资讯
2022年全球PC出货量将下降13%，PC市场的芯片营收将下降5.4%(2022-11-28)
系处理器，M系处理器的性能媲美Intel的11代酷睿i7，这是ARM架构处理器首次在性能方面追近Intel，搭载M系处理器的Mac大受市场欢迎。
苹果M系处理器的成功，鼓舞了移动芯片市场的芯片......
英特尔揭露下三世代新处理器设计架构，台积电占关键地位(2022-08-24)
。Compute芯片包括CPU芯片和GFX芯片。CPU芯片使用新混合核心设计，以更低功耗提供更高性能的工作量，至于GPU芯片是前所未见设计。英特尔也披露芯片生产制程节点，主CPU芯片将使用Intel 4......
Intel纯黑科技降临！硬盘内存二合一(2016-10-15)
硬盘之间，性能极高，延迟极低。
Intel将此技术命名为Optane，美光则叫做QuantX，但是Intel的脚步显然更快，Kaby Lake处理器搭配200系列芯片组就会支持，但不......
5款PCI-E/M.2 SSD体验：目前SSD最快速度？(2016-10-07)
得到了实践。M.2接口是Intel主推的一种替代mSATA的新接口规范。相比于SATA接口，M.2接口在传输带宽、容量、轻薄特性等方面拥有更多的优势。
早在Intel 9系主板上就配有M.2接口，到现......
主板没花样还越来越贵：AMD终于出手(2017-01-03)
例还是要给大家理一理硬件市场的变化以及对新一年的期望的，接下来几天会有一系列文章针对具体产品线去讲，这里是主板的。
2016回顾：主板市场没什么新花样 / 这锅谁背
得益于AMD的跑不动＆Intel的挤牙膏，2016年，主板市场是完全没有新的芯片......
映泰发布Z170GTN迷你主板：无敌信仰灯(2016-09-30)
配置是旗舰级别的，信仰等方面也很有特色。
该主板基于Intel Z170芯片组，全面支持Skylake六代酷睿，最大TDP 95W，两条内存插槽支持DDR4-3200，最大容量32GB，存储......
速腾聚创-全固态补盲激光雷达E1(2023-08-24)
速腾聚创-全固态补盲激光雷达E1;
技术描述：
作为业内最早布局自主芯片技术的激光雷达公司之一，RoboSense继实现M系列量产交付后，又推出了基于自研芯片和二维扫描技术的E1。E1基于......
BittWare发布配备Intel Agilex M系列和I系列的PCIe 5.0/CXL FPGA加速器，推动内存和互连性改进，并且降低风险;
· BittWare加入Intel的Agilex......
“Intel 3”3nm制程技术已开始量产(2024-06-21)
基础版的Intel 3，该公司还将提供支持硅通孔并可用作基础芯片的Intel 3T。未来，英特尔将为芯片和存储应用提供功能增强的Intel 3-E，以及可用于各种工作负载/高性能计算（HPC）和通用PC）性能......
英特尔新的Wi－Fi芯片有望应用到Meta Quest VR头戴设备(2023-01-11)
发言人Saviver Kim说，新功能不适用于AX411附加卡，尽管它还提供了Intel的双连接技术，但是无法与AMD芯片和主板一起使用，因为AX1690需要Intel的第12代和第13代平......
英特尔新的Wi－Fi芯片有望应用到Meta Quest VR头戴设备(2023-01-11 10:21)
发言人Saviver Kim说，新功能不适用于AX411附加卡，尽管它还提供了Intel的双连接技术，但是无法与AMD芯片和主板一起使用，因为AX1690需要Intel的第12代和第13代平......
英特尔新的Wi-Fi芯片有望应用到Meta Quest VR头戴设备(2023-01-11)
，Intel发言人Saviver Kim说，新功能不适用于AX411附加卡，尽管它还提供了Intel的双连接技术，但是无法与AMD芯片和主板一起使用，因为AX1690需要Intel的第12代和第13代平......
苹果芯片，出大问题了(2024-03-24)
-Dependent Prefetcher（DMP，数据内存依赖预取器）中，DMP是解决现代计算常见瓶颈而放在内存中的新功能，能够减少主内存和CPU间的延迟，目前仅在M系列芯片和英特尔的第13代......
国产集成开发环境——国产RISC-V生态的“强心剂”(2020-11-10)
国产集成开发环境——国产RISC-V生态的“强心剂”;芯片是信息技术产业链中的重要基石，也是我国落后于国际水平的技术领域之一。发展自主可控的芯片技术，并打破 Intel、高通、Arm等巨头在芯片......
新纪元！继Power、X86架构后，苹果桌面产品全面切入自研M系列(2023-06-14)
以“86”作为结尾，因此其架构被称为“x86”。
新纪元 自研M系列
2020年6月，苹果公司CEO库克在WWDC上宣布苹果将发布自研ARM架构处理器芯片。这意味着，在过去15年里，苹果......
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案(2024-07-11)
下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98336芯片和Hailo Hailo-8™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案。
2024年7月9日，致力......
集成显卡前尘往事：从只能点亮屏幕，到玩3A游戏(2022-07-04)
的Radeon RX Vega M。Intel官方推出了一款搭载AMD核显的Intel处理器，听起来有没有很新奇？
从Kaby Lake-G的外形来看，这代芯片总共有3片die，一片是Intel......
有图为证，iPhone 7 或采英特尔数据机芯片(2016-10-18)
目前是由高通（Qualcomm）独家供应，不过日前已数度传出英特尔Intel（Intel）将和高通分食订单，将供应数据机芯片给预计今秋开卖的 iPhone 7 使用，而现在有图为证，证实 iPhone 7 可能真采用了英特尔数据机芯片......
SSD固态盘到底哪家技术强？(2017-02-15)
Intel一直伴随着SSD的发展而在这领域一直是掌控者。在SSD发展的初期，凭借着自身在芯片设计的底蕴，Intel 320、330系列的性能十分不俗的，尤其在随机读写性能方面。不过......
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2022-12-30)
Cortex CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重构，类似于苹果的A系列和M系列思路。
最新爆料显示，采用Oryon CPU核的芯片代号Hamoa，目前设计为12核，其中8个性能核（大核......
支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U i3/i5/i7处理器和Intel 600 Series芯片组，TDP up to 28W，基于多核多线程特性可以更高效、低功......
Intel四大先进封装技术：既能盖“四合院” 也能建“摩天楼”(2023-09-08)
可持续发展，先进封装正变得越来越关键。
Intel的先进封装技术，一方面能够提升芯片互连密度，在单个封装中集成更多功能单元，目标是到2030年在单个设备内集成1万亿个晶体管。
另一方面，它们可以满足Intel......
研华推出全新13代Intel平台工业主板AIMB-508，助力产业效能升级！(2023-12-21)
提高自动化效率，同时降低成本。
AIMB-508 产品特性
■ 第12/13代Intel Core桌面级处理器，多达24核，支持H610E芯片组
■ 高达64GB DDR4 3200MHz UDIMM......
Intel 宣布将发展针对人工智能领域的新处理器(2016-10-22)
乎宣告两家公司在人工智能领域逐渐掀起竞争的烟硝味。
至于，在其他人工智能领域方面，intel 日前还收购了专注于深度学习芯片和软件开发德创新公司 Nervana Systems ，说明 Intel 将不......
Intel 宣布将发展针对人工智能领域的新处理器(2016-10-25)
乎宣告两家公司在人工智能领域逐渐掀起竞争的烟硝味。
至于，在其他人工智能领域方面，intel 日前还收购了专注于深度学习芯片和软件开发德创新公司 Nervana Systems ，说明 Intel 将不......
Intel 宣布将发展针对人工智能领域的新处理器(2016-10-18)
乎宣告两家公司在人工智能领域逐渐掀起竞争的烟硝味。
至于，在其他人工智能领域方面，intel 日前还收购了专注于深度学习芯片和软件开发德创新公司 Nervana Systems ，说明 Intel 将不......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步(2023-10-12)
高性能的性能核（P-core）至强处理器Granite Rapids也将紧随其后推出。
芯片已形成了规模达5740亿美元的产业，在这样的背景下，英特尔提出了“芯经济”（Siliconomy）的概念，即“在芯片和......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步(2023-10-11)
高性能的性能核（P-core）至强处理器Granite Rapids也将紧随其后推出。
芯片已形成了规模达5740亿美元的产业，在这样的背景下，英特尔提出了“芯经济”（Siliconomy）的概念，即“在芯片和......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步(2023-10-13)
尔提出了“芯经济”(Siliconomy)的概念，即“在芯片和软件的推动下，正在不断增长的经济形态”。英特尔指出，是“芯经济”的重要推动力，其蓬勃发展则始于芯片技术的创新。在摩尔定律的旗帜下，英特......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09 15:17)
放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线，EMIB则是通过一个嵌入基板内部的单独芯片完成互连。作为一种高成本效益的方法，EMIB简化了设计流程，并带......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线，EMIB则是通过一个嵌入基板内部的单独芯片完成互连。
作为......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线，EMIB则是通过一个嵌入基板内部的单独芯片完成互连。
作为一种高成本效益的方法，EMIB简化......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
摘要......
凌华科技推出下一代IPC革新边缘侧行业应用，提供可扩展设计和定制功能模块(2023-07-06)
Celeron 处理器。该计算机还采用了 Intel® R680E 芯片组，最高功率为 65W，还可以将 GPU 卡集成到加固级机箱中，以满足边缘侧的AI推理需求，可用于但不限于智能制造、半导......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;
摘要：
• 新思科技数字和模拟流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺......
能桌面生产力 " 的标语来看，该 mini 主机可能配备 Intel 的 12
代酷睿处理器。
同时，小米还会发布新款路由器。目前小米在售的旗舰路由器为 AX9000，内置高通 6 核芯片，拥有 12 根高......
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案(2024-07-09)
下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98336芯片和Hailo Hailo-8™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案。
图示1-大联大诠鼎基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案的展示板图
在智......
研华推出全新13代Intel平台工业主板AIMB-508(2024-01-16)
研华推出全新13代Intel平台工业主板AIMB-508;全球嵌入式物联网方案提供商科技欣然推出AIMB-508这款具有丰富I/O的MicroATX，它搭载全新第12代/13代Intel® Core......
研华推出全新13代Intel平台工业主板AIMB-508，助力产业效能升级！(2024-01-16)
特性：
第12/13代Intel® Core™桌面级处理器，多达24核，支持H610E芯片组
高达64GB DDR4 3200MHz UDIMM
三重独立显示：VGA、DP、HDMI或eDP......
研华推出全新13代Intel平台工业主板AIMB-508，助力产业效能升级！(2024-01-16)
特性：
第12/13代Intel® Core™桌面级处理器，多达24核，支持H610E芯片组
高达64GB DDR4 3200MHz UDIMM
三重独立显示：VGA、DP、HDMI或eDP......
研华推出全新13代Intel平台工业主板AIMB-508，助力产业效能升级！(2024-01-16)
特性：
第12/13代Intel® Core™桌面级处理器，多达24核，支持H610E芯片组
高达64GB DDR4 3200MHz UDIMM
三重独立显示：VGA、DP、HDMI或eDP......
MCS-51单片机的前缘后世(2022-12-15)
被英国《经济学家》杂志列为“二战以来最有影响力的7位科学家” 之一 。
1971年11月，Intel推出MCS-4微型计算机系统（包括4001 ROM芯片、4002 RAM芯片、4003移位寄存器芯片和......
AMD全新座驾：技嘉两款300系主板曝光(2016-11-02)
Intel 200系列)。
AMD的新款芯片组将有X370、B350、A320等不同型号，同时支持Zen CPU、APU，还会引入DDR4、NVMe、M.2、USB 3.1 Gen2、PCI-E 3.0等一......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流(2024-03-05)
工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP和针对代工工艺优化的接口IP，双方客户可以放心地使用先进的代工技术设计并实现差异化芯片。凭借其经过认证的流程、多裸晶芯片系统解决方案以及针对Intel......
基于Richtek RT5091 的PMIC之固态硬盘 SSD 应用方案(2023-03-10)
统硬盘不同之处在于没有机械式盘状构造，因此有耐震的优点，其他优点还包括低功耗、耐高低温、无噪音、读取速度快等等. 本文引用地址：SSD的组成包含主控芯片与 NAND Flash.主控芯片厂商有Intel , Samsung......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步(2023-10-13 09:32)
-core）至强处理器Granite Rapids也将紧随其后推出。芯片已形成了规模达5740亿美元的产业，在这样的背景下，英特尔提出了“芯经济”（Siliconomy）的概念，即“在芯片和软件的推动下，正在......
英特尔希望明年停止与 AMD 的服务器竞争 半导体产业纵横 半导体产业纵横 已(2023-03-15)
尔已经在其 PC 芯片中混合了性能和节能内核。
Sierra Forest 芯片和 Bergamot 一样，都是针对云原生应用。
HPE 宣称需要能够高效运行云原生应用程序的专用服务器。HPE 的......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
摘要：
新思......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计(2024-03-05 09:37)
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;
芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够......
英特尔CEO反击3nm延迟传闻 Arrow Lake等项目都会在2024年亮相(2023-02-24)
透露 Meteor Lake 有望在 2023 年发布。
该公司最近表示，其 Arrow Lake 将由英特尔 20A 节点上生产的小芯片和台积电 N3E 生产的小芯片组成，将于 2024 年到......
相关企业
;上海扬灵电子有限公司;;我司主要代理合泰，贝岭，复旦微，华微，泉芯等品牌的电子元件。主要优势产品有：合泰的单片机，电源管理芯片；复旦微的存储器；贝岭的功率管；华微的AD转换芯片和音频IC；泉芯
;尚盈;;LED芯片和买LED灯饰
，品牌包括Intel、VIA、SiS、ATI、NVIDIA、WINBOND、ITE、REALTEK等。Intel英特尔南桥芯片
,专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发,生产与制造.美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司,技术水平处于世界前四名.面向全球的路美芯片公司定位于高科技,高品
;深圳市特瑞杰电子有限公司;;本公司为德国ULM公司产品的中国区代理商。为通讯生产行业提供各类激光芯片、光敏芯片及各类放大器芯片和良好的元器件配套服务。
;深圳市威博鑫电子科技有限公司;;威博鑫电子经销5万多种IC及元器件产品，包括手机芯片、主机芯片、笔记本芯片、通讯芯片、电源芯片和各种电子元器件等,与全球近九千个领先原始设备制造商、合约
;北京瑞美泰电子科技有限公司;;北京瑞美泰电子科技有限公司是专业化的电子元件供应商,目前，经营有MAXIM、DALLAS、TI、BB、ADI、Intel、NS、AT、WLNDOND、MOTO等厂家芯片和国内外贴片和
;深圳市华胜电脑配件经营部;;本公司主营电脑主板芯片.显卡芯片 INTEL ATI VIA ALI SIS等 通讯BGA QFP 内存 显存 现有打印机芯片：E01A33AA ,E05B24YA
;深圳市华盟电子;;华盟电子主要经营台式机电脑，笔记本电脑，工控机，手机，通信等主芯片IC配件。南桥芯片（SouthBridge）、北桥芯（NorthBridge）、声卡芯片、IO芯片、网络服务器芯片
;香港华盟电子;;主营:各类台式、笔记本芯片,南北桥芯片,显卡芯片！NVIDIA，ATI，INTEL等厂家的所有 电脑芯片，欢迎咨询！！！质量第一，服务第一，所有的货都是进口原装！请广