资讯
使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战(2023-08-04)
问题自电子学早期就一直存在。幸运的是，我们有一个众所周知的解决方式：隔离。在嘈杂的房间中，隔离需要在每个人的周围都放置隔音板；而在集成电路上，通常可以通过更好的介电薄膜来实现隔离。
其中“更好”的介电薄膜不仅仅意味着更低的介电常数......
一文看懂MOS器件的发展与面临的挑战(2017-07-10)
一文看懂MOS器件的发展与面临的挑战;
来源：内容来自半导体科技评论 ，作者温德通 ，谢谢。
随着集成电路工艺制程技术的不断发展，为了提高集成电路的集成度，同时......
采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念(2023-12-21)
底层（第4层）作为接地层，两个内层（第2层和第3层）作为耦合信号导体层。由于耦合强度会随着电路材料介电常数（Dk）的增加而增加，因此，如果在介电常数较高的电路材料上制造两个内导体层，则可......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
用腔体加盖子的形式，具有提供气密性封装的能力。但是对陶瓷基板材料，确实有许多批评者，比如它通常更贵、
更易碎，具有较高介电常数（延缓信号传播），
并且热膨胀系数比通常安装的典型电路板结构要小得多。最后......
什么是材料的除气？什么时候必须要考虑它？(2021-08-03)
大值是3001半固化片，这是一种相对介电常数为2.28的热塑性氯氟共聚物，设计用于粘合多个基于PTFE的电路板以形成多层电路。尽管如此，它的TML测试值也仅为0.13%，远低于美国宇航局1.0%的上限，而......
新能源电机绝缘系统关键参数-PDIV(二)(2024-07-23)
)，t为绝缘厚度，εr为材料相对介电常数。
注：介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场（真空中）与最终介质中电场比值即为相对介电常数（relative permittivity......
SABIC特材，助力高质量5G通信与节能减排的“关键先生”(2021-09-26)
组合正是解决这一问题的良方，其在不同的环境下均可提供低 Dk（介电常数）和 低Df （介电耗损），以及出色的耐高温特性和机械特性。”
据了解，这主要得益于这些基于聚苯醚（PPE）的树脂比重非常低，可以......
北方华创高介电常数原子层沉积设备获批量订单(2024-03-21)
/Metal Gate高介电常数/金属栅极)工艺。
北方华创表示，该工艺在45nm及以下节点占据核心地位，CVD/ALD（ 原子层沉积 ）工艺设备成为HKMG工艺的重要支撑。
封面图片来源：拍信网......
如何提高混合集成电路的电磁兼容性(2023-01-19)
）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外......
微波频段介电特性的测量(2023-04-04)
特性的场景，这里不再赘述。
材料的介电特性与通常所说的相对介电常数有所区别，一般地，材料介电特性用复介电常数表示，而相对介电常数是复介电常数的实部。实际应用中，出于方便考虑，材料介电常数通常相对于真空介电常数......
我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质(2024-09-14)
我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质;近日，市场监管总局批准建立平面结构纳米线宽标准物质（[2024]国标物证字第5975号）和立体结构纳米线宽标准物质（[2024]国标......
介电常数检测仪的特点和用途(2023-01-06)
介电常数检测仪的特点和用途;什么是介电常数检测仪？它是一款采用高频谐振法，并提供了通用、多用途、多量程的阻抗测试的测量仪器。其仪器主要是通过测定介质损耗角正切tanδ及介电常数(ε)，可进一步了解影响介质损耗和介电常数......
射频计的热管理从选择电路板开始(2024-07-30)
最大程度地减小随温度而发生的尺寸变化，并保持电镀通孔(PTH)的完整性。PTH为接地和多层电路板互连，提供所需的从电路板顶层到底层的路径。
除了机械变化以外，温度还会影响PCB的电气性能。例如，PCB层压板的 相对介电常数......
网络分析仪在材料测试中的应用(2022-12-21)
性能进行准确测量，可以为研发、设计和生产场景提供第一手的数据，以便优化设计、改善工艺。
二、测试方法
目前测量介电常数常用的方法主要有网络参数法、谐振腔法、平行板电容法、同轴......
关于半导体工艺节点演变，看这一篇就够了(2017-02-20)
念什么我都说不上来。就是这么牛。这个就叫做high-k，这里的k是相对介电常数（相对于二氧化硅的而言）。
当然，这个工艺的复杂程度，远远超过这里描述的这么简单。具备high-k性质的材料很多，但是......
陶瓷电容的介质类型分类(2023-09-26)
电容、薄膜电容、电解电容、陶瓷电容等。今天小编来讲陶瓷电容的分类。
陶瓷电容也称为瓷介电容，是用以高介电常数的陶瓷（钛酸钡—氧化钛）挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，涂敷金属薄膜（通常为银）经高温烧结而形成电......
消费电子降温也没有“浇灭”MLCC扩产的决心，工业和车规级需求将持续增长(2022-11-08)
、L3、L4、L5 共六个逐步递进的等级，SAE自动驾驶等级跃升结合汽车电动化的发展，将大幅提升MLCC的需求。赛迪顾问集成电路产业研究中心一级咨询专家池宪念介绍到，L0级传统燃油车所需MLCC数量......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
性能
电气性能是决定电路板信号传输和性能的关键因素之一。在PCB材料中，介电常数是一个重要的电气特性。介电常数影响信号的传播速度和损耗，特别是在高速/高频PCB设计中。介电常数随着频率的变化而变化，导致......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
展示了3nm节点半大马士革空气间隙工艺面临的挑战。其中，该图突出展示了空气间隙闭合后进行平坦化、以保持介电常数k值和共形性的需求，以及空气间隙闭合控制这一关键的工艺挑战。
我们的模拟显示，为了......
为什么先进封装和摄像头模组都需要好胶水来保证良率与性能？(2023-01-07)
高密度布局、低高度的铜柱，是专为高带宽存储器这种无铅、低介电常数（low K）、小间距、大尺寸薄型倒装芯片开发的产品。
除了芯片封装，功能模组也是用胶大户，尤其......
陶瓷电容容量衰减与电压的关系(2023-09-01)
陶瓷电容容量衰减与电压的关系;陶瓷电容（ceramic capacitor）：用高介电常数陶瓷作为电介质材料而制成的电容器，将（陶瓷钛酸钡-氧化钛）挤压成圆管、圆盘或圆片作为介质，在陶......
向微间距迈进，高速芯片测试领先者再秀肌肉(2022-10-14)
微型测试插座信号探针采用双动头设计，顶部肩环提供预紧力，确保探针在腔体的稳定状态及测试过程中的平稳表现。另外信号探针安装有低介电常数材质环，在提高装配性的基础上，亦能确保信号探针在腔内精确对位，保证......
了解多层陶瓷电容的特性(2023-08-16)
要求低损耗或电容量要求高稳定的地方。
高介电常数型陶瓷电容：使用BaTiO3强介电性材料钛酸钡材料作为电介质，常温下相对介电常数高，体积小容量大。随着温度的变化，静电容量变化率大，相对介电常数也会发生变化，因此在用于电路时需要先确定电子电路......
表层微带线从两端测试阻抗不一样？(2023-03-20)
我们再来单独比较一下白纸和实验桌上的防静电胶垫对阻抗的影响情况，这两种物品就不用单独展示了吧，测试结果如下图所示：
到底阻抗高的是白纸还是防静电胶垫呢？没想到吧，防静电胶垫主要用导静电材料、静电耗散材料及合成橡胶等通过多种工艺制作而成，想不到白纸的介电常数......
顺络推出VFCF系列陶瓷介质滤波器(2022-11-04)
站、直放站、室分站射频电路滤波。
背景和开发目的
5G基站Massive MIMO对大规模天线的集成......
搞不懂去耦电容PCB 布局，一定要看这一文，配置+选型，一文搞定(2024-10-06 22:10:45)
单片机组成的系统，电容可以在在0.1μF - 0.01μF之间。
3）充放电电容S
每10个左右的集成电路需要加一个容量为10uf的充放电电容，通常......
你真的了解中芯国际？(2017-02-11)
中芯国际等企业的努力下，中国大陆的代工产业也有了很长足的进步。在此我们通过天风电子的这份报告，给大家展现一个完整的中芯国际。
世界领先的集成电路晶圆代工企业
中芯国际是世界领先的集成电路......
什么是陶瓷电容器的温度特性?(2023-09-01)
，以及要求低损耗或电容量要求高稳定的地方。
JEC陶瓷电容
二、高诱电型陶瓷电容
是一种采用了介电常数较高材料的电容器，具有静电容量较高的特点。主要作为电源电路的去耦电容器或平滑电路使用。与温......
国内10家半导体企业IPO最新跟踪(2024-01-29)
微成立于2003年，是一家专业从事高性能模拟和数模混合集成电路以及特种分立器件的设计、测试和销售的高新技术企业。公司具备基于Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD多工艺......
油库雷达液位计设计选型(2023-04-04)
操作压力高到某一范围时，压力对测量带来的误差就不容忽视。
2.3介质特性对测量的影响
液体介质的相对介电常数、液体表面的稳定程度和气泡等因素都会影响雷达波信号的反射，可能导致液位计无法正常工作。
雷达......
高速PCB设计中如何保证信号完整性？这一文告诉你答案，7种措施(2024-10-07 22:15:35)
接地层可以解决高速PCB中的信号完整性问题
3）低介电常数材料
低介电常数材料通过
降低走线之间的互电容/杂散......
MIT黑科技：让芯片自己组装自己 轻松实现7纳米(2017-03-29)
工程系教授卡伦·格里森（Karen Gleason）表示，这种自组装技术需要向现有的芯片生产技术中增加一个步骤。
现在的生产技术要利用长波光在硅晶圆上烧制出电路形态。目前的芯片需要采用10纳米工艺，但很......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
间隙闭合相关的挑战和薄弱环节。
图2展示了3nm节点半大马士革空气间隙工艺面临的挑战。其中，该图突出展示了空气间隙闭合后进行平坦化、以保持介电常数k值和共形性的需求，以及空气间隙闭合控制这一关键的工艺......
电动汽车市场催生碳化硅新前景(2024-01-02)
硅材料的击穿场强和热导率较高，可以在高温和高电压环境下工作，增强了汽车电子系统的适应性和可靠性。
可靠性高：碳化硅材料具有更强的抗辐射能力和更低的热膨胀系数，使得其在实际应用中具有更高的可靠性和稳定性。
降低能耗：碳化硅材料具有高热导率和低介电常数......
硅电容差压传感器叠层静电封接工艺研究(2023-01-30)
容差压敏感器件是由一个弹性硅活动极板和两个固定极板组成的两个差压电容器，可以近似成两个平板电容，其工作原理见式(1):
C =ε S /δ (1)
其中：C 为电容；ε 是两极板间介质的介电常数；S 是极......
功率放大器在电场频率对电光性能影响研究的应用(2024-06-06)
向同性态通过毛细管作用填充到液晶盒中，通过施加不同频率的电场，观察其组织结果机透射率
（3）不同频率电场的发生装置是任意函数发生器和功率放大器(ATA-4051)。通过精密阻抗分析仪测量液晶的介电常数......
泰克参加【第四届半导体青年学术会议】，助力半导体与集成电路行业技术发展和革新(2023-05-08)
泰克参加【第四届半导体青年学术会议】，助力半导体与集成电路行业技术发展和革新;为持续推进我国半导体与集成电路产业的前沿探索和核心技术攻关，探讨行业最新创新进展和发展趋势，2023中国电子学会【全国......
电容使用误区及参数公式！(2024-11-17 01:29:56)
必须用特殊的电容。
下面是 chip capacitor 根据电介质的介电常数分类，介电常数直接影响电路......
GaN技术：挑战和未来展望(2024-05-20)
，提供更高的临界电场，同时降低介电常数，从而降低 R DS( on)在给定的阻断电压下。与硅相比（在更大程度上，与碳化硅 [SiC]）相比，GaN 的热导率更低（约为 1.3 W/cmK，而在 300K......
2022年国内十大科技新闻：清华大学集成电路学院研究成果入选(2023-02-14)
2022年国内十大科技新闻：清华大学集成电路学院研究成果入选;近日，由科技日报社主办、部分两院院士和媒体人士共同评选出的2022年国内十大科技新闻揭晓，清华......
泰克参加【全国半导体物理学术会议】，助力半导体物理的技术发展和革新(2023-07-18)
交流激励源，采集卡或示波器用于采集锁放输出信号。如果测试介电常数，还需配置静电计。高频输运特性的研究是电输运特性测试的发展方向，研究高频输运特性时，需配置带宽达GHz的任......
泰克参加【全国半导体物理学术会议】，助力半导体物理的技术发展和革新(2023-07-18)
运测试方案助力半导体量子器件测试除了低电平测试仪器，通常电输运测试还要配置 SMU 作为直流激励源。特殊情况下还需要 AFG 作为交流激励源，采集卡或示波器用于采集锁放输出信号。如果测试介电常数，还需配置静电计。 高频......
尹志尧：打造全方位高质量的，有国际竞争力的半导体设备公司(2021-09-02)
制造中氧化硅、氮化硅及低介电系数膜层等电介质材料的刻蚀
电感性等离子体刻蚀设备
主要应用于集成电路制造中单晶硅、多晶硅以及多种介质等材料的刻蚀
深硅......
改变未来游戏规则，英特尔展示GaN新技术(2023-12-17)
从摩尔定律的微缩中了解到的那样，High-K介电质确实在硅CMOS晶体管微缩上存在优势，使英特尔能够在氮化镓MOS方面实现非常高的性能。
需要强调的是，DrGaN与其他"单芯片氮化镓集成电路（氮化镓+硅驱动器）"的最大区别在于其它单芯片氮化镓集成电路......
改变未来游戏规则，英特尔展示GaN新技术(2023-12-18 10:06)
身不断研究，英特尔在GaN上，全球都有专利布局，其中在美国和中国台湾分别有17项和20项专利正在申请中，涉及用于SoC的III-N晶体管、RF开关、超短沟道长度、场板和III-N/ 硅单片集成电路......
奇怪，陶瓷电容为什么发出“尖叫”？(2023-09-04)
仔细听还是能听得到。这是什么声音？为什么使用电子产品会发出这声音？
其实这个声音是陶瓷电容引起的，陶瓷电容因为介电常数高，在外电场作用下物质产生强烈的伸缩形变，称为压电效应。剧烈的伸缩形变让电路......
选择车规级电容器有哪些注意事项(2024-06-27)
，可见四种基本电容器的典型介电常数(K)和介电强度值。低K值和低介电强度组合（如聚酯膜电容器）导致体积效率低。不过，由于损耗非常低，电气特性非常稳定且成本低，这些体积较大的器件仍得到广泛认可。
工作......
为汽车电子选电容器，这些选型知识必不可少！(2024-07-18)
容量和电压通常是器件选择的主要参数，但还有许多其他参数有助于做出最佳选择。如图2所示，可见四种基本电容器的典型介电常数 (K) 和介电强度值。低 K 值和低介电强度组合（如聚酯膜电容器）导致体积效率低。不过，由于......
陶瓷电容之半导体陶瓷电容器(2023-09-20)
陶瓷电容之半导体陶瓷电容器;平时生活中，电子产品大大方便了我们的生活，丰富了我们的娱乐。正如房子是由水泥+钢筋构成的，电子产品是由许多不同种类的电子元器件构成。其中要数陶瓷电容种类繁多。
陶瓷电容是用以高介电常数......
泰克参加【第四届半导体青年学术会议】，助力半导体与集成电路行业技术发展和革新(2023-05-06)
泰克参加【第四届半导体青年学术会议】，助力半导体与集成电路行业技术发展和革新;
2023年5月6日，中国北京——为持续推进我国半导体与集成电路产业的前沿探索和核心技术攻关，探讨......
相关企业
术相当的成熟， 介电常数：2.2-----18。 FR-4多层板（层数4-20层）, 电话：13825253955 联系：周生
、ROGERS、TP-2（介电常数2.2-10.0）材料随时备有库存,可以及时提供快样服务 E-mail: szcpcb@163.com.. QQ:306036905 电话:13088882218 唐生
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于新型电子陶瓷材料及其元器件的生产和研发。核心产品氮化铝（AlN）陶瓷基片是国家鼓励和重点支持的朝阳产业，获得过国家创新基金的支持，为国家火炬计划重点项目。氮化铝（AlN）陶瓷基片具有优良的热传导性、可靠的电绝缘性、低的介电常数
所使用的高频线路板具有专业的生产经验,主要基材FR4 、（聚四氟乙烯、 Rogers 、 TACONIC ）高频板、铝基板。介电常数2.2-20不等的国产进口材料随时备有库存,可以及时提供快样服务。
度高、时间和温度变化性小等优点,在国内同类产品中处于先进水平。目前公司生产的陶瓷材料共有以下几类，分别为：1、功率发射型材料，该系列材料介质损耗和机械内耗小，机电耦合系数、介电常数和压电系数高，机械
;北京飞凯曼科技有限公司;;北京飞凯曼科技有限公司是一家专业的表面缺陷检测系统、在线表面缺陷检测系统、视频表面缺陷检测系统、探针台、变温探针台、高低温探针台、霍尔效应测试仪、微波介电常数测试仪、光纤
了臭氧发生器高浓度、高效率、模块化、小型化，该超薄陶瓷片系德国进口，高介电常数，低介质损耗，耐氧化，耐高温，耐高压，彻底解决了搪瓷管的积尘问题，并实现免维护运行。目前公司在污水水处理，饮用水消毒，工业
”。 ●高介电常数应力控制，降低表面电应力。
,其中技术人员550余人,2005年营业收入到2.5亿元. 本所主要经营模拟集成电路产品,主要有放大器,驱动器,AD/DA转换器,RF电路,电源模块等.另外在硅外延材料片和SOI片,军用级集成电路