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陶瓷电容器）及相机模组、BGA（移动设备用封装基板）等主要产品的供应减少，业绩较上一季度及去年有所减少。 ......
一季度减少了17%，较去年同期减少了23%。三星电机表示，受智能手机、PC等IT套组需求不振及存储器库存持续调整等影响，封装基板供应有所减少。第二季度计划扩大移动AP用、存储器用封装基板等的供应，并提......
振幅及平整增益，协助减少符码间干扰，进而使各种实体媒体的效能优化。此款装置为业界最小型的ReDriver，其使用的封装较类似产品常用封装最多可减少 64% 体积，以节省电路板空间。目标......
3.3V以及1.8V转3.3V ●   支持多种常用封装 ●   额定工作温度范围为-40℃到85℃ 开关......
接口，也越来越得到广泛的应用，怎么避免因频繁的插拔电缆所造成的 ESD损害，怎么让产品稳定可靠的运行，成为我们迫切需要处理的问题，常规的静电防护器件可能会影响数据的传输，造成音质失真等现象；此方案采用封装......
空间 ● SOP8, TSSOP20, LQFP32/48: 常用封装 多种......
MLCC(2022-11-30)
、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。常用的最多为3225最小为0402。 在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类:BME化的C0G产品和LOW......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，先进的ACEPACK™......
器产品一直是公司持续开发和生产的拳头产品。作为常用电子设备中不可或缺的电子元器件，小型、超薄、大容量、高可靠性的多层陶瓷电容器（MLCC)成为各大元器件厂商关注的焦点。在MLCC的进化中，太阳诱电凭借“材料......
建设。此次投资将用于FCBGA的韩国釜山、世宗事业场以及越南生产法人的设施投资。 三星电机表示，计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加。尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装......
高容量MLCC技术再突破!微容获得业内首个MLCC陶瓷晶粒分析方法发明专利;3月14日，微容科技官方公众号消息，近期微容获得国家知识产权局颁发的发明专利证书：《一种便于分析MLCC陶瓷......
SRF(自谐振频率)的要求，进而有效提高品质因数并降低损耗和功耗。 CQ系列MLCC通常用于500MHz至20GHz的高频应用，包括射频模块、移动通信、电信网路等。当这......
汽车MLCC：小组件 大作用;在5G手机和纯电动汽车中，MLCC（多层陶瓷电容器）的应用量显著增加。5G手机的MLCC用量超过1000颗，而纯电动汽车的用量则高达3万颗以上，相较于传统燃油车，这一......
市场需求激增，MLCC大厂相继官宣扩产计划;5月10日，TDK公司宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）的生......
业务为射频前端芯片制造，细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三安......
集成现已成为三安光电旗下专注射频前端整合解决方案的公司，主营业务为射频前端芯片制造，细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射......
集成现已成为三安光电旗下专注射频前端整合解决方案的公司，主营业务为射频前端芯片制造，细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射......
新的利润增长点。 推动MLCC产品国产化进程 随着电子信息产业的迅速发展，电子信息产品更新换代速度较快，不断朝着“轻、薄、短、小”的方向发展，相应地，以电容器为代表的常用电子元件也不断发展变化。 在电......
射频芯片载板占80%市场份额以上的战略供应商，也是ASIC高算力芯片用封装载板的主力供应商。 越亚半导体二厂是为了满足客户国内供应链国产替代的迫切战略需要，2018年成立了南通越亚半导体项目，总占......
MLCC产业重镇突发地震，村田、三星回应;据央视新闻：菲律宾火山地震研究所消息，当地时间2月16日2时10分左右，菲律宾中部马斯巴特省附近发生6.0级地震，震源深度10公里，附近多地有震感。此次......
车规、工规MLCC市场火热，全球厂商抢攻高端市场;目前，消费性电子市场需求疲软，而车用、物联网、通讯、服务器方面等则仍维持不错的需求力道。 TrendForce集邦咨询近期表示，第二......
AI加速卡上的电容，可能将迎来形态大变化...;其实仔细想想，即便不谈计算之外的环节，一块显卡或AI加速卡上，涉及的组件的确不单是中间那片计算大die及其周边的存储器，还有芯片封装......
芯片双雄攻向AI PC；存储厂商财报；成熟制程产能扩充;“芯”闻摘要 芯片双雄攻向AI PC 全球聚焦先进封装 预估MLCC平均售价上涨 存储厂商财报 成熟制程产能扩充 1......
Vishay推出适用于强调高可靠应用领域的新型含铅（Pb）端接涂层SMD MLCC;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出......
韩元的汽车零部件销售额，包括MLCC、相机模块和半导体封装基板。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权......
韩元的汽车零部件销售额，包括MLCC、相机模块和半导体封装基板。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权......
种种迹象表明，高端陶瓷电容器正加速“驶向”车规级市场;高端MLCC（片式多层陶瓷电容器）市场一直被村田制造所为首的几家日系厂商所掌控.随着消费电子产品需求持续低迷，新能源汽车市场爆发，车规级MLCC......
种种迹象表明，高端陶瓷电容器正加速“驶向”车规级市场; 【导读】高端MLCC（片式多层陶瓷电容器）市场一直被村田制造所为首的几家日系厂商所掌控.随着消费电子产品需求持续低迷，新能......
村田中国以提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案支持CASE趋势; 随着CASE潮流的不断深化,车载MLCC的数量和种类将进一步增加。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下......
报告期的主营产品盈利能力同比下滑。 机构：MLCC 供给端出清，行业处于周期反转前夜 MLCC 是最常用的被动元器件之一，终端......
设计 在进行PCB电路设计时，元件所用封装一般会尽可能使用系统自带封装库内的元件封装......
MLCC需求全靠汽车“苦撑”，国产企业还只能“捡漏”？; 【导读】高端MLCC（片式多层陶瓷电容器）市场一直被村田制造所为首的几家日系厂商所掌控.随着消费电子产品需求持续低迷，新能......
村田中国以提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案支持CASE趋势;随着潮流的不断深化，的数量和种类将进一步增加.全球领先的综合电子元器件制造商中国（以下简称“”）积极......
高性能和可靠性，将为客户提供更好的用户体验和更高的性能水平。本次同时发布了两种通用封装尺寸：标准化尺寸2.5mm x 2.0mm和小型化尺寸2.0mm x 1.6mm，这也......
菲律宾突发强震！恐冲击全球MLCC、封测产能...;综合外媒报道，周三菲律宾吕宋岛北部发生强震，震源深度25公里，首都马尼拉有震感。另据自然资源部消息，海啸预警中心的初步地震参数显示，菲律......
村田中国以提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案支持CASE趋势;在CASE潮流下，村田中国提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案 随着CASE潮流的不断深化，车载......
MLCC市场回暖为时尚早，海外大厂却增资扩产以期攻城掠地; 【导读】近段时间，有市场传言称MLCC已经到了清库存的末期，行业即将迎来触底反弹，而在人心思涨的背景下，三环集团、风华......
电子元器件基本进入供过于求的状态，MLCC量价齐跌的情况更为严重。 值得一提的是，作为MLCC的高端替代产品，硅电容更契合先进封装市场发展，其应......
置架构而常有较长传播延迟，此外设 计复杂程度也较高，例如高侧与低侧电源。您也需仔细考虑分流式装置的分流电阻 器参数与功耗。封装霍尔效应电流传感器通常比分流式解决方案更符合成本效益、传播延迟较快，系统设计也更加简单。运用封装......
赛宝实验室检测鉴定。 根据笔者了解，008004超微型MLCC主要用于芯片内埋、SIP封装、穿戴及移动设备升级等，与现有01005尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比较，贴装占有面积比率减小了大约60......
，而其在韩国天安的工厂则专门为家电、工业自动化和汽车应用封装和测试电源芯片模块。日月光表示，这些收购将增强其在汽车和工业自动化应用的电源芯片模块和引线框架封装方面的海外生产能力。......
村田中国以提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案支持CASE趋势;在CASE潮流下，村田中国提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案随着CASE潮流的不断深化，车载MLCC......
村田中国以提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案支持CASE趋势;在CASE潮流下，村田中国提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案 随着CASE潮流的不断深化，车载......
系统其他地方的潜力来进一步实现集成度和性能的提升。在UCLA，Iyer的志向是使用封装技术来实现“More than Moore”。 在当代SoC技术中，所有的片上模块都必须使用同样的工艺。然而，这样......
村田中国以提供更高品质、更高可靠性的车载 MLCC 产品和解决方案支持 CASE;随着CASE潮流的不断深化,车载MLCC的数量和种类将进一步增加。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下......
持续发力汽车电子 长电科技把握汽车半导体市场机遇;近年来,长电科技发力先进封装核心应用,提升面向应用场景的整体解决方案能力,优化产能布局,并在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一......
持续发力汽车电子 长电科技把握汽车半导体市场机遇; 近年来,长电科技发力先进封装核心应用,提升面向应用场景的整体解决方案能力,优化产能布局,并在、5G通信、高性能计算(HPC)、新一......
风华高科全新车载电容：高容、高电压、高温可靠性的完美结合; 【导读】作为应用最广泛的被动元件，MLCC被大量应用于新能源汽车自动驾驶系统、动力系统、车身系统、底盘系统、车载......
五大存储厂最新财报出炉；多个半导体项目迎新进展;“芯”闻摘要 五大存储厂最新财报 半导体项目新进展 MLCC需求量预估 大厂争夺CoWoS产能 存储芯片需求回温？ 1 五大......
85℃，满足工业级应用需求。 • 在封装方面，拍字节铁电存储器PB85RS128C支持SOP8封装，满足通用封装的需求。 • 在通讯方面，拍字节铁电存储器PB85RS128C采用SPI通讯接口，支持......

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