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华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA，助力节能减碳;2022年7月27日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案厂商华邦电子今日宣布，其新封装100BGA LPDDR4......
三星推出10nm级8GB LPDDR4芯片; 　　据三星官网新闻，韩国巨头宣布推出业界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4内存芯片采用16Gb颗粒，10nm级......
美光“超级”存储新品启动下一代汽车系统;超快速、超可靠、适用于超高温环境的汽车级并行NOR闪存和LPDDR4 DRAM推动下一代汽车的存储需求美国爱达荷州博伊西市，2015年3月17日——全球......
手机行业的主要内存颗粒供应商 SK 海力士日前宣布推出智能手机使用的 8GB LPDDR4 内存。 目前，8GB（64Gb）的 LPDDR4 内存是由 4 颗 16Gb 内存封装而成的。根据 SK 海力士的说法，其......
SK海力士全球首发8GB LPDDR4X内存：安卓还会卡吗？;去年，三星和SK海力士先后推出了8GB LPDDR4内存，华硕也在进入2017年伊始就完成了一个新的跨越：首款8GB内存......
是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器，采用LGA 252 PIN设计，存储配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有丰富的通讯接口，适用于高端工业HMI、边缘计算网关、新能源充电桩、储能......
是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器，采用LGA 252 PIN设计，存储配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有丰富的通讯接口，适用于高端工业HMI、边缘计算网关、新能源充电桩、储能......
能驾驶SoC，其次是T-Box和仪表，再次是网关和底盘。 存储器主要分为三类: 一类是DRAM，做数据和代码缓存，主流的是LPDDR4和LPDDR5； 第二类是存储数据，主流的是eMMC和UFS； 第三......
能驾驶SoC，其次是T-Box和仪表，再次是网关和底盘。   存储器主要分为三类:   一类是DRAM，做数据和代码缓存，主流的是LPDDR4和LPDDR5； 第二类是存储数据，主流的是eMMC和UFS......
须在依据产业标准发展的成熟DRAM市场展开设计与制造，才能确保兼容于不同供应商的内存产品。 目前，基于VLT技术的内存已经具备与现有“第四代低功耗双倍数据速率”（LPDDR4）规格完全兼容的能力。VLT内存......
Cube (HMC)、LPDDR4和eMMC 5.0等最新一代标准的高性能存储器产品的验证。通过基于Veloce®仿真平台的这些仿真解决方案，设计人员能够在获得芯片之前测试集成到他们片上系统（SoC）设计......
1.8GHz、GPU Adreno 530 510MHz）处理器，3GB LPDDR4 1333MHz双通道内存，32GB机身存储UFS2.0，而高配版搭载骁龙820（主频2.15GHz、GPU......
1.8GHz、GPU Adreno 530 510MHz）处理器，3GB LPDDR4 1333MHz双通道内存，32GB机身存储UFS2.0，而高配版搭载骁龙820（主频2.15GHz、GPU......
1.8GHz、GPU Adreno 530 510MHz）处理器，3GB LPDDR4 1333MHz双通道内存，32GB机身存储UFS2.0，而高配版搭载骁龙820（主频2.15GHz、GPU......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力;近日，深科技在接受投资者调研时表示，公司目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备 LPDDR3、LPDDR4 和固态硬盘 SSD 的量......
使用的内存是LPDDR3的增强版本LPDDR3E，最大只能做到16GB。要想提供32GB容量，要么得使用更耗电的标准内存DDR4，或者新一代低压内存LPDDR4，但是Intel Skylake六代......
版本的 A9，其中一种型号为 APL0898 ，采用三星 14nm FinFET 制程，封装的是三星 2GB LPDDR4 RAM；另一种 A9 处理器型号为 APL1022 ，采用台积电 16nm......
SK海力士开始量产采用EUV技术的第四代10纳米级DRAM;7月12日，SK海力士宣布已于7月初开始量产适用第四代10纳米（1a）级工艺的 8Gb LPDDR4移动端DRAM产品。 自从10......
P20增加了双通道LPDDR4 1600MHz的支持，相对单通道LPDDR3带宽提升了70%，另外就是内存容量方面支持6GB的LPDDR4，支持更大的内存。 ▲Helio P20原生支持双摄 另外......
LPDDR2代便开始积极投入技术研发，不断推陈出新。尤其是公司在2016年推出的LPDDR4存储芯片，获得了智能手机、平板等这些移动智能终端市场的热烈反响，在客户中积累了良好口碑。近期，佰维......
LPDDR2代便开始积极投入技术研发，不断推陈出新。尤其是公司在2016年推出的LPDDR4存储芯片，获得了智能手机、平板等这些移动智能终端市场的热烈反响，在客户中积累了良好口碑。近期，佰维......
设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC......
设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC......
、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核心板根据存储器件参数的不同，细分为6种型号，eMMC可选8GB/16GB/32GB,内存可选1GB/2GB/4GB......
设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC......
的趋势。产品规格方面，由于车载信息娱乐系统目视距离较近，因此画面传递延迟时间必须极短以防顿挫感产生。在速度及频宽的要求下，DRAM规格也从DDR3 2/4Gb（Gigabit）慢慢往LPDDR4 8Gb靠拢......
, LPDDR4以及CUBE产品，在满足低功耗高带宽的功能需求之外，也提供WLCSP, KGD合封乃至3D CoW/WoW等多种封装形式来帮助系统减小体积减低成本。 21ic：AI正在......
座舱系统还集成了美光科技车规级LPDDR4和UFS 2.1技术。理想L9跨域控制单元还搭载了美光科技的NOR闪存和eMMC技术。 美光科技指出，其车规级LPDDR5带宽提升达50%。与LPDDR4相比......
源管理芯片高通PMM8295AU、2颗DRAM芯片。 座舱域控DHU核心板与存储芯片 图片来源：佐思汽研 存储方面，该DHU配置有DRAM芯片和NAND芯片。 其中，DRAM芯片为美光LPDDR4......
供货已吃紧的 Mobile DRAM 在苹果 iPhone 7 即将发布下再拉警报，据供应链消息苹果在几个月之前已向三星、SK 海力士、美光等厂商拉货，加大对 LPDDR4 的采购，但供应商之一的 SK 海力......
希荻微推出具有动态电压调节功能的DC／DC芯片，适用于LPDDR4／5等;日前，中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”)宣布推出HL7593/HL7594系列的DC......
希荻微推出具有动态电压调节功能的DC／DC芯片，适用于LPDDR4／5等;日前，中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”)宣布推出HL7593/HL7594系列的DC......
希荻微推出具有动态电压调节功能的DC／DC芯片，适用于LPDDR4／5等;日前，中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”)宣布推出HL7593/HL7594系列的DC......
穿戴等低功耗移动电子设备中。 LPDDR技术是在DDR内存技术的基础上发展而来的，它不断适应市场需求并进行创新，现在已经进化到了LPDDR5X这一最新版本。而在这一发展过程中，LPDDR4堪称LPDDR技术......
Power Double Data Rate 5。相较于LPDDR4标准，LPDDR5的I/O速度从3200MT/s提升到6400MT/s，速度直接翻番。如果匹配高端智能机常见的64bit BUS......
）。 伴随不断推出的新标准，内存性能也在持续提升以满足 AI 加速解决方案的要求。例如，LPDDR4/x（低功耗 DDR4 ）和 LPDDR5/x（低功耗 DDR5 ）解决......
领域起步早、积累深，从LPDDR2代便开始积极投入技术研发，不断推陈出新。尤其是公司在2016年推出的LPDDR4存储芯片，获得了智能手机、平板等这些移动智能终端市场的热烈反响，在客......
北京君正披露收购北京矽成后最新整合情况，25nm LPDDR4将于今年推出样品;4月12日，北京君正发布投资者关系活动记录表公告，分别介绍了收购北京矽成（ISSI）后的......
也从DDR3 2/4Gb（Gigabit）慢慢往LPDDR4 8Gb靠拢。 从先进驾驶辅助系统来看，目前发展可分为两种体系，一种是发散式如倒车雷达，其DRAM用量亦仅需2/4Gb即可；另一......
在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接工艺（LTS）、不断钻研更小尺寸的封装技术如100BGA LPDDR4/4X，以及专注先进的超低功耗设计等具体措施。 华邦电子于 2021年取......
高效能低成本的解决方案。 凭借着30年的客制化芯片经验，智原熟知设计与生产前评估的关键，在14纳米工艺领域及应用已布局多年，可提供SoC验证平台与多元的高速接口IP，如LPDDR4/5、PCIe等传......
高效能低成本的解决方案。凭借着30年的客制化芯片经验，智原熟知设计与生产前评估的关键，在14纳米工艺领域及应用已布局多年，可提供SoC验证平台与多元的高速接口IP，如LPDDR4/5、PCIe等传输介面，为基......
产核心板吸引了广大客户关注，为积极响应客户需求，米尔基于全志T527核心板现已批量上市！ 产品型号 主芯片 内存LPDDR4 存储器EMMC 工作温度 国产物料 MYC-LT527M-16E2D......
配置2GB LPDDR4、16GB eMMC、接口丰富。 全志T536系列处理器是一款工业级应用芯片，基于ARM架构设计，专为高效能、低功耗的嵌入式应用而生。集成......
推销员只会告诉我们产品使用了多大容量的RAM，多大容量的ROM。但是，RAM与ROM的性能优劣，显然不是由表面数字所决定的。 手机RAM，目前有LPDDR3，LPDDR4与LPDDR4x三种。从命......
产生一定程度的冲击。 另外，值得注意的是美光给苹果iPhone的LPDDR4的产品主要由台湾美光晶圆科技供货，恐会对即将上市的iPhone新机出货产生影响。 从市场面来看，在受损的状况仍在统计中，复工......
将于展会中演示的SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台基于三星的14纳米FinFET工艺，搭载Arm Cortex-A53处理器硬核及子系统，频率可达1.5GHz，并整合了自有LPDDR4/4X控制......
将于展会中演示的SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台基于三星的14纳米FinFET工艺，搭载Arm Cortex-A53处理器硬核及子系统，频率可达1.5GHz，并整合了自有LPDDR4/4X控制......
8GB 的 LPDDR4 内存、8GB 至 256GB 的 eMMC 存储以及 32Mb QSPI 闪存模块。对于网络连接，有一个板载双频 802.11ac 和蓝牙 5.0 无线......
的 LPDDR4 内存、8GB 至 256GB 的 eMMC 存储以及 32Mb QSPI 闪存模块。对于网络连接，有一个板载双频 802.11ac 和蓝牙 5.0 无线电以及千兆位以太网，以及......

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