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收购汽车行业最大芯片厂商,高通能给 NXP 带来什么?; 10 月底,高通宣布将以 380 亿美......
重磅!高通有望300亿美元收购全球第十芯片NXP;风云诡谲的半导体行业再掀重磅收购,外媒报道,高通有望在近期宣布收购恩智浦(NXP)。 消息来自一向靠谱且迅速的《华尔街日报》,报道称,目前......
汽车芯片企业盘点之:NXP汽车业务增幅惊人;最近芯片行业的问题,还是核心问题。从汽车来看,除了英飞凌以外,就是需要持续跟踪NXP的情况。 NXP2022全年营收为132.1亿美元,同比增长19.4......
慧荣科技在圣克拉拉举办的NXP Connects上展示先进的存储和图形显示解决方案;全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技(NasdaqGS:SIMO),宣布加入NXP伙伴计划,成为......
慧荣在NXP Connects展示存储和图形显示解决方案;台北和美国加州讯,2023年6月14日--全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技(NasdaqGS:SIMO),宣布加入NXP伙伴......
大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统(PEPS)评估板方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品......
PJF7992芯片的车辆无钥匙系统(PEPS)评估板方案。   图示1-大联大世平基于NXP产品的车辆PEPS评估板方案的实体图  汽车无钥匙系统(PEPS)作为车辆智能化变革下的一项创新技术,正在......
)S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统(PEPS)评估板方案。   图示1-大联大世平基于NXP产品的车辆PEPS评估板方案的实体图 汽车无钥匙系统(PEPS)作为......
MC33665芯片的工业BMU方案。 2024年9月3日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP......
下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118和MC33774芯片的电池监控单元(CMU)方案。     图示1-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元(CMU......
MC33665芯片的工业BMU方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图 随着工业储能市场迅速崛起,BMU(电池管理单元)技术也迎来新的发展机遇。作为BMS(电池......
软硬件全包?恩智浦给车企另一种选择;如果无法像特斯拉一样自研芯片,那接受芯片供应商附带软件的系统级解决方案,是否会是主机厂的另一种选择? 近日,国际主流车用芯片提供商NXP(恩智浦)亮相......
)S32K118和MC33774芯片的电池监控单元(CMU)方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案的展示板图 随着全球对可再生能源的利用日益加深,储能系统作为平衡能源供需、提高......
活性和可编程性可能比车厂长期青睐的最便宜的单功能微控制器更有价值。 未来的中央处理器 前不久Argo AI关门,说明至少福特和大众认为完全自动驾驶不再是优先考虑的问题了。 这是否会改变NXP和Renesas等传统汽车芯片......
下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦(NXP)S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)KW H2L531.TE、KW CELNM2......
芯片的OP-Gyro SBC方案。 2024年8月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP......
NXP、ST、英飞凌,开始跑不动了;欧洲芯片厂三巨头——英飞凌、意法半导体、恩智浦,最近公布的业绩都面露难色,三家最擅长,也是近些年最赚钱的汽车芯片,增长也陷入低迷,居高不下的芯片库存水位,复杂......
入侵NXP i.MX应用处理器系列,FD-SOI春天来了?; 来源:内容由半导体行业观察翻译 ,谢谢。 采用还是放弃FD-SOI?这一问题目前仍然困扰着芯片产业的很多厂商,但是NXP......
下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦(NXP)S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)KW H2L531.TE、KW CELNM2......
于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。   图示1-大联大世平基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案的展示板图 2021......
基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的车身控制模块(BCM)方案;2023年5月4日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下世平推出基于恩智浦(NXP......
芯片的OP-Gyro SBC方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案的展示板图 随着AIoT技术的不断进步,市场......
)S32K344芯片的车身控制模块(BCM)方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块(BCM)方案......
芯片的车身控制模块(BCM)方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块(BCM)方案的展示板图 自动驾驶和智能座舱技术的高速发展正促使传统汽车完成新一轮的智能化革新,使其......
半导体分析师:模拟芯片股恐面临更大下行空间; 【导读】近日,半导体分析师BlayneCurtis调整三家模拟芯片厂商的股票评级,将AnalogDevices(ADI)和NXP半导......
慧荣科技在圣克拉拉举办的NXP Connects上展示先进的存储和图形显示解决方案; 台北和美国加州讯,2023年6月14日--全球NAND闪存主控芯片......
)FS32K144W芯片的PMSM驱动方案。   图示1-大联大世平基于NXP产品的PMSM驱动方案的展示板图 随着新型磁性材料不断涌现,永磁同步电机(PMSM)的性能不断提升。得益于环境适应力强、电磁......
下世平推出基于恩智浦(NXP)FS32K144W芯片的PMSM驱动方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的PMSM驱动......
)NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品......
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案;致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片......
)S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统(PEPS)评估板方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的车辆PEPS评估板方案的实体图 汽车无钥匙系统(PEPS)作为......
)LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品......
芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。本文引用地址: 图示1-大联大世平基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案的展示板图 如今,人们对电脑硬件的创新需求不再仅局限于性能方面,还对其外观提出更高的要求。以机......
芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。   图示1-大联大世平基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案的展示板图 如今,人们对电脑硬件的创新需求不再仅局限于性能方面,还对其外观提出更高的要求。以机......
)S32K118和MC33774芯片的电池监控单元(CMU)方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案的展示板图 随着全球对可再生能源的利用日益加深,储能系统作为平衡能源供需、提高......
车用芯片大厂NXP公布最新财报;7月22日,车用芯片大厂恩智浦半导体(NXP)公布了2024会计年度第二季(截至2024年6月30日止)财报。第二季营收年减5%至31.3亿美元,符合预期。经调......
慧荣科技宣布进入恩智浦合作伙伴计划,扩大车用市场生态系统;6月14日,全球NAND闪存主控芯片供应商慧荣科技宣布进入恩智浦(NXP)合作伙伴计划,扩大车用市场生态系统,成为注册合作伙伴,并参加6月......
MC33665芯片的工业BMU方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图 随着工业储能市场迅速崛起,BMU(电池管理单元)技术也迎来新的发展机遇。作为BMS(电池管理系统)的组......
大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)方案; 【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗......
的手机出货量将达11.7亿支,与2013年相较,出货量成长了约4倍。全球目前约有90%的NFC手机芯片皆由NXP所供应,2013年具NFC功能手机渗透率仅为18.2%,预估到2018年渗透率会攀升到64%。所以NFC存在......
下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印机方案。   图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图 3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一,凭借......
)LPC5528芯片的3D打印机方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图 3D打印......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印机方案。本文......
大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)方案;2024年8月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗......
主控板, 板上采用车身域最广泛使用的 NXP S32K3 MCU 作为主控芯片, 搭配 FS26 电源安全芯片可满足各级别功能安全要求. MCU 主控板可依据终端客户本身需求自行替换, 或者选用 NXP......
高通买下了NXP,真的高枕无忧了吗?; 终于尘埃落定了。 10 月27 日傍晚,高通和NXP 共同宣布,双方董事会达成了最终协议。高通将以大约470 亿美元的价格收购高性能、混合......
SE050安全芯片,专为需要极高信息安全保护的应用而设计,与NXP的处理器结合可以提供最顶级的信息安全防护。通过采用完整的硬件和软件结合的安全方案,NXP能够......
下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。 图示1-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机......
)LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。    图示1-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的展示板图 在体积更小、功率更高趋势的驱动下,电机的转速一路攀升。并且......
)i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印......

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