐直军讲了这些要点(2021-04-13)
持续加大智能汽车部件产业的投资，尤其是自动驾驶软件。
众所周知，受美国制裁以后，华为供应问题、海思芯片未来发展、鸿蒙操作系统研发进展、以及造车规划等问题一直是业界关注的焦点。
对此，徐直......
台积电工厂跳电；小米再投资IC企业；徐直军回应半导体供应紧张等问题(2021-04-18)
风产能及扩充团队。
华为召开2021分析师大会
4月12日，在华为公司第18届全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军分享了公司经营情况并阐述未来五项关键战略举措以及回应了供应、海思芯片未来发展、鸿蒙......
基于WT2003H0语音芯片在扫地机/智能桌游等产品更换语音bin应用设计方案(2023-05-30)
需反接一个二极管，负极一端靠近MCU TX，目的是为了防止串口电平导致芯片未正常复位重启；
3.下载过程中，确保语音IC的TX和RX脚不会受到干扰，建议断开MCU的TX/RX与语音IC之间......
华为首款10nm芯片依旧台积电代工(2016-11-24)
传出的消息表示，已经开始针对下一代行动处理器芯片麒麟970（Kirin 970）开始进行研发。而这款行动芯片未来将是华为第一款采用10 纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计......
价格暴降创十年来最严重亏损！存储芯片行业震荡下巨头如何“过冬”？(2023-02-09)
能。
黑夜不会持续太久。浙商证券一份报告对未来消费电子芯片未来的走势做出了预判，报告中称，目前厂商尽管处于“主动去库存”阶段，但未来随着全球经济的回暖，手机/智能家电/智能......
汽车芯片未来的发展方向和机会(2023-10-13)
汽车芯片未来的发展方向和机会;近年来，汽车行业正经历着深刻的技术革命，与此同时，汽车芯片也正在成为支撑这场革命的核心技术。从辅助驾驶到传感器，再到AI芯片，我们可以清晰地看到，汽车......
有人退出有人加入，电源IC赛道国产替代加速(2023-09-08)
能源汽车出货量持续提升与汽车智能化的背景下，我们认为电池管理芯片在汽车领域增长前景广阔，叠加BMIC向高精度、低功耗、微型化和智能化的迭代，我们预计电池管理芯片未来......
晶圆代工巨头走向背面供电，会是芯片未来大势所趋吗？(2023-04-03)
晶圆代工巨头走向背面供电，会是芯片未来大势所趋吗？;
【导读】芯片供电网络（Power Delivery Network， PDN）的设计目标是以最高效率为芯片......
WT2003H0系列语音芯片远程更换语音bin功能解析(2023-06-13)
应用案例
1) 器件选型
2）设计原理图
A.串口更新语音说明
1.串口通信电平为3.3V TTL电平。
2.MCU TX与语音芯片RX之间需反接一个二极管，负极一端靠近MCU TX，目的是为了防止串口电平导致芯片未......
STM32用串口下载后，不小心写保护和读保护了，如何解锁？(2024-09-18)
/tty.usbserialXXXX为串口名称，根据实际情况进行修改。如果芯片未被锁定，则会返回Option Byte的值。综上所述，解锁STM32芯片需要安装J-Link软件，并设置正确的芯片和调试器。然后，选择......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
化钼器件更胜一筹。
对于硅基芯片来说，1nm可能会是这条路线的终点，但是对于人类芯片来说，1nm绝对不会是终点的。
首先、硅基芯片未来会面临很大的发展限制。
一直以来芯片......
汽车芯片逐步走向高端化 多方协作打造新生态(2022-11-22 11:16)
成倍增长，并对信息安全、功能安全、实时性等多方面都有了更高的要求，这对核心芯片的性能提出了新的需求，也进一步推动高性能芯片的快速增长。“中国汽车芯片未来的发展值得期待。”李绍华自信地表示，中国一定会成为未来汽车芯片......
这一半导体设备项目，百亿产能即将释放！(2024-10-25)
设备实现技术全覆盖。其中值得注意的是，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已经率先推出了面板级电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，有望......
航顺芯片获ISO 26262最高等级ASIL D认证证书，汽车功能安全管理体系再升级(2023-10-27 09:32)
减少相关交通事故。
经过SGS严格地审核，航顺芯片构建的功能安全标准开发流程体系完全符合ISO26262:2018标准要求，并颁发ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书，这将为航顺芯片未来......
航顺芯片获ISO 26262最高等级ASIL D认证证书，汽车功能安全管理体系再升级(2023-10-26)
SGS严格地审核，航顺芯片构建的功能安全标准开发流程体系完全符合ISO26262:2018标准要求，并颁发ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书，这将为航顺芯片未来......
“龍鹰一号”迎来出货量20万片里程碑，助力首搭车型成为爆款，众多搭载车型陆续上市(2023-12-26)
来源：领克汽车）
智舱芯片前景广阔，国产车规芯片未来可期
据行研数据，搭载智能座舱芯片的车款数量从2021年和2022年开始，呈现指数级增长，汽车芯片......
芯片公司，开始回购(2023-09-07)
外媒报道，美国民主党议员敦促美国商务部实施更严格的规定，以防止半导体制造商使用补贴来实现股票回购。报道指出，国会议员希望接受拜登总统的《芯片与科学法案》授权资金的公司至少在 10 年内不得进行股票回购，并禁......
大唐电信旗下联芯科技将退出手机芯片业务(2022-03-28)
术自2014年12月正式启动研发，2017年12月内部结项。目前，此芯片未在联芯科技形成产品销售。LC1860芯片相关技术（联芯科技自有部分）及资产是联芯科技在2018年以......
两会热议车规级芯片，碳化硅功率半导体前景可期(2022-03-11)
性、先导性产业，近年随着新能源汽车与智能汽车市场迅速发展，汽车芯片需求大增，然而半导体产业供应持续紧张，车规级芯片未来何去何从？
“缺芯”，车企很“受伤”
车规级芯片是指适用于汽车电子元件的规格标准的芯片......
从这10家RISC-V芯片公司，来看RISC-V生态发展进度(2021-12-21)
市经信委就发布了国内第一个与RISC-V相关的扶持政策；同年9月，上海经信委推荐芯原作为首任理事长单位牵头建立了中国RISC-V产业联盟。在此之后的10天时间里，紫光展锐、华大、君正、复旦等60家企......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet(2023-08-22)
种方法具有一定的挑战性：
• FPGA供应商通常不支持裸die业务，因为它需要进行定制化处理和测试
• 独立FPGA芯片通常不具有系统级封装集成所需的I/O结构
• 独立FPGA芯片未......
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led芯片 ； 台湾led芯片---8*10/7*8/7*9/10*16/10*23/24*24/20*40/25*42/35/38/40/45mil芯片 ； 公司协助客户分析及解决led芯片
;深圳市未来典范电子经营部;;未来典范电子科技有限公司主要经营电脑芯片，收音机芯片，音乐芯片以及开关芯片，Jmicron,PTC,TECHCODE,ST,IR,APNEC等，是我们的优势品牌，价格
品种如下：产品名称 规格型号 峰值波长(nm) 主波长(nm) 正向电压vf(If=20mA) 反向漏电流Ir(vr=5v)红光芯片 FEMC-A-W635 646 635±5 1.8-2.2 <10红光芯片
体，在芯片设计领域拥有10年的开发经验（2002年至今），直接参与了著名LED驱动芯片AP3706和AP3766的研发工作。诺意团队深刻了解原厂芯片的技术特点，与原厂研发团队紧密合作，优选
),716(10*16mil),710(10*23mil)等广镓芯片。
;旺旺商店;;旺旺商店是有10年的买卖芯片经验了，非常可靠！
;悠悠;;大功率红光芯片，650-660nm,1瓦做到10-20流明，正规品，包客诉，长期稳定供货，用于植物照明，医疗器械等！！
;汪金凤;;深圳市赫丰益科技有限公司，成立于2008年，坐落在环境优美，具有“时尚之都”之称的深圳，紧接着高科技的脚步，着眼于照明节能，立足于LED行业，从公司成立来一直专注销售代理台湾LED芯片