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重磅!新亚洲电子商城与百度爱采购达成战略合作(2023-03-15)
重磅!新亚洲电子商城与百度爱采购达成战略合作;
新亚洲电子商城喜迎20周年之际,百度爱采购与新亚洲电子商城达成重大战略合作,于3月21日启动新亚洲助力中国芯,燃动智采新商机——百度......
都会、新亚洲、华强电子世界歇业4天有啥影响?(2022-03-03)
都会、新亚洲、华强电子世界歇业4天有啥影响?;“歇业主要针对人流量大且人口相对密集的门市,是要求所有商户一天一核酸检测,4天后全部核酸检测为阴性方可进入市场。但目前办公楼(高楼层)还是正常上班。歇业......
联芯通双模通信芯片通过国家电网芯片级互联互通检测(2024-01-17)
和通信整体解决方案,联芯通近日宣布其 HPLC+HRF双模芯片VC7351已成功通过国网计量中心芯片级互联互通检测,并取得检测合格报告。
联芯通半导体营销副总裁杨立表示随着国家电网“HPLC......
联芯通双模通信芯片通过国家电网芯片级互联互通检测(2024-01-17)
通近日宣布其 HPLC+HRF双模芯片VC7351已成功通过国网计量中心芯片级互联互通检测,并取得检测合格报告。本文引用地址:联芯通半导体营销副总裁杨立表示随着国家电网“HPLC+HRF双模芯片标准”的发布,联芯......
SCHURTER (硕特) 任命新亚洲区主管(2024-01-15)
SCHURTER (硕特) 任命新亚洲区主管;
我们很荣幸地宣布硕特集团设置了全新职位,延揽杨光华先生接掌新任亚洲区董事总经理暨副总裁,负责硕特在亚洲区的所有活动,包括销售、营销、运营......
2021至2023年全球将有84个大规模芯片制造项目开建 涉及投资超5千亿美元(2022-12-14)
2021至2023年全球将有84个大规模芯片制造项目开建 涉及投资超5千亿美元; 12月12日,SEMI在发布的最新预测报告指出,包括汽车和高性能计算等领域需求增长的推动,从2021年到2023年......
为解决超大规模设计的课题,瑞萨决定导入华大九天Empyrean Skipper®(2024-07-30)
简称“瑞萨电子”)已导入华大九天的Empyrean Skipper®工具作为其版图管理方案。Empyrean Skipper®适用于IC版图查看、分析和修改,能够高速读入超大规模芯片数据,更大......
为解决超大规模设计的课题,瑞萨决定导入华大九天Empyrean Skipper(2024-07-30 15:14)
简称“瑞萨电子”)已导入华大九天的Empyrean Skipper®工具作为其版图管理方案。Empyrean Skipper®适用于IC版图查看、分析和修改,能够高速读入超大规模芯片数据,更大......
格芯任命新亚洲区总裁,继续押宝中国市场(2024-05-21)
格芯任命新亚洲区总裁,继续押宝中国市场;国际电子商情21日讯 半导体制造商格芯(GlobalFoundries)昨(20)日宣布任命行业资深专家洪启财为公司亚洲区总裁兼中国区主席。洪启......
AMD ACS圆满落幕:共鉴AMD与思尔芯EDA技术新飞跃(2024-07-24)
芯副总裁陈英仁先生并发表精彩技术演讲。深刻剖析了在当前RISC-V、Chiplet、人工智能及汽车电子等领域蓬勃发展的背景下,EDA行业所面临的机遇与挑战,思尔芯如何通过精准芯策略搭配其最新第八代原型验证加速超大规模芯片开发。
陈英......
AMD ACS圆满落幕:共鉴AMD与思尔芯EDA技术新飞跃(2024-07-25 09:25)
芯副总裁陈英仁先生并发表精彩技术演讲。深刻剖析了在当前RISC-V、Chiplet、人工智能及汽车电子等领域蓬勃发展的背景下,EDA行业所面临的机遇与挑战,思尔芯如何通过精准芯策略搭配其最新第八代原型验证加速超大规模芯片开发。陈英......
SEMI:2021至2023年建设84座晶圆厂,大陆新厂数量第一(2022-12-14)
SEMI:2021至2023年建设84座晶圆厂,大陆新厂数量第一;
【导读】SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明,预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯......
新型ChipLAN 10/100 Base-T变压器模块上市!(2020-06-16)
于以太网络和基于LAN的应用开发人员节省宝贵的电路板空间,提高设计灵活性,同时满足动态数据线的要求。
这款新型变压器将两个SM453229-381N7Y ChipLAN变压器和两个SRF2012A-801Y共模芯......
Bourns全新车规级薄型Chip LAN变压器 PCB布局设计更灵活(2022-01-03)
/100/1000 Base-T以太网网络、工业单对以太网和基于IEEE 802.3以太网的应用以及用于搭配共模芯片电感器抑制EMI的理想选择。
Bourns新款......
促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!(2023-07-07)
件厂商负责采购和硬件开发的工程师代表进行供需对接。上海汇众汽车也将作为整车代表,在对接会上介绍其汽车芯片国产应用。
IC设计与应用专题:EDA、IP、IC设计创新助力后摩尔时代大规模芯片设计挑战
IC设计与应用专题论坛上,博越......
促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!(2023-07-07)
件厂商负责采购和硬件开发的工程师代表进行供需对接。上海汇众汽车也将作为整车代表,在对接会上介绍其汽车芯片国产应用。
IC设计与应用专题:EDA、IP、IC设计创新助力后摩尔时代大规模芯片设计挑战
IC设计与应用专题论坛上,博越微、Cadence......
促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!(2023-07-07)
达汽车等整车、零部件厂商负责采购和硬件开发的工程师代表进行供需对接。上海汇众汽车也将作为整车代表,在对接会上介绍其汽车芯片国产应用。
IC设计与应用专题:EDA、IP、IC设计创新助力后摩尔时代大规模芯......
国微思尔芯重磅发布Logic Matrix ,改写原型验证大容量高性能新标准(2020-12-13)
思尔芯自主研发的原型验证技术一直处于业内先进水平。此次推出的FPGA高密原型验证解决方案适用于超大规模芯片设计,集硬件仿真的“大容量”和原型验证的“高性能”于一体。随着5G、AI/ML、数据......
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商(2023-01-03)
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商;据韩联社报道,美国最大规模芯片设备制造商应用材料(AMAT)将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。
据韩......
今后十年总10亿英镑,英国发布半导体战略被指投入太少(2023-05-22)
发挥作用。英国政府原计划去年推出这一战略,但由于政坛变动一再推迟。
美国CNBC分析称,英国支持芯片产业发展选择了与美国和欧盟不同的方式,该战略的重点是芯片设计研发而非芯片制造。英国官员也表示,在本土建设大规模芯片工厂并不符合英国自身情况。
......
俄罗斯正在开发可替代光刻机的芯片制造工具(2023-10-10)
俄罗斯正在开发可替代光刻机的芯片制造工具;近期,国际新闻通讯社报道,在开发可以替代的工具。据悉,圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“光刻复合体”,可用于蚀刻生产无掩模芯片,这将......
俄罗斯正在开发可替代光刻机的芯片制造工具?(2023-10-10)
俄罗斯正在开发可替代光刻机的芯片制造工具?;近期,俄罗斯国际新闻通讯社报道,俄罗斯在开发可以替代光刻机的芯片制造工具。
据悉,圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“光刻复合体”,可用于蚀刻生产无掩模芯......
俄罗斯开发出可替代光刻机的芯片制造工具:还要生产7nm芯片(2023-10-10)
得堡理工大学的研究人员开发出了一种“国产光刻复合体”,可用于蚀刻生产无掩模芯片,这将使“解决俄罗斯在微电子领域的技术主权问题”成为可能。
据介绍,其中一种工具的成本为 500 万卢布(当前......
高拓讯达Wi-Fi 6芯片ATBM6062量产(2023-03-10 15:32)
高拓讯达Wi-Fi 6芯片ATBM6062量产;目前,高拓讯达推出了新一代自主研发、拥有完全知识产权的Wi-Fi 6+BLE双模芯片(ATBM6062系列)。ATBM6062系列......
新一代GPU亮相,英伟达开发者大会火热进行(2024-03-25)
科技、楚江新材、兆龙互连、天玛智控、中天科技和华脉科技在内的8家A股上市公司在互动易等平台回应铜缆相关业务情况。3月19日,新亚电子、兆龙互连、华丰科技、鼎通科技、得润电子股价涨停;3月20日,铜缆......
应用材料入股SK集团旗下芯片玻璃基板制造公司(2023-01-04)
资入股项目。
据韩国金融监督院2日公布的消息,美国最大规模芯片设备制造商应用材料将参与SK集团日前公布Absolics决定进行第三者配股增资,筹集......
英特尔锐炫显卡成为杭州亚运会官方指定图形处理器,为每一个电竞梦喝彩(2023-08-15)
蓝戟倾力制作,共同为亚运加油助威,为每一个电竞梦喝彩!
英特尔中国市场部总经理吕冬(左)、蓝戟科技总经理童毅(右)
携手生态伙伴,焕新亚运观赛之旅
英特尔作为杭州亚运会官方图形处理器供应商,为了......
亮相DAC!芯华章发布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo 助力千亿门超大规模芯片敏捷验证(2023-07-12 10:10)
亮相DAC!芯华章发布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo 助力千亿门超大规模芯片敏捷验证;在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2023 上,面向来自世界各地的顶级EDA公司......
锐成芯微推出 22nm 双模蓝牙射频 IP,适用于蓝牙耳机、智能手表等(2023-01-13)
引用地址:近年来,随着芯片各类应用对功耗、灵敏度、计算性能、协议支持、成本的要求越来越高,22nm 成为双模芯片的重要工艺节点。基于多年的射频技术积累,在 22nm 工艺成功开发出双模蓝牙射频 IP,适用......
一微半导体获1亿元战略投资,服务客户包括小米、海尔、美的等(2021-12-13)
家以机器人技术及大规模高集成度数模混合芯片设计为主的国家高新技术企业,拥有数模混合集成电路(SoC)设计、机器人算法、机器人开发平台等多项前沿技术及大规模芯片量产经验,致力......
消息人士:索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂(2021-10-09)
政府的补贴将涵盖该工厂成本的一半。
日本希望通过直接投资,能在国内恢复先进半导体芯片的生产。在2010年代,日本本土的芯片制造商已经退出了大规模芯片开发的竞争,并将尖端半导体的生产承包给了台积电等公司。
放眼全球,美国......
Persistent与亚马逊云科技深化生成式AI合作(2023-06-08 14:00)
Persistent与亚马逊云科技深化生成式AI合作;利用Amazon CodeWhisperer加速创新亚马逊云科技生成式AI编程助手赋能Persistent工程技术部门的16000多名员工,加速......
DigiLens与领先的电子系统和设计(ESDM)制造商Kaynes Technology India Limited携手扩展技术生态系统,为实现全球规模做准备;DigiLens和Kaynes联手革新亚......
LGES向特斯拉供应4680,特斯拉不再自己造电池?(2024-07-07)
电动汽车,不仅向特斯拉提供4680电池,还将供应其他车企。为了进一步扩展4680电池的生产,LGES计划在其新亚利桑那州工厂进行生产。
这家工厂原计划生产2170电池,年产能为27 GWh。但在......
芯华章整合高性能仿真软件企业瞬曜电子,瞬曜创始人傅勇出任CTO(2022-09-26)
的瞬曜团队更展现了卓越的创新基因和产品化技术能力,他和团队的加入将进一步加快芯华章核心技术迭代并开拓市场,满足客户对于大规模芯片和系统级验证不断增长的需求。”
瞬曜电子创始人傅勇表示: “验证是构建数字系统的技术高地,我选......
芯原股份:拟募资不超18亿元,投建Chiplet、新一代IP研发项目(2023-12-25)
也可升级为Chiplet供应商,提高公司的IP复用性,有效降低芯片客户的设计成本和风险,缩短芯片研发迭代周期,帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品,降低大规模芯......
芯原股份拟募资不超18亿元,投建Chiplet、新一代IP研发项目(2023-12-25 15:48)
网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品,降低大规模芯片设计的门槛。面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目本项目将在现有 IP 的基础上,研发面向 AIGC 和数据中心应用的高性能图形处理器(GPU)IP、AIIP......
芯原股份拟募资不超18亿元,投建Chiplet、新一代IP研发项目(2023-12-25)
网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品,降低大规模芯片设计的门槛。
面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目
本项目将在现有 IP 的基础上,研发面向 AIGC 和数据中心应用的高性能图形处理器(GPU)IP、AIIP......
摩尔定律仍将延续,IMEC:已制定1nm以下至A2制程设计路径(2022-05-26)
计导致未来15到20年的规模芯片制造的扩大。”
Luc van den Hove进一步指出,未来的系统芯片设备将使用TSV和微凸点技术进行芯片的3D堆叠,并使用不同制程芯片来完成不同的任务,使得......
芯华章宣布傅勇出任首席技术官,强强联手加速打造系统级数字验证解决方案(2022-09-27)
团队的加入将进一步加快芯华章核心技术迭代并开拓市场,满足客户对于大规模芯片和系统级验证不断增长的需求。”
瞬曜电子创始人傅勇表示,“验证是构建数字系统的技术高地,我选......
思尔芯又双叒叕获奖了!再次获得2022中国IC设计成就奖(2022-08-18)
思尔芯还向全球客户正式发布芯神瞳自动原型编译软件Player Pro-7(PPro-7)。新版本针对大规模芯片设计提供了有效的解决方案,拥有更高的编译效率和更好的分割性能。为高密原型验证系统逻辑矩阵LX的客......
Bostik 波士胶扩建其在上海的亚洲研发中心(2023-05-19)
粘接技术协会秘书长虞惠民先生等嘉宾上台致辞表示祝贺。扩建的新亚洲研发技术实验室将成为 Bostik 波士胶亚洲研发中心 (ATC) 的有力补充。
正中间:莘庄......
DigiLens与领先的电子系统和设计(ESDM)制造商Kaynes Technology India Limited携手扩展技术生态系统,为实现全球规模做准备;DigiLens和Kaynes联手革新亚......
重大突破性创新! 芯华章发布高性能FPGA双模验证系统!(2022-12-05)
章研发副总裁陈兰兵“大规模芯片系统级验证正面四临大挑战,一是不统一的芯片或者硬件平台用户需要双重投入,二是不统一的软件工具或者编译流程,用户需要付出额外的调试努力和时间,三是......
G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准,联芯通助力双模跳频规格制订(2023-02-03)
互通插件测试活动,联芯通与伙伴杭州海兴电力科技股份有限公司(简称海兴)携手合作,海兴以联芯通的G3-Hybrid PLC+RF双模芯片制作模块并协助联芯通参与测试。G3-Hybrid双模融合的协议栈(protocol......
G3-PLC联盟发布最终版G3-Hybrid双模融合通信标准(2023-02-03)
-PLC国际通信规范的贡献者。
此次G3-PLC互连互通插件测试活动,联芯通与伙伴杭州海兴电力科技股份有限公司(简称海兴)携手合作,海兴以联芯通的 PLC+RF双模芯片制作模块并协助联芯通参与测试。G3......
我国投240亿欲打破美国芯片垄断(2017-08-15)
我国在很多高科技武器装备已大量换装国产芯片,包括战机、雷达等装备上都换装国产芯片。
据消息称,我国欲投入240亿美元建设中国第一家现代化微芯片和半导体工厂,巨大的投入足以建设一座世界级的顶尖规模芯......
G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准(2023-02-03)
通信规范的贡献者。
此次G3-PLC互连互通插件测试活动,联芯通与伙伴杭州海兴电力科技股份有限公司(简称海兴)携手合作,海兴以联芯通的G3-Hybrid PLC+RF双模芯......
物联网中的几大关键无线通信技术,你更看好谁(2023-02-15)
盖的物联网产品和服务。
图4:高通公司MDM9206芯片
(图源:高通)
紧随高通,一年后,Nordic也向业界发布了其首款NB-IoT/LTE-M双模芯片和模组nRF91系列,并且成为继Altair、Sequans和高......
芯华章宣布傅勇出任首席技术官,强强联手加速打造系统级数字验证解决方案(2022-09-26)
先生在数字验证领域拥有超过25年的前沿探索与产品技术推广经验,创立的瞬曜团队更展现了卓越的创新基因和产品化技术能力,他和团队的加入将进一步加快芯华章核心技术迭代并开拓市场,满足客户对于大规模芯......
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