资讯

捷捷微电:拟引入外部投资者,向捷捷南通科技增资5.10亿元(2021-08-02)
南通科技仍为公司控股子公司,仍纳入公司合并报表范围,其经营情况未发生重大变化。
据介绍,捷捷南通科技成立于2020年9月,法定代表人黄善兵,注册资本为8.00亿元,经营范围包括电力电子器件、光电子器件制造、集成......

超100亿元紫光车规级电子器件制造及配套项目签约安徽(2023-06-30)
,为紫光车规级电子器件制造及配套项目;50亿元以上项目1个,为智路汽车电子系统制造及配套项目;
此次集中签约、开工的31个项目紧紧围绕智能网联及新能源汽车、微电子及第三代半导体、大数......

瑞芯微斥资3000万元在北京成立集成电路公司(2022-06-10)
代表人为励民。
信息显示,北京瑞芯微经营范围包括一般项目:集成电路制造;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;光电子器件制造;光电子器件销售;通信设备制造;通信设备销售;技术服务、技术开发、技术......

捷捷微电三大项目最新进展曝光 并表示疫情对公司原料和运输造成影响(2022-04-26)
捷捷微电三大项目最新进展曝光 并表示疫情对公司原料和运输造成影响;4月25日,捷捷微电表示,“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目、高端功率半导体产业化建设项目(二期)、“电力电子器件......

捷捷微电与吉利旗下子公司晶能签署深化合作的战略协议(2024-06-05)
领域的合作范围。
捷捷微电表示,公司与晶能已经在电力电子器件与分立器件领域建立了紧密而稳固的合作关系,并积累了丰富的产品导入经验。此次签约将进一步加强双方的战略合作伙伴关系。
双方......

总投资近10亿元,核加微电子半导体芯片项目开工(2023-05-08)
目采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术,研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测试系统等先进设备,建设形成年产半导体分立器件及其他电子器件......

深圳国资正式入主方正微电子,加快成为第三代半导体芯片制造龙头企业(2021-08-13)
全部权益的唯一投资主体。
据官网介绍,方正微电子成立于2003年12月,致力于电源管理芯片和新型电力电子器件产业化,是国内首家实现6英寸碳化硅器件制造的厂商,其所开发的13个系......

上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展(2021-11-02)
上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展;以石墨烯为代表的碳基二维材料自发现以来受到了广泛关注。然而,石墨烯的零带隙半导体性质严重限制了其在微电子器件......

中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展(2022-12-13)
国旧金山召开。IEEE IEDM是一个年度微电子和纳电子学术会议,是报告半导体和电子器件技术、设计、制造、物理和建模等领域的关键技术突破的世界顶级论坛,其与ISSCC、VLSI并称为集成电路和半导体领域的“奥林......

中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展(2022-12-13)
(IEDM, 国际电子器件大会) 近期在美国旧金山召开。IEEE IEDM 是年度微电子和纳电子学术会议,是报告半导体和电子器件技术、设计、制造、物理和建模等领域的关键技术突破的世界顶级论坛,其与......

复旦大学微电子学院朱颢研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件(2022-12-12)
复旦大学微电子学院朱颢研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件;当前MOSFET器件的持续微缩所带来的功耗问题已经成为制约集成电路发展的主要瓶颈。研发新原理器件以突破MOSFET亚阈值摆幅(SS......

银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局(2022-05-11)
和少量三端稳压电路、线性恒流IC等其他电子器件。
银河微电认为,车规级半导体器件产业化项目的建设将基于公司战略发展方向,顺应行业发展趋势,积极把握汽车电动化、智能化发展机遇,通过提升车规级半导体分立器件......

半导体行业产学研三界大咖齐聚,8月相约北大(2017-07-11)
。研究领域为以RRAM为代表先进存储器、柔性电子器件、神经形态器件、集成及相关应用技术。
在国内外专业期刊和会议上发表论文30余篇,获得中国发明专利授权30余项,美国专利授权10余项,部分......

知名半导体芯片制造企业——扬州晶新微电子参展CITE2023(2023-03-21)
知名半导体芯片制造企业——扬州晶新微电子参展CITE2023;微电子有限公司是一家专业从事半导体芯片设计与制造的企业,在功率器件和高频小信号芯片生产制造方面深耕多年,具有悠久的历史,前身可追溯到60......

清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展(2022-06-10)
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展;据中科院微电子所公众号报道,该所微电子器件与集成技术重点实验室尚大山研究员与香港大学、清华大学研究人员合作,基于忆阻器(RRAM)存算......

传感器退居二线:执行器正在步入智能工厂的舞台(2024-08-21)
执行器依赖于能效低且不可靠的继电器,但如今,板载电子器件实现了H桥式开关,使执行器更易于使用低电平电源信号进行控制,同时还能降低触电风险,提高安全性。板载电子器件还支持使用额定功率更低的控制元件,有助......

传感器退居二线:执行器正在步入智能工厂的舞台(2024-08-21)
今,板载电子器件实现了H桥式开关,使执行器更易于使用低电平电源信号进行控制,同时还能降低触电风险,提高安全性。板载电子器件还支持使用额定功率更低的控制元件,有助于简化设计。此外,使用板载电子器件......

自旋电子器件制造工艺获新突破,或成半导体芯片行业新标准(2023-03-24)
自旋电子器件制造工艺获新突破,或成半导体芯片行业新标准;美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工......

南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展(2022-04-24)
研究成果包括高性能Ga2O3功率二极管制备方法、基于GaNHEMT器件的含碳颗粒物传感器、具有片上光电探测器的GaN基白光发光二极管、非接触式表面粗糙度测量器件和高性能GaN条形发光二极管。相关成果分别发表于国际微电子器件......

美国科学家直接将VCSEL集成至电子芯片 可用于自动驾驶传感技术(2022-12-14)
Espenhahn演示了一种直接将VCSEL集成至电子芯片中的新工艺。她采用一种称为外延转移(epitaxial transfer)的方法,直接在硅微电子器件上打造VCSEL,就像在硅器件......

基于离子凝胶微针阵列的智能消防安全可穿戴电子器件(2024-05-27)
并证实了离子凝胶在不同环境条件下的耐受性。
图1离子凝胶的结构和形态
图2离子凝胶的机械和电学性能表征
研究团队通过微电子印刷技术在银电极上实现离子凝胶的印刷,制备了微型柔性电子器件。离子凝胶器件......

总投资30亿元 桑德斯硅基芯片研发生产项目开工(2022-09-02)
斯硅基芯片研发生产项目位于浦口经济开发区,总投资30亿元,计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施,未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。
该项目投资主体为桑德斯微电子器件(南京)有限公司,专业从事大功率半导体芯片和器件......

MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
的三维机械结构和产品多样性,决定了MEMS封装与传统IC封装存在诸多不同且更加复杂。MEMS封装一般需要MEMS器件与外界接触,同时要满足承受各方面恶劣环境影响的能力以保证更高的可靠性。此外,由于MEMS器件通常包含微电子......

深圳集成电路专项扶持计划2023年资助项目曝光(2023-10-18)
半导体、芯智汇科技、南方硅谷半导体、辉芒微电子、茂睿芯、拓尔微电子等。
集成电路是通过半导体技术、薄膜技术和厚薄膜技术制造的,是一种微型电子器件或部件,随着......

中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行(2017-06-15)
成立联合实验室,双方运用中科院微电子所拥有的微电子器件有关的技术和爱发科集团拥有的与真空镀膜设备及工艺技术有关的技术,在MEMS、存储器、功率器件及传感器领域,针对开发主题共同实施开发,互相......

PN6005 200V高耐压电动车控制器专用芯片(2023-09-13)
PN6005 200V高耐压电动车控制器专用芯片;电动车电机的控制系统一般由电动机、功率变换器、传感器和电动车控制器组成,电动车控制器芯片是用来控制电动车电机的启动、运行、进退、速度、停止以及电动车的其它电子器件的核心控制器件......

富康达将在漳州高新区投资电子信息产业园及半导体项目(2021-12-06)
,富康达与漳州高新区签订项目投资框架协议书。
根据框架协议书,富康达将在漳州高新区“一药一智”产业园建设海峡两岸(漳州)电子信息产业园,主要从事三代半导体材料SIC晶体和SIC/ EPI长晶、功率半导体电子器件......

闻泰科技/华天科技/天岳先进...一批A股厂商成立集成电路新公司(2022-08-02)
,由瑞芯微100%控股。
北京瑞芯微电子经营范围包含集成电路制造;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;光电子器件制造;通信设备制造等业务。
资料显示,瑞芯微是中国知名的AIoT......

年产48万片8英寸功率器件,浙江丽水再添半导体产业项目(2022-04-15)
,主要建设两条年产24万片的8英寸功率器件生产线。建成满产后,预计可实现年产值16.8亿元,上缴税收1.5亿元。该项目计划本月开工,力争明年上半年投产。
旺荣半导体8英寸功率器件项目采用当今先进的新型电力电子器件......

筹划定增股份,这家上市公司拟收购中国电科十三所旗下芯片资产(2022-01-17)
毫米波集成模块和组件及小整机、 光电子器件和光集成电路、微(纳)机械电子系统(MEMS和NEMS)、高功率脉冲器件及其组件、量子器件及其集成电路、特种高可靠半导体器件与电路、各种半导体材料、各种电子......

CGD与群光电能科技和剑桥大学技术服务部共同组建GaN生态系统(2023-11-06)
Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司,开发了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更环保的电子器件。CGD 与台湾群光电能科技有限公司(TWSE:6412)和英......

CGD与群光电能科技和剑桥大学技术服务部共同组建GaN生态系统(2023-11-07 09:33)
GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司,开发了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更环保的电子器件。CGD 与台湾群光电能科技有限公司(TWSE:6412)和英......

中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展(2022-07-06)
中红外光电集成技术利用先进成熟的CMOS工艺,将微电子和光电子集成在硅芯片上,可满足中红外光子学发展的需求。
锗锡是Ⅳ族硅基半导体材料,通过调节合金的组分配比,其光学带隙可延伸至中波红外,是制备硅基中红外光电子器件......

弗劳恩霍夫研究所开发创新微镜阵列 可用于汽车光调制和全息技术(2023-09-24)
电路(ASIC)为基础来构建组件体系结构,再结合单片集成MEMS(微电子机械系统)技术,从而可以创建独特的微镜阵列。
此外,Fraunhofer IPMS还开发可以驱动该设备的电子器件......

中科大在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展(2022-05-27)
上述难点问题,中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授课题组分别进行了研究,并在氧化镓功率电子器件领域取得了重要进展。
01高耐压氧化镓二极管
目前,由于氧化镓P型掺杂仍然存在挑战,氧化......

中国企业差在哪,国内外IGBT产业链梳理(2017-05-18)
设法改进电容器的性能,提高能量密度,并研究开发适合于电力电子及电源系统用的新型电容器,要求电容量大、等效串联电阻ESR小、体积小等。
IGBT是目前功率电子器件里技术最先进的产品,其应用非常广泛,小到电磁炉、大到......

CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装(2024-06-06)
功率器件,致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出两款新型 ICeGaN™ 产品系列 GaN 功率 IC 封装,它们具有低热阻并便于光学检查。这两种封装均采用经过充分验证的 DFN 封装,坚固......

博世宣布在2026年前投资30亿欧元用于芯片扩产(2022-07-14)
装置中。为了让电力电子器件价格更低、效率更高,博世正在探索使用其他类型的芯片,例如博世正在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。不过,博世集团表示,在应用于汽车前,氮化......

NEPCON展会将至,ZESTRON亮点抢先看(2023-09-27)
兼容
VIGON® PE系列产品能有效去除功率电子器件上的助焊剂残留物,特别适用于功率模块在芯片和散热器焊接后的清洗。该产品使得铜表面保持长期活化状态,产品低VOC,无闪点,且不会起泡。具有良好的材料兼容性,特别......

芯片三巨头发力CFET晶体管,进军埃米时代(2024-06-03)
电子器件协会主办的IEEE IEDM会议上发布了早期版本,其围绕 CFET 制造的最简单电路(inverter)做了多项改进。英特尔组件研究小组首席工程师Marko Radosavljevic表示......

并购方正微电子 深圳国资再次布局集成电路(2021-05-06)
网介绍,方正微电子致力于电源管理芯片和新型电力电子器件产业化,是国内首家实现6英寸碳化硅器件制造的厂商,其所开发的13个系列碳化硅产品已进入商业化应用。截止2020年底,方正微电子已申请国家专利867项......

今年功率晶体管销售额可望达到245亿美元,增长11%(2022-10-12)
的价值量约为传统燃油车的5倍以上,其中,IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%,是电控系统中核心的电子器件之一。
未来,功率器件的发展前景不言而喻,在11月10-11日由Aspencore主办的2022 IIC......

氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技术研发项目获得立项(2024-01-12)
平教授团队有二十多年的GaN器件及电路研究经历,先后牵头/参与完成了科技部重点专项、国家自然科学基金重大/重点项目等多项GaN基电子器件相关的科研项目。团队研发了多款氮化镓微波整流芯片,其微波-直流转换效率达到90%以上......

CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率(2024-06-14)
了一系列高能效氮化镓(GaN)功率器件,致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaN™ GaN 功率 IC ,将 GaN 的优......

国家自然基金“十四五”规划:集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
设计理论基础、光电子器件及集成技术、宽禁带半导体、电子器件、射频电路关键技术、多功能与高效能集成电路等。
量子材料与器件
围绕量子材料制备、物性研究和器件物理中的基础性重大科学前沿问题,重点......

国家自然基金“十四五”规划公布,集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
设计理论基础、光电子器件及集成技术、宽禁带半导体、电子器件、射频电路关键技术、多功能与高效能集成电路等。
量子材料与器件
围绕量子材料制备、物性研究和器件物理中的基础性重大科学前沿问题,重点......

晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO,已开启上市辅导(2021-01-04)
日开始上市辅导备案登记。
芯动联科成立于2012年,注册资本3.45亿元,主要从事MEMS项目技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询;MEMS器件及组件、微电子器件及组件、传感......

《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
要满足承受各方面恶劣环境影响的能力以保证更高的可靠性。此外,由于MEMS器件通常包含微电子和微机械两部分,因此MEMS器件除了进行相关的电学测试外,还应进行包括微机械结构和形貌、微机械力学与动态特性、微机械光学特性、器件......

按压10秒!柔性电子器件实现“乐高式”高效组装(2023-02-22)
按压10秒!柔性电子器件实现“乐高式”高效组装;柔性电子器件在人体健康检测、可穿戴设备等生物医学工程领域应用前景广泛。然而,在其组装中,连接不同模块的商用导电胶容易变形、断裂,接口......

涉及存储封测/功率器件等领域,2022年山东重大项目名单出炉(2022-01-25)
资2.14万亿元。全球半导体观察了解到,重大实施类项目中涵盖多个半导体项目,涉及存储封测芯片、半导体材料、功率器件等领域。
山东晶导微电子股份有限公司年产1200万片6英寸硅基功率器件......
相关企业
;桂林市光微电子器件有限公司;;桂林光微电子器件有限公司位于桂林市明西路13-1号高新创业大厦内,是一家致力于研发电子,微电子产品为基业的科技型企业。公司设立电子器件事业部、灯光照明事业部。 电子器件
;锦州七七七微电子有限责任工公司;;生产电子器件封装,筛选。
;深圳市华微电子有限公司;;深圳市华微电子有限公司是一家以电子元件,集成电路通路为主的公司,为电子产品生产企业提供质量可靠的电子器件。
;乐清市东兴微电子器件厂;;东兴微电子是一家经国家相关部门批准注册的企业。东兴微电子凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系。东兴微电子热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。我公
;西安明科微电子材料有限公司;;西安明科微电子材料公司是中国生产和销售铝碳化硅微电子封装材料的主要企业,拥有自主知识产权和独特技术,主要产品包括铝碳化硅微电子封装材料及其加工成型的各种产品,可以广泛用于功率器件
;上海伟岭集成电路设计有限;;本公司主要从事设计和生产电动工具类型的集成电路及相关产品的设计、开发、销售,微电子器件的设计、生产、销售
;上海市佳鑫电子有限公司-IC测试座;;电子器件.电工工具.仪器仪表电子器件.电工工具.仪器仪表电子器件.电工工具.仪器仪表电子器件.电工工具.仪器仪表电子器件.电工工具.仪器仪表电子器件.电工
;深圳市永华电子;;永华科技发展有限公司是一家成立于2003年的香港公司,公司长期致力于电子元器件诸如微电子器件、微电子机械、光电子器件和机电组件等等的代理和分销。利用
;上海旭科微电子有限公司;;“上海旭科微电子有限公司”是一家新兴的集成电路产品销售商。主要经销三菱(MITSUBISHI)富士(FUJI)瑞萨等国际著名的半导体公司电力电子器件(IGBT模块,IPM
;北京达亿电子科技有限公司;;达亿电子科技是代理、经销全球著名品牌电子元器件如:AD(美国模拟器件)、ADI(美国仿真器件)、AITERA(阿特拉)、ATMEL(艾特梅尔)、AMD(美国先进微电子器件