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合作伙伴，助其开发具有开创性的 ™ 产品。本文引用地址：在对可用解决方案进行综合技术评估之后， 选择了一系列西门子 EDA 工具，对其  技术进行设计和验证。 有助于将多个芯片集成在一个封装中，用于关键的 AI......
。 在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz 选择了一系列西门子 EDA 工具，对其 Smart Substrate 技术进行设计和验证。Smart Substrate 有助于将多个芯片集成......
央电子控制单元（VCU），例如车身区域（Zonal）和域（Domain）控制器，要求将多种应用集成到单个芯片中的需求。随之而来也带来芯片设计和集成的挑战：集成多个高性能处理核，单芯片的功耗显著增高，同时......
因素直接影响到 I/O 带宽和能耗，因此，光与电的不当集成会抵消硅光子的所有潜在优势。下面将重点介绍 PIC 和 EIC 之间的集成方案。 1、单片集成 图1 单片集成 单片集成是EIC和PIC加工在一块芯片......
对标AMD、Intel 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布;由于摩尔定律放缓，芯片工艺虽然在进步，但集成的晶体管密度无法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已经推出了Chiplet架构，将多种芯片集成......
（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。晶圆......
Smart Substrate 技术进行设计和验证。Smart Substrate 有助于将多个芯片集成在一个封装中，用于关键的 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等领域。Chipletz......
封装”和“系统级封装”（SiP）开始走向前台，通过将多个芯片堆叠、叠加功能模块，提升了集成度，并解决了空间受限的问题。从发展历史上看，半导体封装技术从有线连接到无线连接，芯片级封装到晶圆级封装，二维......
制造和测试仪器平台资源。 报道显示，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片材料及工艺集成......
渐成为推动高性能计算发展的关键技术。 图：SiP封装技术发展路线 超越摩尔定律 摩尔定律发展至今，半导体工艺制程已经接近物理极限，由此分散出两条道路：摩尔定律和超越摩尔定律。SoC（片上系统）是将所有电子元器件集成到一个芯片......
上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。 当然，1 万亿晶体管是来自单个芯片封装上的 3D 封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片 2000......
光子芯片上掺铒波导激光器面世，可用于传感、电信、医疗诊断和消费电子领域; 这一光子芯片上的波导激光器不但提供了光纤激光器的性能，还有以前无法实现的频率可调性。图片来源：洛桑联邦理工学院 瑞士洛桑联邦理工学院研究人员研制出有史以来第一个芯片集成......
器的面阵式SoC芯片开发。 ·禾赛科技远距离半固态激光雷达AT128，搭载了自研车规级芯片，单个电路板集成了128个扫描通道，实现了芯片化固态电子扫描。 ·禾赛科技新一代全固态补盲雷达FT120，单个芯片集成......
电子元件都是独立的元件——主要是真空管，它们控制施加电压的电极之间的电流流动。不久之后，第一个晶体管被发明出来，这标志着电子工业取得非凡进步的开始。随后，随着集成电路的诞生，该行业进一步扩大——一个芯片......
使用的TSV技术是一种使用硅穿孔电极（TSV）和微凸块垂直堆叠多个芯片（通常为4-8个芯片）的方法。由于市场对高容量存储器产品需求不断增加，预计未来将需要12-16层甚至更高的多芯片堆叠技术。为了......
加速RISC-V系统的开发和采用，使得RISC-V处理器内核或集群与多个供应商提供的IP块之间实现快速、无缝和高效的连接。同时，随着芯片集成度不断提高，NoC技术和Chiplet技术相结合， 将成......
弥合摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的差距。　公司的Smart Substrate™产品可将多个芯片集成在一个封装中，用于关键的AI工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等应用领域。Chipletz计划......
片内自动校准功能对内部非线性进行数字校正 ， 从而优化整体性能。 AD677电路分为两个单芯片：数字控制芯片采用ADI公司的DSP CMOS工艺制造 ， 模拟ADC芯片采用BiMOS II工艺制造 。 两个芯片集成......
保传感器在复杂电磁环境中仍能精确测量。 为响应汽车行业对提升自主性、安全性及电气化的需求，迈来芯对备受好评的抗杂散磁场360°旋转检测芯片系列进行拓展，推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本，这个设计将两个芯片集成......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工;2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。 盛合晶微表示，本次开工的J2C......
架构进一步向集中化演进，智能执行器需要有更高的集成度，芯片也会进一步集成化。 多个芯片集成到一个芯片，这在消费电子领域已经实现，如今的智能手机只有几颗芯片，但是早期的大哥大里面大概有几十颗芯片......
μm)，microLED芯片集成也成为其产业化一大技术瓶颈，其转移速度需要上百万颗/小时、转移可靠性需要满足99.9999%，转移精度需控制在±5 μm，这种极端的工艺要求使传统的芯片集成......
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装; 业内消息，近日在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个的路线，来自单个上的3D封装小芯片集合，与此同时台积电也在开发单个芯片......
pITLA的核心是完全以单片集成的InP PIC实现的可调谐激光器，因而具有以下优势：占地面积更小、装配良率更高且易于集成到可插拔外形尺寸中。InP PIC是将增益部分、激光腔、光放大器和波长锁定器集成到一个芯片......
化。多个芯片集成到一个芯片，这在消费电子领域已经实现，如今的智能手机只有几颗芯片，但是早期的大哥大里面大概有几十颗芯片。智能汽车的发展也必然延续这一趋势。通过集成式整套芯片解决不仅可以优化BOM，也可......
度，芯片也会进一步集成化。 多个芯片集成到一个芯片，这在消费电子领域已经实现，如今的智能手机只有几颗芯片，但是早期的大哥大里面大概有几十颗芯片。 智能......
能和性能都更强大的处理器的需求，推动了多芯片集成技术的诞生，让封装从处理器完整设计中的一个基本步骤升级为其关键要素。 先进封装技术的突破体现在了多芯片处理器产品中，这类处理器集成了一系列芯片，其设计理念就是让多个芯片......
处理器产品中，这类处理器集成了一系列芯片，其设计理念就是让多个芯片协同工作。 在封装中，基板的主要作用是连接和保护内部的诸多芯片。基板可以比作一个“空间转换器”，纳米级的芯片通过微米级的焊盘(bond......
pITLA的核心是完全以单片集成的InP PIC实现的可调谐激光器，因而具有以下优势：占地面积更小、装配良率更高且易于集成到可插拔外形尺寸中。InP PIC是将增益部分、激光腔、光放大器和波长锁定器集成到一个芯片......
/多芯片封装，是最容易理解的芯片集成方法。多个管芯简单地放置在单个封装PCB基板上，并通过基板中的迹线连接在一起。这有时也称为多芯片模块 (MCM)。没有涉及先进的封装技术，这种技术的主要缺点是 I/O......
长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展;据江阴高新区发布消息，近期，江阴高新区的多个项目传来新进展。 江阴长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的省重大项目，总投资超100亿元，将成为代表我国集成电路封测和芯片......
理器或者数字信号处理器内核及外部设备与界面。系统级芯片设计过程主要为其软硬件协同设计。 随着系统级芯片集成度的不断提高，设计工程师不得不尽量采用可复用设计思想。当今大多数SoC采用预定义的IP核（它由软核，硬核，固核......
中首个产品，采用芯片级封装（CSP）。集成多个器件于单个芯片上的好处是易于设计、布局和组装，并且节省占板面积、提高效率和降低成本。该系列的产品将推动在更广泛的最终用户应用中，采用ToF技术......
MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本，这个设计将两个芯片集成于单个TSSOP-16（SMD）或SMP-4（无需PCB）封装内。此创新设计不仅符合ASIL C标准，更支持最高ISO 26262......
MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本，这个设计将两个芯片集成于单个TSSOP-16（SMD）或SMP-4（无需PCB）封装内。此创新设计不仅符合ASIL C标准，更支持最高ISO 26262......
驾驶汽车和其他物联网技术，以及虚拟现实和增强现实技术。这些应用需要能够快速处理海量数据的高性能、低功耗芯片。先进封装技术通过将多个芯片组合在一起，可以实现更高效的信号传输和数据处理，从而提升整个系统的性能。 其次，先进......
什么是单片机，什么叫单片机？;单片机的英文称为：Single-Chip Microcomputer 单片机又称单片微控制器,它不是完成某一个逻辑功能的芯片,而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。概括......
能和性能都更强大的处理器的需求，推动了多芯片集成技术的诞生，让封装从处理器完整设计中的一个基本步骤升级为其关键要素。 先进封装技术的突破体现在了多芯片处理器产品中，这类处理器集成了一系列芯片，其设计理念就是让多个芯片......
能和性能都更强大的处理器的需求，推动了多芯片集成技术的诞生，让封装从处理器完整设计中的一个基本步骤升级为其关键要素。 先进封装技术的突破体现在了多芯片处理器产品中，这类处理器集成了一系列芯片，其设计理念就是让多个芯片......
性及电气化的需求，迈来芯对备受好评的抗杂散磁场360°旋转检测芯片系列进行拓展，推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本，这个设计将两个芯片集成于单个TSSOP-16（SMD）或SMP-4（无需......
功能。芯片集成了全功能日历型RTC、可编程电压监测器(PVD)和可编程欠压复位保护(BOR)，能够时刻监测电池电量和电压异常并唤醒MCU。支持段码LCD显示并提供8*28段和4*32段两种格式。还集成......
功能。芯片集成了全功能日历型RTC、可编程电压监测器(PVD)和可编程欠压复位保护(BOR)，能够时刻监测电池电量和电压异常并唤醒MCU。支持段码LCD显示并提供8*28段和4*32段两种格式。还集成......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工;近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个......
低功耗MCU 广告 全新工艺制程和芯片设计打造先进低功耗产品 以低功耗理念贯穿于整个芯片设计过程，在制造工艺的演进、设计理念的发展以及芯片架构的创新等多个层面。全新GD32L233低功......
瓷砖都与其他瓷砖对称相连，以实现多个芯片块之间的通信，”韩银和在论文中写道。 “此外，该处理器采用统一的内存系统，这意味着任何瓷砖上的任何核心都可以直接访问整个处理器的内存。” 芯片块使用一种特殊系统连接，使它......
Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。表示，从高性能计算（HPC）到人工智能、5G、云和大型数据中心等各种应用场景使用的芯片......
化发展，多个芯片/元件的功能在向一颗芯片集中。这是一个大的技术演进的背景。核心区别其实就是 Control 和 Process。 但在技术演进过程中，出现了两种不同的需求。这两......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶;2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段。 据介绍，J2C厂房......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用;2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2B厂房......
化发展，多个芯片/元件的功能在向一颗芯片集中。这是一个大的技术演进的背景。核心区别其实就是Control和Process。 但在技术演进过程中，出现了两种不同的需求。这两......

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