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浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
浅谈多层PCB的主要制作难点;
多层......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析;
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PCB质量技术：PCB人应掌握的铜箔知识(2024-11-11 23:17:50)
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4562A
按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号：
E-
电解箔
W-
压延箔
O-
其它......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类......
PCB设计后，需要做哪些检查？(2024-11-09 19:08:06)
第二种则是DFM检查，DFM检查也叫可制造性设计分析，是依据PCB设计数据通过真实三维元件模型和实际制造工艺进行仿真，在制造......
X－FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力(2023-09-15)
工艺，及其特色SiC与微机电系统（MEMS）长寿命工艺，为全球客户打造最高的质量标准、卓越的制造工艺和创新的解决方案。X-FAB的模拟数字集成电路（混合信号IC）、传感器MEMS在德国、法国、马来......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南;
随着电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展，其对PCB的精密度和性能要求也越来越高。
高多层PCB能够提供更多的走线层，让电......
GaNonCMOS – POL 集成的下一步(2022-01-28)
通过使用新拓扑、新型材料和新集成工艺来达到的。欧盟2020 项目的重点是集成新型材料，所以也资助了 GaNonCMOS 项目。该项目的目标是将 GaN 和 Si 在不同层级上进行高密度集成（PCB、堆栈......
线路板气泡：成因、影响与解决方案(2024-11-25 21:54:47)
加工温度过高或者PCB受到不均匀的热处理，可能会导致基材和铜层之间的结合力下降，从而形成气泡。
3. 制造缺陷：包括基材质量不佳、阻焊层失效、不良的制造工艺等，都可......
景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工(2023-01-30)
景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工;据滨海宝安消息，1月29日，深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行，会上......
车用PCB产值逆势上扬，2022~2026年CAGR预估可达12%(2023-07-18)
~8层板占整体车用PCB的比重约为40%，至2026年将下降至32%，单价较高的HDI板比重则由15%上升至20%；FPC板由17%上升至20%，厚铜板及射频板分别由8%及8.8%上升至9.5%及......
IPC标准解读：IPC D-279《可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》(2024-11-27 06:50:17)
的意义与应用
IPC-D-279标准的制定和实施对于提高SMT组件在PCB上的可靠性和整个电子产品的性能具有重要意义。它不仅为设计工程师提供了全面的设计指导和可靠性要求，还规范了制造工艺......
PCB 大市场需求下滑，汽车 PCB 细分市场增长(2023-07-26)
PCB 大市场需求下滑，汽车 PCB 细分市场增长;
21ic 近日获悉，业内信息市场分析机构集邦(TendForce)表示，2023 年全球 大市场将进一步下降 5.2% 至约 790......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！;
1. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术，将电子元件直接贴装在 PCB 表面的一种制造工艺......
干货分享丨世界500强电子EMS制造工厂NPI新产品PCBA导入流程(2024-01-11 21:40:15)
流程;
电子制造工艺技术大全（海量......
PIC单片机与DC-DC转换器电路设计实验(2024-12-18 11:15:59)
。
6.掌握输出制造工艺要求的Gerber光绘文件。
......
PCB制造工艺介绍-103页.pptx(2024-12-15 21:47:00)
PCB制造工艺介绍-103页.pptx......
PCB设计小白也能懂，PCB设计这些参数和细节决定成败！(2024-03-20)
的选择需综合考虑信号完整性、电源分配、地线布局等因素。
4.线宽与线距：导线宽度和间距直接影响电流承载能力和信号质量。设计时需确保满足电气性能要求，同时考虑制造工艺的容差。
5.孔径与孔距：过孔......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
PCB不良设计对印刷工艺的影响;
不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视，从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺......
资金链断裂，14年老牌PCB大厂倒下了...(2022-11-09)
资金链断裂，14年老牌PCB大厂倒下了...;据读者提供的一份结业通知显示，这家PCB大厂于2022年11月4日宣布正式停产结业，员工全部提前解散。
读者提供
通知中提到，自新......
谈谈电路板中高速电路设计和低速电路设计的区别(2024-10-08)
关注功能测试和基本的电气性能测试。
3.3 板层与制造工艺
对于针对低速电路的PCB设计，那么我们选用单层，双层，复杂点的选4层PCB也差不多足够了，这样在实现功能的同时，也可......
PCB精益生产标杆，浪潮信息一体化方案保障泰和电路核心生产系统稳定运行(2024-11-15 10:30)
PCB精益生产标杆，浪潮信息一体化方案保障泰和电路核心生产系统稳定运行;
在电子产品高密度化、信号传输高频化与高速智能化的发展趋势下，PCB行业朝着高精度、高密度、高速、高可靠性的方向发展，对生产制造......
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？(2024-09-27 15:37:17)
电路之父”。
1947年，环氧树脂开始用于制造基板。这一年，由美国航空商会和美国国家标准局（NBS）联合在华盛顿组织召开了“线路研讨会”，总结了当时的PCB制造的主要工艺方法。在会上，提出了二十几种制造工艺......
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别(2024-10-21 18:06:48)
使用覆盖涂层而不是阻焊层。覆盖层是一种薄的聚酰亚胺材料，可以钻孔或激光切割以接触组件。
制造工艺
FPC和刚......
IPC标准解读：IPC-9703焊点可靠性的机械冲击试验指南(2024-10-30 22:27:57)
设计
：优化PCB组件的设计，如增加焊点的数量、改变焊点的布局等，以提高焊点的抗冲击能力。
改进制造工艺
：优化焊接工艺......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
一种联合设计方法来优化液冷功率模块的热性能。
报告介绍了定制设计的液冷电源模块、模块制造工艺流程、典型测试设置、典型的PCB应用、功率模块的热考虑、热分析-有限元分析模拟、设计示例-双面堆叠、双面堆叠组件（三维视图、电源回路），功率......
日本PCB大厂宣布降薪减产，高管薪资降40%！(2020-06-03)
日本PCB大厂宣布降薪减产，高管薪资降40%！;高管总薪酬减少40%、减产调整最高10天
国际电子商情从官网获悉，鉴于疫情带来的负面影响，日本PCB大厂名幸电子(Meiko Electronics......
PCB上产生射频能量的因素有哪些？(2024-10-24 19:53:01)
射频信号能够得到加强并达到发射的要求。
需要指出的是，PCB上产生射频能量的设计和布局必须符合一定的规范和标准。例如，考虑到信号传输的质量和减少干扰，PCB的布线应该合理规划，避免信号串扰和电磁相互作用。此外，PCB的材料选择和制造工艺......
使用电机驱动器IC实施的PCB设计(2024-08-30)
导热性非常出色。因此，从热管理角度来看，增加 PCB 中的铜面积是一个理想方案。厚铜箔（例如：2 盎司（68 微米厚））的导热性优于较薄的铜箔。然而，使用厚铜箔的成本较高，并且......
TE Connectivity推出AMPMODU 2mm分离式插头(2023-09-18)
” ] 中心线连接器节约38%的PCB空间，节约的空间可实现扩展的功能
● 能与其他主要品牌的插座互配的解决方案
● 通过自动化表面贴装和通孔回流焊制造工艺......
梦之墨再次支持浙江省大学生工程实践与创新能力大赛成功举办(2023-04-24 11:21)
墨的产品从材料、设备及工艺等方面具有完全自主知识产权，采用的液态金属复合型材料和增材制造工艺能够满足比赛现场快速制板和绿色环保的要求。梦之墨通过参与各类竞赛，在不断践行”以赛促学“、”以赛促教“的理......
TE Connectivity推出 MULTI-BEAM Lite 电源连接器(2023-06-01)
和信号触点通过数量和位置设计实现了各种应用中的更高设计灵活性
● 环保制造工艺兼顾可持续性
● 丰富的解决方案和定制方案支持供应链的弹性和稳定性
推荐阅读：
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PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
PCB设计中焊盘的种类及设计标准;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
干货分享丨点胶工艺技术(2024-03-27 07:04:44)
干货分享丨点胶工艺技术;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
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PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）
来源：电子制造工艺技术
部分......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
不会影响PCB性能
。决定这个因素取决于其他几个因素，包括：信号完整性和实际制造工艺，
通常减少最大剩余存根长度和增加用于背钻的过孔会增加制造成本。该决......
借助 1.5 GHz TAP1500L 探头增强飞针测试仪(2024-08-29)
借助 1.5 GHz TAP1500L 探头增强飞针测试仪;泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点。
在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中，对降低成本、有效......
金升阳推出小体积、高性能的PCB式霍尔闭环电流传感器(2022-11-18)
比更高
从开始绕线、贴片到最后包装出货，均采用高度自动化的制造工艺，保证了质量、提升了效率、降低了制造成本，使产品具更具性价比，降低......
梦之墨再次支持浙江省大学生工程实践与创新能力大赛成功举办(2023-04-24)
手完成任务提供了可靠的保障。
学生现场焊接
学生作品
梦之墨的产品从材料、设备及工艺等方面具有完全自主知识产权，采用的液态金属复合型材料和增材制造工艺能够满足比赛现场快速制板和绿色环保的要求。梦之墨通过参与各类竞赛，在不......
梦之墨再次支持浙江省大学生工程实践与创新能力大赛成功举办(2023-04-24)
作品
梦之墨的产品从材料、设备及工艺等方面具有完全自主知识产权，采用的液态金属复合型材料和增材制造工艺能够满足比赛现场快速制板和绿色环保的要求。梦之墨通过参与各类竞赛，在不断践行”以赛促学“、”以赛......
梦之墨再次支持浙江省大学生工程实践与创新能力大赛成功举办(2023-04-24)
手完成任务提供了可靠的保障。
学生现场焊接
学生作品
梦之墨的产品从材料、设备及工艺等方面具有完全自主知识产权，采用的液态金属复合型材料和增材制造工艺能够满足比赛现场快速制板和绿色环保的要求。梦之......
干货分享丨电子工艺工程师相关技术与管理技能学习(2024-04-08 06:30:24)
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电子制造工艺技术大全（海量......
干货分享丨电子厂车间员工培训资料(2024-11-24 18:54:12)
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干货分享丨SMT外观检验标准(2024-04-08 06:30:24)
干货分享丨SMT外观检验标准;
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直播回顾|走进兴森实验室,深度剖析先进电子电路方案可靠性(2023-08-30)
度互联HDI、软硬结合板、CSP封装基板、FCBGA封装基板、ATE测试板。PCB制造工艺则涵盖了Tenting工艺、Msap工艺、ETS工艺、SAP工艺、RDL工艺,并提供从电路板设计、制造、SMT......
直播回顾 兴森实验室先进电子电路高可靠性方案大揭秘(2023-08-29 17:07)
结合板、CSP封装基板、FCBGA封装基板、ATE测试板。PCB制造工艺则涵盖了Tenting工艺、Msap工艺、ETS工艺、SAP工艺、RDL工艺,并提供从电路板设计、制造、SMT组装的一站式服务。多年......
线路板制造术：过孔塞油 VS 过孔盖油，谁是王者？(2024-10-24 19:53:01)
线路板制造术：过孔塞油 VS 过孔盖油，谁是王者？;
随着电子行业的发展，线路板（PCB）作为电子产品的基础组件变得愈发重要。而线路板制造中的关键工艺......
干货分享丨拆解Tesla (特斯拉)Model 3逆变器（附视频）(2024-03-14 16:10:53)
干货分享丨拆解Tesla (特斯拉)Model 3逆变器（附视频）;
电子制造工艺技术大全（海量......
从“雪糕刺客”看制造业转型升级，工厂生产设备数字化要落到实处(2023-05-08)
周知，线路板制程工艺复杂，流程多达数十步，稍有偏颇极易导致产品良莠不齐，对PCB制造工艺的要求更是越来越高。
这令越来越多的厂商，希望通过引进数字化的管理方案，来引领产线改进，实现产品良率最大化、产量......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）;
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西乡钟屋工业区，拥有近3000平方米的生产厂房，具备制造1~10层的高多层、HDI、埋/盲孔、高频、高Tg、厚铜、铝基板等各种电路板工艺能力，目前月产PCB样板、快板数千款,批量产能达5000多平
~30层的高多层、HDI、埋/盲孔、高频、金属基、高Tg、厚铜等各种电路板工艺能力，目前月产PCB中小批量、样板数千款5000多平方米。
位于深圳市松岗红星村森瑞工业区，拥有近3000平方米的生产厂房，具备制造1~10层的高多层、HDI、埋/盲孔、高频、高Tg、厚铜、铝基板等各种电路板工艺能力，目前月产PCB样板、快板数千款，批量
产来配合市场在新形势下对企业提出的更高要求。 公司在电路板（PCB）领域对超长板以及厚铜、厚金、金手指、半孔工艺还有多层板盲孔、埋孔、阻抗板有自已独到的见解与生产方法，对不
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户为核心的服务理念和优秀的企业文化，拥有成熟的PCB生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-24层PCB、多层PCB，铝基PCB，厚铜板，陶瓷板，高频
米的生产厂房，具备制造2~20层的单双面多层、HDI、埋/盲孔、高频、高Tg、厚铜等多种电路板工艺能力，目前月产PCB批量、样板、快板数千款,批量板3000多平方米。 自成立以来，深圳市青春PCB技有