资讯
大族精工半导体设备制造常州基地签约落户武进国家高新区(2022-07-29)
切割、激光焊接设备等及为上述业务配套的系统解决方案。
据了解,该集团下属的显视与半导体装备事业部聚焦LED、面板、半导体、光伏、消费类电子等行业的精细微加工和相关行业的测量、检测......
ADXRS613数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:12)
ADXRS613数据手册和产品信息;ADXRS613是一款功能完备、成本低廉的角速率传感器(陀螺仪),采用ADI公司的表面微加工工艺制造,单芯片上集成了全部必需的电子器件。该器......
ADXRS620数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:35)
ADXRS620数据手册和产品信息;ADXRS620是一款功能完备、成本低廉的角速率传感器(陀螺仪),采用ADI公司的表面微加工工艺制造,单芯片上集成了全部必需的电子器件。该器......
ADIS16130数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:31)
标准串行接口和寄存器结构可提供大多数MCU、DSP和FPGA平台所支持的简单接口。
该器件采用独特的设计,可实现出色的稳定性,其性能不会随温度、电压、线性加速度、振动和下一级组件的变化而变化。此外,制造该器件所用的表面微加工......
意法半导体发布创新红外传感器,提升楼宇自动化的人员存在和移动检测性能(2023-07-31 15:47)
意法半导体发布创新红外传感器,提升楼宇自动化的人员存在和移动检测性能;带有微加工热敏晶体管的高集成度、超低功耗传感器可取代传统的被动红外探测器服务多重电子应用领域、全球......
意法半导体发布创新红外传感器,提升楼宇自动化的人员存在和移动检测性能(2023-07-31 15:47)
意法半导体发布创新红外传感器,提升楼宇自动化的人员存在和移动检测性能;带有微加工热敏晶体管的高集成度、超低功耗传感器可取代传统的被动红外探测器服务多重电子应用领域、全球......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告(2020-07-16)
插座的最核心部件弹簧测试探针,而弹簧测试探针最核心的技术是精微加工和组装能力,涉及精微加工设备、经验、工艺能力缺一不可。导致大部分基座厂家探针都是从日、韩公司购买探针。本土大部分公司基本不具备全自动化生产制造能力。厂商......
意法半导体发布创新红外传感器,提升楼宇自动化的人员存在和移动检测性能(2023-07-31)
意法半导体发布创新红外传感器,提升楼宇自动化的人员存在和移动检测性能;带有微加工热敏晶体管的高集成度、超低功耗传感器可取代传统的被动红外探测器
2023年7月31日,中国 – 服务......
ST发布创新红外传感器,提升楼宇自动化的人员存在和移动检测性能(2023-07-31)
新型人体存在和移动检测芯片,可提升传统使用被动红外(PIR)传感技术的安保监视系统、家庭自动化设备和物联网设备的监测性能。
带有微加工......
MEMS技术面面观(2023-01-05)
感器和微电子器件的集成制造出具有更高可靠性和稳定性的MEMS产品。
还有一个重要的特点就是MEMS可以批量化生产,采用硅微加工工艺在一片硅片上可同时制造上千个MEMS装置或完整的MEMS器件,这可......
总融资额达6.3亿美元,这家独角兽企业估值远超10亿美元(2022-03-17)
总融资额达6.3亿美元,这家独角兽企业估值远超10亿美元;3月16日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)宣布,公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。
估值远超10亿美元,盛合晶微加......
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET(2023-05-18)
有更低的导通电阻。
SSM14N956L采用东芝专用的微加工工艺,已经发布的SSM10N954L也采用该技术。凭借业界领先[1]的低导通电阻特性实现了低功耗,而业界领先[1]的低......
工信部:中国智能传感器最亟需突破的11大卡脖子技术(重点方向)(2023-05-18)
厚积薄发的传感器产业来说,这11个重点技术我国突破有限,仍需努力!
1、MEMS 技术与 IC 技术的集成与融合
MEMS 技术用微加工技术将各种产品整合到基于硅的微电子芯片上,与传统的 IC 工艺......
DNP开发出用于3纳米EUV光刻的光掩膜工艺(2023-12-13)
充分利用基于印刷的解决方案和日益增多的合作伙伴的优势来缔造新的商机,同时保护环境以及为所有人创造一个更有活力的世界。凭借我们在微加工和精密涂层技术领域的核心竞争力,我们为显示、电子设备和光学薄膜市场提供各种产品。我们还开发出了均温板(vapor......
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备(2023-05-18)
子电池组依靠高度稳定的保护电路来减少充放电时产生的热量,以提高安全性。这些电路必须具有低功耗和高密度封装的特性,同时要求MOSFET小巧纤薄,且具有更低的导通电阻。
SSM14N956L采用东芝专用的微加工工艺,已经发布的SSM10N954L也采......
纳芯微再度荣膺“2022中国 IC 设计成就奖”双料奖项(2022-08-24)
压差传感器NSP183x系列是基于高灵敏度的单晶硅压阻效应,并采用先进的MEMS微加工工艺制造而成的,符合AEC-Q103可靠性标准,其生命周期内精度和稳定性优于1%FS;NSP183x系列......
基于微加速度计的无线教鞭的设计(2024-07-24)
基于微加速度计的无线教鞭的设计;摘要:为弥补多媒体教学中激光笔的不足,提出了一种基于微加速度计的无线教鞭系统,它不仅具有激光笔上下翻页的功能,而且能在空中自由灵活移动实现高精度点击的功能,该系统以微加......
纳芯微推出非接触式远红外热电堆传感器信号调理芯片NSA3300(2022-05-10)
-Mechanical System)的MEMS热电堆红外探测器,它是一种微加工的热电探测器,在过去的几十年里,产业化的制造工艺使得薄膜热电堆成为许多商业应用的经济首选。
纳芯微推出的NSA3300......
纳芯微推出采用MEMS工艺的汽车级压差传感器NSPGM2系列(2023-06-01)
纳芯微推出采用MEMS工艺的汽车级压差传感器NSPGM2系列;纳芯微推出一款基于硅的压阻效应并采用先进的MEMS微加工工艺设计而成的汽车级压差传感器模组NSPGM2系列。该产......
DNP:全新设计的LCD背光系统组件实现高亮度和宽视角(2023-05-23 10:12)
充分利用基于印刷的解决方案和日益增多的合作伙伴的优势来缔造新的商机,同时保护环境以及为所有人创造一个更有活力的世界。凭借我们在微加工和精密涂层技术领域的核心竞争力,我们为显示、电子设备和光学薄膜市场提供各种产品。我们还开发出了均温板(vapor chamber......
纳芯微推出NSPGM2系列采用MEMS工艺的汽车级压差传感器(2023-05-31)
纳芯微推出NSPGM2系列采用MEMS工艺的汽车级压差传感器;
【导读】纳芯微推出一款基于硅的压阻效应并采用先进的MEMS微加工工艺设计而成的汽车级压差传感器模组NSPGM2系列。该产......
Medtec China 2023展会力邀800+供应商,服务医疗器械开发周期所有环节(2023-03-13 11:49)
允可、瞬飞、迈得医疗、米克朗、均普、帝目、中国船舶集团有限公司第七一一研究所等自动化展商继续参展,为机床、激光领域、激光微加工系统、精密测量系统、精密自动化系统、输液类管路、医用留置针、纺丝线、血液......
DNP:全新设计的LCD背光系统组件实现高亮度和宽视角(2023-05-23)
充分利用基于印刷的解决方案和日益增多的合作伙伴的优势来缔造新的商机,同时保护环境以及为所有人创造一个更有活力的世界。凭借我们在微加工和精密涂层技术领域的核心竞争力,我们为显示、电子设备和光学薄膜市场提供各种产品。我们......
纳芯微全新差压压力传感器NSPDSx系列,可应用于新风系统和消防余压监测(2022-12-14)
同压力量程信号转换为可自定义输出范围(0~5V)的模拟信号以及数字I2C信号。同时,内置的MEMS差压压力芯体是基于高灵敏度的单晶硅压阻效应并采用先进的硅硅键合CSOI
MEMS微加工工艺设计而成,MEMS芯体......
纳芯微全新差压压力传感器NSPDSx系列,可应用于新风系统和消防余压监测(2022-12-14 15:19)
拟信号以及数字I2C信号。同时,内置的MEMS差压压力芯体是基于高灵敏度的单晶硅压阻效应并采用先进的硅硅键合CSOI MEMS微加工工艺设计而成,MEMS芯体生命周期内精度和稳定性优于1%F.S.。产品......
泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产(2022-01-24)
起开始各产品线的中试通产,对大尺寸共烧工艺、高精密银浆线路印刷工艺、高精密多层叠合工艺、生瓷片超微孔激光钻孔工艺、陶瓷平整掩膜工艺等核心工艺进行大规模的压力测试。通产后,MEMS探针微加工工艺、生瓷......
意法半导体发布创新红外传感器,提升楼宇自动化的人员存在和移动检测性能(2023-07-31)
制造工艺、硅微加工技术和低压电路设计能力整合在一起。”
STHS34PF80嵌入了人员存在和移动检测智能算法,目标应用有警报安保系统、家庭自动化、智能照明、物联网设备、智能储物柜和智能可视对讲系统。无透......
华为公布两项芯片堆叠专利(2022-05-09)
技术,是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成,信号连接以及晶圆级,芯片级和硅盖封装具有不同的功能,针对包装和可靠性技术的三维堆叠处理技术。
该技......
面向CMUT阵元的阻抗匹配设计与声场特性测试(2023-07-25)
面向CMUT阵元的阻抗匹配设计与声场特性测试;电容式微机械超声换能器()是利用微加工技术制作的超声换能器,具有低声阻抗、宽带宽、体积小等优点。然而,相比于压电式超声换能器,存在发射灵敏度较低、输出......
守护生命与健康! 纳芯微推出全新表压压力传感器NSPGS5系列(2022-07-05)
,内置的MEMS差压压力芯体是基于高灵敏度的单晶硅压阻效应并采用先进的硅硅键合CSOI MEMS微加工工艺设计而成,MEMS芯体生命周期内精度和稳定性优于1%FS。
图示:纳芯......
纳芯微全新差压压力传感器NSPDSx系列,可应用于新风系统和消防余压监测(2022-12-14)
同压力量程信号转换为可自定义输出范围(0~5V)的模拟信号以及数字I2C信号。同时,内置的MEMS差压压力芯体是基于高灵敏度的单晶硅压阻效应并采用先进的硅硅键合CSOI MEMS微加工工艺设计而成,MEMS芯体......
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备(2023-05-18 15:17)
电路必须具有低功耗和高密度封装的特性,同时要求MOSFET小巧纤薄,且具有更低的导通电阻。SSM14N956L采用东芝专用的微加工工艺,已经发布的SSM10N954L也采用该技术。凭借业界领先[1]的低......
六轴位移台参数解读(2024-05-15)
都有数量级的改进。
ALIO的Hybrid Hexapod具有小于100纳米的3维6轴点精度重复性,使其成为激光加工、光学检测、光电子、半导体、计量和医疗设备领域以及所有微加工项目的关键任务应用的关键技术。
......
骨振动传感器在TWS耳机中的应用(2024-06-21)
来越多的耳机厂家所采用。
骨振动传感器的器件设计
基于MEMS(Micro-Electronic-Mechanical-System)微加工技术,在硅衬底上加工形成微米级尺寸的弹性梁结构以及一定重量的质量块,构成......
Arm推出Ethos-U85、Corstone-320,加速推动边缘AI系统落地(2024-04-12)
零售与智能制造等领域不断创新,进而实现感知、决策与行动的闭环,提高自动化水平。为了加速AI系统的快速落地,Arm近日推出了全新AI微加速器Arm Ethos-U85,以及全新的智能物联网参考设计平台Corstone......
Medtec 医疗器械设计与制造技术展新春公布新档期:2023年6月1日苏州国博全力启航(2023-02-07)
议题包括医疗器械塑料件的高精度成形问题、医疗器械包装的选择和评估及新材料开发、超高精密3D打印在医疗行业发展现状、激光微加工技术在医疗器械精密加工领域中应用概述等。如有意作为演讲嘉宾参与,让更多的企业认识贵司的新产品新技术,可点......
Medtec 医疗器械设计与制造技术展新春公布新档期:2023年6月1日苏州国博全力启航(2023-02-08)
与灭菌等多项主题论坛,热点议题包括医疗器械塑料件的高精度成形问题、医疗器械包装的选择和评估及新材料开发、超高精密3D打印在医疗行业发展现状、激光微加工技术在医疗器械精密加工领域中应用概述等。如有......
一文了解MEMS产业链,中国机会来了(2017-04-03)
的 MEMS 传感器为例, 用硅微加工工艺在一片 8 英寸的硅片晶元上可同时切割出大约 1000 个 MEMS 芯片, 批量生产可大大降低单个 MEMS 的生产成本。
4)集成化: 一般来说,单颗......
又2项,华为再公开芯片相关专利(2022-05-09)
尔等火力全开
据了解,3D堆叠技术是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成,信号连接以及晶圆级,芯片级和硅盖封装具有不同的功能,针对......
MEMS能否代替传统传感器,开启产业新篇章?(2017-06-01)
工艺。
批量生产:以单个5mm*5mm尺寸的MEMS传感器为例,用硅微加工工艺在一片8英寸的硅片晶元上可同时切割出大约1000个MEMS芯片,批量生产可大大降低单个MEMS的生......
有线/无线USB话务耳机话务降噪耳机Type-c耳机PCBA模块|天惠微科技(2024-06-04)
案具有良好的兼容性,内置FLASH,电压范围3.0V~5.5V,支持4个可配置按键输入。配合天惠微加尔法无线模块可配置成无线Type-C耳机方案.
二、方案特点
1 高度集成属性:集成DSP;耳机......
尽显实力与底蕴!TDK携多款创新产品亮相慕尼黑电子展(2024-07-29)
大核心技术,包括材料技术、加工技术、评价和模拟技术、生产技术、设备和模块技术;同时,业务范围众多领域,如各类被动元件、磁性元件和保护元件、传感器和模块、电源装置和能源装置等。
而在......
葳蕤蓬勃,精进不休,2024慕尼黑华南激光展圆满落幕(2024-10-17)
熔覆、激光切割、激光打标、微加工、激光器、光学器件、尖端运动和测量、显微光源和光谱系统、传感器、测量系统、激光刻印机、显微系统、单机式影像系统、激光安全及防护。
南京......
增资近16亿元!大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局(2023-05-31)
增资近16亿元!大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局;据天眼查信息,5月29日,成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“士兰半导体”)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下......
十款国产IC芯片轮番登场,剑指智慧物联网市场(2021-05-17)
降噪辅助、骨声纹识别辅助
产品优势:da7xx系列传感器是通过微加工技术开发的超低功耗高性能电容式三轴线性加速度计。该器件具有2x2x0.98mm焊盘栅格阵列(LGA),保证在-40℃至+ 85℃的扩......
昇印光电嵌入式纳米印刷实现全铜增材电路印刷,完成超亿元融资(2023-07-18)
资。本轮融资由领航新界资本和软银中国资本(SBCVC)共同领投,昆山高新创业投资有限公司跟投。作为嵌入式纳米印刷技术发明者,昇印光电以微电铸、纳米压印、嵌入式印刷作为模块化微加工技术,可实现1.4m......
国内首款车规级LIN总线接口传感器信号调理芯片面世,纳芯微加码汽车智能化(2020-08-18)
国内首款车规级LIN总线接口传感器信号调理芯片面世,纳芯微加码汽车智能化;国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出国内首款车规级LIN总线......
光子存储器的进步是如何实现更快光学计算的?(2024-06-19)
纳秒,保留了存储的重量信息。经过训练后,光子存储器利用PIN二极管作为微加热器实现Sb2S3的多电平可逆相变,从而将训练后的权值存储在光子计算网络中。这导致了一个令人难以置信的节能光子计算过程。
利用......
中国MEMS惯性传感器85%市场被国外巨头瓜分!国产还有机会吗?(2023-04-10)
成可用信号的器件或装置。
惯性传感器是一种用于检测被测物体惯性力,进而测量其加速度、角速度及相应运动状态变化的传感器。
MEMS惯性传感器是利用MEMS微加工......
飞机在跑道是如何转弯的?(2016-10-11)
称推力
在跑道上,飞机转弯除了可以用以上两种方式,还可以采取不对称推力的方式。其原理很好理解,稍微加大右边发动机的推力,飞机就会向左转。
用刹车来转向
飞机的左右轮可以分别控制刹车,因此,转弯时,也可......
相关企业
专业生产激光雕刻切割设备公司,主要从事激光加工设备及系统、激光微加工系统的开发、生产、销售及对外承接激光加工业务。主要产品为激光切割机、打标机、雕刻机,激光刀模机,激光焊接机,激光裁床等。
研发和技术人员所占比例高达40%。大赢数控公司主要经营领域为:PCB钻孔机、半导体激光微加工系统、LED制造和检测设备和精密激光加工设备等。大赢数控公司主要技术人员和管理团队具有国际化背景:既有
中心,数控车床,钻孔攻牙机,五轴加工中心,车铣复合机与精密搪床。超音波加工,超音波微加工,超音波抛光机及石墨加工(干式), 石墨加工(湿式),和磨削加工机等非传统加工的特殊加工机种。主要
态激光打标机、深度标刻、玻璃内雕系统,Nd:YAG固体激光和中小功率二氧化碳气体激光打标机、切割机、图文雕刻机、IPG光纤激光精细微加工、千瓦级固体激光(1064nm)精密焊接、切割系统。这些
设备、激光微加系统的开发、生产及销售,也对外承接激光加工业务。主要产品为二氧化碳激光器、固体激光器、激光打标机、激光雕刻机。 公司位于中国光谷洪山科技创业中心内,拥有博士、教授
应用的完整解决方案,专业从事激光加工设备的设计、制造、销售、服务。启澜激光主要产品系列包括:激光划片机、激光刻膜机,激光打标机、激光切割机、激光雕刻机、激光微加工设备。 启澜激光,优秀
专利及计算机软件著作权。 公司主要生产激光打标、大(小)幅面激光切割、激光焊接、激光微加工4个系列150余种设备。主要产品有:激光打标(光纤、半导体端面/侧面泵浦、紫外、绿光、灯泵浦、CO2及准分子等打标/喷码),大(小
台湾先进技术,国内专业生产激光雕刻切割设备公司,主要从事激光加工设备及系统、激光微加工系统的开发、生产、销售及对外承接激光加工业务。主要产品为激光切割机、打标机、雕刻机等。 公司位于“深圳市西乡镇恒明珠工业园,拥有
应用的完整解决方案,专业从事激光加工设备的设计、制造、销售、服务。 高盛光电主要产品系列包括:激光划片机、激光刻膜机,激光打标机、激光切割机、激光雕刻机、激光微加工设备。 高盛光电,优秀
设备。 激光设备:激光打孔机,拉丝模打孔机、太阳能划片机、激光打标系统,激光切割系统,激光焊接系统,激光微加工系统; 激光配件:进口及自产氪灯与氙灯,进口扫描振镜,场镜,Q驱动开关,激光