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为核心的加成法工艺将有望改善这些问题。 增材制造是一种快速成型技术，通过材料逐步堆积累加的方法实现生产，是正在高速发展的新兴技术。但多年以来，由于材料发展的限制，增材制造技术多以结构件制造应用为主，在电子制造......
应用为主，在电子制造领域发展较为缓慢。 结构件增材制造(图片来源于网络) 近些年来，得益于纳米材料、液态金属材料等前沿新材料的发展，电子增材制造技术(EAMP™)逐渐成型，并开......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能;近日，央视新闻《科技推动力》栏目组一行莅临北京梦之墨科技有限公司总部，梦之墨市场总监吴聪接受采访，并向记者介绍了梦之墨电子增材制造技术......
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：  馆间会议室6B主办方：粘接资讯           慕尼黑展览（上海）有限公司 2022 电子制造技术创新大会 时间：  2022年11月16日   地点：  馆间会议室6B主办方：慕尼......
3D打印助力电子制造 联泰科技携手先进电子深耕行业应用;近年来，增材制造技术的应用，从简单的概念模型、功能型原型制作向功能部件小批量制造方向发展，并且正渗透到复杂结构件的设计及制造领域。先进电子......
领域各级应用正在迎来全面爆发，高度定制、快速交付、高质量、低成本等要求越来越高，这对产品设计、工艺水平、制造能力乃至底层材料研发都提出了更高且迫切的需求。在大量新型应用频现以及时代背景下对生产制造的环保性要求之下，传统电子制造技术......
升级。此次慕尼黑华南电子生产设备展将围绕封装及微组装技术、电子智能制造技术、点胶注胶工艺、汽车电子制造及装配、柔性制造与数字化工厂等话题展开数场同期论坛。 往届......
将各种材料和组件集成到微系统中。 美国参议员John Cornyn表示：“通过投资尖端微电子制造业，我们正在帮助确保这一脆弱的供应链的安全，提高美国国家安全和全球竞争力，并推动关键技术的创新。这些资源将通过 DARPA......
奥特斯出席IPC 2024中国电子制造年会，聚焦未来制造技术;上海2024年10月25日 /美通社/ -- 奥特斯于2024年10月25日出席IPC 2024中国电子制造年会，并在两大论坛：IC......
，也关注到梦之墨这种同时具备材料和工艺研发能力的特点，是梦之墨能将增材制造技术成功应用于电子制造领域的核心。 洪芳秘书长还表示，协会见证了梦之墨一路的成长。经过......
/被动器件、SIP技术、PCBA制程、EMS 服务、半导体封测技术、电子制造技术、表面贴装技术、焊接技术、点胶及喷涂技术、测试测量技术、触摸屏及显示技术、电子材料等相关的国内外设备新品及先进技术......
，也关注到梦之墨这种同时具备材料和工艺研发能力的特点，是梦之墨能将增材制造技术成功应用于电子制造领域的核心。洪芳秘书长还表示，协会见证了梦之墨一路的成长。经过......
个背景下，协会关注到了梦之墨公司提出的线路板级电子增材制造技术，也关注到梦之墨这种同时具备材料和工艺研发能力的特点，是梦之墨能将增材制造技术成功应用于电子制造领域的核心。 洪芳秘书长还表示，协会......
，也关注到梦之墨这种同时具备材料和工艺研发能力的特点，是梦之墨能将增材制造技术成功应用于电子制造领域的核心。 洪芳秘书长还表示，协会见证了梦之墨一路的成长。经过......
Semiconductors），提出一系列投资和奖励措施，以支援美国半导体制造，确保研发和供应链安全，确保美国半导体制造技术全球领先地位。美国国防部针声明指出与格芯合作，只是国防部为确保美国维护国家和经济安全所需的微电子制造......
创新和环保意识的提高。电子制造业是传统的高能耗产业，因而产品碳足迹数据也十分可观。为了实现低碳目标，需要优化生产工艺、提高原材料利用效率。而梦之墨电子增材制造技术，正是一种可以有效促进柔性电子线路板产品降碳的技术......
一次性将功能性导电材料喷涂或印刷在绝缘基材表面形成导电图形。相较于传统电子制造工艺，如蚀刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程大幅简化，同时也大幅减少了材料浪费及污染物排放，具有轻量化、绿色环保、低碳......
了供应链的碳足迹管理。这些要求推动了供应链企业的低碳技术创新和环保意识的提高。 电子制造业是传统的高能耗产业，因而产品碳足迹数据也十分可观。为了实现低碳目标，需要优化生产工艺、提高原材料利用效率。而梦之墨电子增材制造技术......
创新和环保意识的提高。 电子制造业是传统的高能耗产业，因而产品碳足迹数据也十分可观。为了实现低碳目标，需要优化生产工艺、提高原材料利用效率。而梦之墨电子增材制造技术，正是一种可以有效促进柔性电子线路板产品降碳的技术......
工厂为目标,围绕智能制造、数字化转型战略,持续迭代领先的汽车电子制造技术,积极推动产业标准化建设和应用,赋能我国行业智能化转型升级。 ......
器件到制程、多方位呈现电子制造技术在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局,推进中国半导体材料国产化进程。我国......
，而与之对应的主板则会革命性地将载板的精细线路制造技术MSAP导入PCB行业，重新定义了电子制造产业链，由于原来的IC制造（TSMC）➔IC封装（ASE）+IC载板➔SMT（Foxconn......
IPC最新研究报告称，欧洲的经济复苏和长期未来取决于对电子制造业的关注度;4月份IPC 的一项新研究“数字方向，绿色连接”发现，电子制造业在很大程度上抵御了了 COVID 大流行的负面影响，并有......
更多潜在市场需求。 作为电子制造领域生产性服务平台，云汉芯城成立以来，始终秉持“联接电子世界 共创产业繁荣”的使命，重点面向中小微电子制造企业提供一站式供应链服务，包括电子元器件采购、PCBA生产制造、产品技术......
企业提供流畅的数字化采购流程，探索更多潜在市场需求。   作为电子制造领域生产性服务平台，云汉芯城成立以来，始终秉持“联接电子世界 共创产业繁荣”的使命，重点面向中小微电子制造企业提供一站式供应链服务，包括电子......
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升级。此次慕尼黑华南电子生产设备展将围绕汽车电子制造及装配、封装及微组装技术、柔性制造与数字化工厂、点胶注胶工艺、电子智能制造技术......
多位行业大咖和专业人士进行深入探讨。强势聚焦新能源点胶与胶粘剂技术、电子制造技术、半导体领域扇出型封装、3C柔性制造、数字化工厂、新能源汽车线束加工与连接器技术等热门行业与板块，共话行业前沿趋势。即刻预订展位2023慕尼......
,涵盖从电子及化学材料、点胶和粘接技术、电子装配自动化,到电子制造服务、工业、和智能仓储等多个行业热点。 电子产品在日常生活中的地位毋庸置疑,推动......
没有那么严厉。 认识Mikron，俄罗斯最大的微电子制造商 2022 年，Mikron迎来了55周年纪念。 Mikron更悠久的历史可以追溯到1959年，现在是俄罗斯最大的微电子制造商和出口商（另一......
为大多数消费级和专业级应用中的微型和大型扬声器提供超越以往的音频体验。 地球山首席执行官杜海江表示，未来地球山微电子公司将进一步完善这一技术的MEMS制造和封装平台，组织大规模量化生产，实现DSR MEMS扬声......
镜的商业化规模量产。 赛微电子表示，尽管已在多领域实现MEMS制造技术的积累和突破，但公司北京FAB3在整体上仍处于运营初期，产线的产能爬坡、良率提升是一个持续的过程，产能......
器完成了小批量试生产阶段。 赛微电子表示，2023年7月15日，该客户已与赛莱克斯北京同步签署《长期采购协议》，赛莱克斯北京开始进行BAW滤波器的商业化规模量产。 赛微电子称，尽管已在多领域实现MEMS制造技术......
俄罗斯制定半导体计划：到2030年实现28nm芯片制造;据外媒tomshardware4月15日报道，俄罗斯政府已经制定了新的微电子发展计划的初步版本，预计到2030年需要投资约3.19兆卢......
和运营团队，并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室（广工大国重实验室）等高校达成战略合作，共同推动大湾区发展晶圆级先进封测技术，赋能项目实施和商业成功。 晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造......
过与客户的紧密合作进行联合开发（JDM），以提高客户产品的成本竞争力。 随着对电动车的需求持续增长，环旭电子以其强大的电子制造能力为汽车行业提供了良好的支持。环旭电子结合动力总成系统的专业知识、先进的制造技术......
），以提高客户产品的成本竞争力。随着对电动车的需求持续增长，环旭电子以其强大的电子制造能力为汽车行业提供了良好的支持。环旭电子结合动力总成系统的专业知识、先进的制造技术以及对汽车安全标准的承诺，获得......
产品的创新力及大规模量产提供支持。目前，公司已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级先进封装技术和运营团队，并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室（广工大国重实验室）等高校达成战略合作，共同推动大湾区发展晶圆级先进封测技术......
赛微电子：控股子公司MEMS生物芯片通过验证并启动试产;1月10日，赛微电子发布公告称，控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS（Micro......
赛微电子：北京FAB3代工制造的BAW滤波器通过验证并启动试产;6月13日，赛微电子发布公告称，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”）代工制造......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著;前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著; 前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著;前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术......
基于石墨烯的纳米电子平台问世，可与传统的微电子制造兼容;IT之家 12 月 23 日消息，随着芯片制造行业工艺微缩这条路逐渐走到尽头，学领域急需找出一种硅的替代材料，而大......
赛微电子：控股子公司MEMS气体传感芯片通过验证并启动试产;11月30日，赛微电子发布公告称，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS......
全球80+分类芯片厂商汇总; 电子制造工艺技术......

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