资讯
【拆解】iPhone14 Pro内部结构有何变化？(2022-12-16)
-338S00819-A1-电源管理芯片
5：Cirrus Logic-338S00537-音频功率放大器芯片
l 主板1背面主要IC（下图）：
1：Apple-APL1W10-苹果A16仿生处理器芯片......
【拆解】小米MIX Fold2是如何做到的轻薄的？(2022-11-15)
大多都是采用堆叠结构。而在小米MIX Fold 2并没有采用堆叠结构。
主板正面主要IC（下图）：
1：Qualcomm-SM8475-高通骁龙8+ Gen1芯片
2：Samsung......
暴拆AirPods3，看看内部有何不同(2022-05-06)
盒内部组件采用大量的胶进行固定，有一定的拆解难度。其中各软板都通过BTB接口与主板连接，并由点胶进行保护。无线充电线圈采用石墨片进行散热。
主板IC信息：
耳机内主要IC（下图）：
1：锂电保护芯片
2......
【拆解】扒开“蓝厂”轻薄5G手机的皮，除了双前摄还有啥看点？(2022-01-10)
数量也相对较少。
主板芯片信息
主板正面主要IC（下图）:
1：Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存
2：Samsung-K3YH7H70AM-AGCL......
暴力拆解华为“口红”TWS耳机(2022-03-29)
盖保护。
先取下主板盖及主板，主板和FPC软板通过焊接连接，可以直接加热取下。在主板的麒麟A1芯片上面有塑料纸，用于散热和保护。整个FPC软板是一体的，下方是电池，一同取出分离后壳。
最后分离FPC软板......
【拆解】M1版MacBook Air和Pro，最大的变化是？(2020-11-25)
MacBook Pro 主板
两台机器上发现的芯片阵容：
苹果M1 SoC（主芯片+ 2个Hynix 4GB LPDDR4X 4266 MHz IC）
英特尔JHL8040R......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
解报告，一起来看看国产手机的自研之路开展得如何。自主研发电池充电IC小米12T Pro据悉，小米12T Pro于2022年10月发布，搭载骁龙8+ Gen 1芯片组，采用三星电子4nm工艺；小米12S于去年7......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20)
结合华为畅想50的拆解报告，一起来看看国产手机的自研之路开展得如何。
自主研发电池充电IC
小米12T Pro
据悉，小米12T Pro于2022年10月发布，搭载骁龙8+ Gen 1芯片组，采用......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
解报告，一起来看看国产手机的自研之路开展得如何。自主研发电池充电IC小米12T Pro据悉，小米12T Pro于2022年10月发布，搭载骁龙8+ Gen 1芯片组，采用三星电子4nm工艺；小米12S于去年7......
Mini-LED电源及背光控制系统设计(2024-07-15)
通过模组灯条双路电压反馈方式实时调节输出电压，做到恒流芯片开通低损耗，有效降低恒流IC 的热损耗。电源系统框图如图2 所示。
图2 高效分立式双电源供电系统框图
① PFC 电路
采用交错式PFC 方案......
芯片级拆解：小米10的供应商都有谁？（附详细名单）(2020-02-24)
知名拆解团队TechInsights也对小米 10 进行了芯片级拆解。
小米10 Pro官方拆解
打开后盖，除了四周粘胶外，上下还设有两大块泡棉胶，增加结构稳定性。机身背面大面积双层导热石墨几乎覆盖了整个主板区域，从中......
拆解小米平板5：采用更多国产器件(2022-05-25)
硅脂散热。散热覆盖面积较大。
拆解分析
主板屏蔽罩外贴石墨片，内部在有处理器&内存芯片和电源芯片处涂有导热硅脂。主板背面集成1颗后置色温传感器。另外主板上靠近指纹识别模块位置、副板上靠近USB......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析(2017-05-24)
集成了SRAM内存）、NAND闪存、各种传感器、特殊用途芯片、IO及功耗管理IC封装到了一起，而且还把其他被动原件均集成在一块载板上，在这里其主板客串了两个角色：IC载板和PCB主板，其整......
VR/AR眼镜方案，基于高通芯片平台智能眼镜安卓主板软硬件设计方案(2024-06-07)
VR/AR眼镜方案，基于高通芯片平台智能眼镜安卓主板软硬件设计方案;随着人工智能技术的不断发展，AR智能眼镜作为一种创新的显示设备，正面临着光学、续航、重量和传输等多个挑战。与智......
Silicon Mitus推出Open-Cell LCD电视面板电源管理芯片(2020-07-09)
Silicon Mitus推出Open-Cell LCD电视面板电源管理芯片;韩国京畿道板桥 – 2020年7月8日 – 近期，电源管理集成电路 (PMIC) 厂商 Silicon Mitus宣布......
1.8万亿智能音箱上演三国杀，其“硬核”秘密在哪儿？(2019-12-09)
R328-S2 CPU：
6. Flash
GigaDevice 5F1GQ4UBYIG 兆易创新1Gb SPI NAND Flash。
LDO电源芯片，BCCAQ—降压IC，5V降压IC......
IC测试设备厂金海通完成上市辅导 拟上市板块变更为主板(2021-06-01)
IC测试设备厂金海通完成上市辅导 拟上市板块变更为主板;5月31日，天津证监局披露了海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司辅导工作总结报告（以下简称“总结报告”）。
报告......
中国台湾的电子行业现状分析2021(2021-08-16)
台湾电子产业实力
尽管早一批到设厂大陆的制鞋/衣、电子组装类台系厂商已经大举迁移到东南亚，但在中国大陆内，台系厂商还是保留了相当有实力半导体产业和电子产业。
1.IC设计产业
以联发科为代表的芯片......
魏少军：国内半导体产业发展最忌急功近利(2020-12-10)
由于防疫需要，有一段时间，大部分企业都只能居家办公，设计分会对中国大部分IC设计企业进行了调查。”魏少军指出，2020年我国芯片设计企业共计2218家，比去年的1780家增加了438家，数量......
TWS蓝牙耳机充电盒内部结构及工作原理(2024-06-21)
等数据接口为耳机通过电源。
TWS充电仓内部的结构是什么样的呢？
TWS蓝牙耳机充电盒内部的一侧主板两端分别设置Type-C和USB-A充电接口，主板安装有多功能电源管理SOC芯片IP5333。
英集......
魏少军：国产IC设计销售额将突破3819.4亿，但这五点挑战不可忽视！(2020-12-10)
长率排在第二，所有进入前十的城市，其IC设计的增速都超过了30%。
企业规模与资本
2020年我国芯片设计从业人员规模大概20万人，人均产值191万元，约合28.1万美元。
人数......
2022上半年消费性电子产品需求疲弱，供应链缺料状况逐渐舒缓｜TrendForce集邦咨询(2022-04-11)
季整体服务器关键物料供应情况略微改善。除此之外，受超大规模数据中心持续加单影响，网通类别芯片如LAN IC/chip普遍供货周期仍高约40周，但可透过紧急加单费来弥补需求缺口，影响开始降低。伴随......
矽力杰集成功率级DrMOS方案(2023-02-20)
矽力杰集成功率级DrMOS方案;伴随着CPU, GPU等的性能进步和制程发展，主板的供电设计也迎来了更多的挑战，大电流、高效率、空间占用小、动态响应快、保护更智能的需求使得传统的采用分立MOS的方......
智能化与电动化双轮驱动，汽车MOSFET大有可为(2022-12-05)
2 主要器件说明 主控主板正面主要IC
1.Ambarella-H6-图像处理器方案芯片 2.SK Hynix-H9HCNNN8KUML-LPDDR4内存芯片 3.Samsung......
【拆解】号称“返厂没法修”万元折叠手机内部长啥样？(2020-09-24)
X904163显示驱动程序
浅蓝：高通SDR8150 LTE收发器
深蓝：高通WCD9340音频编解码器
紫色：高通PM8150电源管理IC
主板背面好像没看到什么芯片。
边框和铰链设计
再来......
宜鼎工控内存再进化，推出PRO Series强固解决方案(2023-10-08 11:30)
~105℃的温度范围，是全球唯一可在100 ℃以上稳定运作的工业级DDR5内存，且采用经AEC-Q100认证的业界最高规格车用IC，内存模块本身更通过军规MIL-STD-810G的震......
宜鼎工控内存再进化，推出PRO Series强固解决方案(2023-10-08 11:30)
~105℃的温度范围，是全球唯一可在100 ℃以上稳定运作的工业级DDR5内存，且采用经AEC-Q100认证的业界最高规格车用IC，内存模块本身更通过军规MIL-STD-810G的震......
芝奇DDR5-8000 2x16GB极速内存套装已上市开卖(2022-12-02)
规格套装，皆由严选的DDR5 IC颗粒打造，并将加入芝奇Trident Z5 RGB幻锋戟，是超频玩家们翘首以盼的极速内存梦幻新品。
迈向极速 再创市售新高 DDR5-8000 CL38-48......
村田推出内置分割比例自动切换功能的降压DC-DC电荷泵IC(2023-02-03)
村田推出内置分割比例自动切换功能的降压DC-DC电荷泵IC;
【导读】株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款内置分割比例自动切换功能的降压DC-DC电荷泵IC......
系列皆采用严选的高效能 IC 及高等级用料，提供超群的性能表现与优异的兼容性，并搭载AMD为超频DDR5模组全新推出的 EXPO (EXtended Profiles for Overclocking)内存......
宜鼎工控内存再进化，推出PRO Series强固解决方案(2023-10-08)
& XR-DIMM抗震内存」则从结构着手、以客制设计的孔位将内存加强固定于主板上，尤其适合航天与云霄飞车系统等机具。此外，导入Rugged DIMM或XR-DIMM的客户更可免费升级U型芯片......
EPC9177，这是一种基于eGaN®IC的高功率密度、薄型DC/DC转换器参考设计，可满足新型USB PD 3.1对多端口充电器和主板上从28 V~48 V输入电压转换至12 V或20 V输出......
昨日起全部撤销高速公路省界收费站，超2亿ETC用户利好产业链！(2020-01-02)
用电池）、3个PCB（1个主板及2个背板）、2个外壳；而RSU产品比较复杂，部分型号单个RSU产品所用IC芯片达130种以上。由于政策红利的推动，7月份以来ETC上游元器件的产能已经供不应求！
不过，在快......
国际因应最新Intel第14代K系列桌上型超频处理器上市，宣布推出DDR5-8400 CL40 48GB(2x24GB) 极速内存套装，此豪华套装由严选的高效能DDR5 IC颗粒打造，并将......
芝奇推出Ripjaws M5焰刃RGB DDR5高效能内存(2024-05-17)
能内存，此系列以通过严峻测试的高质量 IC颗粒打造，拥有绝佳的超频性能，散热片外观承袭芝奇独家设计的速度感流线造型，采用高质量铝合金搭配细腻的质感烤漆材质，以简约的线条元素演绎内敛的科技时尚感，颜色......
基于NXP TEA8818 的TV电源方案(2023-03-21)
输出然后通过DC-DC转换给主板供电，但有的客户会要求13V输出，如LG；具体输出规格要看客户而定。这款芯片方案工作在三种工作模式：HP，LP，BM；LP低功率模式和BM突发......
STM32G4板卡分享-G431RB开发板之硬件概览(2023-02-28)
上最常见的是NUCLEO板卡，更多地被用于验证板载芯片性能，除此之外，还有资源更丰富的Discovery Kit 和EVAL Kit。
NUCLEO-G431RB板子较之前的NUCLEO64系列的主板......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
科技创新势能转化为经济发展新动能，共安排项目215个，年度计划投资427.48亿元。
在投资计划表名单中，涵盖了多个集成电路产业项目，以下是部分项目介绍：
· 12吋晶圆驱动芯片制造项目：总投资128.10亿元......
国家对IC产业的支持，会成就5G的弯道超车吗？(2017-01-05)
是在资金方面的投入，全国规划5年投入6000亿元进行专项扶持。
而国家战略的目的是改变中国在全球IC产业格局中，产业附加值较低的封测工序市场占比大，其他领域占比低的局面，并寻求向附加值更高的芯片......
芯海科技率先推出国产笔记本电脑32位EC芯片(2022-05-11)
芯海科技率先推出国产笔记本电脑32位EC芯片;笔记本电脑（简称笔电）早已经成为一个生活办公都不可缺少的设备。在笔电的日常使用中，“按下电源键开关机、接上充电器给电池充电、敲击键盘输入文字、主板......
芝奇为Intel Z790平台推出多款极速超频内存 规格高达DDR5-7800 2x16GB(2022-10-21)
的极速套装皆由严选的高效能DDR5 IC颗粒打造，并加入芝奇Trident Z5 DDR5旗舰内存系列，是专为全球高端玩家、超频专业好手、以及内容创作者打造第13代Intel® Core™ 桌上型处理器与Intel®......
研华SQRAM DDR4/DDR5强固型内存应对严苛应用挑战(2023-12-15)
;宽湿度方案
如果产品没有宽温支持，在酷热、严寒或暴雨等恶劣天气下都可能导致 DRAM 短路，使公共交通或设备出现延误或故障，从而无法使用。
研华工业内存SQR-SD4E采用镁光车规级IC芯片，超宽......
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？(2024-08-27)
，有人异想天开，如果能将晶振电路封装到IC芯片(如时钟芯片)内部将是多么完美，就如同有源晶振在无源晶振的基础内置振动芯片，就无需外部的电容电阻等元器件了。
但实际出于各种原因，晶振并没有内置到IC芯片......
坐等AMD Zen！今年主板市场一潭死水…(2016-11-29)
B150及Z170主板的降价而逐渐降低了关注度占比。另外，由于AMD今年并没有全新的处理器产品上市，因此AMD芯片组的主板关注度持续走低，这样的状态大概要一直持续到明年的ZEN新品......
智能座舱系统架构框图及软件架构解析(2023-07-21)
车型座舱域控制器实物拆解
特斯拉Model的域控制器，由两块电路板构成，一块是主板，另一块是固定在主板上的一块小型无线通信电路板（图中粉色框所示）。这一块通信电路板包含了LTE 模组、以太网控制芯片、天线接口等，相当......
芝奇推出全新旗舰Trident Z5 Royal皇家戟系列DDR5内存(2024-05-25)
给高端用户极致性能的电脑体验，此次由资深研发团队领军开发，透过独家产品研发技术及采用高质量 DDR5 IC 颗粒，倾力研发出拥有极速性能的旗舰DDR5皇家戟系列，首发规格最高达DDR5-8400，并透过长期与各主板......
主板没花样还越来越贵：AMD终于出手(2017-01-03)
例还是要给大家理一理硬件市场的变化以及对新一年的期望的，接下来几天会有一系列文章针对具体产品线去讲，这里是主板的。
2016回顾：主板市场没什么新花样 / 这锅谁背
得益于AMD的跑不动＆Intel的挤牙膏，2016年，主板市场是完全没有新的芯片......
OPPO回应收购奕力传闻，手机大厂加速布局芯片产业(2021-02-26)
说”。不过，OPPO近期在芯片设计领域确是动作频频。亦有OPPO人士对记者表示，在集成电路这块，此前和最近OPPO都有一些公开投资IC的动作，但不包含收购驱动IC公司。
近期芯片......
技术解析｜华为智驾控制器MDC Pro 610分析(2024-08-21)
像识别、传感器数据处理和实时决策。
● 电源管理与稳定性
为了实现高效的电源管理，控制器使用了英飞凌、海思、和莱迪思半导体等公司的芯片。电源管理 IC 负责调节电压，确保......
一颗国产小芯片控制苹果亚马逊？彭博枉顾事实抹黑中国为那般？(2022-12-29)
植入到美国公司Supermicro在中国工厂制造的服务器主板中。这种“铅笔尖大小的芯片”，不仅具有独立的内存、网络和处理能力，看起来还有点像被动元件，所以不引人关注，该芯片可以绕开主板生产检测机制，待装......
相关企业
;深圳市雅伽斯电子有限公司;;雅伽斯电子有限公司主要从事台式计算机主板、笔记本电脑、工控机主板及通信网络设备等主芯片IC的配套推广与销售服务。产品包括各类电脑主板芯片：南桥芯片
;滨诚泰电子有限公司;;主营：ADSL芯片，网络设备芯片， 机顶盒芯片供应商。 内存 闪存 主板IC 通信IC.
;英达电子;;主营电子类的IC芯片、主板，南北桥芯片
;深圳市福田区华裕信电子商行;;本公司主要经营项目为：通讯芯片、主板芯片、时钟IC、电源IC、显卡芯片、网卡、声卡及各种电脑IC配件
;鸿顺科技有限公司;;深圳市鸿顺科技有限公司，创建于2005年，主营主板南北桥芯片，台式计算机主板、笔记本电脑、工控机主板等主芯片IC的配套推广与销售服务。。“价格合理，用户至上”是我
;深圳中联电子;;15220276655本公司强项收购:液晶主控IC,数码相框IC,DVD主控IC,蓝牙/GPS模块/GSP芯片,鼠标IC, MP3/MP4主控IC,摄像头IC,机顶盒IC,电视
电子元器件行业，主营专业回收ic，手机配件，液晶屏，排线，主板，手机ic，晶振，滤波器，电脑芯片，电脑配件品牌；深圳惠尔创通讯有限公司的产品拥有高价回收手机配件/常年高价收购原厂手机配件：CPU、字粒
;深圳市瑞琦电子科技公司;;深圳市瑞琦电子科技有限公司专业从事台式计算机主板、笔记本电脑、工控机主板等主芯片IC的配套推广与销售服务。“价格合理，用户至上”是我们一惯的宗旨。多年来，已为
;芯成电子科技有限公司;;本公司专业求购工厂库存、电子料，如：集成电路IC、手机IC、电脑IC芯片、二三极管、电阻电容、发光管、霍尔元件、光电器件、继电器、显示屏、电源、手机主板、电脑南北桥、主芯片、
;深圳市福田区誉讯电子商行;;主营：电脑主板、声卡、千兆网卡、光纤、路由器、MODEM、交换机、等主芯片。时钟IC、电源IC、通讯IC、各种板卡周边配套IC.