资讯
DDR6内存新标准将上线(2024-06-05)
DDR6内存新标准将上线;据JEDEC（固态技术协会）消息，DDR6（包括LPDDR6）已明确会以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准。
DDR6内存最低频率8800MHz......
DDR6内存新标准将上线(2024-06-06)
标准的初步草稿，1.0正式版最快也要到明年二季度，具体产品可能要到明年四季度或2026年才能看到了。
从LPDDR6来看，该内存产品会采用全新24位宽通道设计，内存带宽最高可达38.4GB/秒，远高......
业界预测：LPDDR6的带宽将增加一倍以上？(2024-05-28)
业界预测：LPDDR6的带宽将增加一倍以上？;当前低功耗问题仍是业界关心重点。根据国际能源署(IEA)最近报告显示，考虑到谷歌平均每次搜索需要0.3Wh，OpenAI的ChatGPT每次......
DDR5和LPDDR6最新标准公布(2024-07-23)
DDR5和LPDDR6最新标准公布;
【导读】微电子行业标准制定领域的全球领导者JEDEC固态技术协会宣布即将推出先进内存模块标准，旨在为下一代高性能计算和AI应用......
SK海力士全球最高速LPDDR5T移动DRAM与高通完成性能验证(2023-10-25)
是业内首次开发的产品，是第八代LPDDR6正式问世之前，将第七代LPDDR（5X）性能进一步升级的产品。
自今年1月开发出LPDDR5T DRAM以来，SK海力士与高通进行了兼容性验证合作。两家......
SK海力士全球最高速LPDDR5T移动DRAM 与高通完成性能验证(2023-10-25)
Metal Gate）*工艺，在运行速度和功耗方面都有效提高了性能。由此公司期待，在下一代的LPDDR6 DRAM问世前，LPDDR5T DRAM在移动DRAM市场上占据很大比重。
高通......
SK海力士推出全球最快移动DRAM——LPDDR5T(2023-01-25)
士在本次产品中也采用了“HKMG（High-K Metal Gate）”*工艺。公司表示：“本次产品通过采用HKMG工艺技术实现了最佳性能表现。坚信在下一代LPDDR6问世之前，大幅拉开技术差距的LPDDR5T将主......
2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！(2024-03-15)
片。据悉，美光在其最新的路线图中也公布了到2026年达到36Gbps和24Gb+的内存模块。
LPDDR6内存规格今年第三季度敲定？
此外，近日韩媒etnews引援业内人士消息，新一......
SK海力士推出全球超快移动DRAM——LPDDR5T(2023-02-03)
耗）”，最新规格为第七代LPDDR（5X），按1-2-3-4-4X-5-5X的顺序开发而成。LPDDR5T是SK海力士业界首次开发的产品，是第八代LPDDR6正式问世之前，将第七代LPDDR（5X）性能......
国产“芯”突破；新一轮DRAM技术蓄势待发；内闪存芯片营收预估(2024-07-29)
复用双列直插式内存模组 (MRDIMM) 和下一代LPDDR6压缩连接内存模组 (CAMM)先进内存模组标准，并介绍了这两项内存的关键细节，旨在为下一代高性能计算和人工智能发展提供支持。JEDEC表示......
全球最快LPDDR5T内存登场 全大核CPU架构天玑9300完成性能验证(2023-08-11)
-1.12V超低电压范围内，并且采用先进的1αnm（第四代10nm级别）工艺制造，从而实现高性能和低功耗的兼容。
下一代移动内存标准LPDDR6预计要到2026年之后才会推出，产品......
存储产业的下一个“新宠”是？(2024-07-25)
一代LPDDR6压缩连接内存模组 (CAMM)先进内存模组标准，并介绍了这两项内存的关键细节，旨在为下一代高性能计算和人工智能发展提供支持。
JEDEC表示，这两项新技术规范均由JEDEC的JC-45......
边缘AI时代已至，如何突破存储瓶颈？(2024-08-05)
传输带宽不足：当前主流AI手机普遍采用LPDDR5内存，其带宽约为68GB/s。未来LPDDR6的带宽虽有望达到150GB/s，但可能仍不足以满足高端AI应用的需求。而HBM虽性能卓越，却因成本与功耗过高，难以......
边缘AI时代已至，如何突破存储瓶颈？(2024-08-05 15:05)
味着多数现有的边缘设备需要进行内存扩容升级，才能实现模型的本地高效运算、显著降低响应延迟；• 数据传输带宽不足：当前主流AI手机普遍采用LPDDR5内存，其带宽约为68GB/s。未来LPDDR6的带......
边缘AI时代已至，如何突破存储瓶颈？(2024-08-05)
。这意味着多数现有的边缘设备需要进行内存扩容升级，才能实现模型的本地高效运算、显著降低响应延迟；
数据传输带宽不足：当前主流AI手机普遍采用LPDDR5内存，其带宽约为68GB/s。未来LPDDR6......
SK海力士量产全球最大容量的24GB LPDDR5X DRAM(2023-08-11)
Power，低功耗)，最新规格为LPDDR第7代(5X)，按1-2-3-4-4X-5-5X顺序开发。SK海力士在第8代LPDDR6正式上市之前,于今年1月开发出了改进LPDDR5X性能......
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化(2023-11-13)
序开发而成。LPDDR5T是SK海力士于业内首次开发的产品，是第八代LPDDR6正式问世之前，将第七代LPDDR（5X）性能进一步升级的产品。
自今年1月成功研发出LPDDR5T以来，SK海力......
揭开AI幕后存储技术——HBM、GDDR...(2024-06-18)
步提高了能效，带宽相较于DDR4有大幅提升。
据JEDEC（固态技术协会）6月初消息，DDR6（包括LPDDR6）已明确会以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准。DDR6内存......
SK海力士量产全球最大容量的24GB LPDDR5X DRAM(2023-08-22)
功耗最小化具备着低电压动作的特性。规格名称附有LP(Low Power，低功耗)，最新规格为LPDDR第7代(5X)，按1-2-3-4-4X-5-5X顺序开发。SK海力士在第8代LPDDR6正式上市之前,于今年1月开......
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化(2023-11-14)
电量最小化为目的，具备低电压运行特征。LPDDR5X DRAM是第七代产品，该系列产品按1-2-3-4-4X-5的顺序开发而成。LPDDR5T是SK海力士于业内首次开发的产品，是第八代LPDDR6正式问世之前，将第......
SK海力士成功开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM(2024-08-29)
%。
SK海力士DRAM开发担当副社长金锺焕表示：“1c工艺技术兼备着最高性能和成本竞争力，公司将其应用于新一代HBM*、LPDDR6*、GDDR7*等最先进DRAM主力产品群，由此......
存储芯片下半年价格走势及未来技术方向(2024-06-12)
正在研发一款采用UFS 4.0技术的新产品，其通道数量将从2路提升至4路，顺序读取速度将达8GB/s，新品预计在2025年实现量产。另外，JEDEC(固态技术协会)将在今年Q3最终确定LPDDR6内存......
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新(2024-05-11)
-DIMM和LPDDR6/5x，开发者能够受益于台积公司先进工艺节点上的PPA改进。此外，新思科技还针对台积公司N3P工艺技术提供经过硅验证的基础和接口IP组合，包括224G以太网、UCIe、MIPI C/D......
深度分析汽车存储市场与产业：美光几乎垄断高端市场(2023-08-10)
未来的LPDDR6。
GDDR本来是用在显卡上的，但由于AI持续进化，Transformer流行于汽车行业，对存力需求越来越强，于是特斯拉第一个使用GDDR6，但目前还没有车规级GDDR6产品。
来源：JEDEC......
汽车存储器的种类和功能是什么(2024-04-30)
未来的LPDDR6。
GDDR本来是用在显卡上的，但由于AI持续进化，Transformer流行于汽车行业，对存力需求越来越强，于是特斯拉第一个使用GDDR6，但目前还没有车规级GDDR6产品。
来源......
SK海力士CEO郭鲁正：“就如今年，将于明年生产的HBM产品也基本售罄”(2024-05-02)
、LPDDR6、300TB SSD，同时还在准备CXL Pooled（池化）存储解决方案*、PIM(Processing-In-Memory)*等创新的存储器。
* CXL Pooled......