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宗旨在为空间受限应用的开发人员在超紧凑的 0402 封装中提供更多的过流/过热保护选择选项。 除了更高的维持电流和更小的占板面积之外，新型号还采用了多项关键改进，包括提高了额定电压 (Vmax) 和增强了电阻稳定性。这些......
封装的力量(2021-6-24)
连接到印刷电路板。 以及超小的、和等等。我们公司的封装创新可实现比一粒胡椒还小的集成电路。我们的微型产品能够让设计人员在不牺牲性能和可靠性的情况下，减小整体解决方案的尺寸（通常也能降低成本），或在......
=0.676W，功率降额系数取Ⅱ级的0.6，于是P=0.676/0.7=1W，尽量采用贴片电阻，而1W功率对应的封装为2512，电阻误差精度对稳压管工作影响很小，可取电阻精度为5%。贴片电阻封装......
使用NTC热敏电阻对电路进行分压，配合控制芯片进行温度监控，保护电路关键部位免受过热造成的影响。小尺寸0402封装相比于0603封装，体积减小约78%、占板面积减小约56%。小尺寸0402封装也使得NTC......
什么好处。在实际的操作中，你可以用比较小的封装的0Ω电阻，比如0402和0201，焊接的时候直接用烙铁将两端搭接在一起就可以，这样......
在发送端和接收端之间交流耦合。差分对两个信号的交流耦合电容必须有相同的电容值，相同的封装尺寸，并且位置对称。AC电容必须放在最靠近信号发送端的位置。电容值必须介于75nF到200nF之间(最好是100nF......
米粒状植入装置或能驯服“癌王”;美国休斯顿卫理公会研究人员设计出一种比米粒还小的装置，可将免疫治疗药物直接输送到肿瘤，来“驯服”最具侵袭性和最难治疗的癌症——胰腺癌。发表于《先进科学》的一......
成本等各种因素都要求客户需要一个小巧的卡式OTDR模块。而OTC2300 OTDR模块的尺寸（180×120×22mm）比A5 （200×130×25mm）的尺寸还小，所以即使空间限制再小的......
Vishay扩大0402、0603和0805 封装 MC AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，强化......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列” 表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸;ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列” 表面贴装型的量产产品，实现0402业界......
性价比十分出众！十个玩家装机九个都会选E3，另外，你不得不承认E3v3是最保值的CPU之一，当年1.2K入手价，到现在2年过去了，还是卖1.2K ，还小涨了一点呢。 说到这不得不赶紧回家抱着二奶机（E3......
尺寸仅为0.4x0.2mm，是目前尺寸最小的金属电流感测电阻，该产品是对 PA 系列的补充，PA系列提供不同尺寸的 0201、0402、0603、0805、1206 和 2010 封装产品。整个 PA 系列......
]) return 0; //比0点还小的值，则认为是键释放 delta = adc[index] - TouchZero[index]; if(delta >= 40) return 1; //键按......
下面的这个板子 纵横交错排列了16*8共128个 0402封装的LED 如果你能将128个LED 焊在板子上 并让......
产品尺寸波动很小，因此能够支持更窄的安装间距；另外通过将连接电路板的背面电极扩大至封装的边缘部位，还提高了安装强度。第一波产品“BTD1RVFL系列”的尺寸仅为0402（0.4mm×0.2mm），是业......
产品尺寸波动很小，因此能够支持更窄的安装间距；另外通过将连接电路板的背面电极扩大至封装的边缘部位，还提高了安装强度。第一波产品“BTD1RVFL系列”的尺寸仅为0402（0.4mm×0.2mm），是业......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”;表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸，助力智能手机等应用进一步节省空间！本文引用地址：※截至2023年9月14日 ROHM调查 全球......
需要达到航天级可靠性的航空系统设计人员提供了经济高效的替代方案。 VJ....32含铅涂层系列电容器采用贵金属电极（NME）技术和湿法工艺制造，采用C0G（NP0）和X7R电介质，从0402到1210有5种封装尺寸。采用C0G......
下，1,000小时最大阻值变化率≤ 0.05 %。这种独特的组合特性使这款经过AEC-Q200认证的电阻非常适合用于测试测量、汽车、工业、医学和通信设备中运算放大器和传感器电路等应用。扩充0402封装......
内部32khz RC振荡器(LSI)• 两个外部振荡器(晶振或谐振器)，在较小的封装上共享引脚• 带有时钟安全系统(CSS)的高速外部4~48MHz振荡器(HSE)• 带有时钟安全系统(CSS)的低......
要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装......
提高可靠性。 日前发布的电阻包括从0402到1206的四种封装，1206封装额定功率高达1 W（PCB底面无需冷却）。PEP阻值范围39 W至900 kW，公差低至± 0.05 %，工作......
提高可靠性。 日前发布的电阻包括从0402到1206的四种封装，1206封装额定功率高达1 W（PCB底面无需冷却）。PEP阻值范围39 W至900 kW，公差低至± 0.05 %，工作......
士已于近期经向客户提供了LPDDR5T内存样板，为16GB容量的封装，带宽高达77GB/s。 LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低......
新增 20 款 Multifuse® 聚合物 PTC 可恢复保险丝系列。Bourns 新型高功率额定保险丝，旨在为客户提供在更小的 1206 封装中实现更广泛的超电流/过温度保护选择。这些小尺寸的封装允许客户满足更小的......
家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm......
的航天级电源管理器件为其供电，该电源管理器件采用一种新的封装技术，经过优化可提高性能和功率密度。   NASA戈达德太空飞行中心的工程师Nicholas......
耳机及喇叭保护电路;原理比较简单，不再叙述了，从线路上分析，DW可以用电阻代替，这里用稳压管的作用就是可以使用比较小的延时电容而获得比较长的延时接通时间，而且......
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列; 【导读】ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器，频率范围为1.25MHz至50MHz。该产品的封装......
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC;Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC Lura Health使用BG27 SoC创建了一个比牙齿还小的......
副总裁暨团队负责人Kang Moon-soo近日指出，三星将藉由AVP业务团队，创造现在世界上不存在的产品。本文引用地址：报导指出，最先进的封装技术可藉由水平和垂直的方式，连接多个异质整合技术的，使更多的电晶体能够整合到更小的封装......
V不等，其表面安装尺寸为0402至2920。这些新增产品使低Rho SMD系列成为目前市面上最广泛的PPTC产品组合。 PolySwitch®低Rho SMD系列 PolySwitch低......
ADP2140数据手册和产品信息;ADP2140内置一个高效率、低静态电流、600 mA降压DC-DC转换器和一个300 mA LDO，采用10引脚、3 mm × 3 mm小型LFCSP封装。整个......
Vishay新款高功率薄膜片式电阻可替换较大的器件或多个相同尺寸电阻来降低成本并节省空间;汽车级器件的外形尺寸为0402、0603和0805，具有业内最高的0.4W功率耗散日前，Vishay......
器件的官网中下载其规格书，再根据规格书中的管脚定义以及尺寸数据在DXP软件中绘制原理图以及封装。 由于手环的尺寸非常小，大概只有3cm*1cm的尺寸，因此使用最多的电阻、电容采用了0402的封装。 蓝牙SOC芯片的原理图封装......
QFN封装(2022-12-01)
是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触......
外部上拉电阻，进而简化系统设计、节省电路板空间并减少物料清单。为了确保适用于小型产品应用，所有器件均采用业界最小的封装：DFN1010-4 与 DFN1410-4。AH1381、AH1382 及......
电路板空间并减少物料清单。 为了确保适用于小型产品应用，所有器件均采用业界最小的封装：DFN1010-4 与 DFN1410-4。AH1381、AH1382 及 AH1383 版本也提供 SOT23 封装。AH138x 系列......
颊放大器。WT8302无需滤波器的PWM调制结构减了外部元件、PCB面积和系统成本，而且也简化了设计。高达90%的效率，快速的启动时间和纤小的封装尺寸使得WT8302成为小型手上设备和PDA的最......
0.5 mm 而可用于 IEC 1005 工况（EIA 0402），这使得新元件的体积比性能相当的现有元件减少了 75%。高可靠性的 AVRH 系列工作温度范围同样为-55 到 150 °C， 可承......
持续创新 “从全球范围来看，厂商只会对新芯片执行封装定义，很少会对已存在的封装模式革新，因为这会带来庞大的成本挑战。但气派科技偏向虎山行”，气派科技股份有限公司创始人、董事......
面积全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出五款全新8.2mm爬电式光电耦合器，是业界尺寸最小的用于工业自动化与太阳能逆变器的隔离设备。RV1S92xxA和RV1S22xxA光电耦合器的封装......
于两个0402电阻)、微型4焊球UCSP™封装和5引脚SOT23封装。 MAX9060–MAX9064可接受-0.3V至+5.5V的输入电压范围，且与电源电压无关。这些器件即使在掉电(V CC 或V REF......
（EIA 0402），这使得新元件的体积比性能相当的现有元件减少了75%。高可靠性的AVRH系列工作温度范围同样为-55到150 °C，可承受25 kV接触放电，符合IEC 61000-4-2并通......
封装测试的营收。 这些数字并不能代表全部的故事。下面罗列了一些主要的封测代工生意的趋势： o整合仍在继续。如日月光最近宣布兼并全球第三大封测代工厂矽品（SPIL)，安靠(Amkor)也达......
声语音识别接口。该眼镜配备了一对麦克风和比铅笔橡皮擦还小的扬声器，成为一个可穿戴的人工智能驱动的声呐系统，在面部发送和接收声波，并感知嘴巴的运动。然后，深度学习算法实时分析这些回声轮廓，准确率约为95......
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC;Lura Health使用BG27 SoC创建了一个比牙齿还小的传感器来收集唾液数据致力于以安全、智能......
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。可以说，做好电源模块的前提，是有好的封装技术。 最近一段时间内，AI大模型和汽车的火热，导致算力激增。每增加一分算力，就要增加一分电源设施，电源模块无疑是数据中心和车载的主流之选。 这引......
赛宝实验室检测鉴定。 根据笔者了解，008004超微型MLCC主要用于芯片内埋、SIP封装、穿戴及移动设备升级等，与现有01005尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比较，贴装占有面积比率减小了大约60......

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等知名公司。 MPS-2100系列血压计压力传感器使用DIP双列直插式的封装形式，适合于小批量研发以及大规模生产。 MPS-3100系列血压计压力传感器使用SMD的封装形式，是现有的体积最小的封装
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贴装元件0402，对于集成电路的封装样式，可满足QFP、PLCC、SOP、SOJ等各类型封装样式
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. SOD-523 .LL34 . DO-214AC(SMA) . 贴片电容: 主营品牌:国巨?风华高科?三星?TDK?村田?华新科技?太诱 产品封装:0201 0402 0603 0805 1206
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;吴江凤凰半导体有限公司;;本公司主要是IC的封装和测试。
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;硕科光电;;我公司是显示屏单元板厂家，公司有1000多平米，有自己的封装厂和加工厂。
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如一地提供满足或超过客户要求的产品”。并不断吸收国内外先进的焊接工艺、精益求精、追求完美的精神. 公司的贴装能力较强，可贴装25mm＊25mm到420mm＊420mm尺寸的印刷线路板（PCB）；最小贴装元件0402，对于集成电路的封装
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