资讯
美“半导体霸权”害苦韩企(2023-03-07)
电视台记者报道，美方特别要求了“实验、生产或国家安保所需芯片设施的访问权”。
韩媒表示，为了拿到美国政府的补贴，半导体企业就要公开实验、生产，或者涉及国家安保的芯片设施。只要看半导体生产工艺......
浙江旺荣半导体项目竣工投产(2023-12-12)
现年产24万片8英寸晶圆的生产能力，专注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研发与制造。竣工投产后将聚焦半导体等关键领域技术创新，投入资金对半导体生产工艺、生产技术革新进行研发，为半导体......
)的交易，此举可助力公司实现宏伟的增长目标和投资，进一步提高全球产能。通过此次收购，Nexperia获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的100%所有权。Nexperia Newport将继续在威尔士半导体生......
日本Rapidus或在2025年试产2nm芯片(2023-01-28)
的与美国商务长官雷蒙德和日本经济产业大臣西村康稔的会谈。
会谈报告了双方共同开发伙伴关系的概要和进展情况，同时公布了进一步扩大伙伴关系的消息。具体来说，双方将共同致力于创造包括预定于2020年后半期在Rapidus开始掌握2nm节点半导体生产工艺......
台积电要派600工程师赴日，魏哲家：发展2nm难度不小！(2022-12-19)
电总裁魏哲家在台北玉山科技论坛上发表了名为《半导体产业的新挑战》的演讲，其中谈及赴日建厂的原因，并首次透露将派500~600名顶级工程师前往日本。
位于日本熊本的半导体生产工......
加码车规级半导体制造，积塔半导体获80亿元战略融资(2021-12-01)
微电子装备和中科飞测的测量设备。
公开信息披露，积塔半导体成立于2017年，是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS......
光梓科技、源杰半导体联合发布5G前传解决方案(2021-09-16)
低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术。
源杰半导体成立于2013年，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是国内第一家从半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到......
超越Intel成为半导体霸主，三星再投资10亿刀研究4nm(2017-06-29)
士(SK Hynix)计划资本支出增加16%，至60亿美元。
三星将投资十亿美元建新工厂 2020年或生产4nm处理器
外媒报道，早在1997年，三星就在美国德克萨斯州奥斯汀市投资创办了半导体生产工......
安世半导体宣布收购NWF100%股权(2021-07-06)
工厂拥有一支技能娴熟的运营团队，在确保供应连续性方面发挥着至关重要的作用。
新闻稿指出，新港半导体生产工厂最初于1982年创立，当时命名为INMOS。目前每月产能为超过35000片200mm晶圆......
交货周期长达72周？功率半导体厂商加速扩产(2021-08-04)
月，富士电机宣布，在2021会计年度下半年（即2021年10月份至2022年3月份）期间，该公司原有的半导体生产工厂——日本青森县工厂将设立一条新的8寸晶圆生产线，着力生产车用功率半导体。
为了......
拟上科创板！砷化镓衬底厂商通美晶体已进行上市辅导(2021-06-07)
自成立以来，从总部AXT引进居世界领先地位的垂直梯度冷却晶体生长技术（VGF）、无刀痕线切割工艺、超平整机械化学抛光工艺、超洁净表面清洗技术、无玷污包装技术及超薄高强度锗芯片（太空日光能电源专用）的加工等多项生产工艺及技术。......
光刻环节重要材料供不应求，2024年或将涨价？(2023-11-29)
胶及配套试剂、电子气体、工艺化学品、溅射靶材、抛光材料等，光掩膜虽然在其中占比虽然没有硅片高，但其重要性同样不容忽视。
光掩膜的作用主要体现在半导体生产工艺的光刻环节，掩膜上印有集成电路的图形、工艺......
日本重金砸向半导体产业，涉及存储、晶圆代工、硅晶圆……(2023-07-11)
产业，2021年日本发布《半导体产业紧急强化法案》旨在通过补贴政策，吸引更多的著名半导体企业把先进的生产工艺引入日本本土，同时对原有半导体工厂升级，提升本土半导体实力。
日本已经在两年内为半导体......
上海“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目公示，涉及存储器、光刻胶等(2022-09-06)
。
拟立项项目共9个，包括“并行探针阵列电子束光刻关键技术研究”，项目承担单位为百及纳米科技（上海）有限公司；
“面向化合物半导体生产工艺的分子束外延装备及核心部件研制”，项目......
基站还能“扫盲”？不过这个“盲”指的是“信号盲区”(2023-01-17)
它的诸多芯片都开始采用自研，还引入了新的半导体材料。
据称该企业的5G小基站有部分芯片显示代工厂商为台积电，这意味着它的部分芯片仍是用着之前由台积电代工的存货，基站每年的出货量大约为几十万台，这与......
8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯(2022-08-17)
英寸时代。
SiC器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。但“高硬度、高脆性、低断裂韧性”的碳化硅，对生产工艺......
IBM想造2nm芯片，真的这么简单吗(2023-01-10)
体系;第三，基于半导体，实现绿色转型(GX)。现在开始研发尖端半导体，然后在一定时间内赶上先进厂家，的确是十分困难的。从这个意义上来讲，Rapidus有望在小池先生的领导下，研发出量产工艺、克服......
SK海力士M16厂发生泄漏事故(2021-04-07)
SK海力士M16厂发生泄漏事故;据韩国经济日报报道，4月6日上午11:35，位于京畿道利川市的SK Hynix M16半导体制造工厂5楼发生事故，导致三名工人受伤。M16工厂是此前竣工的DRAM生产工......
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展(2023-04-07 13:54)
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展;近日，西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目传来新进展。据西安日报报道，位于西安高新区的8英寸高性能特色工艺半导体生产......
什么是电子增材制造(EAMP™ )？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺(2023-07-02)
一次成型的方法无需进行后续的减材制程，因而整体生产工艺简化、生产设备及所需材料大幅减少且生产过程近于零污染排放，具有轻量化、灵活化、绿色环保等天然优势。
与传统通过化学沉铜方法形成导电图形的加成法不同，电子......
Meta携手SK海力士、LGD合作开发Micro OLED(2023-02-17)
开发持续扩充设计人员。但是，Meta没有自己的半导体生产工厂。LG显示也没有半导体生产设备。从2021年开始与LG显示进行Micro OLED相关合作的Meta之所以与半导体企业SK海力士联手，正因......
SK海力士投资近千亿美元的半导体集群项目获批 今年第四季度动工(2021-03-30)
集群产业园已完成行政手续，并将于今年第四季度动工。
据韩国媒体报道，龙仁半导体集群产业园在京畿道龙仁一带，占地约415万平方米。届时将入驻50多家半导体材料、零部件、设备企业。其中第一阶段硅晶圆生产工......
零的突破！ENTEGRIS 成为首家在中国制造的半导体特殊材料公司(2017-08-16)
携手特殊化学品制造商和经销商博纯材料（福建）有限公司，昨日为博纯位于福建省泉州市的新化学工厂举办盛大开幕式，迎来了双方合作的第一个里程碑。至此，双方共建的新工厂生产的半导体制造工艺中使用的特殊气体产品可正式投入生产运营。通过......
打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展(2024-03-22 15:23)
再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。该设备专为中国市场定制，并结合半导体行业生产特点，将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合，采用PVT法(物理气相传输工艺......
强化垂直整合：Exyte成功收购高纯介质领域专家Intega(2023-10-07)
司的产品包括气体供应系统、化学品供应和供水系统，旨在满足其目标市场用户对高纯度和安全性的严格要求。Intega主要服务于半导体行业，同时也在制药行业和数个高科技市场积极开展业务。在半导体生产工艺......
强化垂直整合：Exyte成功收购高纯介质领域专家Intega(2023-10-08 15:15)
品供应和供水系统，旨在满足其目标市场用户对高纯度和安全性的严格要求。Intega主要服务于半导体行业，同时也在制药行业和数个高科技市场积极开展业务。在半导体生产工艺方面，Intega的专业知识可助力工艺......
半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板(2023-04-24)
长设备领域的行业地位和影响力。
公开资料显示，晶升装备是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。凭借领先的设备控制、设计技术和长晶工艺积累，晶升......
什么是电子增材制造(EAMP™ )？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺(2023-07-03)
于传统的电子制造方法，如蚀刻法等后期去除材料的方式，这种一次成型的方法无需进行后续的减材制程，因而整体生产工艺简化、生产设备及所需材料大幅减少且生产过程近于零污染排放，具有轻量化、灵活化、绿色......
定义LOFA：翻开黑灯工厂智造新篇章，开创泛半导体产业新纪元(2024-03-19)
产业链整体属于重资产、人才密集型产业，从前道的半导体生产制造，到后道封装测试以及组装环节，现阶段普遍面临高成本投入带来的降本增效需求，制程工艺技术演进带来的良率提升挑战，以及......
富士将在韩国建设半导体生产工厂，将于 2024 年春季投入运营(2022-12-20)
富士将在韩国建设半导体生产工厂，将于 2024 年春季投入运营;IT之家 12 月 20 日消息，胶片已宣布计划在韩国建设一家工厂，生产用于半导体制造的先进材料，新工......
SiC赛道火热，比亚迪、意法半导体等传来新动态(2022-06-22)
衬底制备，正在进行8英寸衬底研制。
在产业化方面，2021年10月，科友半导体产学研聚集区项目一期在建的生产车间大楼封顶并进行二次结构砌筑。据悉，一期生产车间大楼建成后将铺设100台套设备。项目......
引领更可持续未来的领先半导体及其贡献(2023-12-28 14:38)
分析和人工智能机器人只是提高效率和缩短制造时间的技术的例子。制造商可以利用这些技术来提高竞争力，并更快、更高效地将创新的新产品推向市场。实现环保、可持续的半导体生产工业自动化、智能手机和电动汽车对现代社会都至关重要。然而，这对环境产生了严重影响，如有......
铠侠和西部数据在日两合资工厂已获1500亿日元的政府补贴(2024-02-07)
基于创新晶圆键合技术和下一代先进节点的最新一代3D 闪存的设施。 该补贴将根据一项指定的政府计划发放，旨在促进企业投资尖端半导体生产设施并确保日本半导体的稳定供应。
对此，日本经产省发言人称，铠侠......
又一家钙钛矿整线集成商完成数千万元融资(2023-09-21 10:02)
示范线铺设及研发、整体生产工艺技术的提升，以及人才引进计划，加大团队实力。
弗斯迈智能科技(江苏)有限公司成立于2019年，坐落于“智”造名城 ——江苏省常州市，是一......
德国PVA TePla发布为中国定制的首款碳化硅生产设备“SiCN”(2024-03-29)
德国PVA TePla发布为中国定制的首款碳化硅生产设备“SiCN”;近日，在国际盛会SEMICON China 2024上，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团亮相，并向行业展示了其为中国市场定制化的碳化硅晶体生......
5000万元设立全资孙公司 盛剑环境拟进军泛半导体材料领域(2021-07-13)
5000万元设立全资孙公司 盛剑环境拟进军泛半导体材料领域;7月12日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司（以下简称“盛剑环境”）发布公告，拟设立全资孙公司，将公司业务扩展延伸至湿电子化学品制造相关领域的技术及生产工艺......
东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线(2022-06-22)
东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线;据外媒消息显示，韩国晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）将在位于忠清北道Eumseong-gun，Gamgok-myeon的8英寸半导体工厂建造下一代功率半导体生产......
在日本援助下，美光将在广岛 DRAM 工厂安装 EUV(2023-05-19)
供应链安全的重要一步，这种伙伴关系展示了盟友在共同努力时如何能够在尖端技术方面创造经济机会和安全。
“美光是日本唯一一家生产 DRAM 的公司，它不仅对全球 DRAM
行业，而且对我们发展中的半导体生......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料;近日，晶盛机电技术研发再次突破，成功研发出全自动金刚石生长炉。
01、金刚石晶体生长炉成功研制，晶体生......
浙江晶引半导体生产项目预计在2024年下半年竣工投产(2023-07-25)
浙江晶引半导体生产项目预计在2024年下半年竣工投产;据丽水经济技术开发区消息，目前，浙江晶引半导体生产项目研发办公区域施工进度已完成总工程量35%，生产制造区已有序进场开展施工工作。7月份......
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工(2024-04-26)
设备光刻胶泵及高纯供液系统研发及产业化项目开工仪式在广州举行。
据官网介绍，芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于提供半导体装备与工艺......
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工(2024-04-26)
设备泵及高纯供液系统研发及产业化项目开工仪式在广州举行。本文引用地址：据官网介绍，成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于提供半导体装备与工艺整体解决方案。
芯源......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体(2022-08-16)
碳化硅衬底产品，其还在2022年3月启动新晶圆厂建设计划。
今年5月，法国Soitec半导体公司也发布了其首款 8英寸碳化硅 SmartSiC 晶圆。
不过，需要指出的是，目前碳化硅器件的生产......
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶，年底前投入使用(2021-05-08)
发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED......
助力晶圆生产工艺改进，海洋光学参加2022中国半导体设备年会(2022-10-25 13:18)
助力晶圆生产工艺改进，海洋光学参加2022中国半导体设备年会;世界领先的光学解决方案提供商海洋光学（Ocean Insight）将参加于10月27日~29日在......
SiC设备厂商晶升股份宣布总部生产及研发中心项目封顶(2023-11-30)
公司现有主营业务的基础上实施产能扩充，同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级，加快研发成果产业化，助力公司拓宽产品线，从而更好地满足客户需求。
资料显示，晶升股份成立于2012年2月，是一家专业从事8-12英寸半导体......
沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科(2022-06-14)
升级扩产提供更为安全的供应链保障。
据官网介绍，芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺......
晶度半导体扩产：计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片(2021-12-24)
句容开发区消息显示，晶度半导体核心团队长期致力于晶圆生产工艺研究，并与南京大学光电工程研究院在产学研方面紧密合作。晶度半导体具有当今全球先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设......
芯和半导体：Chiplet技术与设计挑战(2023-04-01)
理场的分析。
在验证方面，需要考虑芯片的生产工艺、封装的生产工艺，甚至要考虑系统级的生产工艺，而且要把这些生产工艺放在一起做验证。而芯和半导体在设计、仿真、验证，到最后的测试，都有......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
续技术解决方案方面的专业知识，帮助泛林集团应对先进半导体制造方面的关键挑战。通过简化 3D 集成，Coronus DX大幅提高良率，使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺。”
专有工艺......
相关企业
;深圳市玉达电子有限公司;;深圳市玉达电子有限公司是一家专业从事半导体研究生产的厂家，拥有先进的现代化设备及一批专业半导体资深工程技术人员。公司以人为本，质量至上。 ｜采用先进的半导体生产工艺，主要生产
;科威半导体（肇庆）有限公司;;科威半导体生产工厂科威（肇庆）半导体有限公司于1999年在肇庆成立，厂房占地面积1万多平方米，员工近千人，月产能力5亿只以上，成为国内主力二三极管生产
业的最新发展和客户的不同需求能作出及时的反应与配合.本公司采用先进的半导体生产工艺,具备TO--92、TO--126、TO--220等封装外形，主要生产节能灯系列三极管，中小功率放大管，开关管，高频三极管及可控硅，三端稳压电源等分立器件，有产
;飞利浦半导体广东有限公司;;飞利浦半导体（广东）有限公司是飞利浦电子集团创办的在中国的第一家独资半导体生产基地，于2000年9月1日正式投产，主要业务为半导体器件生产，产品
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;深圳市金达电子经营部;;金达科技是一家专业半导体、IC供应商及软硬件开发商，有着雄厚实力和丰富的从业经验。致力于与世界各大半导体生产厂商及代理商合作，为各生产
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