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半导体设备厂商屹唐半导体拟闯关科创板(2021-05-19)
半导体设备厂商屹唐半导体拟闯关科创板;5月18日,北京证监局披露了国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表以及辅导工作报告(第一......
屹唐半导体北京工厂交付首台设备,何时挑战10亿美元营收?(2022-12-29)
屹唐半导体北京工厂交付首台设备,何时挑战10亿美元营收?;
2015年12月宣布邀约收购,2016年5月完成交割,亦庄国投完美把握时间窗口,通过主体北京屹唐半导体科技有限公司(以下......
3.7亿元屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目封顶(2022-06-01)
3.7亿元屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目封顶;据“北京京龙工程项目管理有限公司”5月31日消息,由工业院京龙公司承担监理的“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”项目于2022年5月......
屹唐半导体、概伦电子、赛微微......多家半导体企业科创板IPO获受理(2021-06-28)
屹唐半导体、概伦电子、赛微微......多家半导体企业科创板IPO获受理;半导体企业上市热潮持续,继上周芯龙半导体、甬矽电子、长光华芯、龙腾半导体等科创板IPO获受理后,日前又有一批半导体......
封测厂最新营收排名;ASML赴韩建厂;总投资84亿元硅片项目签约衢州(2021-05-22)
,又一家设备厂商计划在科创板上市。北京证监管局消息,国泰君安证券股份有限公司(以下简称“国泰君安”)披露了关于北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐半导体”)首次公开发行股票并在科创板上市......
2021半导体领域IPO盘点:19家科创板成功上市,总市值达6132亿(2021-12-31)
自2019年开板以来,经过两年多时间发展,科创板已经成为多数半导体企业上市首选,对半导体产业集聚效应正不断增强。
△全球半导体观察根据上交所官网信息整理
今年19家新晋上市半导体......
半导体设备高光时刻来临,景气度有望拉满第三年(2022-10-08)
碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线。
此外,未上市与申请上市中的屹唐半导体、上海微电子也值得关注。屹唐半导体凭借较高的全球市占率在全球干法去胶设备市场确立了其国际领先的地位。近日,其通过科创板上市......
半导体设备乘风而起(2021-07-27)
24台由屹唐股份提供;逻辑电路制造企业华虹集团通过招投标方式采购11台去胶设备,其中10台由屹唐半导体提供。
6月初,海通证券披露天津金海通上市辅导已完成,天津......
工业大盘点的风吹到了半导体设备(2024-02-06)
主要的代表企业是中微公司、北方华创、屹唐半导体、嘉芯半导体。中微公司、北方华创、嘉芯半导体上述已做介绍,以下主要简单观察屹唐半导体相关数据。
屹唐股份
屹唐股份自2021年6月IPO获受......
国新建信基金拟现金4亿元增资大唐微电子(2021-06-09)
%股权。增资前大唐电信控股的大唐半导体持有大唐微电子95.00%股权,增资后大唐电信控股的大唐半导体持有大唐微电子71.79%股权,本次交易完成后大唐电信控股的大唐半导体......
投资152.8亿!中芯国际宣布在深圳扩产12英寸晶圆(2021-03-18)
材料有限公司、浙江博蓝特半导体科技股份有限公司、北京屹唐半导体科技股份有限公司、深迪半导体(绍兴)有限公司、晶芯半导体(黄石)有限公司,通过深圳市重大产业投资集团有限公司投资了深圳市重投天科半导体......
国产半导体设备,又“爆单”(2024-09-05)
为主导。近年来,上海微电子 、北方华创、盛美上海、精测电子、中科飞测、中微公司、芯源微、屹唐半导体等国产设备商正在加速弯道超车。我国半导体设备国产化率已在逐步提高,虽在光刻机、量测检测设备、离子......
投资20亿,英唐智控的IDM之路不易(2022-05-31)
投资20亿,英唐智控的IDM之路不易;5月27日晚,英唐智控公告称,公司及其持股35%的深圳英唐芯、乐群股份签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》,拟以“英唐半导体产业集群”项目开展合作。公告......
扩产受阻!传长江存储大砍设备采购订单:北方华创遭砍单70%!(2023-02-15)
厂商泛林集团占据超过一半的采购量。中微公司中标了50台CCP 等离子体刻蚀机;屹唐半导体中标了13台ICP 等离子体刻蚀机;北方华创则中标了24台ICP 等离子体刻蚀机。此外,北方华创还中标了2台清......
独家探访:中芯深圳设厂造晶圆,厂房主体已建成,明年有望投产!(2021-03-19)
股份有限公司22.62%股权,通过深创投参股了南京高光半导体材料有限公司、浙江博蓝特半导体科技股份有限公司、北京屹唐半导体科技股份有限公司、深迪半导体(绍兴)有限......
莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术(2023-10-13 16:28)
次活动中,莱迪思将参加一系列主题演讲和研讨会,探讨其最新的FPGA技术创新,帮助客户提高设计效率、优化功耗、并加快产品的上市时间。• 日期: 2023年10月16日-10月20日• 地点: 上海......
并购方正微电子 深圳国资再次布局集成电路(2021-05-06)
查资料显示,近年来,深创投已相继投资参股了屹唐半导体、华大九天、晶芯半导体、睿创微纳、气派科技、山东天岳、中芯绍兴、恒玄科技、博蓝特、复旦微、锐芯微、长扬科技、深迪半导体、南京高光半导体......
莱迪思荣获汇川技术(Inovance)优秀质量奖(2024-01-31 09:10)
我们的低功耗、小尺寸解决方案和服务,帮助他们实现设计目标并缩短产品上市时间。我们很荣幸汇川授予我们这一享有盛誉的奖项,我们期待与汇川继续深入合作,在未来取得更大成功。”深圳......
英唐智控拟建设半导体产业园IDM全产业链布局落地(2021-12-13)
英唐智控拟建设半导体产业园IDM全产业链布局落地;12月12日晚间,英唐智控发布关于签署《英唐半导体产业园项目之合作协议》的公告。
公告称,公司与中唐空铁产业发展有限公司(以下简称“中唐......
踌躇中的中国半导体再融资——并不乐观的上市公司半年报(2023-09-27)
是目前中国产业变化最大且影响最明显的外部因素。 本文引用地址:得益于过去两三年大环境的推动,中国产业迎来企业集体上市潮,在目前半导体相关的146家上市企业中,19家为2021年IPO成功的企业,50家为......
富创精密成功登上科创板 募资总额为36.58亿元(2022-10-11)
是客户A的全球战略供应商。同时,基于半导体设备国产化趋势,公司积极开拓境内市场,产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。
封面......
大唐电信旗下联芯科技将退出手机芯片业务(2022-03-28)
无形资产增资的形式出资至宸芯科技的子公司辰芯科技有限公司(以下简称“辰芯科技”)的一项终端解决方案技术。
此次拟转让的共有专利共计53项,除一项为联芯科技单独持有,一项为辰芯科技与公司共有外,其余分别由大唐半导体......
客户涵盖ASML/中微公司等厂商,富创精密科创板IPO首发过会(2022-05-06)
已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。
据披露,富创精密本次拟募集资金16亿元,扣除发行费用后,将投......
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案(2023-06-02)
所需的所有手段,并将转化为更短的上市时间。
XT011工艺主要针对需要更高级别数据处理能力的下一代车载应用。此外,它将为现有的工业和医疗产品提供通往更小几何尺寸的路径。
“X-FAB已经作为BCD......
瞧,这就是硅谷公司(2022-12-29)
,Silvaco董事会任命David Dutton为新任CEO。
David Dutton曾任半导体设备商Mattson Technology(后被中国资本收购,即现北京屹唐半导体......
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录,加速设备制造商产品上市时间(2023-04-17)
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录,加速设备制造商产品上市时间;
【导读】英飞凌科技股份公司 及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体......
降低电子设备中3D光学传感功耗,超高灵敏度NIR图像传感器发布(2020-01-13)
能够以极具竞争力的成本实现出色的系统性能,同时还有助于客户缩短产品上市时间。”
扩展艾迈斯半导体的3D传感产品组合
艾迈斯半导体与全球高性能CMOS成像传感器供应商SmartSens Technology的合......
大唐恩智浦宣布DNB系列电池管理AFE芯片实现大规模商用(2023-07-20)
%,徐州汽车半导体产业基金持股27%,大唐半导体设计有限公司持股24%。
大唐恩智浦业务定位于新能源汽车的电池管理、电机驱动、以及相关的集成电路设计,专注......
传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划(2024-09-25)
传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划;
【导读】据日媒报导,铠侠在东京证券交易所IPO上市的时间据悉将自原先规划的10月往后推延至11月以后,主因全球半导体类股表现疲弱,铠侠分析上市时......
雷军自曝小米5s全新配色:想要的终于来了(2016-10-11)
随后在微博上进行了回应:我们很快出小米5S磨砂灰和磨砂金。但具体上市时间没有透露。
近日,雷军对小米5s的宣传十分卖力,充当网红在直播中详细介绍小米5s的功能卖点,。
责任编辑:mooreelite......
注资5000万!这家上市分销商新设IC设计公司(2022-10-21)
智控联合参股子公司深圳英唐芯技术产业开发有限公司与深圳市乐群股份合作公司签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》,拟以“英唐半导体产业集群”项目开展合作。
若该项目顺利完成建设,英唐智控将携旗下优势产业、商业......
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案(2023-06-02)
广泛的IP元素,如SRAM、ROM和基于SONOS的闪存和嵌入式EEPROM。因此,客户将拥有实现“首次成功(first-time-right)”设计所需的所有手段,并将转化为更短的上市时间。
XT011......
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案(2023-06-02 16:25)
广泛的IP元素,如SRAM、ROM和基于SONOS的闪存和嵌入式EEPROM。因此,客户将拥有实现“首次成功(first-time-right)”设计所需的所有手段,并将转化为更短的上市时间。XT011工艺......
意法半导体公布新的公司组织架构(2024-01-15)
意法半导体公布新的公司组织架构;意法半导体公布新的公司组织架构
• 新组织架构将提高产品开发创新速度和效率,缩短产品上市时间,加强公司对终端市场客户的关注度
• 公司将重组为两大产品部门,两个......
英飞凌推出CIPOS Mini IM523系列智能功率模块,提升中低功率驱动应用的性能和可靠性(2022-10-31 15:33)
能功率模块通过集成自举电路简化了PCB布局。CIPOS IM523系列智能功率模块采用工业标准封装,无需重新设计PCB即可轻松、快速地与现有Mini IPM(P2P)进行设计转换,从而缩短了产品上市时间......
意法半导体公布新的公司组织架构(2024-01-11)
意法半导体公布新的公司组织架构;
•新组织架构将提高产品开发创新速度和效率,缩短产品上市时间,加强公司对终端市场客户的关注度
•公司将重组为两大产品部门,两个......
中国车规芯片系列(3):进击的中国车规芯片供应链(2023-11-01)
技术设备商,其介质刻蚀机已进入台积电5nm产线;北方华创擅长ICP刻蚀,相关设备也已进入中芯国际产线验证阶段。另外还有盛美上海、屹唐半导体、拓荆科技、华海清科、芯源微、精测电子、长川科技、晶盛机电、富创......
【年中盘点】国产“芯”进展:89家企业赴IPO;新增企业1.88万家...(2021-07-13)
【年中盘点】国产“芯”进展:89家企业赴IPO;新增企业1.88万家...;前两周,《国际电子商情》统计了10家国产半导体上市企业的2021年半年度业绩预告,他们的营收和净利润均实现正向增长。其中......
2家半导体企业同日登陆科创板,上市首日表现如何?(2022-04-20)
2家半导体企业同日登陆科创板,上市首日表现如何?;4月20日,上交所科创板迎来2家半导体上市公司,分别为半导体设备企业拓荆科技股份有限公司(以下简称“拓荆科技”)和电机驱动控制芯片峰岹科技(深圳......
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录,加速设备制造商产品上市时间(2023-04-17)
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录,加速设备制造商产品上市时间;
【2023 年 4 月 17日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 (FSE代码:IFX / OTCQX......
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录,加速设备制造商产品上市时间(2023-04-17)
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录,加速设备制造商产品上市时间;【2023 年 4 月 17日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体......
台积电首次透露 3 纳米先进制程已有 300 到 400 人团队研发中(2016-10-18)
产业的强项。
此外,台湾半导体业占全体上市柜公司获利达 26%,更带动的许多周边其他电子、电子零部件、电子渠道相关产业的发展。而且,在未来创新、应用会更广泛的情况之下,台湾的半导体......
为什么你买不到最新半导体技术的自动驾驶汽车?(2023-07-24)
思一辆汽车(包括决定所需的自动驾驶功能和实现这些功能所需的传感器)到量产车下线,这一过程需要耗费长达数年的时间。在这漫长的生产周期过程中,市场上将会出现性能更强的传感器,经过了漫长的整车生产周期后,最终上市时车上搭载的半导体......
莱迪思首次举办开发者大会,效果出奇的好(2023-12-13)
的可重新编程性,加快了上市时间和敏捷性。”本周的活动展示了开发人员如何在汽车和机器人等领域使用这些 FPGA,同时也展示了莱迪思生态系统的合作伙伴部分。演讲嘉宾包括 Meta、Nvidia 和......
莱迪思首次举办开发者大会,效果出奇的好(2023-12-13)
际上是由可编程逻辑所提供的基本功能推动的——由于 FPGA 的可重新编程性,加快了上市时间和敏捷性。”
本周的活动展示了开发人员如何在汽车和机器人等领域使用这些 FPGA,同时也展示了莱迪思生态系统的合作伙伴部分。演讲嘉宾包括 Meta......
意法半导体公布新的公司组织架构(2024-01-12)
意法半导体公布新的公司组织架构;• 新组织架构将提高产品开发创新速度和效率,缩短产品上市时间,加强公司对终端市场客户的关注度• 公司将重组为两大产品部门,两个......
意法半导体公布新的公司组织架构(2024-01-11)
意法半导体公布新的公司组织架构;
新组织架构将提高产品开发创新速度和效率,缩短产品上市时间,加强公司对终端市场客户的关注度
公司将重组为两大产品部门,两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门
公司......
比亚迪半导体IPO进展“神速”,已获深交所受理(2021-07-01)
的脚步,于12月30日宣布公司董事会已审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》,同时授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。(回顾:)
2021年5月11日比......
基本半导体完成B轮融资,将加强碳化硅器件研发(2021-01-05)
基本半导体完成B轮融资,将加强碳化硅器件研发;2020年12月31日,基本半导体完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投,原股东力合资本追加投资。本轮......
Agile Analog 加入英特尔代工服务 IP 加速器联盟计划,推动半导体设计创新(2023-03-21 16:02)
和始终在线领域提供广泛且不断扩展的模拟IP和子系统选择。Agile Analog的新方法利用其Composa资料库中久经考验的模拟电路来创建定制和验证的模拟IP解决方案。这缩短了上市时间,提高了品质,有助于加速半导体设计的创新。......
相关企业
;吉林电子;;中国首家功率半导体上市企业!
供应商,提供低风险的产品开发,更低的系统总成本和更快的上市时间,为成千上万的世界各地不同客户的应用。总部设在美国亚利桑那州Chandler市,Microchip提供
今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备,为工业市场实现智能的自动化应用,还是为通信市场实现各种互连,全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间
;强茂股份有限公司;;公司成立时间:1986年5月20日总部设在:台湾高雄注册资本:5250万美金上柜时间:1999年12月22日上市时间:2001年9月24日职员人数:5000人(总人数)2004
;强茂电子股份有限公司;;公司成立时间:1986年5月20日总部设在:台湾高雄注册资本:5250万美金上柜时间:1999年12月22日上市时间:2001年9月24日职员人数:5000人(总人
器件)与触控面版研发,在Discrete产品线,强茂拥有半导体上下游整合与自有核心技术的优势,主要产品有二极体、桥式整流器、电晶体、MOSFET与保护元件等,Discrete产品应用广泛主要用於整流,稳压
;东莞伟华半导体有限公司;;东莞伟华半导体有限公司隶属香港上市公司台和集团
MagnaChip半导体的身份全新起航。
MagnaChip是一家在美国纽约证券交易所上市的企业
2011年3月11日,MagnaChip在纽约证券交易所通过普通股募集正式公开。MagnaChip的上市
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一,主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一,欢迎来电咨询。
功开发出在业界有影响力的IC:触摸调光IC,同步七彩LED控制IC,圣诞灯串控制系列IC。我司与台湾半导体设计厂商有良好的合作关系(MT,SM,M);与国内的第一家民营半导体上市公司(杭州士兰)关系