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多层PCB内部长啥样?(2024-10-14 12:29:43)
,用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。
高密度互联板(HDI)的核心 在过......
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PCB设计之重点:PCB推荐叠层及阻抗设计(2024-01-26)
关键信号必须有相对完整的参考地平面或提供必要的桥接措施。
例如:RK3588目前使用10层1阶, 10层2阶, 8层通孔等PCB叠层,以下叠层结构做为范例,可以给客户在叠层结构的选择和评估上提供帮助。如果选择其他类型的叠层结构......
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硬件工程师必读:高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
包括所有电路层、阻焊层、锡膏层、丝印(字符)层、板框、分孔图、制造要求(如多层板叠层结构示意图、层间介质厚度、阻抗管控要求、塞孔要求等)。同时Gerber文件还要能方便PCB板厂......
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浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
制作难点
多张内层芯板和半固化片叠加,压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时,需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度,并设......
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怎样才算是一名合格的PCB设计师?(2024-11-12 21:32:58)
码的螺钉大小需要了解 及结构图能看懂。比如 M2 的螺钉、M3 的螺钉、M4 的螺钉等。这里所对应 PCB 板上的孔径及焊盘是多少。结构图能看明白三视图。掌握 AutoCAD 软件......
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中科院微电子所在先进工艺仿真方向取得重要进展(2024-11-08 14:06:34)
)等工艺,必须通过对叠层结构的精确横向刻蚀来实现。
高精......
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iPhone 15电池技术曝光 苹果欲引入叠层技术 充电更快、寿命更长(2023-07-24)
而不是卷筒,与卷绕电池相比,封装电池浪费的空间更少,因此包含的材料更多,容量更高。
分层结构还意味着电池可作为多极电池工作,而不是单极卷绕电池。这使得电池本身的电阻更小,因此......
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柔性PCB有哪些类型?柔性PCB有哪些应用?(2024-12-30 20:49:47)
柔性 PCB 由多层组成,但数量因类型而异。这些结构图和叠层可以帮助您在设计过程中构建一个。
9、单层柔性 PCB......
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PCB设计时如何选择合适的叠层方案(2024-05-09)
PCB设计时如何选择合适的叠层方案;大家在画多层PCB的时候都要进行层叠的设置,其中层数越多的板子层叠方案也越多,很多人对多层PCB的层叠不够了解,通常一个好的叠层方案可以降低板子产生的干扰,我们的层叠结构......
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三星开发全新OLED面板:功耗不到当前手机屏幕的一半(2024-08-26)
将会看到更加轻薄的智能手机,手机续航也会大幅提升,折叠屏机型也会因这项技术而受益。
据悉,无偏光片OLED采用了一种能够阻挡外部光线反射的屏幕叠层结构,可以替代显示屏的核心材料——偏光片。
当环......
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三星开发全新OLED面板:功耗不到当前手机屏幕的一半(2024-08-26 11:08)
续航也会大幅提升,折叠屏机型也会因这项技术而受益。据悉,无偏光片OLED采用了一种能够阻挡外部光线反射的屏幕叠层结构,可以替代显示屏的核心材料——偏光片。当环境光较强时,在反射光的作用下,OLED屏的......
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PCB叠层顺序规划方案(2024-05-09)
中,制造商将使用激光钻孔执行控制深度钻孔过程以访问第 2 层。
● 所有叠层都需要从 PCB 结构中心线的层之间平衡层压板厚度,以便
尽量减少或消除翘曲。您必须在开始 CAD 布局......
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PCB及其PCBA工艺知识,全了!(2024-12-27 17:04:48)
”)
由绝缘层和接着剂构成,覆盖于导线上,起到保护和绝缘的作用。具体的叠层结构......
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老师傅教你:一篇看懂PCB叠层设计!(2024-12-02 22:33:27)
老师傅教你:一篇看懂PCB叠层设计!;
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:
1. 每个......
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八卦树对天量快检索(2022-12-05)
快速处理天量数据的检索算法吗?有!就是源自伏羲八卦二叉整数树的数据结构启发的检索方法。
图7:伏羲八卦整数树的前0至4层数据结构图
图7是在前面伏羲八卦二叉树前0至4层结......
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怎么确定PCB层数?PCB层数多好还是少好?一文教你选择PCB层数(2024-10-11 21:57:36)
用于路由信号并为组件提供连接点。
这是标准 4 层 PCB 叠层的布置,但可以根据设计规范和信号最多的层进行切换。
标准4层......
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高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项(2023-09-08)
高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项;只有使用正确的PCB叠层进行构建,高速设计才能成功运行。您的叠层必须正确布置电源和接地层,为信号分配足够的层,并且......
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天合光能陈奕峰:5年内TOPCon主流,叠加钙钛矿持续强劲(2024-09-12)
遥遥领先。截至7月,TOPCon电池及组件专利500余件,涵盖天合自主研发的高效电池叠层结构设计、高效电池电绝缘技术、高效电池制备工艺以及高效电池互联技术等众多核心技术领域。
天合光能TOPCon对行......
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复旦大学微电子学院朱颢研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件(2022-12-12)
栅极电压调控形成负量子电容。类似于传统基于铁电材料的负电容器件,NQCFET器件中利用石墨烯提供的负量子电容贡献,实现内部栅压放大和小于60mV/dec亚阈值摆幅的特性。该工作中,通过对器件栅极叠层结构......
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转换效率可超30%!爱旭股份与澳大利亚先进光伏中心合作研发新型晶硅电池技术(2024-11-04 14:17)
下一代颠覆性技术已成为打开发展空间的关卡。钙钛矿叠层电池吸光能力高,但材料易受环境温度、湿度等影响,在实际应用中稳定性不足,叠层结构设计也较复杂。全球光伏行业亟需找到新的方向。
此次爱旭与ACAP联合......
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一文解读车规3D触控(2023-11-02)
器采用面贴在触摸按压面板下方方案时,双面胶需要足够的保压时间和压强进行激活,由于MEMS芯片表面受力强度有限,保压贴合难度高。
图九 MEMS压力传感器面贴叠层结构
③如图十所示,传感......
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一文看懂车规3D触控(2024-07-17)
器采用面贴在触摸按压面板下方方案时,双面胶需要足够的保压时间和压强进行激活,由于MEMS芯片表面受力强度有限,保压贴合难度高。
图九 MEMS压力传感器面贴叠层结构
③如图十所示,传感......
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PCB叠层设计与阻抗分析(2024-06-26)
PCB叠层设计与阻抗分析;前言
在 STM32 无线系列产品的 PCB 设计中,需要对射频部分电路进行阻抗控制,良好的阻抗控制可以减少信号衰减、反射和 EMC 辐射。本篇 LAT 主要......
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顺络推出SDNT0402系列小尺寸SDNT叠层热敏电阻(2023-07-04)
顺络推出SDNT0402系列小尺寸SDNT叠层热敏电阻;
【导读】顺络高精度、小型化设计的SDNT0402系列热敏电阻现已实现量产。SDNT0402系列使用顺络自研NTC陶瓷粉料,搭配上精细内电极结构......
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fpc在新能源汽车领域的应用(2023-08-07)
剂的覆盖涂覆所采用的筛网印刷技术。不是所有的叠层结构均包含粘接剂,没有粘接剂的叠层形成了更薄的电路和更大的柔顺性。它与采用粘接剂为基础的叠层构造相比较,具有更佳的导热率。由于无粘接剂柔性电路的薄型结构特点,以及......
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PCB设计如何降低EMC?看这一文,图文结合,帮你减少EMC(2025-01-08 19:33:39)
应具有偶数层,并由交替的接地层和信号层组成,以避免出现 EMC 问题。
下图显示了围绕核心(层压板)构建的 FR4 1.6 毫米 4 层 PCB 的叠层。核心......
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中芯国际新专利已获授权!(2023-08-23)
知识产权局官网截图
中芯国际专利指出,目前在半导体器件的的制造工艺中,经常会在具有叠层结构的半导体器件表面上形成凸凹不平的结构,通常使用化学机械研磨(CMP)工艺平整凸凹不平的表面。化学......
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基于树莓派RP2040单片机设计的三阶魔方还原机器人(2024-01-12)
魔方还原机器人项目全部资料开源——结构图、电路板原理图、电路板PCB、程序源代码、整机BOM,装配调试全都有。
审核编辑:刘清
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存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装(2024-08-07)
存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装;韩国存储器大厂三星宣布,开始大规模生产全球业界最薄12纳米级LPDDR5X DRAM封装,巩固低功耗DRAM市场领导地位。四层堆叠,每层堆叠两层结构......
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三星启动其首批第九代V-NAND闪存量产(2024-04-24 09:00)
干扰避免和单元寿命延长等新技术特性的应用提高了产品的质量和可靠性,而消除虚通道孔则显著减少了存储单元的平面面积。此外,三星先进的"通道孔蚀刻"技术展示了其在制程方面的卓越能力。该技术通过堆叠模具层来创建电子通路,可在双层结构中同时钻孔,达到......
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三星启动其首批第九代V-NAND闪存量产(2024-04-23)
干扰避免和单元寿命延长等新技术特性的应用提高了产品的质量和可靠性,而消除虚通道孔则显著减少了存储单元的平面面积。
此外,三星先进的"通道孔蚀刻"技术展示了其在制程方面的卓越能力。该技术通过堆叠模具层来创建电子通路,可在双层结构中同时钻孔,达到......
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三菱电机开始提供工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块样品(2023-06-15)
并采用SiC芯片,有助于实现设备的高效率、小型化、轻量化
内部连接采用优化的叠层结构,实现了9nH的内部杂散电感,比现有IGBT模块降低约47......
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创新引领未来!晶科能源获批浙江省重点实验室(2024-07-31 16:56)
验室致力于解决光伏行业晶硅电池效率突破的科学问题与技术难题,实现光伏太阳能电池理论与技术新突破。重点围绕新型光伏功能材料开发、高效钙钛矿/晶硅叠层电池结构改进研究、钙钛矿/硅叠层......
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PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
PCB Layout各层含义与分层原则;
目录:
一、各层......
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SmartFET的热响应,一文轻松get√(2023-12-19)
产生热势(类似于电压)来阻碍/抵抗热流(类似于电流)的量。图69描绘了逐层结构,即应用中的热势分割器阶梯。
图69:应用中的热阻物理阶梯
在解释上面的分层结构之前,假设功率脉冲被施加到器件上。在这......
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车载以太网的分层结构介绍(2024-04-02)
车载以太网的分层结构介绍;车载以太网通常采用OSI(开放系统互连)模型的分层结构,该模型将网络通信划分为七个不同的层次,每个层次负责不同的功能。以下是车载以太网的分层结构,与OSI模型......
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用点亮LED举例,说明嵌入式软件分层设计的思想(2024-02-29)
|-------------/ ---------|--.| || |———————————
1. 两层结构
硬件层<-->层--最粗......
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技术文章:SiC Traction模块的可靠性基石AQG324(2023-07-10)
测试标准的角度来看芯片和封装的开发与验证。
图一是SSDC模块的剖面示意图,图二是整个SSDC模块的结构图,从图一和图二我们可以发现这个用在主驱的功率模块还是比较复杂的,里面包含了许多的零部件。我们......
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深圳纽迪瑞发布压感触控解决方案,支持TWS耳机用户体验交互创新(2020-06-09)
式电容+压感方案为单层结构、即贴即用,拥有易于集成、识别准确的优势;Micro Load Cell方案与PCB Sensor+弹片方案则为插入式组装,属于传感器结构件一体的方案,成本低且装配简单。
图3......
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6层PCB板设计!降低EMC的4个方案,哪个好?(2024-05-09)
就和大家分享一下。
一、PCB层的设计思路:
PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积,使得磁通对消或最小化。
1、单板镜像层
镜像层是PCB内部......
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
业内最智能化的设计平台;
创新性引入仿真和设计一体化流程属性和数据结构管理规范,实现高效交互式自动布局布线技术,并快速载入仿真验证;
具备强大的智能规则管理流程,支持在线规则库、器件库、仿真所需的工艺库、叠层......
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。本文引用地址:
目标市场
主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。
随着电子系统向更高传输速率、更高......
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华为P60系列发布 双星北斗卫星消息+鸿蒙3.1(2023-03-24)
重量仅239g。
华为Mate X3成为首个获得瑞士SGS双五星超可靠权威认证的折叠屏手机,外屏搭载昆仑玻璃,耐摔提升十倍,内屏创新采用复合叠层结构,首次运用非牛顿流体材料,让内屏抗冲击性能提升至4倍......
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复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管,集成度翻倍并实现卓越性能(2022-12-12)
复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管,集成度翻倍并实现卓越性能;IT之家 12 月 11 日消息,众所周知,传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型形成互补结构,从而......
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QFN封装(2022-12-01)
法来制定设计原则。
QFN的焊盘设计主要有三个方面:①周边引脚的焊盘设计;②中间热焊盘及过孔的设计;③对PCB阻焊层结构的考虑。
焊盘设计
尽管在HECB设计中,引脚被拉回,对于这种封装,PCB的焊......
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Abracon推出适合汽车行业高功率应用的叠层电感(2023-07-31)
Abracon推出适合汽车行业高功率应用的叠层电感;
【导读】Abracon的AMSLA-Q系列叠层电感是汽车行业高功率应用的理想选择。该系列采用平行磁芯和夹线结构。它们......
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【DigiKey探索之旅】分享我的PCB布局布线建议(2024-06-11)
【DigiKey探索之旅】分享我的PCB布局布线建议;做一个好的电源产品,不仅要有的好的方案,好的参数,还要有好的Layout。这里将分享一下工作后Layout设计的一些经验,不同公司 Guide......
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谁是存储器市场下一个“宠儿”?(2024-04-25)
hole etching)提高了生产效率,该技术通过堆叠模具层来创建电子通路,可在双层结构中同时钻孔,达到三星最高的单元层数,从而最大限度地提高了制造生产率。
第九代V-NAND配备......
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下一代纳米结构开启制造超低功率电子元件的可能(2023-04-25 09:55)
下一代纳米结构开启制造超低功率电子元件的可能;来自东京都立大学的科学家们成功地设计了过渡金属二硫化物的多层纳米结构,它们在平面内相遇形成结点。他们从掺杂铌的二硫化钼碎片的边缘长出了二硫化钼的多层结构......
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下一代纳米结构开启制造超低功率电子元件的可能(2023-04-23)
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