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基于冠一CK6825D设计的蓝牙运动LED闪灯蓝牙耳机(2024-06-20)
么这么说呢?设计出来的电路板上,蓝牙部分除了主芯片外,外加一个24M的晶振,就只剩旁路3个滤波电容,硬件就这么简单,这也是我当初选择这个芯片的最直接的原因。简单得不能再简单了,都没有什么技术含量。看看......
“中国芯片标准”发布第6天,国产4纳米芯片传来好消息,这太快了(2022-12-22)
制造分为两个环节,分别是前道工艺和后道工艺,前道环节决定了一颗芯片的制造工艺水平,也就是所谓的几纳米。
而后道环节则是将给芯片做好“包装”,这样芯片才能被应用到各种电子设备当中,因此从历史来说,传统芯片封装的技术含量......
“存储芯动力,智驭未来潮”康芯威诚邀您共探产业新机遇(2024-08-21)
和产品展示,包括AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储芯片、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进......
四维图新旗下杰发科技MCU芯片累计出货量超3000万颗(2023-03-06)
授予仪式,该奖项通过对产品技术含量、市场反响和企业发展潜力综合评估,四维图新旗下杰发科技凭借其高性能、高可靠性MCU芯片荣获“车规级控制类芯片优质供应商”,并被收录于2023盖世......
先进科技(惠州)有限公司芯片封装设备三期项目封顶(2022-06-23)
项目占地面积超过5000平方米,总建筑面积超过4万平方米,建设地上六层、地下一层工业厂房和接待中心各一栋。项目建成后,ATH工业园区厂房建筑面积将突破10万平方米,进一步提高公司货物周转及进出口效率,提升产品技术含量......
深圳一工厂,“过完节就没有了”(2021-05-06)
电源作为一个备用电源,也是目前消费者购买最多的一种手机配件。一开始四五千毫安的移动电源能卖两三百,成本不过几十块,早期入局的玩家几乎是躺着赚钱!
但移动电源同时也是一个没有太大技术含量的产品,仅仅需要采购原料(电芯......
ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产(2021-11-04)
地上六层地下一层工业厂房和接待中心各一栋,预计2022年8月底建成投产。项目建成后ATH工业园区厂房建筑面积将突破10万平方米,进一步提高公司货物周转及进出口效率,提升产品技术含量,更好地满足目前芯片市场需求。
另据......
汽车板需求稳健 定颖今年审慎乐观(2023-03-17)
好需求较长也较稳健,对于今年营运持审慎乐观看法,目标力拚一定要比去年成长。本文引用地址:定颖去年获利成长动能来自高阶高技术含量产品比重提升、带动产品结构优化,黄石厂智能化、自动化生产提升,以及汇率加持。
定颖......
纯电动汽车的电驱系统的分类(2023-01-05)
动汽车按照电机不同可以分为以下四类:单电机驱动系统,双电机驱动系统,轮毂电机驱动系统和轮边电机驱动系统。
● 单电机驱动系统工作原理
特点:电机替代发动机,保持原有的变速箱、机械传动不变。
优点:结构简单、技术含量低、整车......
小米SU7引爆市场,国产芯迎新增量?(2024-06-13)
外工厂业务系本地化生产和销售,就近服务客户,不受关税政策影响。
MCU品类严重短缺:短期内无缓解迹象
汽车端是全球 MCU 最大的市场,占比约为33%。通过CIQ数据来看,最为重要、技术含量也最高的汽车芯片MCU......
芯片已成为支撑汽车产业转型升级的关键(2022-12-10)
由于研发难、投入大、技术含量高,因而利润也大。尤其面对中国这样一个庞大市场,商业价值总额可想而知。
随着传统汽车向新能源汽车和智能网联汽车的发展,电动化、智能化、网联化、共享化的汽车需求更多车规级芯片......
毛利率惊人,射频领域公司臻镭科技加速冲刺科创板IPO(2021-10-25)
产品和服务主要为军用领域,军品毛利率水平高于民品,系军品的行业特点所致。一方面,军工集团及其下属企业及科研院在向供应商采购时会充分考量厂商的前期投入,定价上敏感程度较低。另一方面,军品的技术含量、质量标准较高,相应其产品的价值含量......
硬件工程师如何成为焊接界的高手?(2024-11-15 23:55:03)
道用它们做的事情
一定是有技术含量的精细活
记得我刚开始
抄起......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一,需要像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商来推动设备制造商改变设备设计。
在芯片制造中,芯片封装技术曾被认为技术含量较低,但它......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
制造商来推动设备制造商改变设备设计。在芯片制造中,芯片封装技术曾被认为技术含量较低,但它在保持半导体进步速度方面变得越来越重要,对于像英伟达 H200 或 B200 这样......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
研究仍然处于早期阶段,在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一,需要像这样拥有深厚财力的芯片制造商来推动设备制造商改变设备设计。
在芯片制造中,芯片封装技术曾被认为技术含量较低,但它......
最高资助5000万元!深圳大力发展半导体等领域关键材料(2023-09-14)
建筑材料、前沿新材料等领域,遵循“有效市场,有为政府”原则,对技术含量高、应用前景好、示范带动作用强、处于产业链关键环节的产品、平台和项目,在产业基础建设、产业链提升及融合发展、产业......
联发科跌出IC设计TOP3被NVIDIA反超(2017-08-18)
仅设计无Fab,如高通、AMD、NVIDIA等,三就是单纯的代工厂,比如台积电、中芯国际等。
如果全部算上来排名的话,营收第一的是三星,其次Intel,再次台积电。
当然,这其中其实技术含量......
恭喜|地芯科技被认定为杭州市企业高新技术研究开发中心(2022-08-25)
中心的评审对企业资质、连续性研发投入,科研团队及场地,知识产权,质量控制等方面有极为严格的要求。此次通过评审,充分说明了政府相关部门对地芯科技研发技术水平和产品技术含量的高度认可,以及......
泰瑞达:美国技术含量低于3%,推动国产IC实现零缺陷目标(2023-12-04)
泰瑞达:美国技术含量低于3%,推动国产IC实现零缺陷目标;实际上,不仅是芯片制程工艺在升级,其对检测设备的要求也在升级。好的检测方案可帮助芯片公司,更早发现有缺陷的芯片,从而节省芯片生产的成本。在芯片......
正在崛起!10%,25%,84%,国产汽车芯片如何冲破最大软肋?(2024-07-14)
半导体负责实现汽车内主要零件功率的变换;而传感器则以自动驾驶场景中各种探测雷达为主。
其中MCU最为重要,其依靠芯片实现对车辆的所有控制功能,包括动力总成、车身控制、发动机控制单元等。因此技术含量也最高,目前......
总投资10亿元,奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户(2023-01-28)
,总投资10亿元,预计一期达产后年产值15亿元。该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域,主要用于CPU、GPU、AI处理......
总投资2亿元 辽阳泽华电子碳化硅封装项目一期厂房预计10月投入使用(2021-08-17)
泽华电子产品有限责任公司副总经理王作为在报道中表示,碳化硅封装测试生产线扩建项目于今年3月份开始建设,现在一期2700平生产厂房已进入装修阶段。项目‘十一’后可投产使用。用于生产碳化硅材料集成电路及大高功率晶体管封装,该项目技术含量......
最高5000万元资助,深圳大力发展半导体等领域关键材料(2023-09-14)
聚焦新能源材料、电子信息材料、生物医用材料、先进金属材料、高分子材料、绿色建筑材料、前沿新材料等领域,遵循“有效市场,有为政府”原则,对技术含量高、应用前景好、示范带动作用强、处于产业链关键环节的产品、平台......
广东省工信厅:2021年前三季度集成电路产量同比增长44.8%(2021-10-26)
主要特点还包括电气机械等重点行业增长势头向好。1—9月,广东省40个工业大类行业中,36个行业正增长。电气机械及器材制造业增加值同比增长20.5%,通用及专用设备制造业同比增长13.5%。具有较高技术含量......
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装(2024-06-24)
面板级封装”。
芯片封装技术曾经被视为芯片制造中技术含量相对较低的一个领域,但如今它对于保持半导体进步的步伐已变得越来越重要。
以英伟达的H200和B200等AI计算芯片......
思坦科技推出面向XR的Micro-LED驱动(2023-05-15)
转移到特定的驱动基板上并组成阵列,但这种往往是应用于手机、电视等中大尺寸屏幕。在XR等小尺寸设备上,需要采用异质集成技术,将发光矩阵和驱动一一对应,因此Micro-LED中的“半导体技术含量极高”。
刘召......
宏光半导体股东会正式通过向协鑫科技主席朱共山发行股份及非上市认股权证(2022-12-14)
极向应国家政策方针,香港政府于近期成立微电子技术联盟并正研究芯片技术,未来将推动更多高增值和高技术含量的制造工序和生产线在港进行,第三代半导体将在科技及经济多元化发展中起着至关重要的作用。
为积......
索尼本田社长公开贬低中国电车 毫无技术可言(2023-10-26)
索尼本田社长公开贬低中国电车 毫无技术可言;
10月26日消息,之前公开吐槽中国没有技术含量,索尼社长川西泉重申,自己说的话没有错。
长川西泉重申自己不会收回观点,中国......
埃斯顿机器人的出货目标为2.5万台,工业机器人迎来新发展(2023-01-27)
对机器人的大量部署和应用,虽然减少了操作技术含量低的工作岗位,但同时创造了更多技术含量高、收益回报丰厚的新技术岗位。
工业机器人是新兴技术的重要载体和平台,同时也是人工智能、云计算、大数据等新一代数字技术......
总投资273亿元,宜兴经开区31只重大项目集中开竣工(2023-10-19)
设备占比超50%,通过智能设备、信息系统、工业互联网平台等综合应用,打造园区智能化样板工厂;总投资20.15亿元的先科半导体电子信息材料项目技术含量高、核心竞争力强,该项目投产后,将填......
HBM:属于大厂的游戏,而非全部存储厂商的狂欢?(2024-03-07)
前南亚科在DRAM市场的市占率而言,现阶段不适合公司投入大量资源争夺HBM市场。
存储市场正掀起AI狂欢热潮,HBM技术也从幕后走向台前,并成为推动存储器产业发展的强劲动能。不过,HBM技术含量高、在......
智能家居的巨大市场,商用清洁机器人市场广阔(2023-01-26)
新一代机器人的标准又是空白的,这同样也为我国提供了一个很好的超越机会。
机器人的发展不仅提高了劳动生产力和产品质量,创造出更多的社会财富,还提供了更多的就业机会。企业对机器人的大量部署和应用,虽然减少了操作技术含量......
两会|全国政协委员、高德红外董事长黄立:加速特殊半导体产业链国产化(2021-03-09)
特殊半导体的产业发展尚未形成合力,整体水平不高。国内仅能生产核心特殊半导体约1/3的产品,且整体技术含量较低。包括汽车电子和科学仪器等高端特殊半导体,95%以上......
二次元影像仪快速高效测量模切产品(2023-03-14)
、小的发展趋势,模切也持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展,技术含量和复杂程度不断提高。
模切行业的快速发展对产品检测技术提出了更高的要求,CH系列......
中国芯片产业面临史上最好机遇,成败看当代(2017-04-13)
距离国际先进水平差距较大,尤其是一些技术含量很高的关键器件,比如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等,还完全依赖国外供应商。此外,我国芯片制造企业的规模普遍不大,生产......
国产设备再突破,中微半导体刻蚀机将运往台积电海外工厂(2022-08-03)
”等渠道在线申报。此外,针对集成电路货物的技术含量和货值都高,对物流运输和存储还有恒温、真空包装、避震等特殊要求,上海海关采取“两段式”布控查验模式,让进口货物查验通关由原来两周变为两三天,供应......
无人工厂前景广阔,工业机器人引领产业转型升级(2023-01-24)
的63%、德国的66%。我国制造业机器人密度虽然和很多发达国家持平,但与制造业比重高、竞争力强的德日韩等国相比还存在明显差距,这直接制约制造业向高端领域和环节迈进。同时,国内技术含量、智能......
新能源资产端:光伏向左,储能向右(2024-04-09 10:19)
得光伏资产的预期收益率一降再降,或者说已经没有太多技术含量。
但是,储能资产由于不确定性相对更高,风险相对更大,预期收益率显然更高,当然也彰显了更多技术含量,同时也催生了更强的数字化运维需求。
正是......
字节跳动与博通合作开发先进AI芯片(2024-06-24)
有公开宣布的涉及5纳米或更先进技术的中美公司之间的芯片开发合作。美中两国在该领域的交易通常涉及技术含量低得多的技术。
与博通的合作关系将有助于削减采购成本并确保高端芯片的稳定供应,消息人士表示,由于......
概伦电子出资1亿元参设产业基金,加码EDA产业(2023-10-18)
各方资源禀赋,寻找具备高技术含量、高成长性的EDA产业链投资标的进行投资,进一步推动公司在EDA领域的业务拓展和技术合作,加快推动国内EDA生态圈建设,对公司持续发展进行战略布局。
EDA行业技术......
汽车芯片国产化率目标 25%!本土车规 MCU 蓄势突围(2024-06-04)
%以上的芯片都依赖进口,“缺芯少核”的痛点持续暴露。
以最为重要、技术含量也最高的汽车芯片之一——MCU为例。MCU(Mcrocontroller Unit,微型控制单元)俗称单片机,凡是......
总投资68亿元 常州芯创天地项目开工(2021-02-23)
进国家高新区为主战场,滚动编制年度工作计划。年内,力争引进5-7个技术含量高、成长性大、带动作用强的重大项目,集成电路产业产值突破50亿元;加快推进常州集成电路生态产业园、常州芯天地、西电......
美国即将加强制裁?传华为斥资700亿美元囤积一年所需零组件(2020-01-23)
囤货的原因,是为了应对美国政府近期加强的制裁。在上周二(14日),美国商务部正考虑将出口华为的技术含量限制门槛从25%下调至10%()。这意味着,尽管中美两国在隔天签署了第一阶段贸易协议(),但美......
韩国三星200名员工入境获准(2020-04-23)
外交部门举行副部长级会议,表示正与一些国家讨论建立快速通关程,允许商务以及技术人员在疫情期间的通行,以确保全球供应链的正常运行。
由于电子组件生产线属于全球化程度高、分工程度高、产业链条长,技术含量较高、市场变化快、精度......
如何免费拿到一台示波器?(2017-03-13)
如何免费拿到一台示波器?;
示波器作为硬件工程师常用仪表(电源,信号源,示波器,万用表)中比较高大上的仪器,不论是颜值,技术含量,可操作性都远高于其他仪器,当然也包括价格! 对很......
首超2亿片,航顺HK32MCU+存储+电源全球装机量大突破(2022-01-20)
首超2亿片,航顺HK32MCU+存储+电源全球装机量大突破;
深圳市航顺芯片技术研发有限公司公众号获悉,2021年度航顺HK32MCU+存储+电源同步战略年出货量首度突破2亿片!
2020......
硅臻芯片和国芯科技合作签约,共建智能终端量子安全联合实验室(2024-03-07)
硅臻芯片和国芯科技合作签约,共建智能终端量子安全联合实验室;近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”,股票代码688262.SH)和合肥硅臻芯片技术有限公司(以下简称“硅臻芯片”)签署......
硅臻芯片和国芯科技合作签约,共建智能终端量子安全联合实验室(2024-03-07 14:32)
硅臻芯片和国芯科技合作签约,共建智能终端量子安全联合实验室;近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”,股票代码688262.SH)和合肥硅臻芯片技术有限公司(以下简称“硅臻芯片”)签署......
锐杰微科技:先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
经成为解决算力瓶颈的重要方式。于是,不再是一条直线的芯片技术发展路线,以及市场对创新解决方案的需求,将Chiplet和与之相关的先进封装技术推向了创新的前沿。Chiplet概念本身其实并不复杂,其核......
相关企业
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;华美联创光电子有限公司;;华美公司是经政府批准的中美合资高新技术企业。公司注册资本8000万元人民币,一期投入资金一点二亿元人民币,公司集LED研发、生产、工程于一体,在专业领域拥有最先进的核心光芯片技术和封装技术
;华美光电子;;华美公司是经政府批准的中美合资高新技术企业。公司注册资本8000万元人民币,一期投入资金一点二亿元人民币,公司集LED研发、生产、工程于一体,在专业领域拥有最先进的核心光芯片技术和封装技术
力量、优质的产品及性价比赢得了广大客户及终端用户的一致好评!经过多年的努力,已形成规模运作和品牌效应,向各类IT技术、家用电子、汽车制造、工业控制、大型电器设备工厂;企业等提供高技术含量
;科安捷技术有限公司;;本公司在香港注册,经营各类IC。优势芯片有三星AP处理器,MCU,智能卡芯片等等。
;杭州晟元芯片技术有限公司;;杭州晟元芯片技术有限公司(Synochip Corporation),由一支富有激情的创业团队和国际著名风险投资公司共同投资组建。公司成立于2005年11月,是国
;深圳市亿视通电子商行;;公司主要代理元器件,是经过多年的技术含量.让公司成为各大品牌的代理商
;亚宁电子有限公司;;ic,ic,IC Datasheet IC PDF,ic技术资料,IC商城,集成电路,MCU,MCU,集成芯片,电子元器件,电子器件,电子元件,元器件查询,IC交易网,IC电子
的研发,生产和销售。 东科半导体致力于发展名族企业,并努力成为电源管理芯片技术的领先者。
;临沂明舵科技有限公司;;专业DID液晶大屏幕技术工程商 国内首家PW数字技术拼接推广商 美国顶级显示芯片技术应用商 临沂明舵科技有限公司 www.mingdor.com 手机13905398567