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是 Cadence 提供的优势:一个全新的工作流程,有助于应对刚柔结合 PCB 的挑战。为了应对当下的设计复杂性和挑战,EM 工程师需要使用创新技术进行 3D EM 建模。Cadence 新的创新工作流程......
集中于印刷线路板的应变测试)。IPC/JEDEC-9704指引标准识别有缺陷的装配于测试流程,并且提供了系统的执行PCB应变测试的步骤。而且,该标准对包括装配流程中有应变测试需要的部分、PCB板的类型、应变......
工程师必懂的SMT工艺!(2024-10-27 01:22:41)
品返修 双面板生产流程: 放置PCB......
的核心功能极大程度地依赖于高性能大规模集成电路实现,大规模、高性能集成电路的广泛应用,将电子系统的信号种类、数量、系统互连关系变得异常复杂。要实现复杂系统的精确描述,以确保电子系统设计的正确性与可靠性,对PCB及原理图设计方法与流程......
PCBPCB板加工过程中引起的变形;厂板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。本文引用地址:其中热应力主要产生于压合过程中,机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程......
构成了SMT组装的基本工艺流程。 1.再流焊接工艺流程 再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明; 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类及流程......
Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将周转时间缩短 10 倍以上;Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~; 一、SMT工艺流程 回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏,实现......
未来发展的重要趋势之一。对PCB设计工程师或者电子硬件设计工程师来说,了解高多层PCB相关的制造流程也是很有必要的。 高多层PCB不仅仅是层数增加,其制造难度也成倍增加。相比单层、双层板,高多层PCB的生......
不同,Genesis提出“仿真驱动设计”的理念,它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”,为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程......
“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”,为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线全自动及交互式布线,将PCB设计......
不同的科学与工业应用中。 PCB与智能制造 智能制造、工业4.0是当今的热门话题,类似迅达科技这样的领先厂商,自然需要思考,如何将PCB制造业带入到流程更智能、质量可追溯、生产......
人员应针对电气性能、信号特性、失效模式和安全性,按照硬件电路设计流程,从原理图设计到 PCB 布局设计,确保设计符合用户需求和产品性能要求。......
进智能工厂的过程中自然也遇到了不少技术挑战。 首先,数据互联互通的难题。从生产端来看,PCB生产流程复杂冗长,自动化设备五花八门,涉及海内外多家厂商及多种的通讯协议。如何打通它们,至今业界还在积极讨论。从需......
电子设备厂家的采购人员来说,了解这两者的区别至关重要。 通孔PCB:通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板,从顶层到底层,主要用于插入和连接元件。结构相对简单,生产工艺流程较为成熟。 二、电气......
了传统比赛过程中因无法现场即时完成PCB制作,导致的PCB设计到系统验证环节不统一的问题。比赛过程中,真正做到全流程模拟实践电子产品从PCB设计到最终实现成品电路板,并完成系统功能调试的过程,更好......
了传统比赛过程中因无法现场即时完成PCB制作,导致的PCB设计到系统验证环节不统一的问题。比赛过程中,真正做到全流程模拟实践电子产品从PCB设计到最终实现成品电路板,并完成系统功能调试的过程,更好地达成了竞赛目标。 今年......
制板环节,弥补了传统比赛过程中因无法现场即时完成PCB制作,导致的PCB设计到系统验证环节不统一的问题。比赛过程中,真正做到全流程模拟实践电子产品从PCB设计到最终实现成品,并完成系统功能调试的过程,更好......
了传统比赛过程中因无法现场即时完成PCB制作,导致的PCB设计到系统验证环节不统一的问题。比赛过程中,真正做到全流程模拟实践电子产品从PCB设计到最终实现成品电路板,并完成系统功能调试的过程,更好地达成了竞赛目标。 今年,大赛依旧延续去年的比赛流程......
些组件的主要需求驱动因素之一。 为了应对需求的增加,PCB制造商现在必须制定计划。一种策略是找出当前流程中的不足,并进行持续改进。例如,3D打印和X射线检测使PCB生产更加高效。 AI让PCB产线更自动化 对韩国PCB制造......
专家组创新地引入了PCB现场制板环节,弥补了传统比赛过程中因无法现场即时完成PCB制作,导致的PCB设计到系统验证环节不统一的问题。比赛过程中,真正做到全流程模拟实践电子产品从PCB设计到最终实现成品电路板,并完......
能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”,为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分......
“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”, 为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线全自动及交互式布线,将PCB......
能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”,为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线......
定制的磁性元件设计。在此之前,自动化工具流程涵盖了整个电路优化的所有内容,但需要手动转录到CAD软件包中,以便进行仿真和物理布局。新的导出功能可确保快速、无缝地将设计(包元件括符号、PCB封装、3D模型......
) 医疗器械,例如血糖仪、血压监测仪和脉搏血氧仪 物联网设备,例如智能音箱、智能门锁和家庭安防系统 移动设备,例如智能手机、可穿戴设备和平板电脑 PCB拼板技术不仅使小型电路板能够更好地适应标准生产流程......
Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将周转时间缩短 10 倍以上; Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB......
在现有工具中提高工程师的生产力。基于强大的CAD库(包括原理图符号、PCB封装、参考设计和3D模型),我们不仅加快了设计流程,而且重新定义了电子设计的可能性。详情请见。......
脚之间有飞线提示连接,这时就可以对器件进行布局设计了。 PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序,越复杂的PCB板,布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。 布局......
将各种电子元器件通过印刷电路板进行连接、支持和电气连接,从而实现电子产品的整体功能。本文引用地址:以下将详细介绍PCBA的基本概念、构成、制造流程以及应用领域。 一、PCBA的基本概念 PCBA并非指单一的元件或技术,而是......
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化;使用PI Expert and SnapMagic可在数分钟内完成从电源规格到PCB布局的整个过程 美国......
Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将;2023 年 4 月 7 日 ——楷登电子(美国 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 ® ® X AI......
设计,专为Raspberry Pi® Pico和PicoW,以及Arduino® Connect模块而研发,后续还将推出更多型号。本文引用地址:™被称作为物联网时代而生的边缘,不仅能够精简生产制造流程......
Clipzin™ PCB连接器采用独特的半永久方式将一块PCB安装到另一块上 中国上海,2023年2月16日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布独家发售Clipzin™系列......
航天等专业的大一、大二和大三学生的积极参与。 活动按照经典的比赛流程进行环节设置:学生们分组按照题目要求完成电路设计 - 自行使用“T Series PCB快速制板系统”完成电路板的制作 - 自行焊接电子元器件,自行......
。 本次活动以梦之墨“工程实践+创新能力”系列项目课程中的“打地鼠掌机”为主题,活动流程充分结合“教学模式和竞技要求”的特点,是一次“寓教于赛”的校企合作有益尝试,也为......
利用仿真替代实验解决电磁干扰问题?(11月17日 20:00-21:00) 内容大纲: 电磁兼容对电子系统的重要性 从板级到系统级EMC分析的方法 板级验证功能查找潜在的电磁兼容风险 PCB辐射分析的流程及案例 系统......
还将推出更多型号。 Clipzin™被称作为物联网时代而生的边缘连接器,不仅能够精简生产制造流程、促进模块化应用,还能轻松进行服务功能升级及产品复用,有助于推动可持续性发展。借助这款连接器,开发......
Pico。为了满足开发人员从原型设计到量产整个流程中的开发需求,Clipzin™连接器还配备固定夹,既能确保模块不会在组装或使用时晃动,也能让开发人员按需轻松更换PCB。此外,Clipzin™连接......
资深人士创立,提供高性能、全流程板级EDA设计软件及定制化开发解决方案。在成立的不到3年时间内,侠为电子已经于2021年完成了PCB板级软件从1.0版本到2.0版本的迭代,提供全流程成套的EDA软件包,涵盖......
、覆铜、层。 3. 掌握KiCad下载、安装和工作流程。 4.完成DC-DC转换电路的PCB layout。 5.掌握KiCad的第三方插件安装,能输出BOM文件......
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化;深耕于高压集成电路(IC)高能效功率变换领域的知名公司和致力于通过简化设计流程......
来是贴片过程,即将BGA芯片准确地贴装到PCB上;最后是焊接和检测,确保BGA芯片与PCB之间的连接可靠且无缺陷。 在了解了基本流程之后,我们再来看一下BGA贴片......
和大三学生的积极参与。活动按照经典的比赛流程进行环节设置:学生们分组按照题目要求完成电路设计 - 自行使用“T Series PCB快速制板系统”完成电路板的制作 - 自行焊接电子元器件,自行组装和调试,独立......
墨联合西北工业大学工程实践训练中心、校学生电子爱好者协会,成功举办了首场“校园On-Site电子设计挑战赛”活动。 本次活动以梦之墨“工程实践+创新能力”系列项目课程中的“打地鼠掌机”为主题,活动流程......
航天等专业的大一、大二和大三学生的积极参与。 活动按照经典的比赛流程进行环节设置:学生们分组按照题目要求完成电路设计 - 自行使用“T Series PCB快速制板系统”完成电路板的制作 - 自行......
严重程度对这些问题进行优先级排列,并可以快速在CAD软件中定位DFM问题的位置,以便轻松发现问题并进行及时纠正。  PCBflow是西门子向云端PCB组装解决方案迈出的第一步,云端解决方案可以帮助客户实现从设计到制造的自动化流程......
电板和厚铜细分领域具有较强的市场竞争力。为构筑全新的PCB生产制造竞争力,泰和电路建设珠海工厂,打造全流程透明可追溯性的数字化生产车间以及多条高精密多层印制板生产线,项目年产值达30亿元,落成后将成为泰和电路总部。浪潮......
Warpage:PCB 翘曲,PCB 板的弯曲或变形。 49. SMT Production Line:SMT 生产线的整体流程,包括印刷、贴片、回流......

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