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英唐智控：拟1.79亿元收购科富控股剩余45%股权，将间接持有日本英唐微技术100%股权(2023-03-09)
英唐智控：拟1.79亿元收购科富控股剩余45%股权，将间接持有日本英唐微技术100%股权;3月8日，英唐智控发布公告称，全资子公司华商龙商务控股有限公司拟以1.79亿元的基础对价（具体......
投资20亿，英唐智控的IDM之路不易(2022-05-31)
于打造为以电子元器件渠道分销为基础，以半导体设计与制造为核心，集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。
2020年7月，英唐智控的控股重孙公司科富控股以现金1.92亿元收购日本先锋微技术100%股权，同年......
英唐智控拟收购日本先锋微技术，切入芯片设计领域！(2020-03-05)
英唐智控拟收购日本先锋微技术，切入芯片设计领域！;《国际电子商情》查阅深交所上市公司公告得知，2020年3月3日晚间，英唐智控披露了《关于收购先锋微技术100%股的公告》。公告显示，公司......
尼得科机床株式会社支援切削工具的外观检查自动化 推出滚刀及拉刀检查装置“Robo(2022-12-22)
检查时间缩短至十分之一以内。
此次推出的滚刀检查装置“Robot Camera SPEED”可对应具有直刀槽/螺旋刀槽、外径为20～130mm、全长为50～350mm、重至20kg的滚刀。可以......
注资5000万！这家上市分销商新设IC设计公司(2022-10-21)
注资5000万！这家上市分销商新设IC设计公司;国际电子商情讯 据工商信息显示，深圳市英唐极光微技术有限公司（简称“英唐极光”）于2022年9月成立，由上市公司英唐智控100%控股，注册资本5000......
尼得科机床株式会社支援切削工具的外观检查自动化(2022-12-22)
推出的滚刀检查装置“Robot Camera SPEED”可对应具有直刀槽/螺旋刀槽、外径为20～130mm、全长为50～350mm、重至20kg的滚刀。可以从四个方向对所有刀片进行高精度拍摄，以此......
上汽集团、新微技术研发中心签署合作备忘录，上海将加大车规级芯片生产布局(2022-01-28)
上汽集团、新微技术研发中心签署合作备忘录，上海将加大车规级芯片生产布局;据上海微技术工研院公众号消息，1月27日，上汽集团、新微技术研发中心在沪签署了战略合作谅解备忘录。
据悉，上汽集团将以基金投入的方式参与新微技术......
中微广州签约落地，进一步补齐广东设备制造领域短板(2023-06-20)
中微广州签约落地，进一步补齐广东设备制造领域短板;6月17日，广东省集成电路产业现场会议上，举行了中微广州公司落户签约仪式和广东微技术工业研究院揭牌仪式。
现场，广州......
超1.67亿元！英唐智控成功购得上海芯石40%股权(2021-01-21)
超1.67亿元！英唐智控成功购得上海芯石40%股权;2020年3月，《国际电子商情》报道了英唐智控拟约1.92亿元人民币（币种下同）收购日本先锋微技术，进而切入芯片设计领域。这是......
2024年Q2原厂DRAM技术最新进展(2024-06-20)
、LPDDR4X、LPDDR5和LPDDR5X，采用最小的12纳米级DRAM单元设计。两家公司都率先采用EUV光刻技术，而美光科技则继续采用基于ArF和ArFi的图案化技术直至其1α和1β代，并计......
英唐智控称收购先锋微案获批！后者资产包括日本光刻机(2020-08-24)
企业拥有多种研发平台以及资深研发团队。公司主营业务包括智能控制器、智能家居、市场分销、电子商城、供应链金融、健康节能光源产品等六大业务。
而被收购的一方，先锋微技术成立于2003年，前身......
纳芯微出席第十四届电动汽车标准法规研讨会， 以模拟芯片创新赋能汽车电气化(2024-08-23)
汽车集团有限公司研发总院联合主办的第十四届电动汽车标准法规研讨会在武汉召开。来自国内外整车企业、零部件企业、检测机构、科研机构及高校等单位的近300位专家参加了本次会议。纳芯微技术市场经理谭园应邀出席会议，并以“汽车......
纳芯微出席第十四届电动汽车标准法规研讨会，以模拟芯片创新赋能汽车电气化(2024-08-23)
汽车集团有限公司研发总院联合主办的第十四届电动汽车标准法规研讨会在武汉召开。来自国内外整车企业、零部件企业、检测机构、科研机构及高校等单位的近300位专家参加了本次会议。纳芯微技术市场经理谭园应邀出席会议，并以“汽车电气化浪潮下模拟芯片的演进趋势”为话......
江苏高格芯微项目已于今年8月投产 可提供半导体测试等服务(2021-09-13)
睢宁
报道称，江苏高格芯微技术副总监马吉祥表示，项目总投资约3亿元，建筑面积2万平方米。项目已于8月投产，比预定9月底投产整整提前一个月时间。
据介绍，江苏......
深度拆解苹果Airpods耳机，告诉你它为什么卖那么贵(2017-02-17)
深度拆解苹果Airpods耳机，告诉你它为什么卖那么贵;
来源：内容来自上海微技术工研院，谢谢。
关于AirPods
在充斥着各种各样无线蓝牙耳机的市场中，AirPods的发......
三星电子宣布推出SSD 990 EVO(2024-01-25)
，990 EVO的功率效率提高了70%。
通过使用主机内存缓冲区（HMB）技术直接链接到主机处理器的动态随机存储器（DRAM），即使采用无缓存设计，SSD也能实现性能优化。从以前的主流SSD升级......
苏州国芯科技参股IGBT公司上海睿驱微电子，投资金额1500万元(2023-03-20)
于汽车电子和工业控制领域的芯片研发和市场拓展工作。而睿驱微电子成立于2019年，是一家由上海微技术工业研究院孵化的创新创业型公司，专注国际先进的第七代IGBT芯片及IPM智能模块的研发。
苏州国芯科技称，国芯......
纳芯微出席第十四届电动汽车标准法规研讨会，以模拟芯片创新赋能汽车电气化(2024-08-23)
汽车集团有限公司研发总院联合主办的第十四届电动汽车标准法规研讨会在武汉召开。来自国内外整车企业、零部件企业、检测机构、科研机构及高校等单位的近300位专家参加了本次会议。纳芯微技术市场经理谭园应邀出席会议，并以“汽车......
半导体核心耗材及智能装备、浩澜工研科技创业投资基金等项目签约平湖(2023-05-10)
切割、电镀刀、树脂刀、金属刀。
浩澜工研科技创业投资基金由上海微技术工业研究院与园区联合发起并成立，基金规模2亿元，未来将重点面向集成电路、汽车电子、智能设备等新兴领域和行业的投资和招商。
封面......
芯行纪获数亿元A轮融资 专注数字实现EDA产品研发创新(2021-10-28)
先进解决方案供应商。据天眼查信息，该公司于2021年3月完成天使轮融资，由大数长青、国微技术等投资；6月完成数亿元Pre-A融资，由云晖资本、高榕资本、松禾资本、红杉中国联合领投，真格......
一期投资15亿，新微化合物半导体项目首台工艺设备搬入(2021-09-24)
阶段。
新微半导体成立于2020年1月，由上海联和投资有限公司、上海临港管伟投资发展有限公司、上海新微科技集团有限公司和上海新微技术研发中心有限公司联合发起设立。
据悉，新微......
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂(2024-04-18)
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂;4月16日，由广东微技术工业研究院（简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻--3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在增城区广东越海集成技术......
苏州国芯科技与上海汽车芯片工程中心达成战略合作(2024-03-07)
联和投资、新微集团和上海微技术工业研究院等股东共同筹建，注册资本5.05亿元。工程中心基于开放式的合作平台，致力于系统化解决汽车芯片国产化问题。上海......
苏州国芯科技与上海汽车芯片工程中心达成战略合作(2024-03-07 14:30)
英寸车规级研发中试线等多个领域深化协作，共建汽车芯片生态圈，为实现国产替代和产业升级贡献力量。上海汽车芯片工程中心有限公司成立于2023年6月1日，由上汽集团、嘉定工业区、上海联和投资、新微集团和上海微技术......
三星公布新款“GDDR6W”显存采用FOWLP先进封装技术(2022-12-01)
物理因素限制了封装的最大高度。更重要的是，虽然堆叠芯片增加了容量，但需要在散热和性能方面做出权衡。为了克服这些权衡，三星将 FOWLP 技术应用于 GDDR6W。FOWLP 技术直接将存储芯片安装在硅晶圆上，而不是 PCB 上......
盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线(2021-06-10)
有限公司首台清洗设备入驻芯物科技。
图片来源：盛美半导体
企查查资料显示，芯物科技成立于2017年09月，其股东包括上海新微技术研发中心有限公司、上海市嘉定区集体经济联合社、上海......
全球首 AI 直接设计的芯片诞生：启蒙 1 号(2023-07-03)
CPU2000 测试程序，评估性能比肩 Intel 80486SX。
研究人员基于 BSD 二元猜测图(Binary Speculation Diagram, 简称 BSD)算法，采用 AI
技术直......
一期投资15亿元 上海新微化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶(2021-05-11)
着该项目建设工程取得了重要的阶段性进展。
上海新微半导体有限公司由上海联和投资有限公司、上海临港管伟投资发展有限公司、上海新微科技集团有限公司和上海新微技术研发中心有限公司联合发起，2020年1月在......
纳微半导体SiC产品再获订单，预计全年营收翻倍！(2023-06-06)
元的某头部车企车载充电机设计。
从市场来看，纳微旗下的碳化硅技术已为十几家充电桩服务商客户采用，过半数美国充电桩（包括Electrify America和EV go旗下充电桩）已采用纳微技术，并且，纳微......
贸泽推出丰富的开发套件与工程工具资源助你快速上手产品设计(2022-10-21)
开发套件资源网站和新工程工具介绍页面，帮助工程师和专业采购人员找到合适的产品。开发套件资源网站包含大量文章、视频和操作指南，将工程师与开发新设计所需的产品和专有技术直接关联起来。工程......
苹果申请新型超声波温度传感器专利，可实时测量周边环境温度(2024-01-26)
些信息不一定准确反映用户所在的确切位置的真实温度，例如阴凉区域（树下或阴凉小路）或会影响环境温度的表面（草地或沥青路面）。因此，将温度传感器直接嵌入电子设备中可以更准确地测量环境温度。
苹果的这项新专利旨在通过超声波技术直......
汽车芯片产业或迎巨大发展机遇，叶甜春：瞄准建立全球化战略(2023-04-17)
汽车芯片产业或迎巨大发展机遇，叶甜春：瞄准建立全球化战略;近日，上汽集团发起设立了60亿元的芯片产业生态基金。据上汽集团副总裁、财务总监卫勇表示，未来，上汽芯片产业生态基金将与上汽集团和上海微技术......
半导体大厂豪赌HBM产能！(2023-07-13)
，WSS（晶圆承载系统）的供应商包括东京电子和苏斯微技术。
HBM由多个DRAM垂直连接而成，厂商需要增加更多后端工艺设备来提高HBM出货量。因此，报道......
不用EUV也能直上5纳米，铠侠与合作伙伴开发中有意率先导入(2021-10-23)
产量有限，这使得芯片的生产成本骤然升高。为解决这样的问题，日本存储器大厂铠侠现在联合了合作伙伴开发了新的工艺技术，可以不使用EUV光刻设备，使工艺技术直达5纳米。
根据日本媒体的报导，铠侠从2017年开......
三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求(2023-07-27)
的目标是到2024年底将HBM产能翻一番，并且已经下了主要设备的订单。据悉，WSS（晶圆承载系统）的供应商包括Tokyo Electron（TEL，东京电子）和Suss Microtech（苏斯微技术......
英飞凌顶部散热封装注册为JEDEC标准，助力功率密度更上层楼(2023-04-24)
功率密度提升至更高水准，以支持各种应用。
纵观数十年来半导体行业的发展，无论是数字电路，还是模拟或功率器件，主要依赖缩微技术工艺的演进。但如今，随着制程的不断缩小，缩微技术并不能完全满足技术......
安徽、山东接连发利好政策，发展第三代半导体！(2022-04-12)
新材料产业规模不断扩大，2020年产值就已超过5万亿元。
另外，创新能力显著提升。目前已掌握了满足65—90nm线宽集成电路用300mm硅片制备技术和无位错450mm硅单晶实验室制备技术，第三代半导体材料技术直......
第三届IC NANSHA大会在广州南沙顺利召开(2024-06-22)
大学微电子学院院长张卫担任主持人，西门子EDA亚太区总裁彭启煌；东电电子中国区总裁陈捷；芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民；荣芯半导体董事长、中国汽车产业创新战略联盟副理事长吴胜武；先导科技集团董事长朱世会；上海市微技术......
获小米长江基金投资 MEMS传感器厂商矽睿科技启动上市辅导(2021-07-27)
MEMS传感器芯片设计芯片制造工艺、封装技术、测试体系设计等全生产环节拥有自主研发能力。
矽睿科技的股权架构方面，截至公示出具日，上海联和及其控制的信息投资和新微技术合计持股比例为11.366......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
不过，此模式也意味着晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于2011年宣布进军先进封装领域之后，其对......
设备进场/开工，这两个第三代化合物半导体项目在路上(2021-08-16)
新微半导体有限公司由上海联和投资有限公司、上海临港管伟投资发展有限公司、上海新微科技集团有限公司和上海新微技术研发中心有限公司联合发起，2020年1月在上海临港新片区完成注册。
据介绍，新微化合物半导体产业化项目主要定位于化合物半导体材料和器件技术......
里瑞通（Digital Realty） 推出先进高密度部署，支持晶片液冷技术(2024-05-29)
是人工智能 (AI) 及数据密集型应用范畴）不断变化的挑战方面取得重大突破。
Digital Realty 的新产品利用公司标准化的高密度主机代管服务，引入直接液冷 (DLC)技术 ，将此技术直......
片的智能锁得以实现，从而降低材料成本。SMALOX 锁通过NFC技术直接从移动设备中获取电能，无需电池或电气连接等外部电源插座，既简化了安装过程，又降低了维护成本。
英飞......
降低材料成本。SMALOX 锁通过NFC技术直接从移动设备中获取电能，无需电池或电气连接等外部电源插座，既简化了安装过程，又降低了维护成本。
英飞凌全新 NGC1081 评估板
NGC1081集成......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
不过，此模......
汽车“缺芯周期”延续，车企与芯片厂商加速“绑定”(2022-08-15)
开发应用。在汽车芯片领域，上汽集团已投资地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等 20 余家芯片公司，加快汽车芯片产业链布局。同时，上汽还与上海微技术工业研究院合作，共同......
英唐智控宣布筹建6英寸碳化硅产线，全产业链布局再进一步(2021-07-12)
年，英唐智控就确立了打造第三代半导体研发、制造及销售的全产业链条的发展目标。
2020年，英唐智控先是斥资1.92亿元，收购了集MBE及晶圆代工、设计研发为一体的IDM半导体公司日本先锋微技术......
重大进展！北大深圳研究院锂离子电池放电循环研究取得重要进展！(2024-08-21)
cathode in lithium-ion batteries”的研究论文。这项工作揭示了锂离子电池电极材料在首圈充放电循环过程中相结构的非均匀演变现象和机制，并充分展现了近年来国内外新兴发展的中子散射与电子显微技术......
国产半导体设备，又“爆单”(2024-09-05)
集中在欧美和日本等发达国家，由几家知名厂商主导，包括ASML（阿斯麦）、Nikon（尼康）、Canon（佳能）、Ultratech（优瑞特光学）、Süss MicroTec（苏斯微技术）、EV Group（EVG......
2023 SENSOR CHINA 日程公布，同期会议亮点活动一网打尽！(2023-08-08)
半导体、希磁科技、迈来芯、兴感半导体、矩阵光电、曼普拉斯、海空添马、东方微电等。主要话题：MEMS传感器最新技术，包括硅光子、压电MEMS等及创新应用。
参与单位：智芯微电子、上海微技术工业研究院、i......
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;深圳硅谷芯微技术中心;;
;深圳国微技术有限公司;;国微
;山西科泰微技术有限公司;;
;深圳市微技术科技有限公司;;
;深圳市富拓微技术有限公司;;
;北京朗波芯微技术有限公司;;北京朗波芯微技术有限公司位于北京，主营WiFi/WAPI功率放大器芯片、蓝牙功率放大器芯片、450MHz功率放大器芯片、TD-SCDMA功率放大器芯片、CMMB
;深圳市华凯微技术开发有限公司;;深圳市华凯微技术开发有限公司是一家专业从事无线通信产品和消费类电子产品的研发、生产、销售、工程和服务的综合性高科技企业。 公司拥有一支高素质、专业性强、训练
家专业从事硅传感器（MEMS）系列产品及汽车专用集成电路研发、生产、销售的高科技企业。 公司拥有一支由国际知名微技术专家和国内微电子行业专家组成的高素质研发团队，其中：有博士导师2名、博士5名、硕士8名
;菲特尼电子;;深圳市华凯微技术开发有限公司是一家专业从事无线通信产品和消费类电子产品的研发、生产、销售、工程和服务的综合性高科技企业。 公司拥有一支高素质、专业性强、训练有素的科研开发、生产