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20多位中科院专家把芯片价格打到10元，我国又一领域逆袭世界第一！(2023-03-06)
南广播电视台民生频道《大参考》栏目报道，为了实现芯片技术自主可控、自立自强，全国人大代表、中科院半导体研究所研究员吴远大携手20多位中科院半导体所的专家扎根河南鹤壁，凭着锲而不舍的韧劲儿、舍身忘我的拼劲儿，攻克......
从600块降到10块，中科院攻克重要芯片技术难关(2023-03-02)
实现芯片技术自主可控自立自强，全国人大代表、中科院半导体研究所研究员吴远大和20多位中科院半导体所专家攻克了一道道技术难关，成功研发出了PLC光分路器芯片，现在一个芯片只需要10块钱左右，大大节省了宽带网络建设费用。
报道......
我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世(2022-06-24)
我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世;据央视新闻客户端消息，6月24日，中科院半导体所发布讣告：中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员、我国著名半导体材料学家梁骏吾先生因病医治无效，不幸......
万业企业旗下凯世通顺利通过国家重点研发计划中期检查(2020-12-07)
微电子所等项目参与单位代表共计35人出席。
据悉，该项目于2018年获批立项，由英利联合上海凯世通、中科院半导体研究所、微电子研究所、上海交通大学等11家高校、科研院所、光伏骨干企业共同承担。项目......
苏州微光电子融合技术研究院落成，瞄准高端光电芯片领域(2023-03-06)
院将致力于实现光电子芯片产业的率先突破开发拥有自主知识产权的高端光电芯片实现核心芯片的自主可控和国产化替代。
2021年1月，苏州微光电子融合技术研究院落户汾湖高新区，是由汾湖高新区管委会和中国科学院半导体研究所科研团队两方共建的新型专业技术研究......
建造全国首条第四代半导体生产线 山西锑化物半导体项目已进入试运行阶段(2021-09-03)
芯片的产能，将成为全国首条第四代半导体的生产线。
据了解，锑化物激光器芯片生产项目是晋城市光机电产业研究院引进中科院半导体研究所牛智川教授团队落地的首期项目，概算总投资8202.82万元。项目围绕锑化物半导体......
11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
科技股份有限公司
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
汉磊科技股份有限公司
晶能光电股份有限公司
西门子
苏州晶湛半导体有限公司
广东省科学院半导体研究所......
11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
科技股份有限公司
晶能光电股份有限公司
西门子
苏州晶湛半导体有限公司
广东省科学院半导体研究所
中国科学院半导体研究所
schunk Xycarb......
总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江(2021-10-09)
引进芯片设计、材料、制造、封装、测试、装备、应用等产业链项目。
据“丽水经开区”介绍，目前丽水已落地中科院半导体研究所、江丰电子、晶睿电子、珏芯微电子、意芯半导体等11个项目，总投资达179亿元......
三安/华中科大等参与，这个国家“十四五”重点研发项目正式获批立项(2022-12-22)
科技有限公司、泉州三安半导体科技有限公司、华中科技大学、中国科学院半导体研究所等9家科研院所、企业。
该项目研究内容涵盖深紫外LED先进外延技术、芯片制造技术、封装技术和可靠性评价，力求......
北京中科芯电分子束外延片等项目签约江苏常熟(2022-11-25)
光子晶体透明显示芯片、深圳氮化镓外延片等项目。其中，北京中科芯电分子束外延片项目，团队由中国科学院半导体研究所博导曾一平领衔，成员多为国内半导体材料行业尖端人才。项目总投资5亿元，其中设备投资约4.8亿元，将建......
中科院在半导体所硅基外延量子点激光器研究取得进展(2023-06-26)
上研制高性能硅基外延激光器需要解决一系列关键的科学与技术难点。
近期，中国科学院半导体研究所材料科学重点实验室杨涛与杨晓光研究团队，在硅基外延量子点激光器及其掺杂调控方面取得重要进展。该团队采用分子束外延技术，在缓冲层总厚度2700nm条件下，将硅基GaAs......
“薄膜生长”国产实验装置在武汉验收(2023-10-27)
自主研制的“”国产实验装置，由武汉大学刘胜教授牵头，联合华中科技大学、清华大学天津高端装备研究院、华南理工大学、中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所等多家单位，历时5年完成。
这套“薄膜......
江苏富乐华功率半导体研究院竣工 10亿元重点项目签约东台高新区(2022-01-04)
来源：大和热磁
大和热磁消息显示，富乐华功率半导体研究院项目是由江苏富乐华半导体科技股份有限公司主导投资兴建，联合中科院硅酸盐研究所和上海大学、上海电子科技大学合作建立的新型研发机构。该项......
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！(2023-06-15)
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！;光计算在AI领域呈现高速的发展，具有广阔的应用前景。近日，中国科学院半导体研究团队研制出一款超高集成度光学卷积处理器，这标......
中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展(2023-03-08)
蚀工艺依然是业界面临的一项重要技术挑战。
近日，中科院微电子所在SOT-MRAM的关键集成技术领域取得新进展。
据“中科院微电子研究所”消息，为了更好地解决SOT-MRAM的刻蚀技术难题以实现SOT-MTJ的高密度片上集成，同时研究......
总投资2亿元 富乐华功率半导体研究院项目开工(2021-05-10)
总投资2亿元 富乐华功率半导体研究院项目开工;东台高新区消息显示，5月9日，江苏富乐华功率半导体研究院项目在东台高新区奠基开工。
据介绍，江苏富乐华功率半导体研究院是由江苏富乐德半导体......
中科院微小型智能化生命搜救机器人项目正式启动(2024-01-31 09:41)
中科院微小型智能化生命搜救机器人项目正式启动;据中国科学院沈阳自动化研究所官微消息，日前，由中国科学院沈阳自动化研究所牵头组织实施的国家重点研发计划“重大自然灾害防控与公共安全”重点专项“微小型智能化生命搜救机器人关键技术研究......
江苏富乐华功率半导体研究院封顶(2021-09-17)
相关主导产业，开展相关的测试平台和试验生产业务。
据悉，江苏富乐华功率半导体研究院是由江苏富乐德半导体科技有限公司（以下简称“富乐德半导体科技”）主导投资兴建, 联合中科院硅酸盐研究所、上海大学、电子......
证监会同意芯碁微装科创板IPO注册(2021-02-03)
面板制造过程中的直写光刻工艺环节。
招股书介绍，芯碁微装已累计服务近70家客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国......
松山湖征地，东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产(2022-04-18)
与销售的国家级高新技术企业，2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。
目前，天域半导体的主要客户有：株洲中车、国家......
半导体所在激子-声子的量子干涉研究中获进展(2023-03-07)
半导体所在激子-声子的量子干涉研究中获进展;近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室报道了二维半导体WS2中暗激子与布里渊区边界声学声子之间量子干涉导致的法诺（Fano）共振行为（图......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-22)
，据中科院微电子研究所的官网信息显示，在2021 IEDM上，中科院微电子研究所李泠研究员团队联合华为/海思团队首次提出了新型CAA。该结构有效减小了器件面积，且支持多层堆叠，通过将上下两个CAA器件......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-20)
率和耐久性都有了提高。
同时，据中科院微电子研究所的官网信息显示，在2021
IEDM上，中科院微电子研究所李泠研究员团队联合华为/海思团队首次提出了新型CAA。该结构有效减小了器件面积，且支......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-20)
展示了无电容DRAM，在第一次的基础上进行了改进，保留率和耐久性都有了提高。
同时，据中科院微电子研究所的官网信息显示，在2021 IEDM上，中科院微电子研究所李泠研究员团队联合华为/海思......
企业密集发力资本市场，6家半导体厂商开启IPO上市计划(2022-03-25)
同光晶体
3月18日，华泰联合证券与河北同光半导体股份有限公司（简称“同光股份”）签署上市辅导协议，并于3月23日进行了辅导备案。
资料显示，同光晶体成立于2012年，是中科院半导体......
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破(2023-01-29 10:07)
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破;碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料，在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间，中科院物理研究所......
国际著名半导体公司英飞凌签约国产碳化硅材料供应商(2023-05-03)
立，成立之初的主要技术源自中科院物理研究所，主要产业化支持资金来源于新疆天富集团。近年来，伴随着“双碳”建设的深入实施以及国家对第三代半导体的大力支持，以新能源汽车、光伏风电、储能设施、轨道交通、5G通讯......
SIC功率器件在汽车电驱动系统的作用(2023-10-12)
产业链发展注入了一剂强心针，为碳化硅大规模车用奠定了基础！
目前，碳化硅IGBT主要的研发机构有Cree公司、日本产业技术综合研究所等，国内的研究结构有中国电子科技集团公司第五十五研究所、中科院半导体......
瞄准碳化硅领域，深圳哈勃投资天域半导体(2021-07-05)
碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。目前公司已引进3台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备，生长技术已达到国际先进水平。
2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建碳化硅研究所......
全固态电池新突破：能量密度超600Wh/kg、解决高成本难题(2024-09-04)
全固态电池新突破：能量密度超600Wh/kg、解决高成本难题;9月4日消息，近日，中国科学院青岛生物能源与过程研究所官方发布，该所武建飞研究员带领的先进储能材料与技术研究组，研发......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
拓展了人类对光谱的利用范围。
在光电子领域，锑化物材料体系有希望成为未来红外成像系统的主要材料体系。据中科院半导体研究所教授牛智川介绍，传统红外光电材料由于均匀性不足、基片面积小、良率......
半导体行业产学研三界大咖齐聚，8月相约北大(2017-07-11)
Applications: Devices and Characterization
演讲嘉宾：
韩根全，西安电子科技大学微电子学院教授
韩根全,博士毕业清华大学，在中科院半导体研究所......
中科院上海微系统所在Nature Electronics报道晶圆级范德华接触阵列研究重要进展(2022-05-26)
中科院上海微系统所在Nature Electronics报道晶圆级范德华接触阵列研究重要进展;近日，中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室狄增峰研究......
芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区(2022-07-08)
芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区;据郑州晚报报道，近日，芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院正式落户郑州高新区科技金融广场。
资料显示，芯联......
强强联手！碳化硅又一大合作(2021-11-10)
材料供应链的企业获得汽车质量认证（IATF 16949） 。目前，在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD，月产能 5000件。
2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所......
全球再增2座芯片厂；半导体IPO最新动态；国产“芯”突破(2024-04-22)
将在得克萨斯州投资超过400亿美元，建设包括两座先进逻辑代工厂，一座封装厂等一整套半导体研发和生产生态。结合4月上旬拿到66亿美元补贴的台积电，3月末拿到85亿美元补贴的英特尔，以及今年2月拿到15亿美......
天域半导体获得近12亿元融资，已开始IPO之路(2023-02-08)
成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。
2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为......
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线(2024-07-15)
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线;据广东微纳院消息，7月11日，广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“广东微纳院”）半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式在佛山南海举行。会上，广东微纳院半导体......
沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科(2022-06-14)
升级扩产提供更为安全的供应链保障。
据官网介绍，芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体......
保定第三代半导体产业技术研究院成立(2023-05-24)
院正式成立。
据介绍，保定第三代半导体产业技术研究院是由保定市人民政府、中国科学院半导体研究所、同光股份三方共建的新型科研组织，定位于能源电子领域第三代半导体产业，聚焦碳化硅（SiC......
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁出山研发“龙芯”芯片(2023-04-25 13:37)
彰她在计算机核心器件方面所做出的杰出贡献。中国科学院计算技术研究所李国杰曾在《研制龙芯CPU的策略考虑》一文中提到， “龙芯一号做了三次不同的物理设计，设计最成功的是由计算所自己完成的C方案，能做到这一点首先要感谢中科院微电子中心的黄令仪研究......
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁出山研发“龙芯”芯片(2023-04-25)
彰她在计算机核心器件方面所做出的杰出贡献。
中国科学院计算技术研究所李国杰曾在《研制龙芯CPU的策略考虑》一文中提到， “龙芯一号做了三次不同的物理设计，设计最成功的是由计算所自己完成的C方案，能做到这一点首先要感谢中科院微电子中心的黄令仪研究......
中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行(2017-06-15)
中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行;2017年6月14日下午，中国科学院微电子研究所与日本爱发科集团联合实验室签字仪式在中科院微电子所会议室隆重举行。中科院微电子所所长叶甜春，副所......
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶，年底前投入使用(2021-05-08)
。该项目计划年底前投入使用。
图片来源：沈阳芯源公司
天眼查信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体......
15个成员单位签约，河北省第三代半导体产业创新联合体成立(2022-08-08)
联合体15个成员单位进行了现场签约。
据悉，河北省第三代半导体产业创新联合体由中电科第十三所、河北省产业技术研究院、同光股份、蜂巢能源、国网电力河北分公司、中科院半导体所等15家第三代半导体......
中科院微电子所在GaN器件方面取得重要进展(2024-10-14 09:27:44)
更多详情）
中科院微电子所GaN器件研究......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
员颁发麦姆斯咨询的结业证书。
四、培训地点
无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园E1座1楼
五、课程内容
课程一：MEMS封装和测试技术概论
讲师：中科院上海微系统与信息技术研究所......
碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资(2023-12-05)
企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。
同光股份成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。公司主要产品包括6/8英寸......
中科院青岛能源所全固态电池新突破：超600Wh/kg(2024-09-14)
中科院青岛能源所全固态电池新突破：超600Wh/kg;8月29日，据中国科学院青岛生物能源与过程研究所官方消息，该所先进储能材料与技术研究组，近期......
相关企业
;浙江博杰电子;;浙江博杰电子有限公司是专业从事磁敏、光电、新型元器件研究、开发、生产和销售的高新技术企业。 浙江博杰电子有限公司是由浙江建杰控股集团有限公司和中科院半导体研究所共同组建。公司以中科院半导体研究所
;中科院半导体所;;电子产品开发设计
;方舟电子有限公司;;方舟电子有限公司是中国科学院半导体研究所在全国唯一的以生产穿孔穿芯一体化交流电流变送器（两线制4-20mA输出)、电流电压传感器系列产品的生产基地，技术设备、检测
;方舟工业有限公司;;方舟电子有限公司是中国科学院半导体研究所在全国唯一的以生产穿孔穿芯一体化交流电流变送器（两线制4-20mA输出）、电流电压传感器系列产品的生产基地，技术设备、检测
;天津中海营能源科技发展有限公司;;中海营能源科技发展有限公司是一个从事LED照明的新能源企业。依托中科院新能源研究所、中科院半导体研究所以及世界500强企业之一―京瓷太阳能的研发实力,拥有
;青岛半导体研究所;;军工企业
中国科学院理化技术研究所 中国科学院化工冶金研究所 中国科学院工程热物理研究所 中国科学院半导体研究所 国家天文台 中物院八所 清华大学 北京大学 北京交通大学 北京理工大学 长春理工大学 北京信息科技大学
;浙江博杰电子有限公司;;浙江博杰电子有限公司是一家专业从事光电子、新型元器研究、开发、生产和销售的高新技术企业。莅邻杭州钱塘江畔，南接沪杭甬高 速公路，西靠杭州萧山国际机场，北临杭州湾。 浙江博杰电子有限公司是由中科院半导体研究所
、中国计量科学研究院、中科院半导体所、西安飞秒、沈阳航空发动机研究所等几十家客户。多年的耕耘使公司在中国市场的行业应用中积累了大量宝贵的经验，获得了很高的市场认知度和美誉度。 本公
家高新技术企业产品。基本覆盖了微纳米制造、检测、分析及研究等相关领域。 我们已经为国内众多科研院所和大学提供了上百套系统，主要用户包括：中科院物理所，中科院半导体所，中科院大连化学物理研究所，国家纳米中心，上海