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光迅科技：国迅公司的量子芯片研发成功，已收到多家客户订单(2023-02-13)
光迅科技：国迅公司的量子芯片研发成功，已收到多家客户订单;2月10日，光电器件及模块厂商光迅科技在投资者互动平台表示，国迅公司的量子芯片研发成功，已收到多家客户订单。
光迅......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
进口替代是我国半导体行业亟需突破的产业瓶颈，公司研发成功后，可以进一步推动碳化硅工艺技术进步，实现进口替代，保障第三代半导体材料的可持续发展。本次碳化硅产品的研发成功与量产，不会对公司本年度经营业绩产生重大影响，但预......
国产GPU龙头宣布AI算力产品研发成功(2024-03-14)
国产GPU龙头宣布AI算力产品研发成功;3月12日晚间国内GPU厂商长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）发布公告，其面向 AI 训练、AI 推理、 科学......
700Wh/Kg！这家公司宣布锂硫电池研发成功(2024-07-19)
700Wh/Kg！这家公司宣布锂硫电池研发成功;据新华财经消息，日前，安徽通能新能源科技有限公司（下称“安徽通能”）宣布研发成功能量密度达到700Wh/Kg的锂硫电池，其能......
重磅！350000000个晶体管，国内集成电路领域再突破(2022-05-20)
，在甘肃集成电路产业链中，制造和封装测试都已具备一定的产业规模，但芯片设计能力较弱，此次兰州大学研究团队的研发成功将有望补齐甘肃省产业链的短板。
封面图片来源：拍信网......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
国内的科技企业承受着极大的压力，然而中国的科技企业并未因此气馁，反而激发了潜力，连连取得技术破，日前就有国产芯片企业表示在4纳米小芯片技术上取得了突破。
日前中国最大、全球第三大封测巨头长电科技宣布研发成功......
新一代国产“固态电池”研发成功！充电10分钟续航500公里(2023-04-18)
新一代国产“固态电池”研发成功！充电10分钟续航500公里;新能源汽车发展至今已有10年时间了，在这十年时间里，新能源汽车从里到外都得到了全面升级，新能源汽车在发展初期备受质疑，很多......
比亚迪半导体新款功率器件驱动芯片自主研发告成，12月可实现批量供货(2021-12-15)
模块、工业电机控制驱动、工业电源、太阳能逆变器等领域。
总体而言，BF1181的研发成功及批量供货，无论是在质量把控上还是技术发展上皆是极赋意义的飞跃，推动......
有研硅成功开发8英寸区熔硅单晶(2023-01-29 10:13)
有研硅成功开发8英寸区熔硅单晶;经过持续攻关，近日有研硅北京顺义基地成功开发出8英寸本征及气掺区熔硅单晶，产品指标先进，公司在8英寸区熔硅单晶研发取得重要进展。相关产品已开始送样验证。2021年以......
重磅首发！这家公司又一款汽车芯片测试成功，有望实现国产替代！(2023-06-06)
科技官方微信公众号也公布了该消息，国芯科技称，此次研发的汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片CCL1600B在苏州由该团队内部测试成功，这标志着国内首款汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片研发成功。
又一款芯片测试成功......
九峰山实验室8寸中试线已通线运行，首批晶圆成功下线(2023-04-14)
九峰山实验室8寸中试线已通线运行，首批晶圆成功下线;据湖北省人民政府网消息，湖北省省委副书记、省长王忠林到湖北九峰山实验室调研，并出席湖北实验室建设推进会。
九峰山实验室致力于建设先进的化合物半导体研发......
国内研发出110nm新型铁电存储器(2024-01-31)
处（TD2）MCU研发团队，历经一年研发成功，完成了新型铁电技术的三项重大突破。
第一，新型铁电技术首次在110nm技术节点实现量产；第二，新型......
芯海科技拟通过可转债募资4.1亿元，投建汽车MCU芯片等项目(2022-03-09)
用于补充流动资金。
据悉，汽车MCU芯片研发及产业化项目建设地位于四川省成都市高新区。本项目计划研发车规级汽车MCU芯片，具体分为M系列和R系列，研发成功后可应用于汽车动力总成、底盘安全、车身控制、信息......
长江存储双11首超三星：交易额、销量双第一(2024-11-14)
长江存储自主创新Xtacking架构的第二代TLC 3D NAND闪存正式量产。
2020年4月，宣布第三代TLC/QLC两款产品研发成功，其中X2-6070型号作为首款第三代QLC闪存，拥有......
8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯(2022-08-17)
产工艺有着极其苛刻的要求，而大尺寸的碳化硅晶体制备一直是行业的“卡脖子”技术。
此次研发成功的8英寸SiC晶体，晶坯厚度25mm，直径214mm，是晶盛在大尺寸SiC晶体研发......
宁德时代宣布固态电池技术取得重要进展，颠覆电动汽车的时刻来了(2024-05-31)
全球最大的电动汽车市场，中国在这一领域的研发和创新尤为引人注目。最近，国产固态电池技术取得了重大突破，其中宁德时代和智己汽车的研发成果尤为突出。这些技术进展不仅可能对电动汽车行业产生深远影响，还可......
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功(2024-01-02)
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功;据余姚发布消息，12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。
该设......
格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段(2022-09-05)
格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段;近日，格科微发布公告称，募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个......
国芯科技：新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT” 内部测试成功(2024-01-26 14:36)
片已经给客户送样并开展模组开发和测试。公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，产品开发阶段就受到国内动力总成、底盘控制器、动力电池控制器和高集成度域控制器模组厂商的关注和支持，已有多家客户开展了模组及系统软件的前期开发。该款新产品的研发成功......
国芯科技：新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT” 内部测试成功(2024-01-26)
片已经给客户送样并开展模组开发和测试。
公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，产品开发阶段就受到国内动力总成、底盘控制器、动力电池控制器和高集成度域控制器模组厂商的关注和支持，已有多家客户开展了模组及系统软件的前期开发。该款新产品的研发成功......
国芯科技：新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”内部测试成功(2023-03-21)
路侧设备和网络小型基站等领域作为安全协处理器芯片或具有安全功能的主控制器芯片。
国芯科技表示，公司上述产品具有自主知识产权，该款新芯片产品的研发成功进一步丰富了公司高性能边缘计算产品系列，对公司未来边缘计算业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。
封面......
国芯科技：新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”内部测试成功(2023-03-21)
墙、工控机、PLC、智能路侧设备和网络小型基站等领域作为安全协处理器芯片或具有安全功能的主控制器芯片。
国芯科技表示，公司上述产品具有自主知识产权，该款新芯片产品的研发成功......
台积电再添“利器”SOT-MRAM 内存：功耗仅为类似技术百分之一(2024-01-18)
台积电再添“利器”SOT-MRAM 内存：功耗仅为类似技术百分之一; 1 月 18 日消息，台积电携手工业技术研究院（ITRI）在下一代 MRAM 存储器相关技术方面取得突破性进展，成功研发出“自旋......
摩尔线程完成20亿A轮融资，首颗国产全功能GPU研制成功(2021-11-26)
系统的拓展等。
完成融资的同时，摩尔线程还公布其重大研发成果，首颗国产全功能GPU芯片如期研制成功。
公开资料表示，摩尔线程成立于2020年10月，致力于构建视觉计算及人工智能领域计算平台，研发......
总投资30亿元 华瑞微半导体IDM芯片项目预计年底投产(2021-03-15)
，南京华瑞微集成电路有限公司成立于2018年5月，是一家集功率器件产品研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。华瑞微已经研发成功且量产的产品包括高压VDMOS、低压Trench MOS、超结MOS和......
国芯科技新一代汽车电子MCU产品内部测试成功(2022-04-08)
开发阶段就受到国内汽车整机厂商和Tier1汽车电子模组厂商的关注和订单支持，该款新产品截至2022年4月7日公司已获得9家客户实际订单超过110万颗。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子车身及网关MCU产品......
国内唯一一家3D传感器实现量产(2016-10-17)
28日，奥比中光第一代芯片研发成功，不足指甲盖大小。核心技术自主研发，到目前为止，奥比中光仍是国内唯一一家、全球第四家量产全自主知识产权消费级3D传感器的公司。
2016年9月，奥比......
已申请3项发明专利！国内8英寸碳化硅单晶取得新突破(2022-05-05)
的大批量生产和销售。2021年10月，陈小龙研究团队最终在自研的衬底上初步生长出了8英寸SiC晶体。
中国科学院物理研究所表示，8英寸SiC导电单晶研制成功是物理所在宽禁带半导体领域取得的又一个标志性进展，研发成......
SiC设备厂商晶升股份宣布总部生产及研发中心项目封顶(2023-11-30)
公司现有主营业务的基础上实施产能扩充，同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级，加快研发成果产业化，助力公司拓宽产品线，从而更好地满足客户需求。
资料显示，晶升股份成立于2012年2月，是一家专业从事8-12英寸......
北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产(2023-09-19 11:30)
北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产;北方华创在投资者互动平台表示，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优......
北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产(2023-09-18)
北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产;9月17日，北方华创在投资者互动平台表示，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前......
捷联微芯完成新一轮融资 是公安部认证的3家ETC芯片提供商之一(2021-09-09)
戴设备等物联网应用的基于最新无线互联标准的低功耗嵌入式芯片与解决方案。
架桥资本消息显示，捷联微芯主要生产ETC和NFC射频芯片。捷联微芯经过多年的研发逐渐打破国外垄断，其生产的ETC芯片广泛应用于国内一线ETC终端客户中，NFC芯片已研发成功......
今年3月量产装车！比亚迪旗下弗迪科技发布前向毫米波雷达(2023-03-07)
一年时间，RB1平台角雷达研发成功，并于2022年底出货量突破百万颗。目前已承接了比亚迪角雷达全部份额。
前向雷达也是毫米波雷达厂商的竞争高地，弗迪科技同样在推进相关布局。
据悉，RF1平台......
龙芯3A6000发布 央视：中国CPU无需依赖任何国外授权技术(2023-11-30)
打印/扫描整机中的核心控制部件，龙芯2P0500的研发成功将助力推动更多国产打印机走向市场。
据介绍，3A6000对标英特尔第十代酷睿处理器，主频2.5GHz，采用四大核、四小核设计。单线......
谷歌人工智能读懂唇语：准确率比人都高(2016-11-25)
）
为了训练AI，研究人员选取了大量的BBC电视短片。运用谷歌的神经网络，人工智能可以根据主播嘴部运动来识别其播报内容。目前的研发成功来看，这款软件的唇读准确率高达46.8%。相比之下，同样......
传台积电封装技术大突破(2024-06-21)
可以在每个晶圆上放置更多组芯片。
据悉，此研究仍在初步阶段，但一旦研发成功，将会是技术上的一大跃进。过去曾经评估利用矩形基板的难度太高，因为若要进行相关研发，台积......
钠离子电池标准公开征求意见，预计下月正式发布(2023-10-09)
逼近三元锂电池。而且宁德时代钠离子电池将首发落地奇瑞相关车型。
此外，ST猛狮已研发成功钠离子体系18650钠离子电芯，容百科技的钠离子电池正极材料项目也在开发过程中。欣旺达也在生产和研发钠离子电池。
......
传苹果5G基带芯片研发失败，高通仍将是独家供应商(2022-06-29)
芯片，但等到苹果研发成功并可以在iPhone中取代高通的时候，高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消iPhone 5G芯片订单流失带来的负面影响。
近年来，为摆脱对高通芯片的依赖，苹果开始了5G......
SK海力士第五代10纳米级DDR5 DRAM全球首次开始数据中心兼容性验证(2023-05-30)
Gate）”*工艺，与1a DDR5 DRAM相比功耗减少了20%以上。
SK海力士强调：“通过1b技术的研发成功，将可向全球客户供应高性能与高效能功耗比*兼备的DRAM产品。”
SK海力......
安森美上车“极氪”，半导体大厂积极布局车用SiC市场(2023-05-11)
积极要求各半导体厂加速对于SiC技术的研究与开发，在研发时间大幅缩短的情况下，研发成本也相对上升，加上激烈的市场竞争对于获利影响，意味着研发资源投入的能耐及整体获利表现，将是......
安森美上车“极氪”，半导体大厂积极布局车用SiC市场(2023-05-12)
积极要求各半导体厂加速对于SiC技术的研究与开发，在研发时间大幅缩短的情况下，研发成本也相对上升，加上激烈的市场竞争对于获利影响，意味着研发资源投入的能耐及整体获利表现，将是衡量半导体厂竞争力的关键指数。
参考......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料;近日，晶盛机电技术研发再次突破，成功研发出全自动金刚石生长炉。
01、金刚石晶体生长炉成功研制，晶体......
格科微：首个募投项目即将进入大规模量产阶段(2022-10-17)
格科微：首个募投项目即将进入大规模量产阶段;近日，格科微在接受机构调研时表示，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线已于2022年8月31日投片成功，首个......
FLAIR“未来工厂”首次登陆2024世界人工智能大会(2024-07-05)
业在本地和海外市场中保持竞争优势。生产力局积极与本地工商界及世界级研发机构合作，开发应用技术方案，为产业创优增值。通过产品创新和技术转移，成功让研发成果商品化，制造商机。多年来，生产力局的世界级研发成......
高通、小米之后，格科微也宣布投资瓴盛科技(2021-10-18)
FinFET工艺制程，目前已经应用在了包括AI智能摄像头、扫地机器人、智能门禁等众多的AI智能硬件的产品分类上。
此外，继AIoT SoC 之后，手机智能SoC的研发成为了瓴盛科技的又一战略重点，据官......
三星与韩国厂商东进半导体合作开发成功EUV光刻胶(2021-12-21)
三星与韩国厂商东进半导体合作开发成功EUV光刻胶;韩国光刻胶供应商东进半导体(Dongjin Semichem)12月19日宣布，近期已通过了三星电子的EUV PR（光刻胶）可靠性测试（合格）。三星......
从600块降到10块，中科院攻克重要芯片技术难关(2023-03-02)
实现芯片技术自主可控自立自强，全国人大代表、中科院半导体研究所研究员吴远大和20多位中科院半导体所专家攻克了一道道技术难关，成功研发出了PLC光分路器芯片，现在一个芯片只需要10块钱左右，大大节省了宽带网络建设费用。
报道......
南方轴承：子公司上海圳呈22nm TWS芯片研发成功，或于2022年量产(2021-12-09)
南方轴承：子公司上海圳呈22nm TWS芯片研发成功，或于2022年量产;12月8日晚间，江苏南方轴承股份有限公司（以下简称“南方轴承”）发布公告称，公司控股子公司上海圳呈研发的采用22nm先进......
三星电子存储器发展给中国带来的启示(2016-12-28)
在1983年开始筹备集成电路制造,也即DRAM的研发。
64KDRAM的研发成功,对于韩国半导体业具有里程碑意义,也是迈向全球存储器强国的第一步。在那时三星电子的科研工作者,日以继夜,努力......
天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利(2022-09-23)
英寸导电型衬底产业化突破，在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，加大技术和工艺突破，积极布局产业化。
资料显示，天岳先进是一家宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要......
相关企业
;鑫昌科技(XC)有限公司;;我公司与台湾共同研发，经过多年的努力。终于研发成功高分子电阻湿度传感器。特点：A：稳定、低飘移B：高精度C：快速反应特性D：高可靠、耐水性好、高低温适应性。
;美芯科技;;公司成立于2009年，目前从事小功率开关电源的销售（20W以内）和客户技术维护，方案介绍。新产品已研发成功，具有更好的电路保护功能，满足能源之星2.0的标准，更小的功耗，更大
;广东省蓝通光电限公司;;蓝通光电－－-做一名合格的企业公民 （高性价比、免费保修两年、终生维护） 2010年广州亚运会指挥所全彩.LED显示屏承建生产厂家（1990～2010）,新研发成功
;广东省深圳市蓝通光电有限公司;;蓝通光电---做一名合格的企业公民 （高性价比、免费保修两年、终生维护） 2010年广州亚运会指挥所全彩.LED显示屏承建生产厂家（1990～2010）,新研发成功
;广东省深圳蓝通光电有限公司;;蓝通光电---做一名合格的企业公民 （高性价比、免费保修两年、终生维护） 2010年广州亚运会指挥所全彩.LED显示屏承建生产厂家（1990～2010）,新研发成功
致立于专业电子产品的研究开发制造与加工，在全体员工的努力下经多年的努力钻研获得以下的成果：SCSIIILatch研发成功并获得多国专利Bassingcable研发成功并获得发明专利SCSILatch获美国hp唯一
;莱瑞尔科技（深圳）有限公司;;是国内首家自主研发成功兼容QI无线充电技术的专业方案商,目前生产的QI无线充电PCBA完全兼容国际上通过的QI认证的无线充电产品，在成本及性能上都有自已独特优势。公司定位着重发展研发
;北京康达微波器件有限公司;;北京康达微波器件有限公司供应R&K品牌产品，R&KCompany Limited成立于1977年8月，专业研发与生产射频/微波器件、组件与系统。其产品包括混频器（研发成功
的领域有：电 力行业、石化行业、市政建设、电气安装等。公司特别在防雷接 地领域研发与应用方面开发成功了多项技术，具有很强的产品研 发能力和较高的市场信誉度。
;西安宇康科技;;本公司为医疗电子开发初创企业,目前主要开发便携式医疗产品.已经开发成功的有便携式心电图仪和便携式血压,脉搏仪.深受客户欢迎.