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英飞凌顶部散热封装注册为JEDEC标准,助力功率密度更上层楼(2023-04-24)
第一步。一般情况下,SMD主要通过底部散热,但是PCB本身的材质散热效果很差,需要采用单独铺铜的方式,进行热量传导。但这样会在芯片下方形成局部热点,从而给PCB散热带来压力。另外......
详解高效散热的MOSFET顶部散热封装(2023-03-06)
W/mk 之间。与通过 PCB 散热的常规方式相比,这种通过高热导率材料散热的方式大大降低了热阻。热导率和材料尺寸是决定热阻的关键因素。热阻越低,热响应越好。
Rθ = 绝对热阻
Δx = 与热......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
孔与原文件对比如图 3:
3)散热焊盘模板开孔尺寸比例在 80%以上,引脚 PAD 采用倒圆角的方式......
PCB散热的10种方法(2024-11-29 21:09:41)
PCB散热的10种方法;
对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备......
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET(2023-01-13)
(on))大幅降低了25%。英飞凌双面散热、PQFN封装、OptiMOS™源极底置功率MOSFET可提供一个增强的热界面,将功率损耗从开关器件传导至散热器。双面散热的结构能够以最直接的方式将功率开关连接至散热......
英飞凌推出PQFN封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率M(2023-01-13)
品系列的导通电阻(RDS(on))大幅降低了25%。英飞凌双面散热、PQFN封装、OptiMOS™可提供一个增强的热界面,将功率损耗从开关器件传导至散热器。双面散热的结构能够以最直接的方式将功率开关连接至散热器,其功耗能力与底部散热......
揭秘热设计:集成电路设计的关键密码(2024-05-06)
孔的放置和创建对于从设备中排出热量并提高部件可靠性十分关键——这些类型的说明和导通孔的放置,通常可在半导体供应商提供的PCB Gerber文件中找到。
接地片与PCB之间的焊接附着物,应选用能够高效优化散热的高品质材料。通孔的位置、大小......
现代电动汽车车载充电器的高效散热管理设计(2023-05-18)
件的导热路径是从功率器件向下传导至PCB,PCB则键合在散热板上。这种方式被称为“底部散热”(BSC)。 在散热任务艰巨的应用中,可以将功率器件贴装在绝缘金属基板(IMS)上,这样做可以优化散热性能,因为绝缘金属基板的导热性优于带散热......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
17)。
b) 在固定环境温度下,通过 PCB 和顶部散热 的Rth_JH1D1 (图18),以及在自然热对流下,通过 PCB 和顶部散热的 Rth_JH2D2 (图19) 。
对于每种散热方式......
了解金属覆铜板和FR-4:电子爱好者的材料指南(2024-11-24 22:59:00)
在材料组成、性能特点以及应用领域上各有差异。
金属覆铜板:金属覆铜板是一种以金属为基底的PCB材料,通常使用铝或铜作为基材。它的主要特点是具有良好的热导性和散热......
电子产品的几种高效散热方式(2024-10-10 09:48:12)
散热设计
散热技术主要是指外部热设计的方式......
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS源极底置功率MOSFET(2023-01-13)
底置功率MOSFET可提供一个增强的热界面,将功率损耗从开关器件传导至散热器。双面散热的结构能够以最直接的方式将功率开关连接至散热器,其功耗能力与底部散热、源极底置功率MOSFET相比提高了三倍。
该新......
英飞凌推出PQFN封装的源极底置功率MOSFET(2023-01-13)
(on))大幅降低了25%。英飞凌双面散热、PQFN封装、OptiMOS™源极底置功率MOSFET可提供一个增强的热界面,将功率损耗从开关器件传导至散热器。双面散热的结构能够以最直接的方式将功率开关连接至散热......
PCB覆铜一定要注意这些,否则千万别覆铜!(2024-11-18 19:21:52)
了屏蔽干扰的双重作用。
覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果......
基于石墨烯散热的8K智能摄像头(2023-01-19)
基于石墨烯散热的8K智能摄像头;本文引用地址:0 引言
随着4K电视(分辨率:3 840×2 160,约800 万像素)的普及,和人们对画质的极限追求,电视(分辨率:7 680×4 320,约3......
基于石墨烯散热的8K智能摄像头(2024-07-10)
基于石墨烯散热的8K智能摄像头;0 引言
随着4K电视(分辨率:3 840×2 160,约800 万像素)的普及,和人们对画质的极限追求,8K电视(分辨率:7 680×4 320,约3 300......
电子应用中的潜在热源及各种热管理方法(2024-02-23)
。
此外,许多半导体元器件和电池都会出现热失控现象。在这种连锁反应现象中,电流会因温度升高而增大,这就形成了恶性循坏,从而导致元器件故障、系统过载和火灾。
热管理技术
散热有多种方式,包括......
电路板采用网格覆铜还是实心覆铜,你用对了吗?(2024-12-03 19:53:14)
的两种形式
覆铜一般有两种基本的方式,就是
大面积的覆铜
和......
PCBA组装治具(散热器/锁螺丝/量脚长/CPU夹具)设计要点与规范(2024-11-01 06:36:57)
(
注:
T=
散热片标注尺寸公差
)
2)
钢片厚度
散热片利用压床压合的方式......
如何正确装配VE-Trac Direct / Direct SiC?这篇文章带你(2023-09-06)
器情况下的测量结果。只要满足“散热套管要求”部分中描述的最低要求,并且对热阻/阻抗、压降和流速进行适当的权衡考虑,就可以采用不同的方式设计散热器。因此,应将图 16 中所示的参考设计视为示例设计。
图 16......
无线充电器发热的原因(2024-06-24)
甚至会出现明显的发热现象。本文旨在揭示这一问题背后的科学原理及可能的解决方案。
无线充电的基本原理
无线充电器主要采用电磁感应或磁共振的方式传输电能。当无线充电底座启动后,内置的发送线圈通过高频交流电源驱动,产生......
电磁制动电动机运行发热(2023-03-29)
运行,而在高频运行时,电磁制动电机以恒功率方式运行。在任何运行状态下,电磁制动电机的运行电流始终低于额定电流,绕组不会因电流过大而出现温升问题。
此外,从散热的角度来看,大工作频率范围的电磁制动电机将采用独立风扇进行散热......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
贴装
工艺流程如下图所示
单面混装
工艺流程如下图所示
如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式......
从MPS产品规划看电源模块为什么越来越受欢迎?(2022-12-16 14:28)
其中之一。为什么要使用电源模块MPS电源模块产品线经理Roy Tu表示,MPS开发电源模块的初衷,是为客户提供更简单、更易用、更可靠的产品,透过模块化方式压缩客户硬件开发周期,减少PCB设计......
从MPS产品规划看电源模块为什么越来越受欢迎?(2022-12-16)
其中之一。
为什么要使用电源模块
MPS电源模块产品线经理Roy Tu表示,MPS开发电源模块的初衷,是为客户提供更简单、更易用、更可靠的产品,透过模块化方式压缩客户硬件开发周期,减少PCB设计......
PI BridgeSwitch-2-高效无刷电机驱动的创新(2024-06-14 13:56)
用场景设计。其最大的特点在于集成了上管和下管的驱动,以及两个性能增强的FREDFET,使得整个系统能够以无损耗的方式进行电流检测,从而实现高达99%的逆变器效率。简化散热设计:在封装上,BridgeSwitch......
SW与电感之间的铺铜面积越大越好吗?(2024-06-20)
路径损耗。
另一方面,和功率MOS直接相连的铺铜,也承担着器件散热的角色。我们知道,散热能力往往会成为电源芯片输出能力的瓶颈。由于芯片pin脚的导热性较好,芯片内核到PCB的热......
开关电源PCB设计(2024-04-23)
脉冲电流流过的区域要远离输入、输出端子,使噪声源远离输入、输出口,有利于提高EMC性能。
图4
如图4所示,左图变压器离入口太近,电磁的辐射能量直接作用于输入输出端,因此,EMI测试不通过。改为右边的方式......
Integrations高效散热的InSOP™24和InSOP™28封装,可通过PCB进行散热,因此无需散热片。器件选项包括双路输出和三路输出恒压(CV)型号;或者,其中一路输出可专用于提供恒流(CC)驱动,适合......
PI推出 InnoMux-2 高精度多路输出电源解决方案(2024-02-27 14:10)
为某些需要执行必要功能的应用场景提供了更多的可用待机功率。InnoMux-2器件采用Power Integrations高效散热的InSOP™24和InSOP™28封装,可通过PCB进行散热,因此无需散热......
PI推出 InnoMux-2 高精度多路输出电源解决方案(2024-03-07)
为某些需要执行必要功能的应用场景提供了更多的可用待机功率。
InnoMux-2器件采用Power
Integrations高效散热的InSOP™24和InSOP™28封装,可通过PCB进行散热,因此无需散热......
表面贴装的散热面积估算和注意事项(2024-11-30 17:41:30)
表面贴装的散热面积估算和注意事项;
到目前为止,我们已经介绍过使用热阻和热特性参数来估算TJ的方法。本文将介绍在表面贴装应用中,如何估算散热......
优秀的电机散热应该是怎样的?(2024-06-06)
经济的电耗水平,都离不开散热的支持。散热既决定了电机的上限,也决定了电机的下限。
例如永磁同步电机特别依赖散热,因为它的转子使用了永磁体材料,在高温情况下,永磁体会有完全退磁的风险,并且是不可逆的。
而交......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
以轻松进行间隙宽度,线宽,常见制造设置,高速要求和短路等等方面的检查。
当您的ERC和DRC产生无差错的结果时,建议您检查每个信号的布线情况,从原理图到PCB,一次检查一条信号线的方式......
车企自研功率模块加速落地,国产SiC MOSFET和代工厂迎新机会(2024-04-11)
平台正在成为中高端纯电车型的标配,各大车企也开始倾向于自研碳化硅功率模块。从供应链的角度来看,车企首先希望绑定产能,深度绑定的方式,包括投资、成立合资公司等等。比如芯联集成设立的车规功率碳化硅解决方案公司芯联动力,背后......
怎么判断电机的好坏(2024-05-06)
也不能决定电机的好坏,因为在它们之后,还有一个核心要素在限制着它们的上限,导致电机无法做出更极致的性能。
真正评价电机好坏的核心是散热。不管是电车的加速能力、持久的极速性能,还是经济的电耗水平,都离不开散热的......
散热性能优化的车载双层板PCB设计,符合CISPR25 Class 5 规范(2023-04-06)
散热性能优化的车载双层板PCB设计,符合CISPR25 Class 5 规范;汽车电子供应商在争相提供自动化、互联化和电气化解决方案的竞赛中面临不断增长的成本压力。而采......
热瞬态行为以及热阻抗的相关基本理论讨论(2024-06-11)
°C/W 为单位),它是系统级参数,在很大程度上取决于系统属性,如安装该器件的 PCB 设计及布局。其中,电路板被当作焊接到器件引线上的散热器。对自然对流传热而言,90% 以上的热量都由电路板散发,而不......
西门子变频器的制动和散热问题的考虑(2023-05-25)
时需要综合考虑机器和设备的运行特性,以及制动效果和制动安全的平衡。
如果要正确的使用西门子变频器,必须认真地考虑散热的问题。西门......
电源转换器热阻特性分析开架式与基板式密封式的对比(2024-05-24)
和产生的热量之比是结点至外壳或结点至外围的热阻。
开架式转换器
在开架式转换器中,没有从单一热耗源到外部环境的单一散热路径,所以热阻的概念不能完全适用。一个开架式转换器中含有多个器件并具有不同温度,部分热量传导到PCB,部分......
PCB产业2023年陷入衰退,IC载板成长率先降后升(2023-04-11)
相关技术基础上发展而来的,用于建立IC与PCB之间的信号连接,此外还能起到保护电路,固定线路并导散余热的作用。它具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点:在高阶封装领域,IC载板已取代传统引线框架,成为......
下一代电动汽车充电的热管理技术(2024-08-22)
良好且高效的充电器对于积极建设中的充电基础设施至关重要,但更快的充电速度,也将产生更高的热量,这对充电过程的安全性带来了挑战。在本文中,将可了解到更多关于电动汽车充电技术的发展,以及冷却系统对充电散热的重要性,与适......
英飞凌推出带有微控制器、栅极驱动器和IGBT的IPM智能功率模块(2023-02-07)
价值
● 独特的即用型电机控制算法市场领先的栅极驱动器
● 通过减少材料清单(BOM)和PCB尺寸的方式降低系统成本
● 基于......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
塌陷BGA焊球状况
塑封BGA焊球通常会从其原始尺寸的750μm塌陷至大约625μm。封装焊接至板后,焊球塌陷至大约500μm。但是,如果封装内有用于散热的散热片或散热......
电动汽车电池预加热技术解析(2024-10-15 08:11:50)
),后者则是通常由金属加热丝组成的加热膜,譬如硅胶加热膜、挠性电加热膜等。PTC或者加热膜的方式,通常情况下,加热效果好,速度快。但是也会存在电池温升不均匀现象,与加......
器的体积缩减了70%、BOM和制造成本降低了 20%而同时降低了对散热的要求。此外,由于开关频率提高了10倍,因此无需使用易于引发问题的电解电容器,从而延长了转换器的使用寿命。
由于EET系统......
Cadence 公司,)今日宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio,率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio,率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计,也可......
引起变频器过热的故障原因有哪些(2023-03-24)
么样才可以降低故障率,让变频器安全的度过夏天,减少客户损失呢?因此,现在主要从以下几方面简单介绍:
一、夏季变频器维修保养注意这几点,适宜的温度,湿度,通风,无尘无干扰,对变频器进行内部、外部的清扫。
二、直接影响变频器散热的......
CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现(2024-12-13 10:45)
途径,尤其适用于因为某些热敏感器件限制而无法直接通过PCB进行散热的设计。Nexperia产品部总经理Chris Boyce表示:“尽管我们拥有市场领先的性能,但我们知道,一些......
相关企业
;地方单位公司;;设定方式的方式的方式的方式对方
;南京奥佰力电子材料有限公司;;南京奥佰力电子材料有限公司位于六朝古都-南京,本公司专业生产:导热硅脂、导热膏、散热膏、散热硅脂、导热硅胶、导热硅胶片、导热绝缘矽胶布等导热绝缘材料。 在当
出现了EMI问题; 6、 项目出现因信号完整性问题出现死机现象; 7、 项目出现了散热问题 联系方式 电话:0755-27583673 QQ:1211406057 邮箱:yemaopcb03@163
等领域,是未来电子产品散热的发展方向
设备等现代技术各个邻域,是通风散热的新一代最佳器件。 望新老客户来函、来电进行商洽。
、焊接设备、工业设备、医疗设备等现代技术各个邻域,是通风散热的新一代最佳器件。 望新老客户来函、来电进行商洽。
器等。在中国,建军散热器是为数不多的能够生产出满足各种采暖方式与水质要求的散热器企业,其优异的散热性能,低水容量设计,使散热器能够快速达到散热状态,同时合理的价格,被认为是替代传统散热器的理想产品。
研发公司无需分散精力到PCB打板,采购元件,样板焊接,以及可靠性和成本考量等因素上。 通过网络下单,客户可以选择两种方式之一,方式A,是客户需要从PCB打板,元件代采购,到贴片完整的加 工服务;方式B,是客
、绝缘、减震问题,降低光衰效率,提高使用寿命。 2.功率器件(电源供应、计算机、电信),车用电子模块(发动机擦试器)电源模块、大功率电源,计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬驱动器)以及任何需要填充散热的
;cokcole;;爱的方式的