微芯片是一种集成电路单元，使用半导体材料（如硅或锗）在微观尺度上制造。电子元件，如晶体管和电阻器，被蚀刻成多层，以及将元件连接在一起并促进电信号流动的复杂连接。微芯片组件非常小，以纳米（nm）为单位进行测量，有些组件小于10 nm。微芯片可仅用于逻辑或存储器，或与其他功能结合使用。例如，芯片上系统（SoC）IC现在广泛应用于智能手机等设备。Microchip Technology是微控制器、混合信号、模拟和闪存IP解决方案的领先供应商，也提供卓越的技术支持。该公司提供多种汽车级产品，如模拟、连接、存储器、微控制器（MCU）、安全、计时和触摸。Microchip的先进产品有助于汽车原始设备制造商（OEM）满足日益增长的安全性、舒适性和便利性需求，同时降低复杂性和成本。Microchip Technology股份有限公司拥有全球最大的Microchip产品库存，可立即交付或预定订单。客户可以直接与Microchip合作访问他们的库存。美国动物医院协会提供注册查询服务，使用9位、10位或15位微芯片号码查找宠物主人信息。兽医和救援组织可以提供这些信息。有些微芯片无法追踪到单个供应商；在这些情况下，您将获得一份公司列表，以便联系宠物主人或进行登记。有时植入了微芯片，但没有注册到宠物身上；在这些情况下，注册表查询将返回一份可能出售该芯片的公司名单。联系这些公司，询问购买该芯片的“追踪”信息。
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智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
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国际新突破：新型光子芯片能算出光的最佳形状(2023-12-01)
们透过磨砂玻璃或起雾眼镜看物体时，就会模糊难辨。这种影响与光无线系统中携带数据流的光束如出一辙：信息虽然存在，但完全失真，极难检索。
最新研究开发的小型硅芯片可作智能收发器，它们成对工作，可自......
EPC新推80 V和200 V eGaN®FET,进一步扩大其高性能氮化镓产品阵容(2021-06-18)
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中国首个原生Chiplet小芯片标准发布(2022-12-16)
标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。
据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准。
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从创意到发明：改变世界的微型芯片的起源故事(2022-9-22)
从创意到发明：改变世界的微型芯片的起源故事;
1938 年 4 月，一场严重的冰风暴席卷了堪萨斯州中部。自那天起，Jack Kilby 踏上了彻底改变世界的非凡之路。
Jack......
三星或已试产第二代3纳米芯片，力拼良率超过 60%(2024-01-22)
提到晶体管数量、芯片尺寸、性能、功耗及其他规格。
此外，智能手表应用处理器、手机芯片和数据中心处理器的芯片尺寸、性能和功耗目标完全不同。小型芯片如果良率只有 60%，要商用相当困难，但若......
韩媒：韩国半导体企业今年计划投资56.7万亿韩元(2022-02-17)
韩元之后，韩国半导体企业今年将进行大规模投资。韩国工业部表示，韩国半导体企业今年计划投资56.7万亿韩元（约2999.43亿元人民币），将比2021年的51.6万亿韩元增加10%左右。据悉，其中大型芯片......
韩国两家汽车巨头宣布联合研发激光雷达(2024-02-22)
汽车和起亚计划在大田韩国科学技术院总院设立"现代汽车集团-韩国科学技术院On-Chip LiDAR共同研究室",运营到2028年,为期4年。共同研究室的目标是开发在开发竞争日益激烈的无人驾驶市场上必需的高性能、小型芯片......
东方晶源发布首款计算光刻云平台 已在华为云、腾讯云等完成测试(2022-07-18)
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Atmosic和尼吉康合作开发物联网能量收集方案(2023-09-15)
抵抗穿孔和损坏引起的燃烧，同时具有各种形状因素，包括5x5mm、7x7mm QFN封装和超小型芯片级封装（CSP）。 ......
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英特尔、ARM签小联盟合约，难抢苹果单(2016-10-18)
议仅涉及ARM Artisan 基础实体 IP，而这只适用于小型芯片设计业者，苹果、高通与联发科等台积电大客户并不受影响。（Barrons.com）
分析师认为英特尔若只是抢走小客户，对台......
三星下一代 3nm / 4nm 节点有望明年下半年量产(2023-11-03)
步增强我们的技术竞争力。
由于移动需求的反弹和 HPC 需求的持续增长，预计市场将转向增长。
三星即将推出的 SF3 工艺技术是对其现有 SF3E 生产节点的重大升级，根据目前公布的信息，该节点仅用于制造用于加密货币挖矿的小型芯片......
越南政府立Flag：到2030年芯片产业年收入超250亿美元(2024-09-23)
阶段从2024年至2030年，计划培育100家半导体设计企业，并建立1家小型芯片制造商和10家封测企业，专注于开发各行业的专用半导体产品。预计此阶段半导体行业年收入将达到250亿美元以上，电子......
佳能押注“纳米压印”技术，价格比 ASML EUV 光刻机“少一位数”(2023-11-06)
Mitarai) 表示，该公司最新的纳米压印技术将为小型芯片制造商生产先进芯片开辟出一条道路。
“这款产品的价格将比阿斯麦的 EUV 少一位数，”现年 88 岁的御手洗富士夫表示。这是......
ARM系统IP全面提升SoC从端到云的性能表现(2016-10-20)
获得架构级的技术授权，基于该架构自行研发处理器内核，用于本公司研发的诸多SoC芯片产品。而众多小型芯片公司，大都是直接向ARM公司购买处理器内核的授权，研发SoC芯片产品。预计，基于ARMv8的SoC芯片，在2013年被......
新唐科技推出工业级 48V 直驱马达专用芯片(2024-08-02 12:47)
新唐科技推出工业级 48V 直驱马达专用芯片;致力于降低服务器功耗的高效率，高风量的冷却风扇电机驱动控制。功效：1.在小型芯片上实现可直输 48V 的高转速，高输出的100V耐压电路，且该芯片......
Microchip推出新型芯片级原子钟（CSAC），可在极端环境下提供更大的工作温度范围、更快预热和更好的频率稳定性;先进的军事平台、海底勘测系统和遥感应用都需要精确的计时来确保成功完成任务。即使......
MCU CPU 区别(2024-08-05)
外接EPROM才能应用（典型芯片为8031）。带片内ROM型的芯片又分为片内EPROM型（典型芯片为87C51）、MASK片内掩模ROM型（典型芯片为8051）、片内FLASH型（典型芯片为89C51）等类......
STM32F0单片机快速入门一: ARM架构与STM32F0(2023-03-17)
兼容以前的32/16位指令集。针对安全应用引入Trustzone。
典型芯片如华为的麒麟系列，Kirin990 内部集成了4颗 Cortex-A76,4颗 Cortex-A55，每一......
170亿美元！传三星Q3启动德州建厂计划(2021-05-20)
韩国科技巨头做出这一决定，是为了满足日益增长的小型芯片需求，以及作为响应拜登总统重组该国半导体供应链的计划。
截图自ETNews
此前有报道指出，三星正考虑在德州、亚利桑那和纽约州，甚至......
功耗最小的无人机芯片，产业颠覆(2017-07-14)
师们致力于研发微型无人机技术，搭建黄蜂大小的飞行原型，并搭载更小的传感器和摄像机。目前，他们已经成功将无人机的几乎每一部分都小型化了，除了无人机的大脑——计算机芯片。
四旋翼无人机和其他类似大小的无人机的标准计算机芯片......
强震动摇半导体供应链 美媒紧张：暴露台积电脆弱性(2024-04-04)
供应链和台积电的脆弱性。台积电不仅仅是一家芯片制造商，还是全球最大的芯片制造商，全球大约90%的最先进处理器芯片都是台积电生产，而且中国台湾也是小型芯片生产商的所在地，中国......
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命(2023-12-28)
压摆率控制功能
· LQ05041QCS6 - 5V，4A超低功耗，具有压摆率控制功能
· LQ05041RCS6 - 5V，4A超低功耗，具有真正反向电流阻断功能
负载开关器件采用小型芯片......
微传科技推出2D全极磁开关系列(2024-01-26 15:32)
集成工艺，在超小型芯片内集成了AMR传感器与CMOS处理电路，AMR传感器检测磁场的变化，CMOS处理电路提供精确控制的BOP/BRP失调电压补偿电路，具有推挽输出和开漏输出方式 2. 产品......
GAAFET技术才准备开始，下一世代CasFET技术已在开发(2021-09-24)
GAAFET技术才准备开始，下一世代CasFET技术已在开发;外媒报导，下世代半导体先进制程技术，研究人员已在开发称为“CasFET”的制程技术，除了更低开关电压、更低功耗和更高密度设计，新型芯片......
Trinamic全新三相BLDC／PMSM电池供电电机高效驱动器问市(2020-04-30)
“借助这种新型芯片TMC6300，工程师可以使用具有最小外形尺寸和最新功能集的BLDC驱动器或三相PMSM驱动器快速开发手持设备。”
TMC6300允许直接桥接控制三相电动机的正弦换向，使用......
我国科研团队成功揭示层状铁电半导体的电子传输机制(2023-12-07)
铁电材料的存储稳定性能，受到广泛关注。北京邮电大学科研团队联合复旦大学团队，成功揭示出层状铁电半导体的电子传输机制，将为新型芯片设计提供新思路。相关成果近日在国际学术期刊《自然-纳米科技》发表。
图为......
硬件辅助验证产品解读之FPGA开发板vs原型验证系统(2022-04-28)
FPGA开发板也被用在IP和小型芯片设计的开发验证场景。这部分开发板配备大容量的FPGA芯片，甚至是单板配备多片FPGA芯片来适应开发验证场景，一般由用户自己负责手工实现从设计到FPGA功能......
中微半导工业级MCU BAT32G439系列 专为工控业数字化应用打造(2024-06-19)
全面量产。
关于中微
中微半导体（深圳）股份有限公司（688380.SH）成立于2001年，是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，专注于数模混合信号芯片......
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命(2023-12-28)
- 5V，4A超低功耗，具有真正反向电流阻断功能
负载开关器件采用小型芯片级封装，具有：
• 四(4)个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm
• 四......
北极雄芯-基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台(2023-11-01)
北极雄芯-基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台;产品描述：
基于Chiplet异构集成思路，将不同场景高性能计算芯片中的通用部分（CPU核、高速接口等）与专用部分（特定......
2024年上半年中国大陆芯片制造设备支出250亿美元，超美韩总和(2024-09-04)
芯国际集成电路制造公司（SMIC）和华虹，还包括众多中小型芯片制造商。这些投资有助于中国保持其作为全球最大芯片制造设备市场的地位。
尽管全球经济放缓，中国......
中国台湾地震影响全球半导体业 一文看懂如何撼动芯片供应链(2024-04-04)
制造商，全球大约90%的最先进处理器芯片都是台积电生产，而且中国台湾也是小型芯片生产商的所在地。报导示警，如果大地震能够扰乱台积电，那么更具破坏性的事件例如大陆入侵中国台湾，将对......
产能利用率下滑，晶圆代工价格陷入拉锯战？(2023-02-09)
原厂急需通过降低供应链成本来挽回公司业绩颓势。
某国内中小型芯片厂商高管表示，早在去年，公司已经与合作的晶圆代工厂商议降价事宜，当时仅小幅度下调，但今年公司新的订单价格再次调低，目前已经恢复到2022年涨......
一文读懂车规级芯片及车载芯片的分类(2024-07-16)
分类
在芯片的车载应用中，根据其所执行的功能不同，通常可将其分为运算及控制类芯片、功率型芯片、传感器类芯片以及其他功能型芯片四大类。其中运算及控制类芯片主要负责系统的数据运算、过程分析、逻辑......
三星宣布明年下半年量产第二代3nm及强化版4nm制程(2023-11-03)
目前第一代的3nm技术仅用于制造加密货币挖矿应用的小型芯片。但三星表示，其第二代3nm技术将通过允许在同一单元类型内，使用不同的环绕删极（GAA）晶体管/纳米片信道宽度，以进......
微传科技推出2D全极磁开关系列(2024-01-29)
可实现液位计和位置检测的功能。
1. 采用单芯片集成工艺，在超小型芯片内集成了AMR传感器与CMOS处理电路，AMR传感器检测磁场的变化，CMOS处理电路提供精确控制的BOP/BRP......
光子学突破：微型芯片产生高质量微波信号(2024-04-02)
光子学突破：微型芯片产生高质量微波信号;在《自然》杂志的一项新研究中，哥伦比亚大学工程学院的研究人员制造了一种，该芯片仅使用单个激光器即可产生高质量、超低噪声的微波信号。这种紧凑的器件非常小，可以......
创新型芯片设计公司聚芯微电子完成数亿元D轮融资(2022-01-24)
创新型芯片设计公司聚芯微电子完成数亿元D轮融资;近日，武汉市聚芯微电子有限责任公司（以下简称“聚芯微电子”）宣布完成数亿元D轮融资。
聚芯微电子指出，本轮融资由五源资本领投，字节跳动，聚华......
英特尔携手 ARM 晶圆代工竞争白热化，7 纳米见真章？(2016-10-18)
等晶圆代工大厂警铃大响。
这无疑揭示了英特尔在晶圆代工市场的扩张野心，英特尔在 2010 年，同意为美国小型芯片设计商 Achronix 生产芯片，在 22 纳米制程时跨入晶圆代工战场，智能手机浪潮崛起，台积电、三星......
打造算力时代的互联IP，加速Chiplet生态构建 ——专访奎芯科技副总裁唐睿(2023-11-22)
上。相比之下，Chiplet设计采用了一种模块化方法，将不同的功能划分到多个小型芯片上，然后通过高速互联技术将这些芯片组合起来形成完整的系统。
而要实现这些小的模块（芯粒......
“土豪”紫光又双叒叕要买厂 芯片产业风向预测(2016-10-18)
“土豪”紫光又双叒叕要买厂 芯片产业风向预测;
半导体行业观察近日，韩国媒体爆料中国清华紫光集团正在考虑收购韩国一些中小型芯片......
三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET(2023-06-08)
SiC功率模块——FMF800DC-66BEW，适用于铁路、电力系统等大型工业设备。样品于5月31日开始发售。该新结构芯片有望帮助实现铁路牵引等电气系统的小型化和节能化，促进直流输变电的普及，从而......
国产芯片巨头紫光展锐换帅，新董事长马道杰(2023-06-28)
紫光集团委任的紫光展锐董事吴胜武先生不再担任紫光展锐董事、董事长。吴胜武先生作为紫光集团执行副总裁，集团将另有任用。
公告表示，紫光集团旗下核心企业紫光展锐，是世界领先的平台型芯片设计公司，全球公开市场3家......
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命(2023-12-28 14:15)
功耗，具有真正反向电流阻断功能负载开关器件采用小型芯片级封装，具有：• 四(4)个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm• 四(4)个凸点，芯片尺寸为0.97mm......
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命(2023-12-22 15:45)
压摆率控制功能· LQ05041RCS6 - 5V，4A超低功耗，具有真正反向电流阻断功能负载开关器件采用小型芯片级封装，具有：· 四（4）个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm，· 四......
为什么说芯片制造商正在将硅谷变成“硅”谷(2017-08-14)
更新其产品。这是芯片进入新时代的又一个迹象。
把硅“放回”硅谷
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相关企业
;广州瑞进光电设备有限公司;;本公司成立于2002年，从开始就为专业批发销售贴片发光二极管商店。我公司为大型芯片封装厂直接代理商，产品规格齐全，价格极具优势，长期为电子厂、玩具厂大中小型
界一流制造生产厂商合作，严格控管相关制造品质，从晶圆制造到产品封装测试、产品可靠度验证。以确保产品品质稳定与产品竞争力。 重点产品：升压型芯片，同步升压型芯片，降压型芯片，同步升降压型芯片，LED背光驱动IC，LED照明
品工艺设计及生产加工方面同样独具优势。 生产制造：与业界一流制造生产厂商合作，严格控管相关制造品质，从晶圆制造到产品封装测试、产品可靠度验证。以确保产品品质稳定与产品竞争力。 重点产品：升压型芯片，同步升压型芯片，降压型芯片
量的品牌的目标,DALLS,HARIS,微型芯片、东芝、ST、索尼、退化、广告、线性、飞利浦、都等已经存在多年,除了不断扩大各种各样的股票,我们所做的一切都是我们的业务以优质的服务和良好的质量.,.
验钞磁头、磁头连电路模块、磁阻型芯片、薄膜型磁敏角度传感器、带电子开关角度传感器、电流传感器或电流开关、齿轮转速传感器、ATV沙滩车转速传感器、振动传感器、接近开关、定位开关和光电开关等。自上
司是台湾光颉（Viking）授权华北地区代理商。产品包括：高精密薄膜电阻，电流感应电阻，合金超低阻，厚膜芯片电阻，厚膜芯片排阻，TO-220型功率电阻，耐高压电阻，打线型芯片电阻,抗蚀高精密薄膜贴片电阻,厚膜
产品在ISO9001：2000质量保证的基础上，生产AlGaInP（铝镓铟磷）四元的红光、黄光、黄绿光和InGaN（铟镓氮）的蓝光、绿光等标准芯片、功率型芯片及SMD支架、蓝宝石衬底。目前
;郑州恒迈巨集半导体有限公司;;郑州恒迈巨集半导体有限公司成立于贰零零柒年叁月，由资深芯片市场营销人员共同组建成立的技术型芯片分销企业，意向客户提供独到的采购方案和咨询服务，专业
;深圳市鑫泓时代科技有限公司产品部;;鑫泓时代是DVR主板的专业生产商和电子元器件配套供应商, 我们自行研发DVR的方案.旨在为客户提供稳定.可靠的DVR主板.为中小型客户解决生产的麻烦.同时也提高中小型
司是台湾光颉（Viking）授权华北地区代理商。产品包括：高精密薄膜电阻，电流感应电阻，合金超低阻，厚膜芯片电阻，厚膜芯片排阻，TO-220型功率电阻，耐高压电阻，打线型芯片电阻,抗蚀高精密薄膜贴片电阻,厚膜