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DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI／PI／多物理场分析”EDA解决方案(2024-02-04 09:39)
求解，通过自适应网格剖分和分布式并行计算，大幅提升用户设计模型的分析及优化效率。• 多物理场分析平台Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，Notus为用......
求解，通过自适应网格剖分和分布式并行计算，大幅提升用户设计模型的分析及优化效率。
多物理场分析平台Notus平台
基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，Notus为用......
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案(2024-02-05 15:49)
及优化效率。
多物理场分析平台Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为用户提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性、热和应力分析方面的设计需求。Notus......
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics® 6.1版本(2022-11-04)
软件的最新版本：COMSOL Multiphysics® 6.1 版本。在新版本中，不论是多物理场仿真分析还是创建 App，软件为用户带来了众多新功能和性能提升。COMSOL产品管理副总裁Bjorn......
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6．1版本(2022-11-04 15:28)
能力和在工业产品研发中的应用。今天，业界领先的多物理场仿真解决方案提供商 COMSOL公司发布了其仿真软件的最新版本：COMSOL Multiphysics® 6.1 版本。在新版本中，不论是多物理场仿真分析......
自适应网格剖分和分布式并行计算，大幅提升用户设计模型的分析及优化效率。
多物理场分析平台Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为用户提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性、热和应力分析......
COMSOL 全新发布6.0版本 并推出“模型管理器”和“不确定性量化模块”(2021-12-22)
App 开发于一体的软件平台，尤其擅长对多物理场现象的仿真分析。多个附加产品将仿真平台的应用扩展到电气、力学、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL......
芯瑞微获数千万元A+轮融资，围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具(2022-09-14)
Chiplet设计领域，能够为异构集成及3D堆叠系统做多物理场仿真分析，同时可提供指导设计，对材料选择提供指导意见的多物理场仿真工具成为必需品，亦成为新一代EDA的主要发展方向。
但挑战也显而易见。芯瑞......
芯和半导体：Chiplet技术与设计挑战(2023-04-01)
、高速通道分析、电源完整性仿真、电热多物理场仿真、芯片-硅基板-封装联合仿真，涵盖了Chiplet在设计过程中所有的电性能、热性能和多物理场仿真的内容。
此外，该厂商的Metis......
COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics 6．2 版本(2023-11-10 09:50)
获取温度和气象数据
基于边界元算法的雷达散射截面分析，计算速度提高了 7 倍。
COMSOL Multiphysics® 最新版本巩固了其作为通用型多物理场仿真软件的领先地位，在同一个环境中提供了无与伦比的仿真分析......
COMSOL主题日系列活动之清洁能源专场圆满举办(2024-09-27)
、潮汐能、地热能和氢能等清洁能源技术的相关研究，越来越多地依赖多物理场仿真技术。COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件提供了统一的仿真环境，可以轻松地对不同物理现象进行耦合分析......
COMSOL中国：多物理场仿真在半导体行业中的应用(2022-11-10)
COMSOL是一家欧洲的企业，总部在瑞典，于1986年成立。1998年COMSOL发布了第一款产品COMSOL Multiphysics，这个软件是一个仿真的平台，它的特点是专注于多物理场仿真分析......
芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资 专注EDA物理仿真领域(2022-09-14)
微成立于2019年底，专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台。同时，该公司可提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进......
沉淀共进 应变求新！ COMSOL主题日系列活动光学专场顺利举办(2024-08-25)
用户定制的专题讲座，内容覆盖光波导系统、射线光学与 STOP 分析、半导体器件，等离激元与超材料的仿真分析，满足了与会者的多元化需求。
COMSOL主题日系列活动旨在为所有希望提升多物理场仿真......
电驱动系统NVH分析流程和电机NVH仿真技术(2023-08-22)
电驱动系统NVH分析流程和电机NVH仿真技术;由于电机NVH问题的相关理论复杂，同时涉及电磁/结构/声学多学科，是典型的多物理场耦合问题，其仿真分析具有一定难度。Ansys软件......
2024 Altair技术大会即将启幕，共探AI如何赋能工业制造(2024-09-05 08:57)
和研发的流程和数据，提效仿真业务，助力缩短产品上市周期。深圳站主题会场一：AI融合的多物理场仿真平台本会场将邀请国内外知名的行业专家分享结构、流体、多体动力学、电磁、系统仿真......
2024 Altair技术大会即将启幕，共探AI如何赋能工业制造(2024-09-04)
缩短产品上市周期。
深圳站主题会场一：AI融合的多物理场仿真平台
本会场将邀请国内外知名的行业专家分享结构、流体、多体动力学、电磁、系统仿真等应用案例，并将探讨AI+CAE融合应用场景、多学科联合仿真......
电机设计的多目标优化设计方案(2024-04-22)
前沿研究领域中的各种先进评价方法与指标，以丰富的图例、表格展示各种分析结果。OptiSLang可与多种CAE软件或者求解器集成，可基于其求解器进行各种工程仿真分析或者数据处理，因此......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。
Notus平台基于芯和半导体强大的和多物理仿真......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解(2023-02-02)
平台。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。本文引用地址：
平台基于强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
2月2日，为期三天。
Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计师提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notus平台提供了一套综合的仿真......
基于AVL FIRE的电机热管理仿真分析介绍(2024-06-19)
基于AVL FIRE的电机热管理仿真分析介绍;
基于
先进的电磁模块和多材料在线热固耦合模型（Multi-MaterialModule），可以对电机工作过程中的电磁力，电机......
此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作(2022-05-24)
）多物理仿真平台与全链路信号/功率设计平台。
封面图片来源：拍信网......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
Notus。该平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计师提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notus平台提供了一套综合的仿真流程，包含有电源直流分析......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02 10:15)
的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设......
新能源汽车驱动用永磁同步电机设计(2024-06-03)
新能源汽车驱动用永磁同步电机设计;Ansys Simplorer是在汽车、航空航天、工业设备中广泛使用的大规模机电系统多物理域系统仿真软件。Simplorer可将电机及控制器的设计、驱动......
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨(2023-04-01)
科技有限公司产品总监赖诚作了主题为“后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨”的演讲，分享了该公司在封装设计、多物理场仿真......
新思科技收购Ansys 补强EDA还是布局新赛道(2024-01-17)
这笔交易的影响，在新思科技给出的官宣新闻提要谈到了如下几点：
· 芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
，同时，也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。
芯和半导体此次申报的项目是针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。该平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。芯和半导体此次申报的项目是针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。该平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设......
基于Proteus的多通路温度采集半物理仿真系统设计(2023-08-08)
基于Proteus的多通路温度采集半物理仿真系统设计;摘要：此外，该系统还为后续相关系统的开发提供了一种新思路，具有较高的实用价值和应用前景。本文引用地址：基金项目：1.教育......
相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案
利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供更好的系统解决方案
支持......
Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform(2024-02-02)
相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案
● 利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供......
人工智能革命推动芯片设计和制造的变革(2024-06-26)
IC验证套件中，西门子实现了对3D IC设计的多物理场仿真。Calibre 3DThermal提供晶体管级的彩色图和温度注释，以分析晶体管何时超出热规格。
复杂的价值链
随着......
Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比(2024-02-02 15:02)
相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案• 利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供更好的系统解决方案• 支持......
重塑新一代工业软件体系，助力制造业数字化转型提速——云道智造产品“伏图”上架华为云云商店(2024-03-12)
自主化难题和大众化瓶颈。
2024年3月，云道智造自主研发的通用多物理场仿真PaaS平台伏图（Simdroid）及伏图电子散热模块成功通过华为云严格的资质认证与技术测试，正式上线华为云云商店（云商店－华为......
新能源汽车中高压配电盒振动疲劳仿真设计方案(2023-04-03)
、新能源汽车中高压配电盒振动疲劳仿真
新能源汽车要求在具有高效能、高强度、低噪音、轻量化等特性的前提下，保证其在复杂的路况和重载的工作环境下的正常工作，因此振动疲劳仿真分析......
2024年度COMSOL 中国区用户年会在沪成功召开(2024-11-17)
2024年度COMSOL 中国区用户年会在沪成功召开;COMSOL 2024年度中国区用户年会汇聚了COMSOL 软件的广大用户群体。众多领域的专家学者和工程师深入探讨了多物理场仿真技术在各行业中的创新应用和如何通过仿真......
EDA领域又出现一件收购案(2024-03-06)
位于瑞士卢塞恩，在希腊塞萨洛尼基设有主要研发中心，并在全球设有13个办事处。该公司产品组合包括其旗舰级预处理和后处理产品（行业黄金标准）、机械和结构仿真和多物理场分析，以及仿真、过程、数据和资源管理(SPDRM......
EDA领域又出现一件收购案(2024-03-06)
全球设有13个办事处。该公司产品组合包括其旗舰级预处理和后处理产品（行业黄金标准）、机械和结构仿真和多物理场分析，以及仿真、过程、数据和资源管理(SPDRM)解决方案等。BETA
CAE客户包括本田汽车、通用......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD/MCAD 融合;
热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC;本文引用地址：内容提要
● 热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
至关重要。”Cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理 Ben Gu 表示，“Celsius Studio 与 Cadence 强大的实现平台无缝集成，使我们的客户能够对芯片、封装和电路板乃至完整系统进行多物理场设计同步分析......
摩尔线程重磅发布全新多功能GPU及软硬件产品，构建以MUSA为核心的全栈能力(2022-11-04 09:48)
摩尔线程多功能GPU软硬件一体化创新模式的全面升维。发布会现场，摩尔线程还演示了40多个基于其多功能GPU的丰富应用，覆盖PC游戏、AI、数字人、数字孪生、物理仿真、8K多媒体显示、云游戏、云桌面、数字......
西门子MCD+PLC+Matlab实现倒立摆控制(2023-12-27)
倒立摆控制算法已经很成熟了，大家以点带面，领悟精神即可）。
2、PLC SIM（从Simulink中移植算法）+MCD（物理环境），完整实现倒立摆从起摆到整定过程。
三、程序设计及实现
第一步：在MCD中构建倒立摆模型的物理仿真......
在汽车设计中融合机械与电子(2023-10-23)
子快速移动的情况下，电热仿真成为重中之重，以确保组件不会在保修期前过早失效或磨损。电动汽车仍处于发展初期，可以利用多物理场系统分析，以数字化方式对设计进行优化，与传统的汽车设计行业知识实现匹配。
此外，汽车......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
工具位于不同的软件环境，导致仿真优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。
产品定位
与传统的PCB工具不同，提出“仿真驱动设计”的理念，它依托“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及......
对永磁无刷电机的基本认识(2024-07-31)
几种可以用来做练习，增强对永磁电机数学模型的理解。Simulink库有很多各种各样的电机模块，这里推荐两种模块，物理仿真模块和连续模块：
*永磁无刷电机的仿真模块 * - From Simulink......
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
台充分发挥了芯和在芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力；同时，它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师在3DIC设计的每一个阶段，能根......
相关企业
;武汉莱奥特电子科技有限公司销售;;武汉莱奥特电子科技有限公司是提供PCB设计解决方案的综合性服务公司，我们致力于向客户提供PCB Design Layour、高速PCB设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析
;武汉市莱奥特电子科技有限公司;;武汉莱奥特电子科技有限公司，专业的硬件外包设计服务商，以高速仿真分析和PCB设计为主要核心竞争力，提供元器件采购，印刷电路板设计加工及SMT一站式服务，彻底
;一博科技有限公司成都分公司/宋健;;深圳市一博科技有限公司是专业从事高速PCB设计,EMC设计,SI仿真分析的 EDA服务提供商。并提供样板，中小批量板的生产和贴装服务。作为全球最 大的PCB设计
以及各种高速差分信号电路板设计，长期向广大客户提供PCB LAYOUT、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务与解决方案。 针对电子信息产品各细分市场，为给
;深圳市精视控制技术有限公司;;精视控制技术专注于嵌入式计算机、无风扇工控机、特种计算机的设计开发，集全密闭无风扇结构设计、嵌入式小体积的高性能运算能力、防尘抗震动耐高温特性。每款无风扇计算机进行散热仿真分析
业测量――特别是非接触在线测量，也可以扩展应用于许多物理量（如温度、重量、压力、容积等等）的测量，只要设法将这些物理量通过适当的方法转化为微位移量即可。
;北京北航旗下科技有限公司;;北京旗下电子科技有限公司，致力于做中国最优秀的专业高速PCB设计企业，为海内外客户提供高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design
2008年又成立了深圳市广盈精密电子有限公司，主要生产连接器，卡座等产品。我们积极引进先技术，采用MOLD_FLOW进行模流分析；PRO/E进行3D建模，ANSYS进行仿真分析，充分
逐渐扩大，在2008年又成立了深圳市广盈通精密电子有限公司，主要生产连接器，卡座等产品。我们积极引进先技术，采用MOLD_FLOW进行模流分析；PRO/E进行3D建模，ANSYS进行仿真分析，充分
广泛应用于几何量（位置、位移、厚度、半径、形状等）的工业测量――特别是非接触在线测量，也可以扩展应用于许多物理量（如温度、重量、压力、容积等等）的测量，只要设法将这些物理量通过适当的方法转化为微位移量即可。