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直流能耗4.15kWh/Nm3@3000A/m2 　　优势三：以总产氢量4000Nm3/h为例，相比于4台1000Nm3/h电解槽及制氢系统，2台2000Nm3/h电解槽及系统占地面积减少33%以上......
东芝推出两款600V小型智能功率器件; 【导读】东芝推出两款600V小型智能功率器件，这两款新产品均采用通孔式HDIP30封装，与东芝之前的产品相比，表贴面积减小了约21%[1]。这也......
使用NTC热敏电阻对电路进行分压，配合控制芯片进行温度监控，保护电路关键部位免受过热造成的影响。小尺寸0402封装相比于0603封装，体积减小约78%、占板面积减小约56%。小尺寸0402封装也使得NTC......
功率损耗来提高系统效率，而精确的辅助电源可以尽可能地减小导通损耗。 · 隔离式栅极驱动器和辅助电源模块可将 PCB 面积减小 30%。 · 高性能 MCU 可实现超快的电机控制环路 (<2µs)，这有助于尽可能地减小......
将我们的思维从芯片转移到模块设计上，就不需要抛硬币了。本文引用地址： 在模块中，芯片面积减小导致了热阻抗的增加，进而影响性能。但是，由于较小的芯片在基板上释放了更多的空间，因此......
碳刷与旋转部件的接触不良，就会导致电机工作时出现大量火花，从而产生过高的温度。 碳刷压力不均：如果电机中的碳刷压力不均，就会导致摩擦不均匀，碳刷的温度也会不均匀。 碳刷磨损严重：当碳刷磨损到一定程度时，其与旋转部件的接触面积减小......
和电路板开发人员提供了全包电源解决方案，与竞争电源解决方案相比，功效提高35%，电路板面积减小50%，总材料(BOM)体电容成本降低了50%。Altera电源优化参考设计以可下载设计包的形式提供给客户，在......
上升的时间，也就是在D、S并联外加电容，降低VDS上升的斜率，VDS和ID交叠区的面积减小，从而降低关断损耗，如图5所示。VDS2为外部D、S并联电容的波形，VDS2上升斜率小，和ID电流的交叠区的面积......
通道;USB OTG接口，能全速连接主机和器件;一个支持DDR和SDR SDRAM，SRAM，FLASH和静态器件的外部存储控制器。充分满足了本设计的需要，外部只需加入很少芯片就可实现系统功能，并可使整个系统体积减小......
出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。   这两款新产品均采用表面贴装型HSSOP31封装，与东芝之前的产品相比，表贴面积减小了约63%[1]---这不......
器 9、镀金阳极面积过小，当usb连接器体积较小时相对而言，单槽镀件的总表面面积较大，因此在镀小针孔件时，假如单槽镀件多，原来阳极面积显得不够大。尤其当铂钛网使用时间过长，损耗过多，则损失过多，使镀金层有效面积减小......
相比，GaN Systems 的 GaN HEMT 可以将 PCB 面积缩小 50%。 新转换器的优点如下四点： 利用 GaN Systems出色的晶体管开关能力，PCB 面积减少了 46%，从而......
，GaN Systems 的 GaN HEMT 可以将 PCB 面积缩小 50%。 新转换器的优点如下四点：利用 GaN Systems出色的晶体管开关能力，PCB 面积减少了 46%，从而......
任何人掉队”。 在中国深圳，DJI大疆献上了一场无人机灯光秀，以“无人机与水资源相融合”为演示主题，庆祝世界粮食日，呼吁大家关注水资源保护，守护粮食安全。 日前，在深圳欢乐海岸，以星空为幕，以湖面为镜，大疆......
任何人掉队”。 在中国深圳，DJI大疆献上了一场无人机灯光秀，以“无人机与水资源相融合”为演示主题，庆祝世界粮食日，呼吁大家关注水资源保护，守护粮食安全。 日前，在深圳欢乐海岸，以星空为幕，以湖面......
则是由转子轴和转子铁芯所组成，转子上没有绕组，也没有永磁体，转子铁芯采用凸极结构，工作时负责为磁场提供磁通路。如果增多电动机的相数和极数，则可以减小电机输出转矩的脉动，提高电机在低速运行下的平稳性。 开关......
换器的优点如下四点： 利用 GaN Systems出色的晶体管开关能力，PCB 面积减少了 46%，从而实现了开关频率高达 500kHz 的高效电源转换器。 这允许使用非常小的 1.3μH......
BAW 滤波器、稳压器、发射/接收开关和带旁路功能的低噪声放大器。如此无需再使用采用 4x4 配置的 20 个表贴组件，与独立解决方案相比，可将印刷电路板面积减小 40%。 Qorvo®......
）是指一个独立的圆形导体传输交流电流时，会产生一个同心的交替磁场，从而诱发涡流。这些涡流抵制了导体中心正常电流的流动，使得靠近导体表面的位置产生了有效电流增加。总电流在更小的周边区域内流动。随着......
中国死海运城盐湖突变“鸳鸯锅”之谜解开;山西运城盐湖被誉为“中国死海”，其长约30千米，宽3千米-5千米，湖面海拔324.5米，最深处约6米，总面积132平方千米，是世......
助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。这就是PCB板上锡珠产生的三大原因，当然还有很多其他的小原因也会引起锡珠的产生，不过......
的制造平台，开发了HQ0201Q系列高Q特性超小封装射频电感以满足市场需求。相比我司现有的HQ0402Q系列（0.4×0.2×0.3mm），体积减小约75%，占板面积缩小了60%，对于......
如下的最小外形尺寸提供高达65W功率：• 将PCB表面积减少50%以上，将Z高度尺寸减小至1.2 mm以下；• 采用先进的热管理功能，可在降压或升压模式下实现高达95%效率，充电电流高达6 A• 支持......
代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，预计2024年才能量产。 此前消息，除了三星自己要用之外，3nm工艺还锁定了四大客户，包括IBM......
GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，预计2024年才能量产。 此前消息，除了三星自己要用之外，3nm工艺还锁定了四大客户，包括IBM、NVIDIA......
的也是一个非常重要的因素。本文引用地址：PCB的设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础，如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢？今天，小编......
日开始支持批量出货。 这两款新产品均采用表面贴装型HSSOP31封装，与东芝之前的产品相比，表贴面积减小了约63%[1]---这不......
一代解决方案相比，日前发布的封装面积减小20%、待机电流降低20%仅为5 μA，阳光抵消量提高40%达140 klx。传感器探测距离为200 mm，典型额定电压1.8 V，器件具有优异的接近检测性能，同时......
集成电路（ASIC）、16位 ADC和智能双I2C从机地址。与上一代解决方案相比，日前发布的接近传感器封装面积减小20%、待机电流降低20%仅为5 μA，阳光抵消量提高40%达140 klx。传感......
集成电路（ASIC）、16位 ADC和智能双I2C从机地址。与上一代解决方案相比，日前发布的接近传感器封装面积减小20%、待机电流降低20%仅为5 μA，阳光抵消量提高40%达140 klx。传感......
Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%;奈梅亨，2020年4月22日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用......
1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位 ADC和智能双I2C从机地址。 与上一代解决方案相比，日前发布的接近传感器封装面积减小20%、待机......
产品折叠后能一手掌控。 另外，大疆还煞费苦心的对每个零件重新设计，以使产品体积减小的同时，性能不输给其他体型较大的无人机产品。这也是为何大疆进军小型无人机市场后，不与小米等打价格战，依旧将产品定价保持在 6500......
为Transphorm功率器件配置最少的外部电路组件和偏置电源，因此将占板面积减小约30%，加上SuperGaN极高的可靠性和优于同类竞争技术的出色动态开关性能，最终将为服务器、数据中心、可再......
%，功耗降低45%。到第二代3nm芯片时，面积减小了35%，性能提高了30%，功耗降低了50%。 不过，根据ctee的报告，与之前的4/5nm工艺一样，三星在3nm GAA工艺的生产中也遇到了挫折，良率......
日开始支持批量出货。 这两款新产品均采用表面贴装型HSSOP31封装，与东芝之前的产品相比，表贴面积减小了约63%[1]---这不仅缩小了电机驱动电路板的尺寸，同时也降低了电机高度。考虑......
款新产品均采用通孔式HDIP30封装，与东芝之前的产品相比，表贴面积减小了约21%[1]。这也有助于缩小电机驱动电路板的尺寸。考虑到在供电不稳定的地区，供电电压可能波动较大，因此该新产品还将电压从东芝之前产品[1......
先进的制造平台，开发了HQ0201Q系列——高Q特性、超小封装射频电感以满足市场需求。相比我司现有的HQ0402Q系列（0.4×0.2×0.3mm），体积减小约75%，占板面积缩小了60%，对于......
有助于系统设计者获得可靠的集成解决方案，更免去了使用者需要外部时钟或者被外部晶体源限定的烦恼。系统设计者采用SiT9105，通过对电路板上多个时钟源整合，使电路板在时钟上使用的面积减少高达66%。同时，时钟......
款新产品均采用表面贴装型HSSOP31封装，与东芝之前的产品相比，表贴面积减小了约63%[1]---这不仅缩小了电机驱动电路板的尺寸，同时也降低了电机高度。 考虑到在供电不稳定的地区，供电电压可能波动较大，因此......
器件支持工程师缩减电源解决方案的尺寸并降低其电磁干扰(EMI)。LM25149-Q1和LM25149采用集成式有源EMI滤波器(AEF)和双随机展频(DRSS)技术，使工程师能够将外部EMI滤波器的面积减半，在多个频带上将电源设计的传导EMI降低多达55......
封装可使电路板面积减小90％。工厂可编程版本能使器件得到快速优化，以满足客户的具体要求。该SoC-friendly 型器件大大超过了PCIe Gen3规范对于相位抖动的要求，并可满足未来的PCIe......
了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能。 现在，我们正处于第三次重大革新的时代，其中包括芯片级封装和系统封装等技术，旨在将封装面积减小到最小。 进入四个封装阶段： 裸片贴装： 代表......
耗计算领域的半导体芯片，并计划将其扩大至移动处理器领域。 官方介绍称，与三星5nm工艺相比，三星第一代3nm工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%；三星表示，未来第二代3nm工艺......
耗计算领域的半导体芯片，并计划将其扩大至移动处理器领域。 与三星5nm工艺相比，三星第一代3nm工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%。三星此前，表示，未来第二代3nm工艺......
智能和计算机视觉的协处理器则位于桥接处。与高通芯片相比，采用MT8788芯片的电路板面积减少了40%，功耗降低了50%，设计密度减少了45%。这些改进有助于减小AR眼镜的体积和重量。 值得一提的是，MT8788芯片......
商品是用于智能手机和可穿戴终端等的电源电路用扼流线圈的功率电感器。 “LSCND1412HKTR24ME”与本公司以往产品“LSCNE2012HKTR24MD”(2.0x1.25x0.8mm)相比，体积减小了约3成，直流饱和电流值为6.5A(以往产品为6.0A)，提高了约8%。这将......
运用特有的内部电极成形技术进行全新结构设计，在实现可以产生大电流及低内阻的同时，还能获得更高的阻抗特性。与村田的传统产品1608尺寸（BLM18PG系列）相比，相同性能条件下的贴装面积减少了大约60%，实现了小型化。从而......
电压保护器件汽车用紧凑型高可靠性贴片压敏电阻;•  与性能相当的现有元件相比体积减小 75%• 工作温度高达 150 °C• 通过 AEC-Q200 认证TDK 株式......
业内领先的片上变压器技术，单芯片集成了隔离电源和三通道数字隔离器，并使用先进的LGA封装(4mm×5mm)工艺，相对于传统的独立隔离电源模块+光耦/数字隔离器的方案，极大地减小了PCB布板面积......

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生产的YU-6A、YU-60A轻型活塞式压力计，由于活塞面积减小，因而所配备的专用砝码质量减轻，专用砝码质量由原来的30kg减为12kg，60kg减为30kg。改型
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