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华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA，助力节能减碳(2022-07-27)
华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA，助力节能减碳;2022年7月27日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案厂商华邦电子今日宣布，其新封装100BGA LPDDR4......
三星推出10nm级8GB LPDDR4芯片(2016-10-20)
三星推出10nm级8GB LPDDR4芯片;
据三星官网新闻，韩国巨头宣布推出业界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4内存芯片采用16Gb颗粒，10nm级......
华邦电子推出全新LPDDR4/4X，打造汽车行业的绿色解决方案(2024-11-13 11:13)
华邦电子推出全新LPDDR4/4X，打造汽车行业的绿色解决方案;全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日正式发布 LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计，在能效、性能......
美光“超级”存储新品启动下一代汽车系统(2015-03-18)
美光“超级”存储新品启动下一代汽车系统;超快速、超可靠、适用于超高温环境的汽车级并行NOR闪存和LPDDR4 DRAM推动下一代汽车的存储需求美国爱达荷州博伊西市，2015年3月17日——全球......
Android 手机采用 8GB 内存？2017 年就可以看到(2016-12-23)
手机行业的主要内存颗粒供应商 SK 海力士日前宣布推出智能手机使用的 8GB LPDDR4 内存。
目前，8GB（64Gb）的 LPDDR4 内存是由 4 颗 16Gb 内存封装而成的。根据 SK 海力士的说法，其......
SK海力士全球首发8GB LPDDR4X内存：安卓还会卡吗？(2017-01-10)
SK海力士全球首发8GB LPDDR4X内存：安卓还会卡吗？;去年，三星和SK海力士先后推出了8GB LPDDR4内存，华硕也在进入2017年伊始就完成了一个新的跨越：首款8GB内存......
首发新品，米尔STM32MP2核心板上市！高性能+多接口+边缘算力(2024-09-23)
是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器，采用LGA 252 PIN设计，存储配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有丰富的通讯接口，适用于高端工业HMI、边缘计算网关、新能源充电桩、储能......
首发新品，米尔STM32MP2核心板上市！高性能+多接口+边缘算力(2024-09-23)
是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器，采用LGA 252 PIN设计，存储配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有丰富的通讯接口，适用于高端工业HMI、边缘计算网关、新能源充电桩、储能......
深度分析汽车存储市场与产业：美光几乎垄断高端市场(2023-08-10)
能驾驶SoC，其次是T-Box和仪表，再次是网关和底盘。
存储器主要分为三类:
一类是DRAM，做数据和代码缓存，主流的是LPDDR4和LPDDR5；
第二类是存储数据，主流的是eMMC和UFS；
第三......
汽车存储器的种类和功能是什么(2024-04-30)
能驾驶SoC，其次是T-Box和仪表，再次是网关和底盘。 存储器主要分为三类:
一类是DRAM，做数据和代码缓存，主流的是LPDDR4和LPDDR5；
第二类是存储数据，主流的是eMMC和UFS......
详解基于VLT的新型DRAM(2017-01-01)
须在依据产业标准发展的成熟DRAM市场展开设计与制造，才能确保兼容于不同供应商的内存产品。
目前，基于VLT技术的内存已经具备与现有“第四代低功耗双倍数据速率”（LPDDR4）规格完全兼容的能力。VLT内存......
Mentor Graphics为高性能存储器产品验证提供Veloce硬件仿真解决方案(2014-07-15)
Cube (HMC)、LPDDR4和eMMC 5.0等最新一代标准的高性能存储器产品的验证。通过基于Veloce®仿真平台的这些仿真解决方案，设计人员能够在获得芯片之前测试集成到他们片上系统（SoC）设计......
迎接小米5S！小米5再次降价：性价比残暴(2016-10-06)
1.8GHz、GPU Adreno 530 510MHz）处理器，3GB LPDDR4 1333MHz双通道内存，32GB机身存储UFS2.0，而高配版搭载骁龙820（主频2.15GHz、GPU......
迎接小米5S！小米5再次降价：性价比残暴(2016-10-07)
1.8GHz、GPU Adreno 530 510MHz）处理器，3GB LPDDR4 1333MHz双通道内存，32GB机身存储UFS2.0，而高配版搭载骁龙820（主频2.15GHz、GPU......
迎接小米5S！小米5再次降价：性价比残暴(2016-09-30)
1.8GHz、GPU Adreno 530 510MHz）处理器，3GB LPDDR4 1333MHz双通道内存，32GB机身存储UFS2.0，而高配版搭载骁龙820（主频2.15GHz、GPU......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力;近日，深科技在接受投资者调研时表示，公司目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备 LPDDR3、LPDDR4 和固态硬盘 SSD 的量......
三季(内存)产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM......
服务器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM产业营收季增13.6%｜TrendForce集邦咨询(2024-11-26)
原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）需求上升。平均销售单价部分，三大原厂延续前一季的上涨趋势，加上HBM持续挤压整体DRAM产能，合约价于第三季达成8%至......
2024Q3全球DRAM市场营收260.2亿美元，环比增长13.6%(2024-11-27)
三大DRAM原厂的LPDDR4及DDR4出货量下降影响，但供应数据中心的DDR5及HBM需求上升，推动今年第三季DRAM营收环比增长13.6%至260.2亿美......
MacBook Pro为啥没32GB内存？太费电(2016-11-22)
使用的内存是LPDDR3的增强版本LPDDR3E，最大只能做到16GB。要想提供32GB容量，要么得使用更耗电的标准内存DDR4，或者新一代低压内存LPDDR4，但是Intel Skylake六代......
苹果 A10 处理器的制程很强，但新增的两个小核心藏在哪呢？(2016-10-18)
版本的 A9，其中一种型号为 APL0898 ，采用三星 14nm FinFET 制程，封装的是三星 2GB LPDDR4 RAM；另一种 A9 处理器型号为 APL1022 ，采用台积电 16nm......
SK海力士开始量产采用EUV技术的第四代10纳米级DRAM(2021-07-12)
SK海力士开始量产采用EUV技术的第四代10纳米级DRAM;7月12日，SK海力士宣布已于7月初开始量产适用第四代10纳米（1a）级工艺的 8Gb LPDDR4移动端DRAM产品。
自从10......
研报 | 2024年第三季全球DRAM厂自有品牌内存营收最新排名(2024-11-26 14:10:18)
前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）需求上升。平均销售单价部分，三大原厂延续前一季的上涨趋势，加上HBM持续挤压整体DRAM产能，合约......
魅族选得对吗？Helio P20对比骁龙625：谁强秒懂(2016-11-30)
P20增加了双通道LPDDR4 1600MHz的支持，相对单通道LPDDR3带宽提升了70%，另外就是内存容量方面支持6GB的LPDDR4，支持更大的内存。
▲Helio P20原生支持双摄
另外......
佰维推出全新LPDDR5产品，助力移动智能终端升级迭代(2022-11-16)
LPDDR2代便开始积极投入技术研发，不断推陈出新。尤其是公司在2016年推出的LPDDR4存储芯片，获得了智能手机、平板等这些移动智能终端市场的热烈反响，在客户中积累了良好口碑。近期，佰维......
佰维推出全新LPDDR5产品，助力移动智能终端升级迭代(2022-11-16 15:06)
LPDDR2代便开始积极投入技术研发，不断推陈出新。尤其是公司在2016年推出的LPDDR4存储芯片，获得了智能手机、平板等这些移动智能终端市场的热烈反响，在客户中积累了良好口碑。近期，佰维......
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本(2024-06-28)
设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC......
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本(2024-06-28 15:23)
设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC......
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本(2024-07-02)
、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核心板根据存储器件参数的不同，细分为6种型号，eMMC可选8GB/16GB/32GB,内存可选1GB/2GB/4GB......
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本(2024-06-28 15:23)
设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC......
的趋势。产品规格方面，由于车载信息娱乐系统目视距离较近，因此画面传递延迟时间必须极短以防顿挫感产生。在速度及频宽的要求下，DRAM规格也从DDR3 2/4Gb（Gigabit）慢慢往LPDDR4 8Gb靠拢......
华邦电子：赋能边缘AI和汽车应用，提供大带宽、安全、可靠的内存和存储解决方案(2024-01-03)
, LPDDR4以及CUBE产品，在满足低功耗高带宽的功能需求之外，也提供WLCSP, KGD合封乃至3D CoW/WoW等多种封装形式来帮助系统减小体积减低成本。
21ic：AI正在......
美光车规级LPDDR5 、UFS 3.1产品已应用于理想L9(2022-08-05)
座舱系统还集成了美光科技车规级LPDDR4和UFS 2.1技术。理想L9跨域控制单元还搭载了美光科技的NOR闪存和eMMC技术。
美光科技指出，其车规级LPDDR5带宽提升达50%。与LPDDR4相比......
高通8295座舱域控DHU内部基本结构(2024-02-28)
源管理芯片高通PMM8295AU、2颗DRAM芯片。
座舱域控DHU核心板与存储芯片
图片来源：佐思汽研
存储方面，该DHU配置有DRAM芯片和NAND芯片。
其中，DRAM芯片为美光LPDDR4......
iPhone 7 发布在即，SK 海力士内存供货出包、美光受惠(2016-10-18)
供货已吃紧的 Mobile DRAM 在苹果 iPhone 7 即将发布下再拉警报，据供应链消息苹果在几个月之前已向三星、SK 海力士、美光等厂商拉货，加大对 LPDDR4 的采购，但供应商之一的 SK 海力......
希荻微推出具有动态电压调节功能的DC／DC芯片，适用于LPDDR4／5等(2022-09-21)
希荻微推出具有动态电压调节功能的DC／DC芯片，适用于LPDDR4／5等;日前，中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”)宣布推出HL7593/HL7594系列的DC......
希荻微推出具有动态电压调节功能的DC／DC芯片，适用于LPDDR4／5等(2022-09-21)
希荻微推出具有动态电压调节功能的DC／DC芯片，适用于LPDDR4／5等;日前，中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”)宣布推出HL7593/HL7594系列的DC......
希荻微推出具有动态电压调节功能的DC／DC芯片，适用于LPDDR4／5等(2022-09-21)
希荻微推出具有动态电压调节功能的DC／DC芯片，适用于LPDDR4／5等;日前，中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”)宣布推出HL7593/HL7594系列的DC......
存储的2024：行业先行复苏 国内企业初露锋芒(2024-09-05)
穿戴等低功耗移动电子设备中。
LPDDR技术是在DDR内存技术的基础上发展而来的，它不断适应市场需求并进行创新，现在已经进化到了LPDDR5X这一最新版本。而在这一发展过程中，LPDDR4堪称LPDDR技术......
LPDDR5 8GB放量起跳，三大原厂厉兵秣马备产能(2020-02-11)
Power Double Data Rate 5。相较于LPDDR4标准，LPDDR5的I/O速度从3200MT/s提升到6400MT/s，速度直接翻番。如果匹配高端智能机常见的64bit BUS......
美光内存与存储是实现数字孪生的理想之选(2024-02-06)
）。
伴随不断推出的新标准，内存性能也在持续提升以满足 AI 加速解决方案的要求。例如，LPDDR4/x（低功耗 DDR4 ）和 LPDDR5/x（低功耗 DDR5 ）解决......
佰维推出全新LPDDR5产品，助力移动智能终端升级迭代(2022-11-16)
领域起步早、积累深，从LPDDR2代便开始积极投入技术研发，不断推陈出新。尤其是公司在2016年推出的LPDDR4存储芯片，获得了智能手机、平板等这些移动智能终端市场的热烈反响，在客......
北京君正披露收购北京矽成后最新整合情况，25nm LPDDR4将于今年推出样品(2022-04-15)
北京君正披露收购北京矽成后最新整合情况，25nm LPDDR4将于今年推出样品;4月12日，北京君正发布投资者关系活动记录表公告，分别介绍了收购北京矽成（ISSI）后的......
存储器厂商加快布局汽车领域？车用DRAM发展潜力不容小觑(2021-03-11)
也从DDR3 2/4Gb（Gigabit）慢慢往LPDDR4 8Gb靠拢。
从先进驾驶辅助系统来看，目前发展可分为两种体系，一种是发散式如倒车雷达，其DRAM用量亦仅需2/4Gb即可；另一......
华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆(2023-05-08)
在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接工艺（LTS）、不断钻研更小尺寸的封装技术如100BGA LPDDR4/4X，以及专注先进的超低功耗设计等具体措施。
华邦电子于 2021年取......
智原推出14纳米ASIC整合设计服务 加速迈向人工智能新时代(2023-12-27)
高效能低成本的解决方案。
凭借着30年的客制化芯片经验，智原熟知设计与生产前评估的关键，在14纳米工艺领域及应用已布局多年，可提供SoC验证平台与多元的高速接口IP，如LPDDR4/5、PCIe等传......
智原推出14纳米ASIC整合设计服务 加速迈向人工智能新时代(2023-12-27 09:37)
高效能低成本的解决方案。凭借着30年的客制化芯片经验，智原熟知设计与生产前评估的关键，在14纳米工艺领域及应用已布局多年，可提供SoC验证平台与多元的高速接口IP，如LPDDR4/5、PCIe等传输介面，为基......
米尔这款首发的国产核心板批量上市了！全志T527(2024-02-22)
产核心板吸引了广大客户关注，为积极响应客户需求，米尔基于全志T527核心板现已批量上市！
产品型号
主芯片
内存LPDDR4
存储器EMMC
工作温度
国产物料
MYC-LT527M-16E2D......
首发!17串口4CAN口、四核A55，米尔发布全志T536核心板(2024-09-30)
配置2GB LPDDR4、16GB eMMC、接口丰富。
全志T536系列处理器是一款工业级应用芯片，基于ARM架构设计，专为高效能、低功耗的嵌入式应用而生。集成......
除了处理器和内存 了解手机你还需要看这些(2017-02-09)
推销员只会告诉我们产品使用了多大容量的RAM，多大容量的ROM。但是，RAM与ROM的性能优劣，显然不是由表面数字所决定的。
手机RAM，目前有LPDDR3，LPDDR4与LPDDR4x三种。从命......