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是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件;是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件;
•设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件;
设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件(2024-03-01 09:40)
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件;• 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真......
TDK模块化电力电容器ModCap 问市，可处理高达100kHz谐波(2021-03-17)
括地铁车厢上。
为什么 ModCap 能处理高达 100 kHz 的谐波？
凭借创新的内部机械设计、更短的引线长度、均匀分布的扁平绕组，以及现代化的 FEA 电磁仿真软件，ModCap......
MBD应用于霍尔组件位置选定(2023-03-05)
MBD应用于霍尔组件位置选定;在中，电磁仿真软件不仅可设计马达磁路本体，也可决定位置。本文采用Altair的电磁仿真软件Flux进行马达本体建模，在理论决定位置后提取磁通密度，再搭配系统开发平台软件......
芯瑞微获数千万元A+轮融资，围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具(2022-09-14)
工具的难点在于它不仅要模拟精准，还要指导设计，它是整个工业软件和EDA链条上最难的环节，我们希望可以在这条难而正确的路上一直坚定地走下去。”她说。
从2019年底成立至今，芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真......
COMSOL 全新发布6.0版本 并推出“模型管理器”和“不确定性量化模块”(2021-12-22)
软件新版本的更多信息，欢迎访问COMSOL Multiphysics 6.0版本。
COMSOL 6.0版本提升了求解器性能，并增强了如印刷电路板（PCB）电磁仿真等一系列功能。
兼容性
以下......
智能手表中的LDS天线创新设计方案(2024-06-13)
热卖的智能手表就是配置了我们的定制天线，这款智能手表的整体性能优异，特别是其无线连接的稳定性极佳，为用户带来了良好的体验。
拓普联科专业的天线开发团队，能够协助客户完成天线设计及产品堆叠的综合问题，通过正版电磁仿真软件Ansys......
此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作(2022-05-24)
兼容性和信号完整性问题，以及应对芯片制程与材料革新所带来的新型物理问题，如功率完整性和热稳定性问题。目前，德图已完成电磁仿真软件建设规划，核心技术已覆盖SiP（System in Package......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11)
方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11)
半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。
发布亮点
2.5D/3D先进封装SI......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11 10:35)
半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。
发布亮点2.5D/3D先进封装SI......
PMSM电机热设计的关键领域包括哪些(2024-05-27)
MathWorks开发的仿真软件，为建模（modeling）、仿真（simulating）和分析动态系统（analyzing dynamic system）提供了一个图形环境（a graphical......
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
作为国内EDA的代表，这已......
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案(2024-02-05 15:49)
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI／PI／多物理场分析”EDA解决方案(2024-02-04 09:39)
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
以法动射频EDA软件为核心的“法动EDA云平台+增值服务” 受到行业领导高度重视吸引西工大等高校纷纷合作;法动射频EDA借助其全球领先的“高效的三维全波电磁仿真核心算法”和基于人工智能的“电磁......
波导缝隙天线的设计仿真(2024-07-31)
波导缝隙天线的设计仿真;0 引言
波导缝隙阵列天线口径幅度易于控制，具有辐射效率高，方向性强，结构紧凑等特点，而且容易实现低副瓣乃至极低副瓣，因此在雷达和通信领域有着广泛的应用。高频仿真软件HFSS......
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics® 6.1版本(2022-11-04)
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics® 6.1版本;
美国马萨诸塞州，伯灵顿（2022年11月1日）——今天，业界领先的多物理场仿真解决方案提供商 COMSOL公司发布了其仿真软件......
350亿美元，新思科技收购Ansys(2024-01-17 10:28)
于2006年收购了在流体仿真领域处于领导地位的美国Fluent公司，于2008年收购了在电路和电磁仿真领域处于领导地位的美国Ansoft公司。通过整合，ANSYS公司成为全球最大的仿真软件......
350亿美元，新思科技收购Ansys(2024-01-17)
国家销售产品。Ansys公司于2006年收购了在流体仿真领域处于领导地位的美国Fluent公司，于2008年收购了在电路和电磁仿真领域处于领导地位的美国Ansoft公司。通过整合，ANSYS公司成为全球最大的仿真软件......
从零开始基于STM32CubeIDE点亮第一颗LED灯(2023-03-23)
从零开始基于STM32CubeIDE点亮第一颗LED灯;本文带您从零开始30分钟内点亮第一颗LED灯，全程无需手写代码，操作简单，非常适合入门
说 明：
Proteus：是著名的EDA工具(仿真软件......
RTK0EMX270S00020BJ - 用于 BLDC 电机的 RX 评估系统 | Renesas 瑞萨电子(2024-11-21 15:01:42)
瑞萨电子提供的 BLDC 电机评估系统是一种低压永磁同步电机（无刷直流电机）解决方案，任何人都可以轻松评估电机。购买后，您可以从网站下载该软件......
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6．1版本(2022-11-04 15:28)
平台的分析能力和在工业产品研发中的应用。今天，业界领先的多物理场仿真解决方案提供商 COMSOL公司发布了其仿真软件的最新版本：COMSOL Multiphysics® 6.1 版本。在新版本中，不论是多物理场仿真......
COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics 6．2 版本(2023-11-10 09:50)
COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics 6．2 版本;COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来全新的代理模型功能和更快的求解器技术。业界领先的多物理场仿真软件......
西门子1500系列电机变频调速控制运行过程(2022-12-27)
会报错。
运行仿真软件，选择PLC为SIM-1500。
在扩展下载对话框中可以找到模拟运行的PLC
下载项目，选择启动模块
监控项目给功能块使能
启动运行。默认速度为100转/分
在诊......
PLCSIM模拟调试S7-1200程序步骤介绍(2024-04-30)
及以上
S7-1200 PLCSIM仿真范围
S7-PLCSIM 目前不支持以下工艺模块：
计数
PID 控制
运动控制
如果你在项目中，使用了以上工艺模块，在仿真时可能要出错。
仿真软件S7......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解(2023-02-02)
Notus，还在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级，以下是其中的部分亮点：
● 2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis的仿真性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
半导体还在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级，以下是其中的部分亮点：
2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis的仿真性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真模式：速度优先、平衡、精确优先，进行了新的改进，以帮......
RTK0EMX270S00020BJ - 用于 BLDC 电机的 RX 评估系统 | Renesas 瑞萨电子(2024-11-21 15:01:41)
瑞萨电子提供的 BLDC 电机评估系统是一种低压永磁同步电机（无刷直流电机）解决方案，任何人都可以轻松评估电机。购买后，您可以从网站下载该软件......
MOTOR-CPU-CARD - 电机控制 CPU 卡 | Renesas 瑞萨电子(2024-11-21 15:01:37)
motor control programs.
Solution Toolkit
瑞萨电子
1 item
软件下载
所有类型Board Description File......
SVPWM的永磁同步电机系统控制研究(2024-08-21)
PMSM仿真建模
基于Matlab2020的Simulink软件所建立的PMSM矢量控制系统的基本结构框图如下所示：
系统主要由逆变器、位置速度检测、SVPWM、PMSM等组成。系统中，速度......
新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程，助力提升自动驾驶系统性能(2023-05-12 10:47)
同客户提供他们需要的解决方案以不断推动射频和毫米波设计在自动驾驶系统中的应用。通过全新79GHz毫米波射频设计流程，我们将自身在高频电磁仿真领域的长期经验融入到台积公司的工作流程中。此外，我们进一步将RFPro与新思科技Custom......
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级(2022-04-07)
PSI，芯和半导体还在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级，以下是其中的部分亮点：
2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis: 其内......
硬件工程师技能提升：深入理解无源器件——从滤波器到天线的设计与应用(2024-10-10 15:31:18)
学研究正经历革命。
人工智能技术在电磁仿真加速、天线设计优化、电磁兼容性分析、逆向电磁问题求解、自适应滤波器设计及电磁设计自动化等方面
展现出巨大潜力，显著提升了传统电磁......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
是其中的部分亮点：
● 2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis的仿真性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真模式：速度优先、平衡、精确优先，进行了新的改进，以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。
● 全波三维电磁场仿真......
精华|直击毫米波在超高速无线通讯中的应用、设计挑战(2017-01-01)
/4 stub，信号就都消失了。
从另一个角度来说，验证毫米波电路需要做很多建模工作，走线稍微长一些都要放到电磁仿真软件里面跑s参数再代入电路仿真，需要花费更多时间。而且，在SoC中毫......
新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程，助力提升自动驾驶系统性能(2023-05-12)
同客户提供他们需要的解决方案以不断推动射频和毫米波设计在自动驾驶系统中的应用。通过全新79GHz毫米波射频设计流程，我们将自身在高频电磁仿真领域的长期经验融入到台积公司的工作流程中。此外，我们进一步将RFPro与新......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，在满......
如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？(2023-02-14)
技术来说，此类电磁仿真极具挑战性，甚至是不可能实现的。3D 结构要求仿真器能够应对复杂设计、大型系统和多种技术，以尽量减少风险并确保设计成功。
凭借独特的轮廓、高速互连、轻质......
重塑新一代工业软件体系，助力制造业数字化转型提速——云道智造产品“伏图”上架华为云云商店(2024-03-12)
制造业数字化转型
CAE仿真软件被誉为“工业软件皇冠上的明珠”，广泛应用于航空、汽车、电子、机械等领域。它能够在产品进行物理测试前，在数字空间中模拟预测产品在实际工作中的性能情况，指导优化产品设计，缩短研发周期，降低......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02 10:15)
互连模型提取和热分析等多个关键应用。除了Notus，芯和半导体还在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级，以下是其中的部分亮点：● 2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis的仿真......
微波频段介电特性的测量(2023-04-04)
电常数的虚部通常是指电介质中由于偶极子振动阻尼而产生的热损耗（参见《微波工程》，张肇仪 等译，第三版8页）。如果需要考虑材料电导率σ引起的损耗，则可以将电导率并入损耗正切中一并考虑（参见《微波工程》，张肇仪 等译，第三版9页）。通常，在电磁仿真软件中，设定......
新型PSpice for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间(2020-09-17)
会导致生产时间表严重滞后并带来高昂的代价，因此仿真软件成为每个工程师设计过程中的关键工具。 Omdia的功率、汽车和工业半导体业务负责人Kevin Anderson表示：“选择合适的仿真软件......
华为哈勃再投一家EDA企业(2021-02-07)
电子是国内专业从事国产自主研发的从事国产自主研发的CAE/EDA软件产品的企业，总部位于无锡，在北京、上海、深圳和西安设有技术支持中心。该公司业务包括提供基于创新算法的电磁建模软件产品、电磁设计解决方案和集群计算系统集成等。
其仿真软件......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发(2023-06-21)
一代无线系统赋能
•新一代EM求解器、应用感知网格算法以及创新的电路联合设计与仿真方法，加快 3D 电磁分析进程
•RFPro 增强功能，简化单片微波集成电路和射频模块设计流程，通过电磁仿真......
三菱PLC仿真模拟软件FX-TRN-BEG-C界面介绍(2024-04-03)
三菱PLC仿真模拟软件FX-TRN-BEG-C界面介绍;一、软件介绍
三菱PLC编程模拟仿真软件FX-TRN-BEG-C可以在不使用实体PLC的情况下实现对FX系列PLC的模拟编程和动画仿真，利用该软件......
解读电动汽车转子油冷电机方案(2023-10-10)
、仿真迭代过程
仿真基本过程如下图所示：
仿真的过程就基于温度场和电磁场的双向耦合分析，首先给出初始温度，再通过电磁仿真计算在这一温度下的损耗，再将损耗传递给温度场分析。如此反复迭代，直到稳态。为缩短仿真......
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