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黄仁勋当选美国工程院院士!; 业内消息, 近日美国国家工程院(NAE)公布了2024年新增院士名单,已选出114名新院士和21名国际院士。其中,美国芯片巨头CEO黄仁勋(Huang, Jen......
英伟达黄仁勋入选美国工程院院士名单;近日,美国国家工程院公布了新增院士名单,包括114 名名院士和21名外籍院士,其中Nvidia创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋入选。 据悉,当选美国国家工程院院士......
工业机器人安装量的50%以上,迅速赶上行业领军者韩国和日本,后者2021年制造业每万名工人安装机器人密度最高。 根据世界机器人报告,去年新增工业机器人数量达到创纪录的 553,000 台,到2022 年底......
,存储器芯片封装测试生产线建设项目计划总投资9.56亿元。项目建成后,年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗,其中wBGA(DDR)1.08亿颗、BGA(LPDDR)0.36亿颗。该项目建设期2年......
圆平均销售单价却相对较低,扩产较难达到成本效益,因此扩产幅度相当有限;12吋方面,从制程来看,12吋新增产能当中,超过50%为现今最为短缺的成熟制程(1Xnm及以上),且相较于2021年新增......
TrendForce集邦咨询: 全球光伏需求续增,2023年新增装机量达351GW,年增逾5成; Feb. 16, 2023 ---- 2021~2022年疫情持续冲击供应链,硅料......
晶圆厂扩产潮拉动,半导体设备企业订单充足;半导体设备企业捷报频传。至纯科技7月6日公告称,公司上半年新增订单总金额为23.62亿元,同比增长37.33%。中微公司7月5日公告称,上半年新增......
后,新增月产450亿只高端MLCC,预计年新增营业收入约为49亿元。 此外,为提升产业规模及技术水平,加快拓展高端通信、汽车电子、军工电子、工控、5G等产业市场”的目标,风华高科于2021年初......
器芯片封装测试生产线建设项目建成后,年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗;高性能计算产品封装测试产业化项目建成后,年新增封装测试高性能产品3.22亿块的生产能力;5G等新一代通信用产品封装测试项目建成后,年新增5G等新......
遂宁合芯半导体计划今年新增1至2条封装生产线;据全景遂宁客户端1月9日报道,遂宁合芯半导体有限公司(以下简称“合芯半导体”)生产经理喻声洪表示,2021年,企业年产能达到3亿支半导体三极管,产值......
苹果公布2021财年供应商名单,新增六家中国公司;根据苹果2021财年供应商名单,今年新晋供应商中,中国合计至少有10家企业新“上榜”(其中包括至少中国内地厂商6家:中科三环、水晶光电、深圳......
上海举行“”欢迎 参加。 国际电子商情24日讯 市调机构TrendForce在其最新报告指出,得益于全球,2021年新能源汽车(含纯电动车、插电混合式电动车、燃料电池车)销售总量达647.3万辆......
电路刻蚀设备用硅材料项目以及补充研发与营运资金。 其中,集成电路用8英寸硅片扩产项目实施主体为山东有研半导体,该项目完成后,可实现年新增120万片8英寸硅片产品的生产能力,进一步提升公司8英寸......
对第三代半导体产业的投资热度居高不下。仅就碳化硅衬底而言,在2022年上半年,就有多家企业宣布加码投资,而原有的碳化硅衬底项目也在2022年上半年取得新进展。 012022年上半年新增/规划新增......
还在扩大投资,明年新增至少10台EUV,用于生产最新的12nm级内存芯片。 三星在韩国的内存工厂主要是位于平泽市的晶圆厂,其中P3晶圆厂目前的产能是每月2万片晶圆,三星已经计划扩大投资,增加......
成功研制台湾第一枚集成电路的联电独立董事张俊彦宣告请辞;来源:Technews科技新报 2016 年成了独立董事请辞潮,乐升以及兆丰金等事件都成了独董请辞人数创历年新高的理由,然 2017 年才......
产能等效8英寸为13万片到15万片,将多于2021年新增产能(等效8英寸超过10万片),其中,12英寸增长将远远多于2021年。......
微电子申请涉及光刻胶发明及工艺相关专利7项,预计全年新增专利12项。 资料显示,江苏长进微电子材料有限公司2021年入驻江阴集成电路设计创新中心,是一家集先进光刻胶产品研发、生产、销售......
圆厂(2021年新增19座高产能晶圆厂,2022年新建10座),总设备支出将超过1400亿美元。 按地域划分,中国大陆、中国台湾各新增8座,美洲地区新增6座,欧洲和中东地区新增3座,日本和韩国各新增2座。在这......
%。其中,2023年刻蚀设备收入约47.03亿元,同比增长约49.43%。占公司营业收入约 75.1% 的刻蚀设备在2021年和2022年分别增长了55.4%和57.1%。中微公司2023年新增......
增加至10.60亿元,新增注册资本部分由诺河投资、中证投资和研投基金3名新增股东和原股东RS Technologies认缴。 2021年6月,有研半导体整体变更设立股份有限公司。 最近......
苹果公布200家供应链名单!新增兆易创新等12家大陆企业;苹果(Apple)发布2021年供应商责任报告,并公布2020年200大供应链名单,其中中国台湾厂商新增6家,包括双鸿、康控-KY、GIS......
导体石英制品的生产能力。 项目达产后,预计可年新增销售80亿元,年新增税收6亿元,新增就业岗位400余个,将进一步巩固和提升太平洋石英在世界石英行业的地位和影响力。 封面图片来源:拍信网......
及汽车座舱等品类,加快万物智联时代的到来。 华为年报显示,截至2021年年底,搭载HarmonyOS操作系统的华为设备数量已超过2.2亿,其它厂商推出的鸿蒙智联认证产品种类超过4500个,2021年新增......
DigiKey 在 2023 年上半年新增 300 多家供应商;知名供应商包括 Alps Alpine、Ambiq Micro、Amphenol LTW、HELUKABEL 和 Zettler......
-2025 年新能源车市场 稳定增长;(3)根据调研数据,我们估计 2021 年薄膜电容单车价值量为 290 元,随着对产品容量、个数、耐压性需求的提升,我们假设该价值量在未来四年 将每年提升 5......
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段;据第一昆山消息,随着智能工厂、智控中心陆续投入使用,华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段,2023年全面达产后,可年新增......
万千瓦。 2023年,上海电力匈牙利、日本、土耳其、马耳他等多个新能源项目实现投产,全年新增开工 51.08 万千瓦、投产 12.29 万千瓦,连续两年实现新国别突破。全年......
的新型MOCVD设备以及用于碳化硅功率器件应用的外延设备等也正在开发中。 新签订单方面,中微半导体指出,在2021年比2020年全年新增订单金额增长90.46%达41.29亿元、营业......
贸泽电子2022年新增超55家供应商进一步扩大产品分销阵容;贸泽电子2022年新增超55家供应商进一步扩大产品分销阵容 2023年1月30日 – 提供......
集团董事长肖胜利表示,此项目的顺利投产将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地,解决了我国在晶圆级车载封装领域被国外企业‘卡脖子’的难题,实现了高端封装技术的国产化替代。 项目达产后,年新增......
器等新能源汽车高压充放电环节市场潜力巨大。 市场研究机构TrendForce集邦咨询预计,2025年新能源汽车市场对6英寸碳化硅晶圆需求将达到169万片。 湖南三安半导体市场销售负责人张真榕介绍,2021年三......
会现场将用 demo 为大家展示。 中国工程院院士倪光南将为发布会做开场致辞。此外,还有更多 RISC-V 产业链、生态链的重磅嘉宾亲临现场。 赛昉科技预告表示,“这是全球性能最高、也是全球首款集成 GPU......
市场的份额将占到全球60%。 在2023国际新能源智能网联汽车创新生态大会上中国工程院院士丁荣军表示,2022年全球新能源汽车销量达到1082.4万辆,渗透率为14%。 其中,中国新能源汽车销售688万辆......
奠定后续增长 近期已有三家设备(包括零部件)厂商公布上半年业绩/订单情况,其中: 至纯科技上半年新增订单额已超过去年全年营收;中微公司订单额也与去年营收相当;新莱......
亿元,较2020年增长约55.44%,毛利率达到44.32%。2021年MOCVD设备收入为5.03亿元,较2020年增长约1.53%。公司2021年新签订单金额为41.3亿元,较2020年增......
科技全资子公司安世半导体是车规半导体龙头,目前产品的应用领域包括汽车、工业、消费等。其客户超过2.5万个,产品种类超过1.5万种,每年新增800多种新产品,全部为车规级产品。2020年,安世半导体全年生产总量超过1000亿颗......
风电、光伏新增装机量持续快速增长,2021年全球光伏新增装机达175GW,同比增长超过 21%,风电新增装机量约94GW,同比基本持平。随着风力和光伏发电设备装机量的增加,电网在输配、波动......
贸泽电子2022年新增超55家供应商 进一步扩大产品分销阵容; 2023年1月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 分销商 (Mouser......
贸泽电子2022年新增超55家供应商 进一步扩大产品分销阵容;2023年1月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser......
导体封装测试技改项目。 根据泉州芯谷安溪园区官方信息,天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目,总投资6亿元。建成投产后,预计可新增就业岗位1000多个,年新增产值5亿元、新增纳税1000万元。 图片......
贸泽电子2023年新增逾60家供应商 持续扩大产品代理阵容; 2024年1月22日 – 专注于引入新品的全球和产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2023年新增......
贸泽电子2023年新增逾60家供应商 持续扩大产品代理阵容;2024年1月22日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商电子 (Mouser Electronics) 于......
尔沃XC60,2021年上市的车款标配为1R1V方案,高配为3R1V方案,2022年上市的车款则标配为3R1V方案;比亚迪汉,2021年上市的车款标配为1R1V方案,2022年上市的车款则新增5R1V作为高配,1R1V......
成熟度最高的储能技术。数据显示,截至2023年底,全国已建成投运新型储能项目累计装机31.39GW/66.87GWh,平均储能时长2.1小时。2023年新增装机22.60GW/48.70GWh,较2022年底增长超过260......
半导体正在进行“苏州晶湛半导体有限公司氮化镓外延片年产新增10000片项目”环境影响评价工作。 据了解,项目在现有租赁厂房内进行扩建,项目建成后,预计年新增氮化镓外延片10000片。 晶湛......
年中国智慧物流市场规模达6477亿元,同比增长10.9%。 在智慧办公领域,从2017-2021年智慧办公新增注册企业数量来看,2021年新增注册企业数量达到9200余家,5年内最高,市场......
解全球芯片短缺。该工厂总投资10亿美元,计划每年新增15万片晶圆的产能, 此外,尽管台积电已开始在亚利桑那州兴建一座120亿美元(约合人民币804.56亿元)的5纳米厂,但也称建厂速度视美国政府的补贴而定。台积......
内首条全自动SiC硅模块专用封装、测试产线。一期项目将于今年11月批量生产,达产后可实现年产第三代功率半导体模块90万台,预计年销售收入10亿元,年新增税收5000万元。二期计划于2023年拿......
甘肃:2024年新开工2个抽水蓄能电,新增新型储能装机200万千瓦;3月8日,甘肃省人民政府发布关于印发巩固经济持续向好态势推动高质量发展若干政策措施的通知。 文件提出,突出......

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绿色家园是每个企业不可推卸的社会责任。公司于2006年9月通过ISO9001:2000质量认证。07年新增钢带包装箱生产设备,09年购进金属托盘自动化生产线一套,10年新增低碳钢托盘生产线一套。现年
;献县前沿焊接配件厂;;河北省献县前沿焊接配件厂,建厂多年来主要生产加工销售3240绝缘板,电焊机配件及各种电品用的绝缘板.根据用户所需尺寸,厚度加工.本厂凭借多年基础并于2005年新增产品.绝缘
车床、CNC车床及冲床。最大加工直径120MM,最小加工直径0.8MM。公司2007年新增加冲压设备专为客户加工冲压件,实为电子、仪表、玩具、手表、通讯、照相、交通工具等厂商五金配套的首选。另本公司大量承接不锈钢项链扣及杂件的加工定单。
与销售为一体的事实业型企业。我公司为扩大国际市场于2000年新增丝网生产项目,仅在十年内丝网产业迅速发展壮大。过滤器、丝网产品通过ISO9001::2008国际质量管理体系认证,达到国内同行业先进水平,产品
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;德州中科院士太阳;;
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;中油船舶院士工作站;;