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e络盟现货发售Weller新款手工焊接解决方案WXsmart(2022-12-15)
e络盟现货发售Weller新款手工焊接解决方案WXsmart;e络盟现货发售Weller新款手工焊接解决方案WXsmart
Weller WXsmart是首款一体式手工焊台，可提供全过程控制、最大......
e络盟现货发售Weller新款手工焊接解决方案WXsmart(2022-12-16)
e络盟现货发售Weller新款手工焊接解决方案WXsmart;
WellerWXsmart是首款一体式手工焊台，可提供全过程控制、最大的连接性及
完全可追溯性，并支......
Molex 莫仕Board－in立式和卧式板载连接器，2．00和2．50毫米端子间距(2024-01-09)
新消息和产品简介。Molex提供多种端子间距、路数、对配方式的板载连接器，用于实现简单可靠的电气连接。
立式和卧式板载连接器
特色优势：连接器组件直接焊接到电路板上，与电路板成为一体与两件式连接器相比，节省了空间和成本且易于组装可采用标准的通孔焊接方法进行焊接相对于焊接不均匀且劳动力密集的手工焊接......
e络盟现货发售Weller新款手工焊接解决方案WXsmart(2022-12-16 09:57)
e络盟现货发售Weller新款手工焊接解决方案WXsmart;WellerWXsmart是首款一体式手工焊台，可提供全过程控制、最大的连接性及完全可追溯性，并支......
e络盟现货发售Weller新款手工焊接解决方案WXsmart(2022-12-15)
e络盟现货发售Weller新款手工焊接解决方案WXsmart;WellerWXsmart是首款一体式手工焊台，可提供全过程控制、最大的连接性及完全可追溯性，并支持物联网标准
安富......
分享PCB元器件摆放的小技巧(2024-10-12 12:37:20)
是越到后来布线越难。
如下图，这种BGA封装的芯片引脚那么密集。如果......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
。
之所以先焊接底面，是因为一般底面上所布局的SMD考虑到了不能掉下来的焊接要求。
2.顶面混装，底面SMD布局设计
这是目前常见的布局形式，根据插装元器件的焊接方法......
e络盟现货发售Weller新款手工焊接解决方案WXsmart(2022-12-15)
e络盟现货发售Weller新款手工焊接解决方案WXsmart;2022年12月15日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发售一体式智能手工焊台。是同类解决方案中的首创，能够......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
为0.3~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。
现在有了更精密的贴片机可以代替
人工焊接，但影响焊接......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
取下来对其中的数据进行改写；为了减少插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在电路板上，但用手工焊接比较困难。
图5 PLCC的封装......
RTC生产注意事项及停振理论分析(2024-05-23)
引用地址：
生产中，引起RTC的原因大致如下：
1、当焊接晶振采用烙铁手工焊接方式时，可能因为烙铁温度过高，碰触到晶振本体而导致晶振内部石英晶片融化。
2、晶振内部石英晶片很薄，对来......
TE推出新的微型插入式导线SSL连接器(2011-05-27)
只需剥开一段导线，插入到连接器中，便可实现导线端接。这就减少了手工焊接照明板的费力工作。通过产品上的一个观察窗，使用者可以检查导线在进行端接后是否完全插入到位，并且连接器采用圆形边角，尽量减少了阴影。此外，该产......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
引脚在两侧分布的DIP和SO封装的集成电路，一般采用上方的半圆型缺口来表示这个方向为芯片的上方，上方左侧第一脚为芯片的第一脚。也有......
常见SMT电解电容器内部结构与工作原因(2024-10-22 06:16:48)
用密封橡胶铆接封口，最后用金属铝壳或耐热环氧树脂封装。
由于铝电解电容器采用非固体介质作为电解材料，因此在再流焊工艺中，应严格控制焊接温度，特别是再流焊接的峰值温度和预热区的升温速率。采用手工焊接......
伍尔特电子MagI³C-FISM 产品家族推出新品 新一代隔离电源模块(2022-12-01)
测试限值。
MagI³C-FISM 系列的新产品均现货供应。包括易于组装的通孔直插式的 SIP-4 和 SIP-7 封装，以及也可以手工焊接的 SMT-8 封装，非常适用于样机制作，欢迎工程师朋友联系获取免费样品。
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伍尔特电子 MagI³C-FISM 产品家族推出新品新一代隔离电源模块(2022-12-01)
的新产品均现货供应。包括易于组装的通孔直插式的 SIP-4 和 SIP-7 封装，以及也可以手工焊接的 SMT-8 封装，非常适用于样机制作，欢迎工程师朋友联系伍尔特电子获取免费样品。
可用图像
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伍尔特电子 MagI³C-FISM 产品家族推出新品: 新一代隔离电源模块(2022-12-01)
的新产品均现货供应。包括易于组装的通孔直插式的 SIP-4 和 SIP-7 封装，以及也可以手工焊接的 SMT-8 封装，非常适用于样机制作，欢迎工程师朋友联系电子获取免费样品。
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伍尔特电子 MagI C－FISM 产品家族推出新品新一代隔离电源模块(2022-12-01 15:02)
通孔直插式的 SIP-4 和 SIP-7 封装，以及也可以手工焊接的 SMT-8 封装，非常适用于样机制作，欢迎工程师朋友联系伍尔特电子获取免费样品。可用图像
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半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
难度也很低，只需要电烙铁便可以进行焊接装配。
2、LQFP/TQFP封装
PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚，引脚......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。
5.3.7不能用表贴器件作为手工焊......
PCB电路板的手工焊接技术-71页.pptx(2024-10-22 21:25:39)
PCB电路板的手工焊接技术-71页.pptx......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
器和继电器等会辐射能量的器件要远离放大器、单片机、晶振、复位电路等容易受干扰的器件和电路,以免影响到工作时的可靠性。
4.3.14 对于QFP 封装的IC(需要使用波峰焊接......
干货分享丨华为QCC 7大手法培训资料，值得我们学习！(2024-08-31 22:03:07)
分享丨锡须的检测与基本判定标准
5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法
干货......
全球汽车零部件供应商百强名单，中国13家上榜！(2024-12-21 22:49:42)
）
干货分享丨锡须的检测与基本判定标准
5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法......
伍尔特电子推出新品新一代隔离电源模块SIP / SMT 模块(2022-12-02)
测试限值。
MagI³C-FISM 系列的新产品均现货供应。包括易于组装的通孔直插式的 SIP-4 和 SIP-7 封装，以及也可以手工焊接的 SMT-8 封装，非常适用于样机制作，欢迎......
干货分享丨电子厂物料管理方法(2024-02-16 10:25:11)
分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术
年底了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接......
干货分享丨TQM工作方法(2024-11-24 18:54:12)
分享丨锡须的检测与基本判定标准
5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法......
PCB电路板短路了！怎样快速找到问题？(2025-01-14 18:50:53)
的短路。
02、
如果是手工焊接，则需......
2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍(2022-12-22)
够让电子产品顺利运作，然而手工焊接不仅成本高且耗时，效果也不理想。后来德州仪器的工程师–杰克·基尔比，便想到如果能够事先设计好电路图，然后照电路图将所有电子元件整合在矽晶元上，便能解决手工焊接的难题，而这......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
插装和自动机械设备插装
1）手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热架、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装......
干货分享丨焊接原理及不同IMC合金强度详解(2024-05-23 06:35:02)
技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接......
干货分享丨PCBA清洗工艺规范(2024-02-06 06:19:51)
二。
对于手工焊接的焊点，需要使用洗板水进行清洁，不能使用酒精，避免焊点氧化。针对
不同......
干货分享丨点胶工艺技术(2024-03-27 07:04:44)
分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术
年底了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯......
德国大陆集团8D培训资料(2024-09-30 15:44:50)
分享丨锡须的检测与基本判定标准
5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法
干货......
干货分享丨工厂成本管理与控制PPT(2024-03-27 07:04:44)
性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）(2024-03-01 08:22:08)
防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）
【视频】IPC......
干货分享丨ME工程师必须懂OEE管理知识，值得学习！(2024-03-14 16:10:53)
性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法......
干货分享丨虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）(2024-07-16 17:35:08)
防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）
【视频】IPC手工电子焊接......
干货分享丨TPM改善案例汇总(2024-07-16 17:35:08)
分享丨锡须的检测与基本判定标准
5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法
干货......
干货分享丨工厂生产效率提升方案，值得借鉴！(2024-05-05 16:19:28)
分享丨锡须的检测与基本判定标准
5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法......
干货分享丨电子厂车间员工培训资料(2024-11-24 18:54:12)
分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）
【视频】IPC手工电子焊接技术培训（二）
免费领取 | 防错法精讲（防呆法、愚巧......
干货分享丨SMT外观检验标准(2024-04-08 06:30:24)
大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法......
干货分享丨生产异常管理(2024-04-08 06:30:24)
SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法......
干货分享丨精益运营及改善项目管理实施流程(2024-11-24 18:54:12)
分享丨锡须的检测与基本判定标准
5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法
干货......
干货分享丨印刷电路板DFM可制造性设计(2024-12-21 22:49:42)
技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接......
QFN封装(2022-12-01)
散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。
图1
图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的QFN封装。由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量......
干货分享丨电子产品无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析(2024-05-05 16:19:28)
及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）
【视频】IPC手工电子焊接技术培训（二......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
技术的不断发展，从直插式到平贴式，连接排线由FPC软板替代，元器件电阻电容经过多次更新换代，已向0201平贴式、BGA封装等方向发展。这些变化无一不表明电子发展已朝向小型化、微型化发展。手工焊接......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
加工通常使用插件机将元件插入电路板，然后通过波峰焊接或手工焊接完成连接。这种加工方式适用于体积较大、引脚较多的元器件，但生产效率相对较低。
二、适用元件
SMT贴片加工：适用于小型、微型化的电子元件，如贴......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
的热膨胀系数不匹配造成的。
当
芯片尺寸较大或BGA有散热片时，这种问题可能会更严峻。
三、陶瓷BGA
陶瓷封装的内部连接方式可以是导线键合或芯片倒装。下图表示封装内部的倒装芯片......
相关企业
设备 6、高难度芯片焊接加工：焊QFN，焊芯片，LGA焊接，LGA返工返修，QFN焊接，BGA焊接及检测，BGA植球，BGA返修，BGA帖装 BGA焊接。7、手工焊接的芯片及器件封装：QFN、QFP
的保证：各类高难度封装的焊接：全自动的SMT贴片生产线，DEK+ HITACHI +BTU从设备上 ；确保产品的质量。电子元件从0201，0402－PLCC，QFP，QFN，BGA（球径为0.25mm
，线路板焊接 深圳市光福电子有限公司座落于深圳市南山区西丽镇，经过多年的发展，在资金和技术方面有着雄厚的实力。本公司有丰富的SMT手工焊接经验，可专业进行0402、0603、0805、1206等封装阻容元件焊接
;专业手工贴片;;承接各种小批量PCB板加工（手贴SMT加工），研发样板制作等业务，手工PCB焊接,手工焊接经验丰富技术娴熟。可以专业进行0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接
焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、专门承接研发样板全板手工焊接、等表面装贴元器件的焊接加工。SMT、THT、手插、测试和组装的全过程生产、PCB组装
;深圳市光福PCB样板手工焊接;;公司座落于深圳市南山区西丽镇，经过多年的发展，在资金和技术方面有着雄厚的实力。本公司有丰富的SMT手工焊接经验，可专业进行0402、0603、0805、1206等封装阻容元件焊接
;深圳盈诚机打;;深圳BGA焊接 BGA植球 BGA返修 深圳SMT贴片加工 （SMT）LGA BGA QFN CSP 等有铅，无铅焊接 MI手工插件加工（DIP） PCBA手工焊接 中小
经验丰富技术娴熟，可以专业进行0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD。PLCC等高精度元气件焊接能够快捷有效焊接各类封装芯片， 专业
研究机构,电子制造等做一些手工焊接、BGA维修的工作和电子制造方面耗材的供应及SMT工艺培训等服务 加工服务： 公司专业从事OEM.SMT来料加工。PCB电路板焊接组装测试；根据客户的要求，我们
效果有很好的保证； 手工焊接实验板：针对小批量生产加工，公司可承接0805、0603、0402阻容和SMT高密度及包含BGA、CSP、精细间距QFP,QFN等器件的组装焊接 配套服务： ☆组装☆测试 ☆做线