资讯
利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司(2024-03-11)
利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司;3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100......
利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过(2023-12-15)
利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过;12月14日，利扬芯片发布公告称，上交所上市审核委对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行......
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目(2022-01-07)
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目;1月6日，利扬芯片发布公告称，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元，实际募集资金将用于东城利扬芯片......
利扬芯片终止13亿元定增计划，东莞东城项目另寻资金(2022-11-21)
利扬芯片终止13亿元定增计划，东莞东城项目另寻资金;11月17日，A股半导体独立检测上市公司利扬芯片发布公告称，公司决定终止向特定对象发行A股股票事项。
2021年8月，利扬芯片启动非公开发行......
利扬芯片超10亿元大动向！(2022-12-08)
利扬芯片超10亿元大动向！;12月7日，利扬芯片发布公告称，为扩大生产规模，全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟不超7000万元，在上海市嘉定区购置土地使用权建设“集成电路芯片......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目(2021-08-12)
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目;8月11日，利扬芯片披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟非公开发行股票募集资金13.65亿元，投资于东城利扬芯片......
下半年测试订单饱满 利扬芯片2021归母净利预增102%-131%(2022-01-11)
下半年测试订单饱满 利扬芯片2021归母净利预增102%-131%;1月10日，利扬芯片发布2021年年度业绩预告的公告。
图片来源：利扬芯片公告截图
公告显示，利扬芯片预计2021......
利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶(2023-11-13)
资13.15亿元。该项目2022年8月23日开工，预计2024年底投产。
利扬芯片是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商，于2020年11月11日首次公开发行A股并在科创板上市。
封面......
利扬芯片：上海利扬以5626.00万元竞得土地使用权，将投建集成电路测试项目(2023-01-12)
利扬芯片：上海利扬以5626.00万元竞得土地使用权，将投建集成电路测试项目;1月11日，利扬芯片发布公告称，近日，上海利扬创芯片测试有限公司（简称“上海利扬”）以人民币5626.00万元......
利扬芯片子公司与叠铖光电签署战略合作协议(2024-08-20)
利扬芯片子公司与叠铖光电签署战略合作协议;8月9日，利扬芯片发布公告称，全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司（以下简称“光瞳芯”）与上海叠铖光电科技有限公司（以下简称“叠铖光电”）签署......
利扬芯片：将持续大力布局Nor/Nand Flash等领域的集成电路测试(2022-03-03)
利扬芯片：将持续大力布局Nor/Nand Flash等领域的集成电路测试;3月2日，利扬芯片在投资者互动平台表示，公司专注于测试方法的研究和开发，结合芯片产品和测试平台的特性，以软......
一期投资5.5亿元！利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌(2021-08-06)
一期投资5.5亿元！利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌;近日，据投资东莞消息，东城街道利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌。
图片来源：投资东莞
据投资东莞介绍，该项......
利扬芯片：Q3订单饱满 净利润同比预增927%-1064%(2021-10-11)
利扬芯片：Q3订单饱满 净利润同比预增927%-1064%;日前，利扬芯片披露其2021年前三季度业绩预告。
公告显示，经财务部门初步测算，公司预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元......
全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产(2022-09-06)
全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产;9月5日，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）发布公告称，公司已于近期完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段。
根据......
科创板2周年：半导体军团总市值破10000亿(2021-07-22)
等产业链环节。
包括如IP企业芯原股份以及芯愿景、概伦电子等EDA企业，寒武纪、澜起科技、晶晨股份等设计企业，中芯国际、晶合集成等制造企业，利扬芯片、气派科技等封测企业，沪硅产业、天岳先进等材料企业，中微......
总投资18亿元 利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区(2021-07-30)
总投资18亿元 利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区;据长沙高新区消息，7月29日上午，“链上麓谷、湘聚未来”长沙高新区产业推介会在深圳举行。
现场，欧智通半导体封测项目、万鑫......
从IC设计到流片封测，中国集成电路产业要发展还缺这些！(2020-12-28)
电路正常工作；测试主要是针对芯片产品的功能、性能等指标的量测，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。在半导体产业的各种统计中，传统上封测不分家，但在2019年的本土封测企业排名中，专注测试的利扬芯片......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
封装业的产值中，‘封’和‘测’是2:1的关系，但是大陆远远不到。” 利扬芯片CEO张亦锋指出，“大陆新增的月产能可能会超过100万片晶圆，对测试的需求非常大。”
与此同时，对应的是芯片测试工厂巨大的投资成本。
“封装......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
测试及大数据处理等方向进行重点研发，研发投入持续增加，2023年上半年研发费用占营收比例为12.40%，较去年同期提高4.37个百分点。
利扬芯片
利扬芯片2023年半年报显示，公司实现营业收入2.44亿元......
2022年末实现3nm制程芯片的量产，原规划打算在9月正式量产(2023-01-15)
时，国内芯片企业已经在3nm制程取得新的成果。
利扬芯片测试股份有限公司已对外宣布一项重要研究成果，公司在3nm芯片测试开发中取得重要突破，未来我国企业可能在不借助EUV光刻机的情况下，实现高精度芯片......
东莞：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模(2023-02-02)
、模拟芯片等产品。支持乐依文半导体、矽德半导体、气派科技、利扬芯片等企业与粤港澳大湾区科研院所、芯片企业合作建设先进封装测试生产线。
封面图片来源：拍信网......
东莞目标在2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模！(2023-02-02)
高科、合泰半导体、晶宏半导体、赛微微电子等企业发展传感器芯片、微控制器（MCU）、射频芯片、模拟芯片等产品。支持乐依文半导体、矽德半导体、气派科技、利扬芯片等企业与粤港澳大湾区科研院所、芯片企业合作建设先进封装测试生产线。......
英芯片巨头ARM定价，孙正义拿下年度最大上市交易(2023-09-14)
英芯片巨头ARM定价，孙正义拿下年度最大上市交易;北京时间9月14日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限，融资48.7亿美元（约354亿元......
众合科技拟募资不超12.46亿元 用于基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化等项目(2022-11-15)
众合科技拟募资不超12.46亿元 用于基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化等项目;11月14日晚间，众合科技发布2022年度非公开发行A股股票预案。本次发行......
三家半导体企业成功上市：中微半导、广立微等(2022-08-05)
半导募资约19亿元
中微半导在上海证券交易所科创板上市。本次A股公开发行6300万股， 发行价格为30.86元/股。本次实际募资约19.44亿元，分别用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联......
哈勃持股4%，存储芯片新秀东芯股份又获大基金二期投资入股(2021-12-07)
哈勃持股4%，存储芯片新秀东芯股份又获大基金二期投资入股;12月6日，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）发布首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告，确定本次发行价格为30.18元......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
晶合集成电路股份有限公司正式开启申购，发行价格为19.86元/股。
晶合集成主营12英寸晶圆代工业务，涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域，目前已实现150nm至90nm制程......
Arm在美IPO获得10倍超额认购(2023-09-12)
三此次最终可能会获得高达15倍的超额认购，但一切尚未确定，随时可能发生变化。
代表拒绝置评。
此前有报道称，Arm在考虑提高IPO发行价的价格区间。
在客户为IPO最终定价之际，承销商通常会努力营造积极势头。此前......
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）(2024-01-22)
华为、晶盛机电、华天科技、粤芯半导体、积塔半导体、捷捷微电、基本半导体、颀中科技、芯恒源、盛美半导体、微容科技、华润微电子、中环领先、利扬芯片、比亚迪等企业。
从表中可知，竣工/投产......
消息称 Arm 在美 IPO 获得 10 倍超额认购(2023-09-12)
发行价的价格区间。
在客户为 IPO 最终定价之际，承销商通常会努力营造积极势头。此前有报道称，Arm 的认购将提前结束。
Arm 是以每股 47 美元至 51 美元的价格提交上市申请，按发行价......
寒武纪明日申购，市值超257亿元(2020-07-07)
寒武纪明日申购，市值超257亿元;国际电子商情获悉，国内人工智能芯片公司寒武纪发布了首次公开发行股票并在科创板上市发行的公告，确定本次发行价格为64.39元/股，发行规模为人民币258,203.90......
格罗方德公开IPO发行价，市值可望冲破250亿美元(2021-10-21)
格罗方德公开IPO发行价，市值可望冲破250亿美元;尽管英特尔此前多度传出有意对其发起收购（），但美国晶圆代工大厂Globalfoundries还是按照原计划提交了IPO申请（）。
公开......
总市值近800亿，IGBT厂商时代电气正式登陆科创板(2021-09-07)
数量为2.41亿股，占发行后总股本的17.00%，全部为公开发行新股，发行价格31.38元/股，发行市盈率为23.73倍。
上市首日，时代电气开盘价61.25元/股，截至今日午盘，时代......
好上好A股上市！盘中一度涨停...(2022-10-31)
好上好A股上市！盘中一度涨停...;据深交所公告，深圳市好上好信息科技股份有限公司今日在深交所主板挂牌上市。本次公开发行的股票数量为2400万股，发行价格为35.32元（人民币，下同）/股。保荐......
NAND Flash大厂示警：禁令恐打压存储芯片市价(2020-09-18)
禁令生效，该公司于昨（17）日下调了发行价暂定价格，每股暂定发行价区间为2800~3500日元 (约26.7~33.4美元)，低于上月公布的指示性定价3960日元。
截图自日交所新上市项目信息
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力芯微正式登陆科创板 上市首日收涨327.63%(2021-06-28)
力芯微正式登陆科创板 上市首日收涨327.63%;6月28日，无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“力芯微”）正式在科创板挂牌上市，发行价36.48元/股，上市首日开盘价160.00元，涨幅......
禁令打击估值， NAND Flash大厂宣布推迟IPO...(2020-09-29)
恐供过于求，并打击市价。
9月17日，该公司下调了发行价暂定价格，每股暂定发行价区间为2800~3500日元 (约26.7~33.4美元)，低于上月公布的指示性定价3960日元。调整......
Ampere Computing 宣布秘密提交拟首次公开募股（IPO）注册声明草案(2022-04-12)
，公司已向美国证券交易委员会（SEC）秘密提交了一份注册声明草案，拟首次公开发行（IPO）普通股。拟发行的股票数量及发行价格尚未确定。预计在 SEC 审核完成后，Ampere Computing 将根据市场及其他条件进行公开发行......
四维图新完成定向增发：募资总额40亿元，发行3.2亿股，价格12.5元/股(2021-02-23)
数量3.2亿股，发行价格12.5元/股，募集资金总额40亿元。据《公告书》显示，本次非公开发行新增股份将于2021年2月25日在深圳证券交易所上市。
另据《国际电子商情》了解，日前......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
粤芯半导体项目二期。
在封测领域，兴森科技、安世半导体、利扬芯片等封测厂商均有项目在册，相较于其他领域的项目，广东上榜的封测产业重点项目更多。具体包括安世中国先进封测平台及工艺升级项目、高端......
倒计时6天｜专业买家就绪，超强采购力引爆“芯”机遇！(2023-05-10)
.圣邦微电子、大联大世平、科通、北京市中瑞集团、飞腾、芯邦科技、宸芯科技、吉姆西半导体、芯派科技、汇顶科技、圣邦股份、佰维存储、宏旺微、利扬芯片、航顺芯片、国微芯、琴芯微电子、迪思微电子、思立微、易灵......
佰维上市/联芸获受理...6家半导体企业IPO上市迎新进展(2022-12-30)
海证券交易所科创板上市，本次发行价格为38.26元/股，发行市盈率为125.6倍，发行规模为22.22亿元。
杰华特本次拟募资15.71亿元，募资用于高性能电源管理芯片研发及产业化项目、模拟芯片......
恒烁股份登陆科创板 主营存储芯片和MCU芯片研发(2022-08-29)
恒烁股份登陆科创板 主营存储芯片和MCU芯片研发;8月29日，恒烁股份在上海证券交易所科创板上市，本次发行2066万股，发行价格65.11元/股，发行市盈率为40.7倍。
恒烁......
艾为电子正式登陆科创板 上市首日收涨240.56%(2021-08-17)
艾为电子正式登陆科创板 上市首日收涨240.56%;8月16日，上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”）正式在科创板挂牌上市，发行价76.58元/股。截至8月16日收盘，艾为......
佰维存储今日登陆科创板，股价涨近15%！(2022-12-30)
佰维存储今日登陆科创板，股价涨近15%！;盘面上，佰维存储股价有所波动，截至发稿报16.1元，较发行价上涨15.08%，最新总市值约69.37亿元。
截自网页
公开资料显示，佰维......
中电港在深交所上市，开盘股价为31.00元(2023-04-10)
中电港在深交所上市，开盘股价为31.00元; 4月10日，中电港(001287)在深圳证券交易所上市，其发行价格为11.88元 / 股，开盘股价为 31.00 元，最新价为31.55亿......
半导体IP供应商Arteris IP首次公开募股定价(2021-10-29)
的股票都是由Arteris IP发行的。此外，Arteris IP公司已经授予承销商30天的购买选择权，可按首次公开发行价（扣除承销折扣和佣金）购买最多750,000股额外的普通股票。
这些......
冲刺中国激光雷达第一股！传禾赛敲定赴美IPO发行价区间(2023-02-03)
冲刺中国激光雷达第一股！传禾赛敲定赴美IPO发行价区间;据彭博社报道，知情人士透露，中国自动驾驶汽车传感器技术开发商禾赛（Hesai Group）已经确定了在美国进行首次公开募股（IPO）的具......
大涨115%！光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板(2023-12-06)
大涨115%！光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板;12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）正式登陆科创板，股票简称为艾森股份，发行价格为28.03元/股，截至发稿，实时......
以太网物理层芯片第一股裕太微成功登陆科创板(2023-02-13)
以太网物理层芯片第一股裕太微成功登陆科创板;2月10日，裕太微电子股份有限公司（以下简称“裕太微”）成功登陆上交所科创板IPO，并成为以太网物理层芯片第一股。本次发行2000万股，发行价格92元......
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