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研发客服近期，存储厂商南亚科总经理李培瑛对外表示，HBM目前产品溢价较高，确实会对存储器厂商营收有所贡献，但其占全球DRAM位元数仅约2%。因此，以当前南亚科在DRAM市场的市占率而言，现阶段不适合公司投入大量资源争夺HBM市场。
存储市场正掀起AI狂欢热潮，HBM技术也从幕后走向台前，并成为推动存储器产业发展的强劲动能。不过，HBM技术含量高、在DRAM占比小，因此决定了该技术是属于三星、SK海力士、美光等大厂的“游戏”，而非全部存储厂商的“狂欢”。
如今，存储大厂的HBM战局已然打响，并瞄准了最新的HBM3E技术。
今年2月26日美光宣布已开始批量生产HBM3E解决方案。其中24GB 8-High HBM3E将成为NVIDIA H200 Tensor Core GPU的一部分，该GPU将于 2024 年第二季度开始发货。
几乎同期，三星发布了首款36GB HBM3E 12H DRAM，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。
SK海力士同样计划在2024年上半年将HBM3E投入量产。
业界认为，尽管HBM在DRAM市场占比较小，不过在AI利好之下，HBM市场供不应求，并有望推动存储器市场持续成长。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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