资讯
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
等终端占大硅片需求的一半以上，是未来成长的主要驱动力，12寸硅片在手机中主要应用于CIS、逻辑芯片、NAND和DRAM，每部5G手机的硅片使用面积约是4G手机的1.7倍，综合多种因素预计未来几年手机硅片......
51单片机的cpu主要由什么组成_51单片机的字长是多少(2023-08-09)
业控制领域广泛应用。从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的300M的高速单片机。
51单片机的字长是多少
1、51系列单片机的字长是 8 位的；8031与8051的主要区别......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
封装流程简介
1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；
2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；
3、真空回流焊接：将完成贴片的......
半导体和功率半导体有什么区别？(2023-11-03)
半导体和功率半导体有什么区别？;尽管半导体和都是电子元件并且有相似之处，但它们在几个方面存在一些差异。以下是两者的区别。本文引用地址：首先，半导体和之间的主要区别......
嵌入式FPGA的面世，节省上百万芯片设计费用(2017-02-24)
的主要区别是互连结构的设计。最佳互连使用较小的面积和较少的金属层，同时提供资源的高利用率。
与FPGA芯片不同，嵌入式FPGA中没有PHY/SERDES/PLL。嵌入式FPGA中有一个I/O环，但它是真正简单的数字互连到芯片的......
美国：将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围(2024-10-24 14:05)
美国：将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围;美国扩大了《芯片与科学法案》下半导体晶圆生产的定义，太阳能硅锭和硅片制造也将纳入48D条款的税收抵免范围。
美国财政部近日发布的《先进......
美国：将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围(2024-10-25 13:55)
美国：将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围;美国扩大了《芯片与科学法案》下半导体晶圆生产的定义，太阳能硅锭和硅片制造也将纳入48D条款的税收抵免范围。
美国财政部近日发布的《先进......
AT与STC单片机的主要区别(2024-03-08)
AT与STC单片机的主要区别;1.常用的51单片机
51单片机即传统的兼容8051指令代码的8位单片机，对于新手来说，刚接触单片机主要已AT单片机和STC单片机。其两种单片机主要区别......
制动电机工作原理_制动电机和普通电机区别(2023-03-23)
电机是一种通过电磁力来实现制动或调速控制的电动机，它可以将电能转化为机械能，广泛应用于各种机械设备中。
制动电机和普通电机区别
制动电机和普通电机的主要区别在于制动电机在设计上加入了制动器件，可以在停电状态下实现快速制动和停止，而普......
工业级和汽车级器件的主要区别(2023-06-01)
工业级和汽车级器件的主要区别; 元器件一般分为军品，工业级，民用级这三个级别，市面流通基本都是工业级民用级，汽车级很少用于区分级别的，大概介于工业级和军品之间吧。有的厂家会在型号做出区别，比如......
步进电机和伺服电机的主要区别(2024-06-07)
步进电机和伺服电机的主要区别;在许多领域都需要各种电机，包括知名的步进电机和伺服电机。但是，对于许多用户而言，他们不了解这两种电机的主要区别，因此他们始终不知道如何选择。那么，步进电机和伺服电机之间的主要区别......
语音芯片的常见控制方式 语音芯片的“等级”之分(2022-12-26)
一样被普遍应用在各行业，它们的主要区别在于企业运用的外部市场环境请求不同来界定。工业级语音芯片/模块的工作温度范围普通是-40~75度或-40~85度，而抗ESD也应该到达2kv......
专注集成电路产业 奕斯伟科技集团与武汉市合作项目签约(2023-07-24)
伟科技集团是一家专注于集成电路产业及其生态链建设的企业集团，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链孵化三大领域。该集团旗下奕斯伟材料科技公司专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发和制造，是国内少数能量产12英寸大硅片的......
51单片机和52单片机区别是什么？51仿真器有必要买吗？(2022-12-21)
机的仿真功能，大家选择支持仿真功能芯片的开发板即可。
三.51单片机和52单片机的区别是什么？
51单片机和52单片机都属于8位单片机，但52单片机的资源更丰富，是51单片机的升级优化版本。
52单片......
MLCC(2022-11-30)
、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
......
u-boot之NAND启动与NOR启动的区别(2024-08-29)
u-boot之NAND启动与NOR启动的区别;nand启动与nor启动的区别主要分为以下几部分说明：
1、nand flash与nor flash的最主要区别
2、s3c2440的nand启动......
半导体制造厂“下车”，美国芯片补助风向变了？(2024-06-27)
为重振半导体生产，于2022年正式通过了《芯片与科学法案》，其中包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免等。
半导体制造厂“下车”？
自2023年......
沪硅产业拟15.5亿元设立控股子公司，实施300mm半导体硅片扩产项目(2022-05-26)
尺寸不断增大越来越成为半导体行业发展的重要趋势，而300mm半导体硅片已经成为全球半导体硅片的主流产品。
沪硅产业已建立起一支具有较强自主研发和创新能力的技术队伍，在300mm半导体硅片领域，公司共承担了2项国家“02专项”，分别......
低压电器包括配电电器和控制电器(2024-06-26)
低压电器包括配电电器和控制电器;继电器和接触器的工作原理-样。主要区别在于，触发器的主触头可以通过大电流，而继电器的触头只能通过小电流。所以，继电器只能用于控制电路中。
......
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021(2021-03-22)
是不可分割的，硅片技术工艺与芯片制造创新应同步发展。自主装备能力、技术和专业人才队伍是国产硅片产业化的三大制约因素，也是硅片新进入者亟待突破的三大壁垒。瞄准主流工艺需求，鑫晶......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
法兰克福证券交易所上市。Siltronic的主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、半导体硅外延片等，主要生产300mm的晶圆，在亚洲、欧洲......
先进封装是半导体领域的下一个重要突破(2024-04-25)
先进封装是半导体领域的下一个重要突破;微芯片备受瞩目。本文引用地址：这些微小的硅片在21世纪的生活中至关重要，因为它们为我们依赖的智能手机、我们驾驶的汽车以及国家安全的支柱——先进武器提供动力。它们......
开放式RAN芯片的内联加速与旁路加速(2023-09-19)
开放式RAN芯片的内联加速与旁路加速;随着开放式RAN市场的不断成熟和发展，关于内联（in-line）加速还是旁路（look-aside）加速更适合物理层处理的争论也越来越激烈。本文引用地址：这两种方法的主要区别......
铜线电机和铝线电机的优缺点分析，有什么区别？哪个好？(2023-07-11)
铜线电机和铝线电机的优缺点分析，有什么区别？哪个好？; 铜线电机和铝线电机是电机中常用的两种绕线材料，它们的主要区别在于材料的导电性和价格。
铜线电机的优点：
优良的导电性：铜线......
AI浪潮席卷 存储再进化(2024-03-04)
固态硬盘（SSD），也包含用于即时高性能计算暂存数据、属于挥发性存储的静态随机存取存储（SRAM）与动态随机存取存储（DRAM）。
存储在芯片计算过程中的主要......
立昂微：看好功率半导体及硅片下游客户的需求 已与部分12英寸硅片客户签订长约(2022-03-18)
产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于客户导入和产品验证阶段。因此收购国晶半导体的生产线可有利于快速扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，同时国晶半导体生产的主要......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
连接到印刷电路板并建立电气连接，而晶圆级封装则是在晶圆级进行电气连接和成型，然后使用激光切割芯片。就芯片配置而言，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）与倒装芯片的最大区别在于，WLCSP的芯片与......
12英寸硅片需求爆发，国内又一企业计划上市(2023-04-11)
12英寸硅片生产
资料显示，奕斯伟材料是一家国内半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸集成电路硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，其产品应用于电子通讯、汽车、人工智能等领域所需要的逻辑芯片......
芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？(2022-06-23)
芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？;近期，“芯片产能过剩还是紧缺”的议论从晶圆代工蔓延至其上游的硅片产业。
此前受益于消费电子等市场需求旺盛，晶圆代工产能不断扩张，全球硅片......
开放式RAN芯片的内联加速与旁路加速(2023-09-19)
）加速更适合物理层处理的争论也越来越激烈。
这两种方法的主要区别在于，在旁路加速中，只有特定的部分功能被安置在加速卡上，数据需要从CPU发送到加速卡，然后再返回到CPU中；而在内联加速中，部分......
开放式RAN芯片的内联加速与旁路加速(2023-09-19 14:36)
内联（in-line）加速还是旁路（look-aside）加速更适合物理层处理的争论也越来越激烈。这两种方法的主要区别在于，在旁路加速中，只有特定的部分功能被安置在加速卡上，数据需要从CPU发送......
开放式RAN芯片的内联加速与旁路加速(2023-09-19)
内联（in-line）加速还是旁路（look-aside）加速更适合物理层处理的争论也越来越激烈。
这两种方法的主要区别在于，在旁路加速中，只有特定的部分功能被安置在加速卡上，数据需要从CPU发送......
ch32和stm32的区别(2024-07-18)
文中，我们将讨论CH32和STM32微控制器之间的差异。
处理器
这两个微控制器之间的主要区别在于它们所基于的处理器。CH32微控制器基于名为CH32F103C8T6的8位单周期RISC（精简......
中国工信部牵头规划汽车芯片标准化工作，拟到2030年制定超70项相关标准(2023-04-11)
工业和信息化部组织汽车、电子等领域行业机构，梳理分析中国汽车芯片行业发展的现状和趋势，结合汽车与芯片的行业特点和应用需求，编制了《国家汽车芯片标准体系建设指南》(以下简称《建设指南》)。《建设指南》已于3......
最高涨幅6.67%！硅片价格全线上涨(2023-08-25 14:43)
/130μm）成交均价提升至3.45元/片，周环比涨幅为5.83%；G12单晶硅片（210 mm/150μm）成交均价维持在4.35元/片，周环比涨幅为3.57%。本周硅片价格上涨的主要......
行业首例，通用汽车与格芯签署长期芯片供应协议(2023-02-10)
供应商以前很少直接接触。
根据协议，将在其位于纽约州北部的先进半导体工厂为的主要芯片供应商生产芯片。
表示，这是一项长期协议，但该公司不愿透露协议持续多长时间。两家......
华为公布一项倒装芯片封装专利(2023-08-15)
华为公布一项倒装芯片封装专利;据了解，这项编号为CN116601748A的专利提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。
摘要描述指出，倒装芯片封装在基板上，芯片顶部裸露，但四周有模制构件包裹芯片的......
车规MCU芯片的四大行业标准(2024-06-06)
适合的bonding技术可以提高芯片的可靠性和性能。 芯片封装是将芯片封装在外壳中，以保护芯片、提供引脚连接和散热等功能的过程。封装可以将芯片连接到外部电路和系统中，使其能够正常工作。 芯片封装的主要目的包括以下几个方面： ......
分析接收机和频谱仪的EMI测试方法和结果的差异(2023-03-20)
方法和结果的差异。
二十年前的这篇文章，总结了接收机与频谱仪的主要区别：
接收机不是连续扫描整个测试频段，而是按照预设步进和驻留时间离散固定点频测量；步进扫描的方式，决定......
一文看懂全球半导体硅片产业，国产任重而道远(2017-01-09)
， 应用到不同的电子终端中， 所以晶圆代工厂是电子级半导体硅片的主要客户。
根据权威第三方机构 IC Insights 的统计数据，全球晶圆代工产业规模， 2004 年为164.15 亿美......
提前预定五年产能，全球半导体硅片进入黄金期！(2022-03-14)
合晶科技今年业绩将增长30%以上，至少将再度刷写历史次高记录，并力拼超越2010年的147.95亿元新台币（约33.02亿人民币）高点。
目前全球的主要硅片大厂开启了扩产计划，但从......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
制造工艺，以帮助读者了解半导体硅片生产的主要环节和相关技术。
硅（Si ）是目前最重要的半导体材料，全球超过99% 以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的。在可预见的未来，还没......
蒋尚义：中芯国际将同步发展先进制程与封装(2021-01-18)
未来技术仍会继续创新，但不会像往日有如此强大的冲击。且如封装和电路板技术进步却不大，因此，已成为整体系统的瓶颈，更加需要关注。
蒋尚义强调，要重新定义芯片与芯片间沟通的规格，必须......
软启动和变频器的相同点与主要区别(2024-01-24)
软启动和变频器的相同点与主要区别;软启动和变频器是电气控制领域中常见的两种装置，用于控制电动机的启动和运行。虽然它们在应用中有一些相似之处，但也存在一些主要区别。下面将详细讨论软启动和变频器的相同点和主要区别......
座舱域控制器硬件架构方案：SoC + MCU(2024-03-07)
车载通讯总线;
2）座舱域控制器与车身、动力等控制器的信息交互需要通过MCU来完成;
3）MCU对SoC进行电源管理和状态监控。
座舱主控SoC芯片与智驾主控SoC芯片的区别
座舱主控 SoC 芯片......
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商(2021-09-27)
材料厂商，柘中股份入局半导体领域
资料显示，柘中股份所从事的主要业务为成套开关设备的生产和销售及投资业务，产品被应用于各类工业和民用建筑、轨道交通、机场、国家电网、数据中心等项目。公司近年的主要......
永磁发电机和普通发电机有什么区别？(2023-07-27)
也很大；
永磁发电机和普通发电机有什么区别？
永磁发电机和普通发电机的主要区别在于其转子的磁场不同。
普通发电机的转子通常由电磁铁或电磁线圈制成，通过通电产生磁场。而永......
变频电机与定额电机的区别(2023-04-06)
变频电机与定额电机的区别;变频电机和定额电机的主要区别在于它们的驱动方式和应用场景。
驱动方式：
定额电机的转速是恒定的，由供电电源的频率和极数决定。而变频电机通过变换供电电源的频率和电压，可以......
WSTS：汽车行业成全球第三大半导体终端市场(2024-04-03)
分点。
需求和产能的迅速增长
尽管通信和计算机领域仍是芯片制造商收入的主要来源，但汽车行业对微芯片需求的持续增长对于在未来几年寻找新业务的芯片制造商来说将是一个好消息。
当前，汽车中使用的芯片......
2022全球汽车市场将减产1050万辆汽车，几乎是销量的1/8(2022-12-01)
关注度又推到风口浪尖。
存储芯片，也叫半导体存储器，是电子数字设备种用来存储的主要部件，在整个集成电路市场中有着非常重要的地位。全球存储芯片行业集中度高，呈寡头垄断格局，由三星、SK海力士、美光主导。美光......
相关企业
;上海汉士国际贸易公司;;上海汉士国际贸易有限公司成立于2002年，公司办公地点处于上海市青浦区。 公司主要业务有硅片的零售批发和硅片的抛光加工，主要产品有3.4.5.6.8.12寸硅片。同时
;上海汉士国际贸易有限公司;;上海汉士国际贸易有限公司成立于2002年，公司办公地点处于上海市青浦区。 公司主要业务有硅片的零售批发和硅片的抛光加工，主要产品有3.4.5.6.8.12寸硅片。同时
;江苏顺风光电科技有限公司;;我司是一家生产125单晶硅太阳能电池片的厂家。需要的主要原料是5英寸太阳能单晶硅片。当然，我们同时能提供125＊125MM单晶硅电池片，效率从10％-17.6％不等
;云南松花粉;;公司主要开发“植物王国”中的纯天然特殊营养保健品（主要区别于化学合成类型的保健品，以及通过化学方法提取的保健品），不仅具有绝对的质量优势和认知度，正在牛气冲天的产品，而且
销售。芯片的主要颜色有白光，红光，橙光，绿光，蓝光；代理的品牌主要有联铨，国联，联勇，新世纪；芯片的规格有方片，大圆片，珠毛片。传递价值，成就你我；精诚合作，实现双赢!
;广州海尼克斯电子有限公司;;广州汇佳电子科技有限公司成立于2003年6月, 是一家致力于消费性电子产品的集成电路设计、应用软件的开发与芯片销售的高科技企业,公司拥有系统设计，版图绘制、软件
;深圳市新丰电子有限公司;;新丰电子自2001年成立以来一直从事与芯片代理业务,联系工厂和原厂的桥梁. 主要代理:义隆
二。开关电源驱动芯片的资料，介绍如下： 1.THX202:功率在 5-8W 左右 2.THX203:功率在12-18W左右 3.THX208:功率在1-4W左右 3.M7107: 功率在30W左右
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔硅片
;润慧亚发展有限公司;;各种IC（主芯片与内存）提供，欢迎洽询